Guide de sélection des machines de report de puces BESI | Refusion en masse, multi-puces et distribution en éventail

Le choix d'une machine de report de puces BESI doit se faire en fonction du processus de fabrication, et non uniquement en fonction du nom de la machine.Une plateforme adaptée au flip chip par refusion de masse à grande vitesse peut ne pas être configurée pour une séquence d'assemblage multi-puces, un processus de distribution, un format de substrat spécial ou une application nécessitant des conditions d'outillage, de vision, de manipulation et d'inspection différentes.

Les acheteurs à la recherche d'unMachine de transfert de puces IRON, Machine de report de puce DATACON, Machine à puce retournée BESI, machine de montage de puces à retournementouMachine DATACONOn commence souvent par le nom de la plateforme. Cependant, le point de départ le plus utile est le processus de fabrication proprement dit : quelle puce doit être retournée, comment sera-t-elle présentée, quel substrat ou support est utilisé, comment l’alignement est vérifié, quel procédé de fabrication est requis et quel objectif de production doit être atteint.

Ce guide explique comment comparer les sens de rotation des machines de collage à puce retournée BESI pour les flux de travail de refusion en masse, d'encapsulation multi-puces et de distribution, et quelles questions de configuration de la machine doivent être résolues avant d'approuver l'équipement pour l'achat, la remise à neuf ou la qualification du processus.

En bref : Comment choisir une machine de report de puces à retournement BESI ?

Pour choisir une machine de report de puce BESI, commencez par définir le routage du boîtier, le format de la puce, la structure des plots ou des interconnexions, le type de substrat, le procédé de fabrication, la séquence de manipulation, les exigences de vision, la cible de placement et le débit attendu. Vérifiez ensuite que la configuration DATACON ou Esec proposée inclut bien les têtes de report, les outils de retournement, la manipulation des plaquettes, les modules de substrat, l'outillage, les caméras, les fonctions d'inspection, le logiciel et le support technique nécessaires.

• Les projets de fabrication de puces retournées par refusion en masse privilégient généralement la vitesse de production, le flux de matériaux répétable et le contrôle total du processus.

• Les projets de puces multiples à retournement nécessitent souvent une manipulation plus flexible, de multiples étapes de processus et un outillage spécifique à l'application.

• Les procédés d'encapsulation en éventail et au niveau de la plaquette nécessitent un examen attentif de la manipulation du substrat, de la stratégie d'alignement, de la séquence de processus et des conditions d'inspection.

• Deux systèmes appartenant à la même famille de plateformes peuvent néanmoins différer sensiblement en termes d'outillage installé et de capacité de traitement utilisable.

Pourquoi le choix d'une machine de report de puces retournées commence par le processus de fabrication

L'assemblage flip chip ne constitue pas une tâche de production fixe. La configuration des équipements requis varie selon que le processus repose sur le refusion de masse, le placement de la puce sur le substrat, l'intégration multi-puces, le packaging fan-out, la manipulation de panneaux ou de plaquettes, les interconnexions haute densité ou un flux de production spécialisé.

Une plateforme peut être capable d'une vitesse de placement élevée, mais cela ne confirme pas qu'elle dispose de la méthode de retournement de matrice requise, du module de flux ou de préparation des matériaux, de la manutention des supports, du champ de vision, de la voie d'inspection après collage, de l'outillage de processus ou de la séquence de récupération.

Principe de sélection :La machine de report de puces idéale est celle qui peut mener à bien la chaîne de processus requise avec les outils, le flux de matériaux, la stratégie de vision et la méthode de validation appropriés.

Trois procédés de fabrication de puces retournées nécessitant des choix d'équipement différents

1. Production de puces à retournement par refusion en masse

Les procédés de refusion en masse avec retournement de puce sont souvent évalués lorsque l'assemblage de puces sur substrat à haut volume, la répétabilité du flux de matériaux et l'efficacité de la production sont des exigences clés. Dans ce contexte, la configuration de la machine doit prendre en charge la présentation de la puce, la manipulation du substrat, l'opération de retournement, la préparation des matériaux, la séquence de placement et la stratégie de contrôle du processus.

Lors de l'évaluation d'une machine de report de puces BESI DATACON pour cette application, les acheteurs doivent se concentrer sur le matériel de production réellement installé plutôt que sur un simple chiffre de débit figurant dans une brochure de la plateforme.

• configuration de manipulation des plaquettes et des substrats

• Méthode de présentation des outils et matrices Flip

• Fluxage, trempage ou procédé par matériau, le cas échéant

• Alignement visuel et reconnaissance de référence du substrat

• Fonctions d'inspection ou de contrôle des processus après dépôt

• Exigences en matière d'inventaire d'outillage et de changement d'appareil

2. Assemblage de puces retournées multi-puces

L'assemblage multi-puces peut introduire des séquences de processus plus complexes. Un même produit peut nécessiter des puces de différentes tailles, plusieurs outils, différents points de prélèvement, des séquences de placement variées, une manutention spécialisée des supports ou plusieurs étapes de traitement des matériaux au sein d'une même chaîne de production.

Pour ce type de projet, la flexibilité est aussi importante que la rapidité. L'acheteur doit vérifier le nombre de têtes de travail installées, les outils compatibles, la procédure de changement d'outillage, la configurabilité du processus et les modules de matériaux inclus.

Un système performant pour une tâche de placement répétitive à haute vitesse peut ne pas être la configuration idéale pour un routage multi-puces avec différents types de puces et une séquence plus complexe.

3. Conditionnement en éventail et au niveau de la plaquette

Les flux de travail d'encapsulation au niveau de la plaquette et par distribution doivent être évalués au regard de la conception réelle de l'encapsulation, du support ou du substrat, de la stratégie de référence de placement, de la méthode de manipulation des puces, des matériaux utilisés et des exigences d'inspection. Ces projets peuvent mettre davantage l'accent sur le contrôle de l'alignement, la stabilité du substrat, le séquencement des procédés et la validation du rendement.

Avant de choisir une plateforme, il convient de préciser si le processus nécessite un placement face vers le bas, un placement face vers le haut, un assemblage multi-puces, la manipulation de panneaux ou de plaquettes, des supports spécialisés, une inspection avancée ou des dispositifs spécifiques à l'application.

Ne présumez pas qu'une machine présentée comme étant destinée au conditionnement avancé soit automatiquement adaptée à un procédé de distribution particulier. Il est impératif de vérifier la conformité du module installé, de l'outillage et du flux de production avec les exigences de fabrication.

Comparaison des équipements : Refusion de masse vs Multi-puces vs Fan-Out

Machine de collage Flip Chip vs machine de montage Flip Chip : existe-t-il une différence ?

Dans de nombreuses discussions sur les équipements semi-conducteurs, les termesmachine de collage à puce retournéeetmachine de montage de puces à retournementCes termes sont utilisés indifféremment. Ils désignent généralement les équipements qui gèrent la prise, le retournement, l'alignement et le positionnement des puces pour l'assemblage flip chip.

Cependant, les fonctionnalités pratiques d'une machine peuvent varier considérablement. Certaines configurations privilégient le placement à grande vitesse, tandis que d'autres intègrent des fonctions plus poussées de préparation des matériaux, de dosage, de fluxage, d'inspection, de manutention et de traitement en plusieurs étapes.

Pour l'évaluation des équipements, il est plus utile de se demander ce que la machine fait physiquement pendant le processus de production que de se concentrer uniquement sur le fait qu'un fournisseur l'appelle une machine de collage ou une machine de montage.

Huit domaines de configuration pouvant modifier les capacités d'une machine de report de puces.

1. Source et méthode de présentation des dés

Vérifiez si la machine reçoit les puces depuis une plaquette, un plateau, un emballage gaufré, un Gel-Pak®, un support, un alimentateur ou une autre source. Le mode de présentation des puces détermine les outils de prélèvement, les systèmes d'éjection et les modules de matériaux nécessaires.

2. Mécanisme de basculement et outillage

Il convient de vérifier que la machine proposée comprend bien le système de retournement requis, les outils de préhension, les buses, les outils d'éjection, les porte-outils et les références d'étalonnage. L'appellation d'une gamme de plateformes ne garantit pas la présence de tous les éléments de retournement nécessaires.

3. Processus de préparation des matériaux

Certaines techniques de fabrication de puces retournées nécessitent un fluxage, un trempage, un adhésif, un transfert de matière, un chauffage ou une autre étape de préparation. Vérifiez quels modules sont inclus et s'ils correspondent à la technologie de matériau et de boîtier prévue.

4. Manipulation des plaquettes, des supports et des substrats

Vérifiez la procédure complète de manipulation, de la source de la puce au placement sur le substrat ou le support. Le format du cadre, de la bande, du support, du substrat, du panneau ou du dispositif de fixation requis doit correspondre à celui du matériel de la machine.

5. Vision et stratégie d'alignement

Vérifiez la configuration de la caméra, l'optique, l'éclairage, les fonctions d'alignement, les conditions d'étalonnage, le champ de vision et la méthode de reconnaissance de référence. La puce et le substrat réels doivent être pris en compte lors de cette vérification.

6. Inspection des processus et contrôle du rendement

Vérifiez que la configuration proposée inclut bien les fonctions de contrôle de processus, d'inspection ou de vérification après installation. Ne présumez pas qu'une caméra ou un moniteur visible prouve que le circuit d'inspection requis est actif et utilisable.

7. Changement d'outillage et changement de produit

Dans les environnements multiproduits, il convient d'examiner les changements d'outils, les décalages de buses, le remplacement des dispositifs de fixation, les modifications de recettes, le temps de configuration des appareils et les procédures de récupération. Ces facteurs peuvent influencer l'efficacité de production réelle autant que la vitesse nominale de la machine.

8. Récupération de logiciels, de contrôleurs et de données

Le matériel d'occasion doit être examiné en fonction de la génération du contrôleur, de l'état du PC industriel, de la version du logiciel, des options activées, des fichiers de sauvegarde, des supports de récupération, des données de processus et de la documentation technique.

Questions à poser avant de comparer les devis des machines de report de puces BESI

Avant de comparer les prix, demandez à chaque fournisseur de fournir le même niveau de détail sur la configuration. Cela permet de déterminer plus facilement si deux devis concernent des systèmes comparables ou seulement des plateformes similaires.

• Désignation exacte du modèle et numéro de série

• génération de machines et génération de contrôleurs

• Têtes de collage et outillage de retournement installés

• modules de manipulation de plaquettes, de plateaux, de supports, de bandes et de substrats

• modules de préparation des matériaux tels que le fluxage, le trempage ou le dosage, le cas échéant

• Configuration de la vision, de la caméra et de l'éclairage

• Buses, outils d'éjection, dispositifs de fixation, plaques et références d'étalonnage inclus.

• Informations sur la version du logiciel, l'état des options, les sauvegardes et la restauration

• Étendue de la remise à neuf, état de la machine et preuves des tests fonctionnels

• proposition FAT, disponibilité des essais de matériaux et critères d'autorisation d'expédition

Six erreurs courantes lors du choix d'une machine de report de puces d'occasion

Erreur n° 1 : Choisir uniquement en fonction du nom de la plateforme

Une machine DATACON ou Esec peut constituer une plateforme utile, mais sa configuration exacte déterminera si elle prend en charge le processus prévu. Il est impératif de toujours comparer le matériel installé et les accessoires fournis.

Erreur n° 2 : Supposer qu’un débit élevé résout le problème d’adéquation au processus

Un potentiel de rendement élevé n'est utile que si la machine dispose des modules de manipulation de matrices, de préparation des matériaux, d'outillage, de vision et de substrat nécessaires à l'application visée.

Erreur n° 3 : Négliger l’outillage et les dispositifs de fixation

L’absence de buses, d’outils de retournement, de dispositifs de fixation, de plaques de substrat ou de références d’étalonnage peut retarder la qualification même lorsque la plateforme principale est mécaniquement fonctionnelle.

Erreur n°4 : Considérer les caméras comme une preuve de capacité d’alignement

Les performances visuelles dépendent de l'optique, de l'éclairage, du logiciel d'alignement, de l'étalonnage et des caractéristiques propres à la puce ou au substrat. L'installation de la caméra seule ne suffit pas.

Erreur n° 5 : Accepter une vidéo animée vide comme test d'acceptation en usine

Une vidéo montrant le mouvement d'une machine non chargée ne confirme pas la manutention des matériaux, la prise en charge des matrices, le retournement, l'alignement, le positionnement, l'inspection ou la correction des erreurs.

Erreur n° 6 : Laisser le développement et le support technique pour après la livraison

L'accès au contrôleur, les sauvegardes, les fichiers d'options, les données de processus, les supports de récupération et la responsabilité du support doivent être confirmés avant l'expédition, et non après l'installation.

Ce que devrait prouver une machine de collage Flip Chip FAT

Un test de réception en usine doit être défini en fonction de la configuration réelle de la machine et du flux de processus prévu. Il ne remplace pas une qualification de production complète, mais doit démontrer que les systèmes clés de la machine sont identifiables, fonctionnels et prêts pour l'étape suivante convenue.

Quand explorer une autre orientation pour la plateforme BESI Flip Chip

Il convient de retenir une machine de report de puces BESI spécifique uniquement si sa configuration installée correspond au processus de fabrication requis. Une autre plateforme peut s'avérer plus appropriée si le projet exige une production en masse par refusion à plus grand volume, une séquence de processus multi-puces différente, une gestion des connexions plus spécialisée, des exigences d'interconnexion avancées ou un niveau de flexibilité de processus différent.

L'objectif n'est pas d'imposer systématiquement chaque application à une seule famille de plateformes DATACON ou Esec. Il s'agit d'identifier la configuration offrant la voie la plus claire vers la disponibilité des outils, la validation des processus, l'installation et une production reproductible.

Recommandation finale : comparez la chaîne de processus avant de comparer le prix de la machine.

Une machine de collage à puce retournée BESI peut constituer une option de plateforme performante lorsque la machine proposée dispose de la configuration de source de puces appropriée, des outils de retournement, des modules de préparation des matériaux, du chemin de manutention, du système de vision, des dispositifs de fixation, de l'environnement logiciel et de l'étendue du support.

Avant d'approuver un devis, comparez l'intégralité de la chaîne de processus, depuis la sélection des puces jusqu'à leur placement et leur inspection. Cette approche permet d'éviter une erreur fréquente lors de l'achat d'équipements semi-conducteurs d'occasion : l'acquisition d'une plateforme adaptée, mais avec une configuration installée inadaptée.

Ressources connexes sur les puces flip BESI

• Guide de la plateforme BESI Flip Chip Bonder

• Guide de la plate-forme de liaison de matrice BESI DATACON 8800

• Guide de la plate-forme BESI DATACON 2200 evo Die Bonder

• Comment choisir une machine de collage de puces BESI : Guide comparatif DATACON vs Esec

• Guide de remise à neuf et d'inspection du DATACON 2200 evo

• Consultez la liste des machines de collage de matrices BESI disponibles

• Explorez les équipements de collage de puces

Questions fréquentes sur les machines de report de puces BESI

Qu'est-ce qu'une machine de report de puces BESI ?

Une machine de placement de puces à retournement BESI est un équipement d'assemblage de semi-conducteurs utilisé pour prélever, retourner, aligner et placer les puces dans les flux de production d'encapsulation à retournement. Ses capacités exactes dépendent de la famille de plateformes et de la configuration installée, notamment des modules de manutention, de l'outillage, du système de vision et des équipements de traitement.

Quelle est la différence entre une machine de collage à puce retournée et une machine de montage à puce retournée ?

Ces termes sont souvent utilisés indifféremment. Lors de l'évaluation pratique d'un équipement, l'élément essentiel est sa fonction de production réelle, incluant la séquence de prise de matrice, le retournement, la préparation des matériaux, l'alignement, le positionnement, le contrôle et la manutention.

Quelle machine de report de puces BESI convient à la production en série par refusion ?

Les projets de fabrication de puces retournées par refusion en masse doivent être évalués en fonction des plateformes et configurations conçues pour répondre aux exigences de vitesse de production, de flux de matériaux, de manipulation des puces, d'acheminement des substrats, de système de vision et de contrôle des processus. La configuration exacte de la machine doit être confirmée avant toute sélection.

Un DATACON 2200 evo peut-il être utilisé pour des applications flip chip ?

Certaines configurations DATACON 2200 evo peuvent être évaluées pour des flux de travail de flip chip spécifiques. Les acheteurs doivent s'assurer de la compatibilité des outils de flip, des modules de manipulation, du système d'alignement optique, de la préparation des matériaux, des dispositifs de fixation et des capacités de traitement propres à l'application.

Que faut-il vérifier avant d'acheter une machine de report de puces d'occasion ?

Vérifier la version exacte de la machine, les têtes de liaison, les outils de retournement, les buses, les modules de manipulation des plaquettes et des substrats, le système de vision, les modules de traitement, le contrôleur, les sauvegardes logicielles, l'inventaire des outils, l'étendue de la remise à neuf et la proposition de FAT.

Pourquoi l'outillage est-il important pour le collage flip chip ?

L'outillage détermine si la machine est capable de traiter la puce, le substrat et le circuit d'encapsulation cibles. L'absence de buses, d'outils de retournement, d'outils d'éjection, de plaques porteuses, de dispositifs de fixation ou de références d'étalonnage peut retarder la qualification et augmenter le coût du projet.

Que doit inclure un test d'acceptation en usine (FAT) d'une machine de report de puces ?

Une FAT utile peut inclure la vérification de l'identité de la machine, les contrôles de sécurité, le fonctionnement de la tête de mouvement et de collage, l'alignement de la vision, les tests du module de manutention, la confirmation de l'outillage, l'examen de la sauvegarde du logiciel et une séquence de processus représentative lorsque des matériaux appropriés sont disponibles.

Comment comparer deux devis pour une machine de collage à puce retournée BESI ?

Comparez la configuration complète installée plutôt que le nom de la plateforme ou le prix d'achat. Examinez le processus de fabrication, les têtes de collage, les outils de retournement, les modules de matériaux, le matériel de manutention, le système de vision, l'outillage, le contrôleur, le logiciel, le périmètre de remise à neuf et les preuves de FAT.

Besoin d'aide pour examiner la configuration d'une machine de collage à puce retournée BESI ?

Partagez les photos de la machine disponibles, les informations de série, le schéma d'intégration, les dimensions de la puce, le format du substrat, le chemin de fabrication, le rendement cible, les détails de l'outillage et le flux de processus prévu. Une analyse pertinente commence par l'étude du chemin de fabrication et de la configuration physique de la machine proposée.