Die ASMPT MS100, die auch häufig unter der älteren Bezeichnung ASM MS100 geführt wird, wird in öffentlichen Gebrauchtgerätekatalogen üblicherweise als Wafer-Mapping-Die-Sorter oder Map-Sorter geführt. Ihre Aufgabe ist es, Chips gemäß den Map-Informationen, dem konfigurierten Prozess und der installierten Handhabungshardware auszuwählen und zu routen.
Diese Modellbezeichnung legt die allgemeine Gerätekategorie fest, die praktische Leistungsfähigkeit eines gebrauchten MS100 muss jedoch anhand des jeweiligen Geräts ermittelt werden. Aufnahmehardware, Wafer- oder Frame-Handling, Bildverarbeitung, Software, Werkzeuge, Ausgabekonfiguration und bisherige Anwendungen können von Maschine zu Maschine variieren.
Genauigkeitshinweis:Aus den derzeit verfügbaren Daten lässt sich kein verlässlicher, universeller Spezifikationssatz für die MS100 ableiten. Durchsatz, Genauigkeit, unterstützte Chip- oder Waferformate, Softwarefunktionen und andere maschinenspezifische Angaben sollten anhand des Typenschilds, der Originaldokumentation, der installierten Module und der Betriebsnachweise des jeweiligen Geräts überprüft werden.

Um welchen Maschinentyp handelt es sich bei der ASM MS100?
Die ASM MS100 wird am besten als ältere ASM-Halbleiteranlage für die Wafer-Map-basierte Chipsortierung beschrieben. Ältere Typenschilder und Aufzeichnungen verwenden möglicherweise die Bezeichnung ASM, während aktuelle Recherchen unter ASMPT MS100 erfolgen. Die auf der Maschine selbst angegebene Herstellerbezeichnung sollte weiterhin als Referenz für das jeweilige Gerät dienen.
In einer typischen Sortieranwendung werden anhand von Karten- oder Rezeptinformationen die benötigte Position und Klassifizierung des Stanzwerkzeugs bestimmt. Das installierte Handhabungssystem entnimmt dann das Stanzwerkzeug und leitet es zu einem zugewiesenen Träger, Rahmen, einer Sortierklasse oder Ausgabeposition weiter. Die genaue Abfolge hängt von der verwendeten Hardware, Software und Prozesskonfiguration ab.
MS100, MS100 Plus, MS100 Plus IIUndMS90Sie sollten als separate Modellziele behandelt werden. Spezifikationen oder Funktionen, die für ein MS100 Plus veröffentlicht wurden, dürfen nicht auf ein MS100 übertragen werden, es sei denn, die Originaldokumentation bestätigt deren Anwendbarkeit.
Wafer-Map-Sortierer, Test-Handler und Die-Bonder haben unterschiedliche Aufgaben.
Die Terminologie für Halbleiteranlagen wird in Gebrauchtanzeigen nicht immer einheitlich verwendet. Käufer sollten daher zunächst den Hauptprozess der Maschine ermitteln.
| Rolle der Ausrüstung | Hauptfunktion | Wichtige Grenze |
|---|---|---|
| Wafer-Mapping-Die-Sorter | Nutzt Karten- oder Rezeptinformationen, um Werkzeuge auszuwählen und den zugewiesenen Ausgängen zuzuordnen. | Die Klassifizierungsdaten können aus einem früheren Test- oder Inspektionsprozess stammen. |
| Elektrisches Prüfgerät | Stellt Geräte kompatiblen elektrischen Prüfstellen und ATE zur Verfügung. | Erfordert geeignete Kontakthardware, Testerkommunikation und Software. |
| Der Binder | Platziert und befestigt Chips auf einem Substrat, einer Verpackung oder einem anderen Ziel. | Der Chip ist fest verbunden, anstatt direkt in die Sortierausgänge geführt zu werden. |
Ein elektrischer Testhandler arbeitet üblicherweise mit kompatiblen Teststellen, Sockeln oder Schützen und automatischen Testgeräten. Ein Die-Bonder verbindet einen Chip mittels eines Bondprozesses mit einer anderen Oberfläche. Ein Wafer-Mapping-Die-Sorter hingegen nutzt Prozessdaten zur Steuerung der Chipaufnahme und des Ausgaberoutings.
Der MS100 sollte daher primär als Wafer-Mapping-Die-Sorter bewertet werden, es sei denn, die Originaldokumentation der Maschine und die installierte Konfiguration belegen eine andere verifizierte Prozessfähigkeit.
Wie ein Wafer-Map-basierter Chipsortierprozess im Allgemeinen funktioniert
Ein allgemeiner Sortierablauf für Wafer-Maps könnte folgendermaßen ablaufen:
Das unterstützte Wafer- oder Filmrahmenformat muss der Maschine vorgelegt werden.
Die entsprechende Karte laden oder auswählen und das entsprechende Prozessrezept verarbeiten.
Ermitteln Sie die durch die Prozessdaten identifizierte Werkzeugposition.
Nehmen Sie den Stempel mithilfe der installierten Aufnahme- und Auswerfervorrichtung auf.
Richten Sie den Chip aus oder überprüfen Sie ihn, sofern das System dafür konfiguriert ist.
Setzen Sie die Matrize in den zugewiesenen Träger, Rahmen, die entsprechende Sorte oder Ausgabeposition ein.
Aktualisiere den Prozessdatensatz und setze die Sortierung fort.
Dies ist ein allgemeines Prozesskonzept, keine exakte mechanische Beschreibung jeder MS100. Ausrichtungs-, Inspektions-, Ausgabeweiterleitungs- und Aufzeichnungsfunktionen hängen von der mit der jeweiligen Maschine gelieferten Hardware und Software ab.
Was die Wafer-Map im Sortierprozess bewirkt
Eine Wafer-Karte kann Daten zur Chipposition, Klassifizierungs- oder Qualitätsinformationen sowie den Prozessstatus enthalten, die vom konfigurierten Sortierworkflow verwendet werden. Die Maschine kann diese Informationen nutzen, um zu bestimmen, welcher Chip ausgewählt und wohin er weitergeleitet werden soll.
Die Klassifizierungsdaten können aus einem vorgelagerten elektrischen Test- oder Inspektionsprozess stammen und anschließend bei der nachgelagerten Sortierung verwendet werden. Das Vorhandensein einer Wafer-Map-Verarbeitung kennzeichnet daher einen Sortierworkflow und nicht zwangsläufig eine elektrische Testfunktion innerhalb des MS100 selbst.
Unterstützte Dateiformate, Softwareschnittstellen, Rezeptstrukturen und Kommunikationsmethoden sollten anhand des tatsächlichen Systems überprüft werden. Allgemeine Wiederverkaufsbeschreibungen eignen sich zwar zur Modellidentifizierung, sollten aber nicht als Nachweis spezifischer Karten- oder Softwarefunktionen interpretiert werden.
Warum die Modellbezeichnung MS100 nicht ausreicht
Zwei Maschinen mit der gleichen Modellbezeichnung MS100 können unterschiedliche Prozessfähigkeiten aufweisen. Unterschiede können unter anderem den Aufnahmekopf, die Auswerferanordnung, Spannzangen oder Düsen, den Wafertisch, das Rahmenhandhabungssystem, Kameras, die Beleuchtung, die Ausgabeträger und die Anordnung der Sortierfächer betreffen.
Softwareversionen, Rezepturen, Lizenzen, Kalibrierungsbedingungen, Umrüstwerkzeuge und frühere Anwendungen können die Eignung zusätzlich beeinflussen. Eine für einen Chip, Waferrahmen oder Ausgabeweg konfigurierte Maschine kann für ein anderes Projekt eine andere Hardware und Prozessvorbereitung erfordern.
Diese Konfigurationsabhängigkeit ist typisch fürBestückungsautomaten für HalbleiterDer Plattformname kennzeichnet die Gerätefamilie, während die installierten Module und Werkzeuge bestimmen, wie das System eingesetzt werden kann.
Käufer sollten die Fotos, das Typenschild, die installierte Hardware, den Softwarezustand, die Werkzeuge und den Lieferumfang der verfügbaren ASMPT MS100-Ausrüstung prüfen, bevor sie entscheiden, ob diese für den beabsichtigten Prozess geeignet ist.
Informationen, die zur Bewertung eines MS100 für Ihren Prozess benötigt werden
Eine sinnvolle MS100-Anfrage sollte den Zielprozess beschreiben und nicht nur fragen, ob das Modell verfügbar ist.
Zielscheibe
Geben Sie die Abmessungen und Dicke der Matrize, das Material bzw. den Gerätetyp, die Oberflächenbeschaffenheit, die erforderliche Ausrichtung sowie alle empfindlichen oder schwer zugänglichen Aufnahmebereiche an. Diese Faktoren beeinflussen die benötigten Aufnahmewerkzeuge, die Auswerferanordnung und die Handhabungsmethode.
Eingabemedien
Ermitteln Sie das Wafer- oder Filmrahmenformat, die Rahmenabmessungen, den Waferzustand, die Lademethode und die verfügbaren Karten- oder Rezepturinformationen. Diese Anforderungen sollten mit der Wafer-Tisch- und Rahmenhandhabungskonfiguration der Maschine verglichen werden.
Ausgangsroute
Erläutern Sie, ob sortierte Stempel auf einen Träger, Rahmen, eine Schale, einen Behälter oder eine Sortierposition transportiert werden müssen. Die erforderliche Ausrichtung, die Fehlerbehandlung und die Ausgabegruppierung sollten ebenfalls definiert werden.
Prozessanforderungen
Beschreiben Sie die Sortierlogik, die Ausrichtungs- und Prüfanforderungen, die Rückverfolgbarkeitsanforderungen, das Produktionsziel und die erwartete Umrüsthäufigkeit. Diese Angaben legen fest, was bei der Geräteprüfung nachgewiesen werden muss.
Die Bereitstellung dieser Informationen bedeutet nicht, dass die MS100 jedes aufgeführte Format unterstützt. Sie bietet dem Lieferanten jedoch genügend Kontext, um das Projekt mit der tatsächlichen Maschinenkonfiguration zu vergleichen.
Was Sie bei einem gebrauchten ASM MS100 überprüfen sollten
Bei einer Gebrauchtmaschinenprüfung sollte festgestellt werden, welche Komponenten installiert sind, wie sie funktionieren und was im Lieferumfang enthalten ist. Der alleinige Status „Einschalten“ liefert hierfür nur einen kleinen Teil der Information.
| Bewertungsbereich | Was zu bestätigen ist |
|---|---|
| Maschinenidentität | Typenschild, genaues Modell, Seriennummer, verfügbare Herstellerinformationen und vorherige Anwendung |
| Mechanischer Zustand | Bewegung, Wafertisch, Aufnahmemechanismus, Auswerferbereich, Kopf, Kabel, Pneumatik, Schutzvorrichtungen und Verriegelungen |
| Vision und Ausrichtung | Installierte Kameras, Beleuchtung, Erkennungsbedingungen, Kalibrierungsstatus und verfügbare Rezepte |
| Software- und Kartenverwaltung | Startzustand, Softwareversion, Backups, Kartenladefunktion, Lizenzen, Passwörter und Handbücher |
| Ausgabe und Werkzeuge | Ausgabemedien, Träger- oder Behälteranordnung, Umrüstsätze, Spannzangen, Düsen, Vorrichtungen und mitgelieferte Ersatzteile |
| Betriebsnachweis | Referenzfahrt, Achsenbewegung, Alarmstatus, Kartenladen, Probenaufnahme und -platzierung, Probensortierung und Ausgaberouting |
Ein Video vom eingeschalteten Zustand kann bestätigen, dass die Maschine hochfährt und einige Systeme reagieren. Es belegt jedoch weder die Kompatibilität mit dem Werkzeug des Käufers, noch die Vollständigkeit der Werkzeuge oder die Produktionsbereitschaft.
Die Betriebsnachweise sollten die beabsichtigte Verwendung so genau wie möglich widerspiegeln. Eine kontrollierte Aufnahme-, Platzierungs- und Ausgabesequenz mit geeigneten Werkzeugen liefert nützlichere Informationen als eine allgemeine Demonstration der Achsenbewegung.
Warum eine Target-Die-Studie stärkere Beweise liefert
Sofern praktikabel, liefert ein repräsentativer Funktionstest einen stärkeren Beweis für die Kompatibilität als die Modellbezeichnung, eine Beschreibung im Wiederverkauf oder ein einfaches Einschaltvideo.
Ein sinnvoller Test kann den Ziel- oder repräsentativen Chip, das vorgesehene Wafer- oder Rahmenformat, die relevanten Werkzeuge, eine kompatible Map oder Rezeptur und den benötigten Ausgabeträger umfassen. Das Ergebnis zeigt, ob die installierte Pickup-, Ausrichtungs- und Routing-Konfiguration für das Projekt geeignet ist.
Der verfügbare Testumfang hängt vom Maschinenzustand, den Werkzeugen, dem Probenmaterial, dem Softwarezugriff, den Kapazitäten des Verkäufers und dem Projektzeitplan ab. Nicht jede Maschine kann mit dem tatsächlichen Produktionsmaterial des Käufers getestet werden.
Die Anforderungen für die Testphase sollten festgelegt werden, bevor die Maschine als geeignet eingestuft wird. Ist eine vollständige Prozessprüfung nicht möglich, sollten die verbleibenden Kompatibilitätsrisiken klar identifiziert und später bestätigt werden.
Wann die MS100 möglicherweise nicht der richtige Ausgangspunkt ist
Eine andere Geräteausrichtung kann erforderlich sein, wenn die Hauptaufgabe in der elektrischen Prüfung mit ATE, Sockeln oder Schützen und nicht in der waferbasierten Chipsortierung besteht.
Der MS100 ist möglicherweise auch dann ungeeignet, wenn das erforderliche Wafer-, Frame-, Die- oder Ausgabeformat nicht unterstützt werden kann, eine Map- oder Softwarekompatibilität nicht hergestellt werden kann, keine Konvertierungshardware verfügbar ist oder eine notwendige Inspektions- oder Prozessstation nicht installiert ist.
Eine spätere Plattform oder eine andere Verarbeitungsarchitektur mag in manchen Fällen besser geeignet sein, aber die Richtung des Austauschs sollte sich eher an den Anforderungen an Chip, Eingabemedium, Prozess und Ausgabe orientieren als allein am Modellnamen.
Überprüfen Sie die Konfiguration eines verfügbaren ASM MS100
Bereiten Sie die folgenden Informationen vor, bevor Sie eine Geräteprüfung beantragen:
Werkzeugabmessungen und Dicke
Wafer- oder Rahmenformat
Karten- oder Rezeptanforderungen
Anforderungen an Aufnahme und Ausrichtung
Vorgesehener Ausgabetransporteur oder Sortierweg
Vorhandene Werkzeuge
Produktionsziel
Informationen zu Reiseziel und Einrichtung
Erforderliche Betriebs- oder Inspektionsnachweise
Kontaktieren Sie uns über WhatsApp, um die verfügbare Konfiguration der ASM MS100-Maschine einzusehen, einschließlich aktueller Fotos, Typenschildinformationen, installierter Hardware, vorhandener Betriebsnachweise, mitgelieferter Werkzeuge, Inspektionsstatus und Lieferumfang.
Die Antwort sollte sich nach der jeweiligen Maschine richten. Kompatibilität, Preis, Lieferzeit, Überholungsstatus und zu erwartende Leistung sollten erst nach Prüfung des verfügbaren Geräts und der Projektanforderungen bestätigt werden.
Häufig gestellte Fragen zum ASMPT MS100
Um welchen Maschinentyp handelt es sich bei der ASM MS100?
In öffentlichen Gebrauchtgeräteverzeichnissen wird es üblicherweise als Wafer-Mapping-Die-Sorter, Map-Sorter oder Device-Mapper-Sorter bezeichnet. Die Leistungsfähigkeit eines einzelnen Geräts hängt von der installierten Hardware, Software und den Werkzeugen ab.
Ist der ASM MS100 ein elektrisches Testgerät?
Nicht automatisch. Elektrische Prüfungen erfordern kompatible Testplätze, Kontakthardware, Testerkommunikation und Software. Wafer-Map-basierte Sortierung kann Klassifizierungsdaten nutzen, ohne die vorgelagerte elektrische Prüfung selbst durchzuführen.
Führt der MS100 Wafer-Mapping durch?
Die Plattform wird üblicherweise als Wafer-Mapping-Die-Sorter bezeichnet. Die unterstützten Map-Formate, der Software-Workflow und die Datenschnittstellen müssen jedoch anhand der tatsächlichen Maschine und ihrer Dokumentation überprüft werden.
Welche Wafer- und Chipgrößen kann die MS100 verarbeiten?
Ein universeller Bereich sollte nicht für jede Maschine angewendet werden. Die Kompatibilität hängt vom installierten Wafertisch, der Rahmenhandhabung, dem Auswerfer, den Aufnahmewerkzeugen, dem Bildverarbeitungssystem, der Software und der Konvertierungshardware ab.
Was sollte vor dem Kauf eines gebrauchten ASM MS100 überprüft werden?
Prüfen Sie die Maschinenidentität, die installierte Konfiguration, den mechanischen und optischen Zustand, den Softwarezugriff, die Kartenverarbeitung, die Werkzeuge, den Ausgabeweg, die Betriebsnachweise und den genauen Lieferumfang.
Sind die ASM MS100 und MS100 Plus identische Maschinen?
Nein. Es handelt sich um separate Modellziele. Spezifikationen oder Funktionen, die für ein MS100 Plus oder MS100 Plus II veröffentlicht wurden, sollten nicht ohne die dazugehörige Originaldokumentation auf ein MS100 angewendet werden.
Abschluss:Der ASMPT oder ASM MS100 wird häufig als Wafer-Mapping-Die-Sorter bezeichnet, die praktische Kompatibilität hängt jedoch vom jeweiligen Gerät ab. Wafer-Map-Sortierung, elektrische Prüfung und Die-Bonding sind unterschiedliche Prozessfunktionen, und die Pickup-Hardware, Bildverarbeitung, Software, Werkzeuge und Ausgabekonfiguration können je nach verwendetem Gerät variieren. Käufer sollten die genauen Maschinendaten anfordern, relevante Betriebsnachweise prüfen und, wenn möglich, einen repräsentativen Prozessversuch durchführen, bevor sie die Eignung bestätigen oder ein endgültiges Angebot anfordern.




