Новини за полупроводници - Страница 2

Сравнете платформите BESI DATACON 8800 FC QUANTUM и CHAMEO за масово преформатиране, разпръскване и усъвършенствано опаковане. Прегледайте технологичния процес, инструменталната екипировка и проверките на RFQ.

Сравнете BESI DATACON 2200 evo plus с evo за проекти с прикрепване на матрици и многочипови проекти. Прегледайте камерата, термичната компенсация, инструменталната екипировка, работата и проверете използваните машини.

Научете как да изберете машина за свързване на чипове BESI с обратна стружка за масово преформоване, многочипово и разклоняващо се опаковане, като сравните технологичния поток, инструменталната екипировка, визията и нуждите от обработка.

Защо две машини BESI DATACON 2200 evo могат да се различават? Сравнете версиите, свързващите глави, визията, инструментите, работата и софтуера преди покупка.

Планирате да закупите употребявана машина за свързване на матрици BESI? Прегледайте 12 проверки на DATACON и Esec, обхващащи конфигурация, инструментална екипировка, FAT, софтуер и поддръжка.

Машината за свързване на проводници е една от най-важните машини, използвани в производството на полупроводникови опаковки и микроелектроника. Тя е отговорна за създаването на електрически връзки между полупроводникови чипове и изводите на корпуса, използвайки изключително фини свързващи проводници.

Машините за свързване на проводници са основни машини, използвани в опаковането на полупроводници, сглобяването на интегрални схеми, производството на светодиоди и производството на микроелектроника. Те осигуряват прецизни електрически връзки между полупроводникови чипове и изводите на корпуса, използвайки фини свързващи проводници.