BESI Flip Chip Bonder Selectiegids | Mass Reflow, Multi-Chip & Fan-Out

Een BESI flip-chip bonder moet worden geselecteerd op basis van het productieproces, niet alleen op basis van de machinenaam.Een platform dat geschikt is voor snelle massareflow flip-chip-soldeerprocessen is mogelijk niet geconfigureerd voor een multi-chip-assemblageproces, een fan-out-proces, een speciaal substraatformaat of een toepassing die andere gereedschappen, beeldverwerking, handling- en inspectieomstandigheden vereist.

Kopers die op zoek zijn naar eenIRON flip chip bonder, DATACON flip chip bonder, BESI flip chip machine, flip chip mounterofDATACON-machineVaak beginnen we met een platformnaam. Een nuttiger uitgangspunt is echter het daadwerkelijke productieproces: welke chip moet worden omgedraaid, hoe wordt deze gepresenteerd, welk substraat of drager wordt gebruikt, hoe wordt de uitlijning gecontroleerd, welk materiaalproces is vereist en welke productiedoelstellingen moeten worden behaald.

Deze handleiding legt uit hoe u de instructies van BESI flip-chip bonders kunt vergelijken voor workflows met massareflow, multi-chip en fan-out packaging, en welke vragen over machineconfiguratie beantwoord moeten worden voordat u apparatuur goedkeurt voor aankoop, revisie of proceskwalificatie.

Kort samengevat: Hoe kies je de juiste BESI flip-chip bonder?

Selecteer een BESI flip-chip bonder door eerst de pakketroute, het chipformaat, de bump- of interconnectstructuur, het substraattype, het materiaalproces, de verwerkingsvolgorde, de visuele vereisten, het plaatsingsdoel en de verwachte doorvoer te definiëren. Controleer vervolgens of de aangeboden DATACON- of Esec-configuratie de vereiste bondkoppen, flip-tools, waferverwerking, substraatmodules, gereedschappen, camera's, inspectiefuncties, software en ondersteuningsomvang omvat.

• Bij grootschalige reflow flip-chip-projecten ligt de nadruk doorgaans op productiesnelheid, herhaalbare materiaalstroom en volledige procesbeheersing.

• Multichip flip-chip-projecten vereisen vaak een flexibelere hantering, meerdere processtappen en toepassingsspecifieke gereedschappen.

• Bij de productieprocessen voor fan-out en wafer-level packaging is een zorgvuldige beoordeling van de substraatbehandeling, de uitlijningsstrategie, de procesvolgorde en de inspectieomstandigheden vereist.

• Twee systemen uit dezelfde platformfamilie kunnen nog steeds aanzienlijk verschillen in geïnstalleerde gereedschappen en bruikbare procescapaciteit.

Waarom de keuze voor een flip-chip bonder begint met het procesverloop

Flip-chipassemblage is geen vaststaand productieproces. De benodigde apparatuurconfiguratie varieert afhankelijk van of het proces is gebaseerd op massareflow, chip-naar-substraatplaatsing, multi-chipintegratie, fan-outverpakking, paneel- of waferverwerking, interconnecties met hoge dichtheid of een gespecialiseerde productiestroom.

Een platform kan weliswaar een hoge plaatsingssnelheid hebben, maar dat garandeert niet dat het beschikt over de vereiste matrijsomkeermethode, flux- of materiaalvoorbereidingsmodule, dragerhantering, gezichtsveld, inspectieroute na het verbinden, procesgereedschap of herstelprocedure.

Selectieprincipe:De juiste flip-chip bonder is de machine die de vereiste procesketen kan voltooien met de juiste gereedschappen, materiaalstroom, visiestrategie en validatiemethode.

Drie productieroutes voor flipchips die verschillende keuzes qua apparatuur vereisen.

1. Massaproductie van flip-chips met reflow-proces

Massareflow flip-chip-processen worden vaak geëvalueerd in omgevingen waar grootschalige chip-naar-substraatassemblage, herhaalbare materiaalstroom en productie-efficiëntie cruciale vereisten zijn. In deze omgeving moet de machineconfiguratie de beoogde chipaanvoer, substraatverwerking, flip-bewerking, materiaalvoorbereiding, plaatsingsvolgorde en procescontrolestrategie ondersteunen.

Bij de beoordeling van een BESI DATACON flip-chip bonder voor deze toepassing, dienen kopers zich te richten op de daadwerkelijk geïnstalleerde productiehardware in plaats van alleen op een doorvoercijfer uit een platformbrochure.

• Configuratie voor het hanteren van wafers en substraten

• Presentatiemethode voor gereedschappen en matrijzen met behulp van de flip-functie

• Fluxing, dompelen of procesmateriaalroute waar van toepassing

• Visuele afstemming en herkenning van substraatreferenties

• Inspectie na het vastzetten van de binding of procescontrolefuncties

• Voorraadbeheer van gereedschap en vereisten voor het wisselen van apparaten

2. Multi-chip flip-chip assemblage

De assemblage van meerdere chips kan leiden tot complexere processequenties. Eén product kan verschillende chipformaten, meerdere gereedschappen, verschillende picklocaties, uiteenlopende plaatsingsvolgordes, gespecialiseerde dragerbehandeling of meerdere materiaalstappen binnen één productieproces vereisen.

Bij dit type project is flexibiliteit net zo belangrijk als snelheid. De koper moet nagaan hoeveel bewerkingskoppen er zijn geïnstalleerd, welke gereedschappen gebruikt kunnen worden, hoe de machine omgaat met matrijswisselingen, of de procesvolgorde kan worden geconfigureerd en welke materiaalmodules zijn inbegrepen.

Een systeem dat één snelle, herhaalde plaatsingstaak goed uitvoert, is mogelijk niet de juiste configuratie voor een multi-chip route met verschillende chiptypen en een complexere volgorde.

3. Fan-Out en Wafer-Level Packaging

De workflows voor fan-out- en wafer-level-verpakking moeten worden beoordeeld aan de hand van het daadwerkelijke verpakkingsontwerp, de drager- of substraatroute, de plaatsingsreferentiestrategie, de chipbehandelingsmethode, de procesmaterialen en de inspectievereisten. Bij deze projecten kan meer nadruk worden gelegd op uitlijningscontrole, substraatstabiliteit, procesvolgorde en opbrengstvalidatie.

Voordat u een platform selecteert, dient u na te gaan of het proces plaatsing met de voorkant naar beneden of naar boven, assemblage van meerdere chips, paneel- of waferverwerking, gespecialiseerde dragers, geavanceerde inspectie of toepassingsspecifieke hulpstukken vereist.

Ga er niet van uit dat een machine die wordt aangeprezen voor geavanceerde verpakking automatisch geschikt is voor een specifiek fan-out-proces. De geïnstalleerde moduleset, gereedschappen en processtroom moeten worden gecontroleerd aan de hand van de productievereisten.

Mass Reflow versus Multi-Chip versus Fan-Out: een vergelijkingskader voor apparatuur.

Flip Chip Bonder versus Flip Chip Mounter: Is er een verschil?

In veel discussies over halfgeleiderapparatuur worden de termenflip chip bonderEnflip chip mounterDe termen worden door elkaar gebruikt. Beide verwijzen over het algemeen naar apparatuur die de chip oppakt, omdraait, uitlijnt en plaatst voor flip-chipassemblage.

De praktische mogelijkheden van een machine kunnen echter sterk variëren. Sommige configuraties zijn voornamelijk gericht op snelle plaatsing, terwijl andere een uitgebreidere reeks functies omvatten, zoals materiaalvoorbereiding, dosering, fluxering, inspectie, handling en de mogelijkheid tot meerstaps processen.

Bij de evaluatie van apparatuur is het nuttiger om te vragen wat de machine fysiek doet tijdens het productieproces, dan om alleen te kijken of een leverancier het een bonder of een mounter noemt.

Acht configuratiegebieden die de mogelijkheden van een flip-chip bonder kunnen veranderen.

1. Bron en presentatiemethode van de matrijs

Controleer of de machine chips ontvangt van een wafer, tray, waffle pack, Gel-Pak®, carrier, feeder of een andere bron. De manier waarop de chips worden aangeleverd, kan bepalen welke pick-up tools, eject systemen en materiaalmodules nodig zijn.

2. Kantelmechanisme en gereedschap

De aangeboden machine moet worden gecontroleerd op de vereiste kantelmethode, opneemgereedschappen, nozzles, uitwerpgereedschappen, gereedschapshouders en kalibratiereferenties. Een platformfamilienaam garandeert niet dat alle benodigde kantelonderdelen zijn geïnstalleerd.

3. Materiaalvoorbereidingsproces

Sommige flip-chip-productieprocessen vereisen fluxen, onderdompelen, lijmen, materiaaloverdracht, verhitting of een andere voorbereidende stap. Controleer welke modules zijn inbegrepen en of ze overeenkomen met het beoogde materiaal en de productiemethode.

4. Hantering van wafers, dragers en substraten

Bekijk de volledige verwerkingssequentie van chipbron tot plaatsing op substraat of drager. Het vereiste waferframe, strip, boot, drager, substraat, paneel of bevestigingsformaat moet overeenkomen met de daadwerkelijke machinehardware.

5. Visie en afstemmingsstrategie

Controleer de camera-instellingen, optiek, verlichting, uitlijnfuncties, kalibratieomstandigheden, beeldhoek en referentieherkenningsmethode. De daadwerkelijke chip en het substraat moeten tijdens deze controle in overweging worden genomen.

6. Procesinspectie en opbrengstcontrole

Controleer of de aangeboden configuratie relevante procescontrole-, inspectie- of verificatiefuncties na plaatsing omvat. Ga er niet van uit dat een zichtbare camera of monitor aantoont dat de vereiste inspectieroute actief en bruikbaar is.

7. Gereedschapswisseling en productwisseling

Bij productieomgevingen met meerdere producten is het belangrijk om de volgende zaken te controleren: gereedschapswisseling, nozzle-offsets, vervanging van opspaninrichtingen, receptwijzigingen, insteltijd van apparaten en herstelprocedures. Deze factoren kunnen de praktische productie-efficiëntie net zozeer beïnvloeden als de nominale machinesnelheid.

8. Software, controller en gegevensherstel

Bij gebruikte apparatuur dient gecontroleerd te worden op het type controller, de staat van de industriële pc, de softwareversie, de ingeschakelde opties, back-upbestanden, herstelmedia, procesgegevens en technische documentatie.

Wat te vragen voordat u offertes van BESI flip-chip bonders vergelijkt?

Voordat u prijzen vergelijkt, vraag elke leverancier om dezelfde mate van configuratiedetails. Dit maakt het gemakkelijker om te bepalen of twee offertes vergelijkbare systemen beschrijven of alleen overeenkomende platformnamen.

• Exacte modelaanduiding en serienummer

• Machinegeneratie en controllergeneratie

• Bondkoppen en flip-gereedschap geïnstalleerd.

• Modules voor de verwerking van wafers, trays, dragers, strips en substraten

• Modules voor materiaalvoorbereiding, zoals fluxeren, onderdompelen of doseren, indien relevant.

• Configuratie van beeld, camera en verlichting

• Inclusief sproeiers, uitwerpgereedschap, hulpstukken, platen en kalibratiereferenties.

• Softwareversie, optiestatus, back-up- en herstelinformatie

• Omvang van de revisie, staat van de machine en bewijsmateriaal van functionele tests

• FAT-voorstel, beschikbaarheid van materiaaltesten en criteria voor vrijgave van verzending

Zes veelgemaakte fouten bij het kiezen van een gebruikte flip-chip bonder

Fout 1: Alleen kiezen op basis van de platformnaam

Een DATACON- of Esec-machine kan een nuttig platform zijn, maar de exacte configuratie bepaalt of het het beoogde proces ondersteunt. Vergelijk altijd de geïnstalleerde hardware en de meegeleverde accessoires.

Fout 2: Ervan uitgaan dat een hoge doorvoer de procesgeschiktheid oplost.

Een hoog productiepotentieel is alleen nuttig als de machine beschikt over de benodigde modules voor matrijsverwerking, materiaalvoorbereiding, gereedschap, beeldverwerking en substraatverwerking voor de beoogde toepassing.

Fout 3: Gereedschap en opspaninrichtingen negeren

Ontbrekende nozzles, flip tools, dragerarmaturen, substraatplaten of kalibratiereferenties kunnen de kwalificatie vertragen, zelfs wanneer het hoofdplatform mechanisch functioneel is.

Fout 4: Camera's beschouwen als bewijs van uitlijningsvermogen.

De beeldkwaliteit is afhankelijk van de optiek, de belichting, de uitlijnsoftware, de kalibratie en de daadwerkelijke eigenschappen van de chip of het substraat. De installatie van de camera alleen is niet voldoende.

Fout 5: Een lege video-opname accepteren als fabriekstest.

Een video van een onbelaste machinebeweging bevestigt niet de materiaalverwerking, het oppakken van de matrijs, het kantelen, de uitlijning, de plaatsing, de inspectie of het herstel van fouten.

Fout 6: Software en ondersteuning pas na de levering aanschaffen.

Toegang tot de controller, back-ups, optiebestanden, procesgegevens, herstelmedia en de verantwoordelijkheid voor ondersteuning moeten vóór verzending worden bevestigd, niet na installatie.

Wat een nuttige flip chip bonder FAT zou moeten zijn

Een fabriekstest moet worden afgestemd op de daadwerkelijke machineconfiguratie en het verwachte procesverloop. Deze test hoeft geen volledige productiekwalificatie te vervangen, maar moet wel aantonen dat de belangrijkste machinesystemen identificeerbaar, functioneel en gereed zijn voor de overeengekomen volgende fase.

Wanneer is het verstandig om een ​​andere richting voor het BESI Flip Chip-platform te verkennen?

Een specifieke BESI flip-chip bonder moet alleen op de shortlist worden geplaatst als de geïnstalleerde configuratie overeenkomt met de vereiste procesroute. Een andere platformrichting kan geschikter zijn wanneer het project massaproductie met reflow-solderen op grotere schaal vereist, een andere multi-chip processequentie, meer gespecialiseerde fan-out-afhandeling, geavanceerde interconnect-vereisten of een ander niveau van procesflexibiliteit.

Het doel is niet om elke applicatie in één DATACON- of Esec-platformfamilie te persen. Het doel is om de configuratie te vinden die de meest duidelijke weg biedt naar beschikbaarheid van tools, procesvalidatie, installatie en herhaalbare productie.

Eindconclusie: vergelijk de procesketen voordat u de machineprijs vergelijkt.

Een BESI flip chip bonder kan een sterke platformoptie zijn als de aangeboden machine beschikt over de juiste matrijsbronconfiguratie, flip-tools, materiaalvoorbereidingsmodules, handlingpad, vision-pakket, opspaninrichtingen, softwareomgeving en ondersteuning.

Voordat u een offerte goedkeurt, vergelijk dan de volledige procesketen, van het ophalen van de chips tot de plaatsing en inspectie. Deze aanpak helpt een veelgemaakte fout bij de aanschaf van gebruikte halfgeleiderapparatuur te voorkomen: het kopen van een geschikte platformfamilie met een ongeschikte geïnstalleerde configuratie.

Gerelateerde BESI Flip Chip-bronnen

• BESI Flip Chip Bonder-platformgeleider

• BESI DATACON 8800 Die Bonder-platformgeleider

• BESI DATACON 2200 evo Die Bonder-platformgids

• Hoe kies je een BESI-matrijsbondmachine: DATACON versus Esec-handleiding

• Handleiding voor revisie en inspectie van de DATACON 2200 evo

• Bekijk beschikbare BESI-matrijsbinders

• Ontdek apparatuur voor matrijsverbinding

Veelgestelde vragen over BESI Flip Chip Bonders

Wat is een BESI flip chip bonder?

Een BESI flip-chip bonder is halfgeleiderassemblage-apparatuur die wordt gebruikt voor het oppakken, omdraaien, uitlijnen en plaatsen van chips in flip-chip verpakkingsworkflows. De exacte procesmogelijkheden zijn afhankelijk van de platformfamilie en de geïnstalleerde configuratie, inclusief handlingmodules, gereedschap, vision-systemen en proceshardware.

Wat is het verschil tussen een flip-chip bonder en een flip-chip mounter?

De termen worden vaak door elkaar gebruikt. Bij de praktische evaluatie van apparatuur is de belangrijkste factor de daadwerkelijke productiefunctie van de machine, inclusief het oppakken van de matrijs, de kantelbeweging, de materiaalvoorbereiding, de uitlijning, de plaatsing, de inspectie en de verwerkingsvolgorde.

Welke BESI flip-chip bonder is geschikt voor massaproductie met reflow-technologie?

Projecten voor massaproductie van flip-chips met reflow-technologie moeten worden beoordeeld aan de hand van platforms en configuraties die zijn ontworpen voor de vereiste productiesnelheid, materiaalstroom, chipverwerking, substraatroute, vision-systeem en procesbesturing. De exacte machineconfiguratie moet worden bevestigd voordat een keuze wordt gemaakt.

Kan een DATACON 2200 evo gebruikt worden voor flip-chip-toepassingen?

Sommige DATACON 2200 evo-configuraties kunnen worden geëvalueerd voor specifieke flip-chip-workflows. Kopers dienen de flip-tools, handlingmodules, vision-uitlijning, materiaalvoorbereiding, mallen en toepassingsspecifieke procesmogelijkheden te bevestigen.

Waar moet je op letten voordat je een gebruikte flip-chip bonder koopt?

Controleer de exacte machineversie, bondkoppen, flip-tools, nozzles, wafer- en substraatverwerkingsmodules, vision-systeem, procesmodules, controller, softwareback-ups, gereedschapsinventaris, revisieomvang en FAT-voorstel.

Waarom is gereedschap belangrijk voor flip-chip bonding?

De gereedschappen kunnen bepalen of de machine de beoogde matrijs, het substraat en de verpakkingsroute aankan. Ontbrekende nozzles, flip-tools, eject-tools, draagplaten, mallen of kalibratiereferenties kunnen de kwalificatie vertragen en de projectkosten verhogen.

Wat moet een flip chip bonder FAT-bestand bevatten?

Een nuttige FAT (Factory Acceptance Test) kan onder andere de volgende onderdelen omvatten: verificatie van de machine-identiteit, veiligheidscontroles, werking van de bewegings- en verbindingskop, visuele uitlijning, tests van de handlingmodule, bevestiging van het gereedschap, beoordeling van de softwareback-up en een representatieve processequentie, indien geschikte materialen beschikbaar zijn.

Hoe vergelijk ik twee offertes voor BESI flip-chip bonders?

Vergelijk de volledige geïnstalleerde configuratie in plaats van de platformnaam of de aankoopprijs. Bekijk de procesroute, verbindingskoppen, kantelgereedschappen, materiaalmodules, handlinghardware, visionpakket, gereedschapsinventaris, controller, software, revisieomvang en FAT-bewijs.

Heeft u hulp nodig bij het beoordelen van een BESI flip-chip bonderconfiguratie?

Deel de beschikbare machinefoto's, serienummerinformatie, verpakkingstekening, matrijsgrootte, substraatformaat, materiaalroute, beoogde output, gereedschapsdetails en verwachte processtroom. Een nuttige beoordeling begint met de daadwerkelijke verpakkingsroute en de fysieke configuratie van de aangeboden machine.