EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh
E BESI Flip-Chip-Bondingsmaschinn soll nom Prozesswee ausgewielt ginn, net eleng nom Maschinnennumm.Eng Plattform, déi fir High-Speed-Mass-Reflow-Flipchip gëeegent ass, ass eventuell net fir eng Multi-Chip-Montagesequenz, e Fan-out-Prozess, e spezielle Substratformat oder eng Applikatioun konfiguréiert, déi aner Tools, Visibilitéit, Handhabung an Inspektiounsbedingungen erfuerdert.
Keefer, déi no engem sichenIRON Flip Chip Bonder, DATACON Flip-Chip-Bonder, BESI Flip-Chip-Maschinn, Flip-Chip-MonteroderDATACON Maschinnfänken dacks mat engem Plattformnumm un. De méi nëtzlechen Ausgangspunkt ass awer deen aktuellen Package-Route: wéi eng Chip muss ëmgedréint ginn, wéi se presentéiert gëtt, wéi e Substrat oder Träger benotzt gëtt, wéi d'Ausriichtung verifizéiert gëtt, wéi e Materialprozess erfuerderlech ass a wéi e Produktiounszil erreecht muss ginn.
Dëse Guide erkläert, wéi een d'Richtunge vun de BESI Flip-Chip-Bonder fir Mass-Reflow-, Multi-Chip- a Fan-Out-Verpackungsworkflows vergläiche kann, a wéi eng Froen zur Maschinnekonfiguratioun beäntwert solle ginn, ier d'Ausrüstung fir de Kaf, d'Renovatioun oder d'Prozessqualifikatioun guttgeheescht gëtt.
Kuerz gesot: Wéi soll e BESI Flip Chip Bonder ausgewielt ginn?
Wielt e BESI Flip-Chip-Bonder andeems Dir als éischt de Package-Route, de Chip-Format, d'Bump- oder Interconnect-Struktur, den Substrattyp, de Materialprozess, d'Handhabungssequenz, d'Visiounsufuerderungen, d'Placementszil an den erwaarten Duerchgank definéiert. Da verifizéiert, datt déi ugebueden DATACON- oder Esec-Konfiguratioun déi erfuerderlech Bond-Käpp, Flip-Tools, Wafer-Handhabung, Substratmoduler, Tools, Kameraen, Inspektiounsfunktiounen, Software an den Support-Ëmfang enthält.
Mass Reflow Flip Chip Projeten prioritéieren normalerweis Produktiounsgeschwindegkeet, widderhuelbare Materialfluss a voll Prozesskontroll.
Multi-Chip Flip-Chip-Projeten erfuerderen dacks e méi flexible Handhabung, verschidde Prozessschrëtt an applikatiounsspezifesch Tools.
Fan-out- a Wafer-Level-Verpackungsrouten erfuerderen eng grëndlech Iwwerpréiwung vum Substrathandhabung, der Ausriichtungsstrategie, der Prozesssequenz an den Inspektiounsbedingungen.
Zwee Systemer mat der selwechter Plattformfamill kënnen sech ëmmer nach wesentlech wat déi installéiert Tools an déi brauchbar Prozesskapazitéit ugeet ënnerscheeden.
Firwat d'Auswiel vun Flip-Chip-Bonder mam Prozesswee ufänkt
Flip-Chip-Montage ass keng fix Produktiounsaufgab. Déi erfuerderlech Ausrüstungskonfiguratioun ännert sech jee nodeem, ob de Prozess ronderëm Mass-Reflow, Chip-zu-Substrat-Placement, Multi-Chip-Integratioun, Fan-out-Verpackung, Panel- oder Wafer-Handhabung, High-Density-Interconnects oder e spezialiséierte Produktiounsfloss opgebaut ass.
Eng Plattform kann eng héich Placementgeschwindegkeet garantéieren, awer dat bestätegt net, datt si déi erfuerderlech Matrize-Flip-Method, de Flux- oder Materialvirbereedungsmodul, d'Handhabung vum Träger, d'Siichtfeld, d'Inspektiounsroute nom Binden, d'Prozessinstrumenter oder d'Erhuelungssequenz huet.
Auswielprinzip:De richtege Flip-Chip-Bonder ass déi Maschinn, déi déi erfuerderlech Prozesskette mat de richtegen Tools, dem Materialfluss, der Visiounsstrategie an der Validatiounsmethod ofschléisse kann.
Dräi Flip-Chip-Produktiounsrouten, déi verschidden Ausrüstungsentscheedungen erfuerderen
1. Mass Reflow Flip Chip Produktioun
Mass Reflow Flip Chip-Routen ginn dacks evaluéiert, wou grouss Volumen vu Chip op Substrat-Montage, widderhuelbare Materialfluss a Produktiounseffizienz Schlësselufuerderunge sinn. An dësem Ëmfeld muss d'Maschinnkonfiguratioun déi gewënschte Formpresentatioun, d'Substratbehandlung, de Flip-Betrib, d'Materialvirbereedung, d'Placementssequenz an d'Prozesskontrollstrategie ënnerstëtzen.
Wann d'Keefer e BESI DATACON Flip-Chip-Bonder fir dës Streck evaluéieren, sollten se sech op déi tatsächlech installéiert Produktiounshardware konzentréieren anstatt nëmmen eng Duerchgangszuel aus enger Plattformbroschür.
Konfiguratioun vun der Wafer- a Substratbehandlung
Flip-Tool a Presentatiounsmethod fir d'Maschinn
Fluxéierung, Tauchen oder Prozessmaterialwee wou zoutreffend
Visiounsausriichtung an Erkennung vu Substratreferenzen
Inspektioun no der Obligatioun oder Prozesskontrollfunktiounen
Inventar vum Werkzeug an Ufuerderunge fir den Austausch vun Apparater
2. Multi-Chip Flip Chip Assembly
Multi-Chip-Montage kann zu enger méi komplexer Prozesssequenzéierung féieren. E Produkt kann ënnerschiddlech Gréissten vun de Chips, verschidde Tools, verschidde Pick-Poorten, variéiert Placementsequenzen, spezialiséiert Trägerbehandlung oder verschidde Materialschrëtt bannent engem eenzege Produktiounswee erfuerderen.
Fir dës Zort Projet kann Flexibilitéit genee sou wichteg sinn wéi Geschwindegkeet. De Keefer soll bestätegen, wéivill Aarbechtskäpp installéiert sinn, wéi eng Tools kënne benotzt ginn, wéi d'Maschinn mat Formwiessel ëmgeet, ob d'Prozesssequenz konfiguréiert ka ginn a wéi eng Materialmoduler abegraff sinn.
E System, deen eng widderholl Placement-Aufgab mat héijer Geschwindegkeet gutt ausféiert, ass eventuell net déi richteg Konfiguratioun fir eng Multi-Chip-Route mat verschiddenen Die-Typen an enger méi komplexer Sequenz.
3. Fan-Out a Wafer-Level Verpackung
Fan-out- a Wafer-Level-Verpackungsworkflows sollten am Verglach zum aktuellen Verpackungsdesign, dem Träger- oder Substratwee, der Placementsreferenzstrategie, der Matrizbehandlungsmethod, de Prozessmaterialien an d'Inspektiounsufuerderunge gepréift ginn. Dës Projeten kënnen e méi groussen Akzent op d'Ausriichtungskontroll, d'Substratstabilitéit, d'Prozesssequenzéierung an d'Ausbezuelungsvalidéierung leeën.
Ier Dir eng Plattform auswielt, klärt ob de Prozess eng Face-Down-Placement, eng Face-Up-Placement, Multi-Chip-Montage, Panel- oder Wafer-Handhabung, spezialiséiert Träger, fortgeschratt Inspektioun oder applikatiounsspezifesch Fixtures erfuerdert.
Gitt net dovun aus, datt eng Maschinn, déi fir fortgeschratt Verpackung annoncéiert gëtt, automatesch fir e bestëmmte Fan-out-Prozess prett ass. Den installéierte Modulset, d'Tools an de Prozessoflaf mussen am Aklang mat de Produktiounsufuerderunge verifizéiert ginn.
Mass Reflow vs Multi-Chip vs Fan-Out: Ausrüstungsvergläichsrahmen
| Auswielberäich | Mass Reflow Flip Chip | Multi-Chip Flip Chip | Verpackung op Fan-Out / Wafer-Niveau |
|---|---|---|---|
| Haaptfokus | Produktiounsgeschwindegkeet, widderhuelbare Materialfluss a Prozesskontroll. | Flexibel Prozesssequenz, verschidde Matrizentypen an applikatiounsspezifesch Tools. | Ausriichtungsstrategie, Trägerstabilitéit, Verpackungsfloss a Kontroll vun der Ausbezuelung. |
| Iwwerpréiwung vun der Behandlung | Wafer-, Substrat-, Sträifen- oder Trägerfloss fir widderholl Operatiounen mat héijem Volumen. | Verschidde Matrizequellen, Werkzeugwiessel, Trägerwiessel a gemëschte Materialbehandlung. | Carrier, Panel, Wafer, rekonstituéiert Substrat oder pakungsspezifesch Handhabungsroute. |
| Iwwerpréiwung vun Tools | Kippinstrumenter, Düsen, Materialvirbereedungshardware a Produktiounsausrüstung. | Verschidde Pickup-Tools, matrizenspezifesch Düsen, personaliséiert Befestigungen an sequenzbezunnen Accessoiren. | Applikatiounsspezifesch Tools, Trägerfixturen, Ausriichtungsreferenzen an Inspektiounshardware. |
| Visiounsreview | Erkennung vu Formen a Substrat, Verifizéierung vu Placement a Widderhuelbarkeet vu Produktioun. | Verschidde Konditioune fir d'Ausriichtung vun de Matrillen, Werkzeugoffsets a sequenzspezifesch Bildlogik. | Referenzerkennung, Träger- oder Panelausriichtung, Prozessinspektioun a Widderhuelbarkeetsvalidéierung. |
| Schlësselrisiko | Wann een dovun ausgëtt, datt den UPH héich ass, heescht dat, datt déi néideg Prozesshardware abegraff ass. | Ënner der Viraussetzung datt Multihead-Hardware automatesch déi virgesinn Die-Sequenz ënnerstëtzt. | Ënner der Viraussetzung datt eng fortgeschratt Plattform de genauen Träger, d'Tools an d'Inspektiounsroute enthält, déi néideg sinn. |
Flip Chip Bonder vs Flip Chip Mounter: Gëtt et en Ënnerscheed?
A ville Diskussiounen iwwer Halbleiterausrüstung ginn d'BegrëfferFlip-Chip-BondéieranFlip-Chip-Monterginn austauschbar benotzt. Béid bezéie sech allgemeng op Ausrüstung, déi d'Ophuele, d'Flipen, d'Ausriichtung an d'Placement vun de Chips fir d'Flip-Chip-Montage handhabt.
Wéi och ëmmer, kann den prakteschen Ëmfang vun enger Maschinn däitlech variéieren. Verschidde Konfiguratioune konzentréiere sech haaptsächlech op d'Placement mat héijer Geschwindegkeet, anerer enthalen eng méi extensiv Materialvirbereedung, Doséierung, Flux, Inspektioun, Handhabung a Méistufprozessfäegkeet.
Fir d'Evaluatioun vun Ausrüstung ass et méi nëtzlech ze froen, wat d'Maschinn kierperlech während dem Produktiounsprozess mécht, wéi sech nëmmen drop ze konzentréieren, ob e Liwwerant se e Bonder oder e Mounter nennt.
Aacht Konfiguratiounsberäicher, déi d'Flip-Chip-Bonder-Fäegkeet änneren kënnen
1. Quell vun der Matière a Presentatiounsmethod
Bestätegt ob d'Maschinn d'Form vun engem Wafer, engem Tray, engem Waffelpack, engem Gel-Pak®, engem Träger, engem Feeder oder enger anerer Quell kritt. D'Presentatiounsmethod vun de Forme kann bestëmmen, wéi eng Ophuelinstrumenter, Auswerfsystemer a Materialmoduler gebraucht ginn.
2. Kippmechanismus an Tools
Déi ugebueden Maschinn soll op déi erfuerderlech Flipmethod, Ophuelinstrumenter, Düsen, Auswerfinstrumenter, Instrumenthalter a Kalibrierungsreferenzen iwwerpréift ginn. En Numm vun enger Plattform garantéiert net, datt all erfuerderlech Fliphardware installéiert ass.
3. Materialvirbereedungsprozess
Verschidde Flip-Chip-Strecken erfuerderen Fluxing, Tauchen, Klebstoff, Materialtransfer, Erhëtzen oder en anere Prozessvirbereedungsschratt. Bestätegt, wéi eng Moduler abegraff sinn a wéi eng se zum virgesinnte Material a Verpackungsroute passen.
4. Wafer-, Träger- a Substratbehandlung
Iwwerpréift déi komplett Handhabungssequenz vun der Quell vum Chip bis zur Placement vum Substrat oder Träger. De gewënschte Waferrahmen, Sträifen, Boot, Träger, Substrat, Panel oder Fixtureformat muss mat der tatsächlecher Maschinnhardware iwwereneestëmmen.
5. Visioun an Ausriichtungsstrategie
Kontrolléiert d'Kamerakonfiguratioun, d'Optik, d'Beliichtung, d'Ausriichtungsfunktiounen, den Kalibratiounszoustand, d'Siichtfeld an d'Referenzerkennungsmethod. Déi aktuell Chip an de Substrat mussen bei dëser Iwwerpréiwung berécksiichtegt ginn.
6. Prozessinspektioun a Rendementskontroll
Bestätegt ob déi ugebueden Konfiguratioun relevant Prozesskontroll-, Inspektiouns- oder Postplacement-Verifizéierungsfunktiounen enthält. Gitt net dovun aus, datt eng siichtbar Kamera oder e Monitor beweist, datt déi erfuerderlech Inspektiounsroute aktiv a brauchbar ass.
7. Werkzeugwiessel a Produktwiessel
Fir Ëmfeld mat verschiddene Produkter, iwwerpréift den Austausch vun den Tools, d'Düsenoffsets, den Austausch vun de Fixturen, d'Rezeptännerungen, d'Astellungszäit vum Apparat an d'Erhuelungsprozeduren. Dës Faktoren kënnen d'praktesch Produktiounseffizienz genee sou beaflossen wéi d'niminnal Maschinngeschwindegkeet.
8. Software, Controller a Datenrecuperatioun
Benotzt Ausrüstung soll op Controllergeneratioun, Zoustand vun der Industrie-PC, Softwareversioun, aktivéiert Optiounen, Backup-Dateien, Recovery-Medien, Prozessdaten an technesch Dokumentatioun iwwerpréift ginn.
Wat Dir froe sollt, ier Dir Offerte fir BESI Flip Chip Bonder vergläicht
Ier Dir de Präis vergläicht, frot all Liwwerant no de selwechten Niveau vun der Konfiguratiounsdetailer. Dëst mécht et méi einfach ze identifizéieren, ob zwou Offeren vergläichbar Systemer oder nëmmen ähnlech Plattformnimm beschreiwen.
Genau Modellbezeechnung a Seriennummer
Maschinngeneratioun a Controllergeneratioun
Installéiert Bindekäpp a Flip-Tooling
Wafer-, Schacht-, Träger-, Sträifen- a Substrat-Handhabungsmoduler
Materialvirbereedungsmoduler wéi Fluxing, Tauchen oder Doséieren, wou et relevant ass
Visioun, Kamera a Beliichtungkonfiguratioun
Inklusiv Düsen, Auswurfinstrumenter, Befestigungen, Placken a Kalibrierungsreferenzen
Softwareversioun, Optiounsstatus, Backups an Erhuelungsinformatiounen
Ëmfang vun der Renovatioun, Zoustand vun der Maschinn a Beweiser vun der funktioneller Testphase
FAT-Virschlag, Verfügbarkeet vu Materialtester a Critèren fir d'Fräiloossung vun der Liwwerung
Sechs heefeg Feeler bei der Auswiel vun engem gebrauchten Flip-Chip-Bonder
Feeler 1: Eleng no Plattformnumm auswielen
Eng DATACON- oder Esec-Maschinn kann eng nëtzlech Plattformrichtung sinn, awer déi genee Konfiguratioun bestëmmt ob se de virgesinnte Prozess ënnerstëtzt. Vergläicht ëmmer installéiert Hardware an abegraff Accessoiren.
Feeler 2: D'Unahm vun engem héijen Duerchgank léist de Prozessanpassungsproblem
En héije Leeschtungspotenzial ass nëmme nëtzlech, wann d'Maschinn iwwer déi néideg Formbehandlung, Materialvirbereedung, Tools, Vision a Substratmoduler fir déi gewënscht Applikatioun verfüügt.
Feeler 3: Ignoréieren vun Tools a Befestigungen
Fehlend Düsen, Flip-Tools, Trägerfixturen, Substratplacken oder Kalibrierungsreferenze kënnen d'Qualifikatioun verzögeren, och wann d'Haaptplattform mechanesch funktionell ass.
Feeler 4: Kameraen als Beweis vun der Ausriichtungsfäegkeet behandelen
D'Visiounsleistung hänkt vun der Optik, der Beliichtung, der Ausriichtungssoftware, der Kalibrierung an den tatsächlechen Eegeschafte vum Chip oder Substrat of. D'Kamerainstallatioun eleng ass net genuch.
Feeler 5: En eidle Bewegungsvideo als Fabrécksakzeptanztest akzeptéieren
E Video vun der Bewegung vun enger onbeluede Maschinn bestätegt net d'Materialbehandlung, d'Formopnam, d'Ofdréien, d'Ausriichtung, d'Placement, d'Inspektioun oder d'Feelerbehebung.
Feeler 6: Software an Support bis no der Liwwerung ausstellen
Controllerzougang, Backups, Optiounsdateien, Prozessdaten, Recovery-Medien a Supportverantwortung solle virum Versand bestätegt ginn, net no der Installatioun.
Wat e nëtzleche Flip Chip Bonder FAT soll beweisen
En Akzeptanztest an der Fabréck soll ronderëm déi tatsächlech Maschinnkonfiguratioun an den erwaarten Prozessoflaf definéiert ginn. E muss keng komplett Produktiounsqualifikatioun ersetzen, awer e soll weisen, datt déi wichtegst Maschinnsystemer identifizéierbar, funktionell a prett fir déi vereinbart nächst Etapp sinn.
| FAT-Beräich | Wat soll demonstréiert ginn |
|---|---|
| Maschinnidentitéit | Modell, Serieninformatiounen, installéiert Moduler an abegraff Accessoiren entspriechen dem Präisangebot. |
| Sécherheet an Initialiséierung | Initialiséierung, Noutstopp, Sécherheetsdieren, Alarmer, Verriegelungen an d'Systeminitialiséierung funktionéieren. |
| Bewegung a Bond Head | Heemreesen, Achsbewegung, Kappbewegung, Werkzeugmontage a grondleeënd Réckgewinnungsverhalen ginn demonstréiert. |
| Visioun an Ausriichtung | D'Bildqualitéit vun der Kamera, d'Beliichtung, d'Referenzerkennung an d'Ausriichtungsfunktioune ginn demonstréiert. |
| Handhabungsmoduler | Déi abegraff Wafer-, Tray-, Träger-, Substrat-, Sträifen- oder Fixturemoduler ginn no enger definéierter Sequenz getest. |
| Tooling a Prozesssequenz | Verfügbar Klappinstrumenter, Düsen, Armaturen a Prozessmoduler ginn géint den vereinbarten Ëmfang gepréift. |
| Software an Iwwergab | Controllerzougang, Softwarestatus, Backups, Optiounsdateien, Dokumentatioun an déi definitiv Konfiguratiounslëscht ginn confirméiert. |
Wéini soll een eng aner BESI Flip Chip Plattform Richtung entdecken
E spezifesche BESI Flip-Chip-Bonder soll nëmmen op d'Auswiel gesat ginn, wann seng installéiert Konfiguratioun dem erfuerderleche Prozesswee entsprécht. Eng aner Plattformrichtung kann méi passend sinn, wann de Projet eng Masse-Reflow-Produktioun mat méi groussen Volumen, eng aner Multi-Chip-Prozesssequenz, eng méi spezialiséiert Fan-Out-Handhabung, fortgeschratt Verbindungsufuerderungen oder en anert Niveau vu Prozessflexibilitéit erfuerdert.
D'Zil ass net, all Applikatioun an eng DATACON- oder Esec-Plattformfamill ze zwéngen. D'Zil ass et, déi Konfiguratioun z'identifizéieren, déi de kloerste Wee zur Tooling-Disponibilitéit, Prozessvalidéierung, Installatioun a widderhuelbarer Produktioun huet.
Schlussempfehlung: Vergläicht d'Prozesskette ier Dir de Präis vun der Maschinn vergläicht
E BESI Flip-Chip-Bonder kann eng staark Plattformoptioun sinn, wann déi ugebueden Maschinn déi richteg Konfiguratioun vun der Matrizquell, Flip-Tools, Materialvirbereedungsmoduler, Handling-Wee, Vision-Paket, Fixtures, Softwareumfeld an Support-Ëmfang huet.
Ier Dir eng Offer guttgeheescht hutt, vergläicht déi komplett Prozesskette vun der Opnam vum Chip bis zur Placement an der Inspektioun. Dës Approche hëlleft e verbreeten Feeler beim Kaf vun gebrauchten Hallefleederausrüstung ze vermeiden: de Kaf vun enger passender Plattformfamill mat enger onpassender installéierter Konfiguratioun.
Zesummenhang BESI Flip Chip Ressourcen
Dacks gestallte Froen iwwer BESI Flip Chip Bonders
Wat ass e BESI Flip-Chip Bonder?
E BESI Flip-Chip-Bonder ass eng Hallefleeder-Montage-Ausrüstung, déi benotzt gëtt fir Chips a Flip-Chip-Verpackungsworkflows ze picken, ze flippen, auszeriichten an ze placéieren. Déi genee Prozesskapazitéit hänkt vun der Plattformfamill an der installéierter Konfiguratioun of, dorënner Handhabungsmoduler, Tools, Vision an Prozesshardware.
Wat ass den Ënnerscheed tëscht engem Flip-Chip-Bonder an engem Flip-Chip-Mounter?
D'Begrëffer ginn dacks austauschbar benotzt. An der praktescher Evaluatioun vun Ausrüstung ass déi wichteg Fro déi tatsächlech Produktiounsfunktioun vun der Maschinn, dorënner d'Opnam vun de Formen, de Flip-Operatioun, d'Materialvirbereedung, d'Ausriichtung, d'Placement, d'Inspektioun an d'Handhabungssequenz.
Wéi ee BESI Flip-Chip-Bondingsmaschinn ass gëeegent fir Mass-Reflow-Produktioun?
Mass Reflow Flip Chip Projeten solle géint Plattformen a Konfiguratiounen evaluéiert ginn, déi fir déi erfuerderlech Produktiounsgeschwindegkeet, de Materialfluss, d'Formbehandlung, d'Substratroute, d'Visiounssystem an d'Prozesskontrollufuerderung entwéckelt goufen. Déi genee Maschinnkonfiguratioun muss virun der Auswiel bestätegt ginn.
Kann en DATACON 2200 evo fir Flip-Chip-Applikatioune benotzt ginn?
Verschidde DATACON 2200 evo Konfiguratioune kënne fir ausgewielte Flip-Chip-Workflows evaluéiert ginn. Keefer sollten d'Flip-Tools, d'Handhabungsmoduler, d'Visiounsausriichtung, d'Materialvirbereedung, d'Befestigungen an d'applikatiounsspezifesch Prozessfäegkeet bestätegen.
Wat soll een iwwerpréiwen, ier een e gebrauchten Flip-Chip-Bonder kaaft?
Iwwerpréift déi exakt Maschinnversioun, Bondkäpp, Flip-Tools, Düsen, Wafer- a Substrat-Handhabungsmoduler, Vision-System, Prozessmoduler, Controller, Software-Backups, Toolsinventar, Renovatiounsomfang a FAT-Propositioun.
Firwat ass d'Ausrüstung mat Tools wichteg fir Flip-Chip-Bindung?
D'Tools kënnen bestëmmen, ob d'Maschinn d'Zilform, d'Substrat an d'Verpackungsroute veraarbechte kann. Feelend Düsen, Flip-Tools, Auswerf-Tools, Trägerplacken, Fixtures oder Kalibrierungsreferenzen kënnen d'Qualifikatioun verzögeren an d'Projetkäschte erhéijen.
Wat soll e Flip-Chip-Bonder FAT enthalen?
E nëtzlecht FAT kann d'Verifizéierung vun der Maschinnidentitéit, Sécherheetsprüfungen, de Betrib vun der Bewegungs- a Bindekapp, d'Ausriichtung vun der Visioun, Tester vum Handling-Modul, d'Bestätegung vun den Tools, d'Iwwerpréiwung vun der Software-Backup-Funktioun an eng representativ Prozesssequenz enthalen, wa passend Materialien verfügbar sinn.
Wéi kann ech zwou Offerte fir BESI Flip-Chip-Bonder vergläichen?
Vergläicht déi komplett installéiert Konfiguratioun amplaz vum Plattformnumm oder dem Akafspräis. Iwwerpréift de Prozesswee, d'Bindkäpp, d'Flip-Tools, d'Materialmoduler, d'Handhabung vun der Hardware, de Vision-Paket, den Tooling-Inventar, de Controller, d'Software, den Ëmfang vun der Renovatioun an d'FAT-Beweiser.
Braucht Dir Hëllef bei der Iwwerpréiwung vun enger BESI Flip Chip Bonder Konfiguratioun?
Deelt déi verfügbar Maschinnfotoen, Serieninformatiounen, Pakzeechnungen, Formgréisst, Substratformat, Materialroute, Ziloutput, Toolsdetailer an erwaarten Prozessoflaf. Eng nëtzlech Iwwerpréiwung fänkt mam aktuellen Pakroute an der physescher Konfiguratioun vun der ugebuedener Maschinn un.
