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L'ASMPT MS100, comunemente indicato anche con la vecchia denominazione ASM MS100, è generalmente identificato nei registri pubblici delle apparecchiature usate come un selezionatore di chip per la mappatura dei wafer o selezionatore per mappatura. Il suo ruolo è quello di prelevare e instradare i chip in base alle informazioni di mappatura, al processo configurato e all'hardware di movimentazione installato sulla macchina.
Questa identità di modello definisce la categoria generale dell'apparecchiatura, ma le capacità pratiche di un MS100 usato devono essere determinate dalla singola unità. L'hardware di prelievo, la gestione dei wafer o dei frame, il sistema di visione, il software, gli utensili, la configurazione di output e l'applicazione precedente possono variare da una macchina all'altra.
Nota sull'accuratezza:Sulla base delle informazioni attualmente disponibili, non è possibile definire un set di specifiche universali e affidabili per l'MS100. La produttività, la precisione, i formati di chip o wafer supportati, le funzioni software e altre dichiarazioni specifiche della macchina devono essere verificate consultando la targhetta identificativa, la documentazione originale, i moduli installati e i dati di funzionamento dell'unità in questione.
Che tipo di macchina è l'ASM MS100?
L'ASM MS100 può essere descritto, con maggiore sicurezza, come un'apparecchiatura ASM per semiconduttori di vecchia generazione, utilizzata per la selezione di chip basata sulla mappatura dei wafer. Le targhette e i registri più vecchi potrebbero utilizzare la dicitura ASM, mentre le ricerche più recenti potrebbero utilizzare ASMPT MS100. Il codice identificativo del produttore riportato sulla macchina stessa dovrebbe rimanere il riferimento per la singola unità.
In una tipica applicazione di smistamento, le informazioni contenute nella mappa o nella ricetta identificano la posizione e la classificazione richieste per lo stampo. Il sistema di movimentazione installato preleva quindi lo stampo e lo instrada verso un supporto, un telaio, una classificazione o una posizione di uscita assegnati. La sequenza esatta dipende dall'hardware, dal software e dalla configurazione del processo forniti.
MS100, MS100 Plus, MS100 Plus IIEMS90Devono essere trattati come target di modello separati. Le specifiche o le funzionalità pubblicate per un MS100 Plus non devono essere trasferite a un MS100 a meno che la documentazione originale non ne confermi l'applicabilità.
Le macchine selezionatrici di mappe di wafer, le macchine per la gestione dei test e le macchine per il incollaggio dei chip hanno ruoli diversi
La terminologia relativa alle apparecchiature per semiconduttori non è sempre utilizzata in modo coerente negli annunci di rivendita. Gli acquirenti dovrebbero innanzitutto identificare la principale funzione di processo della macchina.
| Ruolo dell'attrezzatura | Funzione primaria | Confine importante |
|---|---|---|
| selezionatore di chip per mappatura wafer | Utilizza le informazioni della mappa o della ricetta per selezionare e instradare gli stampi verso le uscite assegnate | I dati di classificazione possono provenire da un precedente processo di test o ispezione |
| Manutentore per test elettrici | Presenta i dispositivi ai siti di prova elettrica compatibili e agli ATE | Richiede hardware di contatto, comunicazione del tester e software adeguati. |
| Il legante | Posiziona e fissa i chip a un substrato, a un imballaggio o ad un altro bersaglio. | Il chip è incollato anziché instradato verso le uscite di smistamento |
Un sistema di movimentazione per test elettrici funziona normalmente con siti di test, prese o contattori compatibili e apparecchiature di test automatiche. Un sistema di incollaggio dei chip fissa un chip a un'altra superficie tramite un processo di incollaggio. Un sistema di smistamento dei chip con mappatura wafer, invece, utilizza i dati di processo per controllare il prelievo dei chip e il loro percorso di uscita.
Pertanto, l'MS100 dovrebbe essere valutato principalmente come selezionatore di chip per la mappatura dei wafer, a meno che la documentazione originale della macchina e la configurazione installata non indichino un'altra capacità di processo verificata.
Come funziona in generale un processo di smistamento dei chip basato sulla mappatura dei wafer
Un percorso generale di smistamento su wafer può seguire questa sequenza:
Presentare alla macchina il formato di wafer o di fotogramma supportato.
Carica o seleziona la mappa e la ricetta di elaborazione pertinenti.
Individuare la posizione dello stampo identificata dai dati di processo.
Selezionare la matrice utilizzando il sistema di prelievo ed espulsione installato.
Allineare o ispezionare il chip laddove il sistema sia configurato per farlo.
Posizionare lo stampo nel supporto, telaio, grado o posizione di uscita assegnati.
Aggiorna il registro del processo e continua la sequenza di smistamento.
Questo è un concetto di processo generale, non una descrizione meccanica precisa di ogni MS100. Le funzioni di allineamento, ispezione, instradamento dell'output e registrazione dipendono dall'hardware e dal software forniti con la singola macchina.
Cosa fa la mappa dei wafer nel processo di smistamento
Una mappa dei wafer può contenere dati relativi alla posizione dei chip, informazioni sulla classificazione o sul grado e sullo stato del processo, utilizzati dal flusso di lavoro di smistamento configurato. La macchina può utilizzare queste informazioni per determinare quale chip selezionare e dove instradarlo.
I dati di classificazione possono provenire da un processo di test o ispezione elettrica a monte e quindi essere utilizzati durante la fase di smistamento a valle. La presenza della gestione della mappatura dei wafer identifica pertanto un flusso di lavoro di smistamento, non necessariamente una funzione di test elettrico all'interno dello stesso MS100.
I formati di file supportati, le interfacce software, le strutture delle ricette e i metodi di comunicazione devono essere verificati sul sistema effettivo. Le descrizioni generiche per la rivendita sono adatte all'identificazione del modello, ma non devono essere considerate come prova di specifiche funzionalità di mappe o software.
Perché il nome del modello MS100 non è sufficiente
Due macchine con lo stesso nome di modello MS100 possono avere capacità di processo differenti. Le differenze possono riguardare la testina di prelievo, la disposizione dell'espulsore, le pinze o gli ugelli, il piano di lavoro dei wafer, il sistema di movimentazione dei telai, le telecamere, l'illuminazione, i supporti di uscita e la disposizione dei contenitori.
Le versioni del software, le ricette, le licenze, le condizioni di calibrazione, gli strumenti di conversione e le applicazioni precedenti possono ulteriormente influire sull'idoneità. Una macchina configurata per un determinato chip, telaio per wafer o percorso di uscita potrebbe richiedere hardware e preparazione del processo diversi per un altro progetto.
Questa dipendenza dalla configurazione è comune a tuttimanipolatori pick-and-place per semiconduttoriIl nome della piattaforma identifica la famiglia di apparecchiature, mentre i moduli e gli strumenti installati determinano le modalità di utilizzo del sistema.
Gli acquirenti sono tenuti a esaminare le fotografie, la targhetta identificativa, l'hardware installato, le condizioni del software, gli strumenti e la dotazione dell'apparecchiatura ASMPT MS100 disponibile prima di decidere se sia adatta al processo previsto.
Informazioni necessarie per valutare l'idoneità di un MS100 al vostro processo
Una richiesta MS100 utile dovrebbe descrivere il processo di destinazione, anziché limitarsi a chiedere se il modello è disponibile.
Fustella bersaglio
Fornire le dimensioni e lo spessore dello stampo, il tipo di materiale o dispositivo, le condizioni della superficie, l'orientamento richiesto e le eventuali aree di prelievo fragili o con restrizioni. Questi fattori influenzano l'utensile di prelievo, la disposizione dell'espulsore e il metodo di manipolazione che potrebbero essere necessari.
Media di input
Identificare il formato del wafer o del frame di pellicola, le dimensioni del frame, le condizioni del wafer, il metodo di caricamento e le informazioni disponibili relative a mappe o ricette. Questi requisiti devono essere confrontati con la configurazione del tavolo per wafer e del sistema di movimentazione dei frame installato sulla macchina.
Percorso di uscita
Specificare se i fustelle selezionate devono essere spostate su un supporto, un telaio, un vassoio, un contenitore o una posizione di classificazione. Devono essere inoltre definiti l'orientamento richiesto, la gestione degli scarti e il raggruppamento in uscita.
Requisiti di processo
Descrivere la logica di smistamento, le esigenze di allineamento o ispezione, i requisiti di tracciabilità, l'obiettivo di produzione e la frequenza di cambio prevista. Questi elementi definiscono cosa deve essere dimostrato durante la revisione dell'apparecchiatura.
Fornire queste informazioni non implica che l'MS100 supporti tutti i formati elencati. Offre al fornitore un contesto sufficiente per confrontare il progetto con la configurazione effettiva della macchina.
Cosa controllare su un ASM MS100 usato
Una valutazione di una macchina usata dovrebbe accertare cosa è installato, cosa funziona e cosa sarà incluso nella consegna. Il solo stato di accensione fornisce solo una piccola parte di queste informazioni.
| Area di revisione | Cosa confermare |
|---|---|
| Identità della macchina | Targhetta, modello esatto, numero di serie, informazioni di produzione disponibili e applicazioni precedenti |
| Condizione meccanica | Movimento, piano di lavoro, meccanismo di prelievo, area di espulsione, testina, cavi, pneumatica, protezioni e dispositivi di interblocco |
| Visione e allineamento | Telecamere installate, illuminazione, condizioni di riconoscimento, stato di calibrazione e ricette disponibili |
| Gestione del software e delle mappe | Condizioni di avvio, versione del software, backup, funzione di caricamento delle mappe, licenze, password e manuali |
| Produzione e utensili | Supporto di uscita, contenitore o vassoio di raccolta, kit di conversione, pinze, ugelli, dispositivi di fissaggio e ricambi inclusi |
| Evidenza operativa | Azzeramento, movimento degli assi, stato di allarme, caricamento della mappa, prelievo e posizionamento, smistamento dei campioni e instradamento dell'output |
Un video di accensione può confermare che la macchina si avvia e che alcuni sistemi rispondono. Non stabilisce la compatibilità con lo stampo dell'acquirente, non conferma la completezza degli utensili né dimostra la prontezza per la produzione.
Le prove operative dovrebbero rispecchiare l'uso previsto nel modo più fedele possibile. Una sequenza controllata di prelievo, posizionamento e instradamento in uscita, utilizzando gli strumenti appropriati, fornisce informazioni più utili rispetto a una generica dimostrazione del movimento degli assi.
Perché una sperimentazione con matrice bersaglio fornisce prove più solide
Ove possibile, una prova di processo rappresentativa fornisce prove di compatibilità più solide rispetto al nome del modello, a una descrizione per la rivendita o a un semplice video di accensione.
Una prova utile può includere il die di destinazione o rappresentativo, il formato previsto del wafer o del frame, gli utensili pertinenti, una mappa o ricetta compatibile e il supporto di uscita richiesto. Il risultato può mostrare se la configurazione di prelievo, allineamento e instradamento installata è appropriata per il progetto.
L'ambito di prova disponibile dipende dalle condizioni della macchina, dagli utensili, dal materiale del campione, dall'accesso al software, dalle capacità del venditore e dalle tempistiche del progetto. Non tutte le macchine possono essere testate con il materiale di produzione effettivo dell'acquirente.
I requisiti per la prova devono essere concordati prima che la macchina venga considerata idonea. Qualora non sia possibile effettuare una prova completa del processo, i rischi di compatibilità rimanenti devono essere chiaramente identificati per una successiva conferma.
Quando l'MS100 potrebbe non essere il punto di partenza ideale
Potrebbe essere necessaria una diversa configurazione delle apparecchiature quando l'attività principale consiste in test elettrici con ATE, zoccoli o contattori, anziché nella selezione dei chip basata sulla mappatura dei wafer.
L'MS100 potrebbe inoltre risultare inadatto qualora non siano supportati il wafer, il telaio, il die o il formato di output richiesti, non sia possibile stabilire la compatibilità della mappa o del software, non sia disponibile l'hardware di conversione o non sia installata la stazione di ispezione o di processo necessaria.
In alcuni casi, una piattaforma più recente o un'architettura di gestione diversa potrebbero essere più appropriate, ma la scelta della sostituzione dovrebbe basarsi sui requisiti del chip, del supporto di input, del processo e dell'output, piuttosto che sul solo nome del modello.
Verifica la configurazione di un ASM MS100 disponibile
Prima di richiedere una valutazione delle apparecchiature, si prega di preparare le seguenti informazioni:
Dimensioni e spessore dello stampo
Formato wafer o frame
Requisiti della mappa o della ricetta
Requisiti di prelievo e allineamento
Porta di uscita o percorso di smistamento previsto
utensili esistenti
Obiettivo di produzione
Informazioni sulla destinazione e sulla struttura
Documentazione necessaria per il funzionamento o l'ispezione
Contattaci tramite WhatsApp per visionare la configurazione disponibile della macchina ASM MS100, comprensiva di fotografie aggiornate, informazioni sulla targhetta identificativa, hardware installato, documentazione operativa disponibile, utensili inclusi, stato di ispezione e dettagli di consegna.
La risposta deve essere basata sulla specifica macchina. Compatibilità, prezzo, tempi di consegna, stato di ricondizionamento e prestazioni previste devono essere confermati solo dopo aver esaminato l'unità disponibile e i requisiti del progetto.
Domande frequenti sull'ASMPT MS100
Che tipo di macchina è l'ASM MS100?
I registri pubblici delle apparecchiature usate le identificano comunemente come selezionatrici di chip per la mappatura dei wafer, selezionatrici di mappe o selezionatrici di mappatori di dispositivi. Le capacità di una singola unità dipendono dall'hardware, dal software e dagli strumenti installati.
L'ASM MS100 è un dispositivo di test elettrico?
Non automaticamente. I test elettrici richiedono siti di prova compatibili, hardware di contatto, comunicazione tra i tester e software. La selezione basata sulla mappatura dei wafer può utilizzare i dati di classificazione senza eseguire direttamente il test elettrico a monte.
Il sistema MS100 esegue la mappatura dei wafer?
La piattaforma viene comunemente descritta come un selezionatore di chip per la mappatura dei wafer. I formati di mappatura supportati, il flusso di lavoro del software e le interfacce dati devono comunque essere verificati direttamente sulla macchina e sulla relativa documentazione.
Quali dimensioni di wafer e die può gestire l'MS100?
Una gamma universale non dovrebbe essere applicata a tutte le macchine. La compatibilità dipende dal piano di lavoro per wafer installato, dal sistema di movimentazione dei telai, dall'espulsore, dagli utensili di prelievo, dal sistema di visione, dal software e dall'hardware di conversione.
Cosa bisogna controllare prima di acquistare un ASM MS100 usato?
Verificare l'identità della macchina, la configurazione installata, le condizioni meccaniche e visive, l'accesso al software, la gestione delle mappe, gli utensili, il percorso di uscita, la documentazione operativa e l'esatta portata della fornitura.
I modelli ASM MS100 e MS100 Plus sono la stessa macchina?
No. Si tratta di modelli di destinazione distinti. Le specifiche o le funzionalità pubblicate per un MS100 Plus o un MS100 Plus II non devono essere applicate a un MS100 senza la documentazione di supporto originale.
Conclusione:L'ASMPT o ASM MS100 è comunemente identificato come un selezionatore di chip per la mappatura dei wafer, ma la compatibilità pratica dipende dalla singola macchina. La selezione dei chip tramite mappatura dei wafer, i test elettrici e il bonding dei chip sono processi distinti, mentre l'hardware di prelievo, il sistema di visione, il software, gli utensili e la configurazione di uscita possono variare tra le unità usate. Gli acquirenti dovrebbero richiedere la documentazione esatta della macchina, esaminare la documentazione operativa pertinente ed eseguire, ove possibile, una prova di processo rappresentativa prima di confermare l'idoneità o richiedere un preventivo finale.
