ASMPT MS100 vs MS100 Plus vs MS100 Plus II: Come confrontare i sistemi usati

Confrontando ilASMPT MS100vsMS100 PlusvsMS100 Plus IIÈ difficile perché gli elenchi pubblici utilizzano nomi di apparecchiature incoerenti e raramente forniscono un set completo di specifiche verificate in modo indipendente. I tre modelli sono comunemente associati alla movimentazione di chip basata su mappatura wafer, alla selezione o a processi di prelievo e posizionamento correlati, ma le capacità di qualsiasi macchina usata dipendono dall'hardware, dal software, dagli utensili installati e dalle condizioni generali.

La denominazione Plus o Plus II non garantisce di per sé una maggiore produttività, una maggiore precisione, un supporto per wafer più ampio, testine aggiuntive o un sistema di visione più avanzato. I nomi dei modelli aiutano a restringere la ricerca, ma la targhetta identificativa, la documentazione originale e il processo dimostrato dovrebbero essere i fattori determinanti nella decisione di acquisto.

Cosa si può affermare con certezza riguardo ai tre nomi del modello ASM?

MS100, MS100 Plus e MS100 Plus II devono essere considerati come modelli distinti. Le macchine meno recenti potrebbero riportare il marchio ASM, mentre le ricerche più recenti spesso utilizzano la sigla ASMPT, ma è sempre necessario verificare il produttore e il modello esatti sulla targhetta identificativa della macchina.

Le inserzioni sul mercato possono descrivere questi sistemi come selezionatori di mappe, selezionatori di chip, selezionatori di chip o macchine pick-and-place per semiconduttori. Queste etichette possono aiutare a identificare le possibili apparecchiature, ma non specificano il processo installato.

La selezione dei wafer tramite mappatura utilizza generalmente informazioni di mappatura, ricetta o classificazione per selezionare i chip e instradarli verso le uscite assegnate. La gestione dei test elettrici è diversa perché normalmente richiede interfacce di test compatibili, hardware di contatto, comunicazione ATE e software di supporto. Il die bonding è un altro processo separato perché fissa i chip a un substrato, a un package o ad altri supporti.

I lettori che necessitano di indicazioni più dettagliate e specifiche per ciascun modello possono consultare la guida al modello ASM MS100 e la guida all'acquisto dell'ASM MS100 Plus. Questa pagina confronta tutti e tre i modelli attraverso un unico schema di acquisto, anziché ripetere quanto riportato nelle singole guide.

Confronto controllato tra MS100, MS100 Plus e MS100 Plus II

Questa tabella mostra dove sono necessarie prove. Evita deliberatamente confronti non supportati da dati concreti relativi a velocità, precisione, numero di testine, dimensioni dei wafer, gamma di chip, numero di telecamere o capacità del contenitore di output.

Definire il processo richiesto prima di confrontare le macchine

Un confronto utile inizia dal processo di riferimento piuttosto che dal suffisso del modello.

Definire le dimensioni e lo spessore del chip, il materiale del dispositivo, la sensibilità della superficie, l'area di prelievo consentita e l'orientamento richiesto. I requisiti di input devono specificare il formato del wafer o del frame di pellicola, le dimensioni del frame, le condizioni del wafer, il metodo di caricamento e la fonte delle informazioni relative alla mappa o alla ricetta.

Anche il percorso di uscita deve essere chiaro. Specificare se gli stampi devono essere spostati verso un vassoio, un supporto, un telaio, un contenitore o una destinazione di classificazione, includendo, ove applicabile, i percorsi per i pezzi conformi, gli scarti e le rilavorazioni. La definizione del processo deve includere informazioni su visibilità, allineamento, tracciabilità, utilizzo in produzione, frequenza di cambio formato e documentazione di ispezione richiesta.

Una macchina dovrebbe essere inserita nella lista ristretta solo quando la sua configurazione effettiva può essere confrontata con questi requisiti.

Gestione dei wafer, hardware di prelievo e necessità di conversione

La configurazione fisica di input e trasferimento può essere più importante della generazione apparente del modello. Per ogni unità disponibile, confrontare il formato del wafer o del telaio della pellicola, le dimensioni del telaio, l'hardware del tavolo per wafer, la disposizione di caricamento, le condizioni di supporto, la configurazione dell'espulsore e i requisiti di identificazione.

La compatibilità del sistema di prelievo dipende dalla testina o dal braccio installato, dalla pinza, dall'ugello o da altri strumenti di prelievo, dalle condizioni di vuoto, dal meccanismo di espulsione e dall'area di contatto consentita con lo stampo. È inoltre necessario verificare il controllo dell'orientamento e gli utensili di conversione disponibili.

Per ogni macchina, è necessario stabilire cosa è già installato, quali utensili sono inclusi, cosa deve essere convertito e se i pezzi di ricambio necessari sono ancora disponibili. Il fornitore dovrebbe inoltre specificare se è possibile dimostrare il processo convertito prima della spedizione.

Un modello dal nome più recente potrebbe richiedere un lavoro di conversione maggiore rispetto a un'unità più vecchia già configurata per il die e il wafer di destinazione. L'opzione a minor rischio è la macchina con il modello installato più simile, non necessariamente quella con il suffisso più recente.

Visione, software e gestione delle mappe wafer

La capacità di visione deve essere valutata attraverso le telecamere installate, l'ottica, l'illuminazione, la disposizione del sistema di visualizzazione e i risultati effettivi del riconoscimento. La documentazione della macchina deve indicare se sono disponibili ricette pertinenti, se la calibrazione può essere confermata e se lo stampo di destinazione può essere riconosciuto nell'orientamento richiesto.

La denominazione Plus o Plus II non indica necessariamente un sistema di visione più avanzato. Una telecamera può essere presente senza tuttavia fornire le funzioni di ispezione o allineamento necessarie al processo di acquisto.

Il confronto tra i software dovrebbe includere l'avvio corretto, l'accesso degli utenti, le password, lo stato delle licenze, i backup dei programmi, la disponibilità delle ricette, il caricamento delle mappe, il metodo di trasferimento dei dati, la cronologia degli allarmi, i registri di calibrazione e i manuali.

Queste funzioni devono essere dimostrate separatamente su ciascuna macchina. Non si deve dare per scontato che ricette, formati di mappa, licenze e backup del software vengano trasferiti tra MS100, MS100 Plus e MS100 Plus II.

Percorsi di produzione, attrezzature e ambito di fornitura

La configurazione di uscita determina dove possono essere posizionati gli stampi selezionati e come vengono separati i gradi o i risultati del processo. Confronta il formato del supporto, vassoio, telaio o contenitore installato, le destinazioni disponibili, il controllo dell'orientamento e i percorsi per prodotti conformi, scartati o da rilavorare.

Una macchina può disporre di hardware di ingresso e prelievo adeguato, ma risultare comunque impraticabile se il suo percorso di uscita non corrisponde al supporto o alla configurazione di livellamento richiesti. Pertanto, prima di selezionare l'unità, è necessario esaminare i componenti per il cambio di uscita e i requisiti di tracciabilità.

Il confronto commerciale richiede anche una chiara definizione dell'ambito di fornitura. Verificate se ogni offerta include strumenti di prelievo, componenti di espulsione, telai per wafer, supporti di uscita, kit di conversione, computer, monitor, manuali, backup del software e pezzi di ricambio.

Ispezione, calibrazione, conversione, ristrutturazione, preparazione all'esportazione, installazione e formazione devono essere elencati separatamente, ove applicabile. I prezzi delle macchine non sono direttamente confrontabili finché non si comprendono gli strumenti inclusi, il lavoro richiesto e l'ambito di consegna.

Utilizzare le stesse condizioni e lo stesso standard FAT per tutte e tre le macchine.

Un confronto equo richiede prove equivalenti. Richiedete la targhetta identificativa, il modello esatto, il numero di serie, le informazioni di produzione disponibili, l'applicazione precedente e lo stato operativo attuale per ogni macchina presa in considerazione.

Verificare le condizioni meccaniche del tavolo porta wafer, delle aree di prelievo ed espulsione, dei sistemi di movimentazione, delle telecamere, dell'illuminazione, dei componenti pneumatici e a vuoto, dei cavi, delle protezioni, dei dispositivi di interblocco e dell'hardware del computer. Qualsiasi richiesta di riparazione o ricondizionamento deve essere supportata da una documentazione dettagliata.

Ove possibile, le prove operative comparabili dovrebbero riguardare:

• Accensione e avvio del software

• Ripristino dell'asse e movimento manuale

• Movimento del piano di lavoro e della testina di prelievo

• Immagine della telecamera e risultato del riconoscimento

• Caricamento della mappa o della ricetta

• Ritiro e posizionamento

• Instradamento verso le posizioni di output richieste

• Ripristino dell'allarme e cicli ripetuti

Il confronto più efficace si basa sull'utilizzo dello stesso chip, wafer o frame di riferimento, della stessa mappa o ricetta, dello stesso requisito di prelievo e dello stesso supporto di uscita su ciascuna macchina. L'ambito di FAT raggiungibile dipenderà comunque dalle condizioni della macchina, dagli utensili, dall'accesso al software, dalla disponibilità dei campioni e dalle capacità del fornitore.

Un video di accensione conferma solo uno stato limitato. Non attesta la compatibilità del processo, la completezza degli strumenti, l'affidabilità del percorso di uscita o la prontezza per la produzione.

Quale macchina dovrebbe scegliere un acquirente?

Un MS100 può essere un'ottima candidata se l'unità disponibile possiede già la configurazione di ingresso, gli strumenti di prelievo, l'accesso al software, il percorso di uscita e le comprovate capacità di processo richiesti. Non deve essere automaticamente considerato come l'opzione base o inferiore.

Un sistema MS100 Plus merita un'ulteriore valutazione quando l'unità specifica offre un vantaggio comprovato per il progetto, come ad esempio una migliore compatibilità degli utensili, una configurazione di input o output più adatta, ricette utilizzabili, una documentazione operativa più solida o un minore sforzo di conversione. Tale vantaggio appartiene alla singola macchina, non a tutte le unità che riportano la denominazione Plus.

L'acquisto di una MS100 Plus II dovrebbe essere effettuato solo se i dati precisi della macchina e le evidenze di processo dimostrano una maggiore compatibilità. La sola denominazione Plus II non garantisce una maggiore produttività, una maggiore precisione, una visione più avanzata, una più ampia copertura applicativa o migliori condizioni della macchina usata.

Scegli la macchina con la maggiore compatibilità di processo verificata, non quella con il nome del modello più altisonante.

Gli acquirenti che non hanno selezionato un modello possono rivederemacchine per la selezione di semiconduttori disponibilie confrontare le unità effettive in base allo stampo, al supporto, agli utensili, al software e al percorso di output richiesti.

Confronta i modelli MS100, MS100 Plus e MS100 Plus II disponibili.

Prima di richiedere una revisione di corrispondenza del modello, fornire le dimensioni e lo spessore del die, il materiale e le condizioni della superficie, il formato del wafer o del frame del film, i requisiti di mappa e ricetta, le restrizioni di prelievo, le esigenze di visione, il supporto di output, la logica di smistamento, gli utensili esistenti, la documentazione FAT richiesta e la destinazione di consegna.

Contatta All-SMT tramite WhatsApp o e-mail per richiedere fotografie reali delle macchine, targhette identificative, configurazioni installate, documentazione relativa a software e utensili, prove di funzionamento disponibili e specifiche di fornitura. È possibile allegare immagini di riferimento o documenti di processo dopo aver avviato la conversazione WhatsApp o e-mail.

Laddove esistono registrazioni valide del prodotto, gli acquirenti possono esaminarleApparecchiature ASM MS100 disponibili, Dettagli della macchina ASM MS100 Pluse ilConfigurazione ASM MS100 Plus IIcome percorsi equivalenti a livello di modello. Questi riferimenti non implicano che tutti e tre i modelli siano attualmente disponibili.

Il preventivo finale e la raccomandazione devono basarsi sull'attrezzatura effettiva e sul processo di destinazione, piuttosto che sul solo suffisso del modello.

Domande frequenti sul confronto della serie ASM MS100

Qual è la differenza tra ASM MS100, MS100 Plus e MS100 Plus II?

Le differenze esatte richiedono la documentazione originale e i registri individuali delle macchine. Le descrizioni pubbliche destinate alla rivendita non sono sufficientemente uniformi da consentire un confronto universale affidabile in termini di velocità, precisione, gamma di wafer o funzionalità installate.

Il modello MS100 Plus è sempre migliore del modello MS100?

No. Un particolare modello di MS100 Plus è la scelta migliore solo se la sua configurazione, le sue condizioni, gli strumenti, il software e le capacità di processo dimostrate si adattano più da vicino all'applicazione.

Il modello MS100 Plus II è automaticamente il più performante?

No. Plus II è una denominazione di modello separata, ma il nome non implica un vantaggio universale in termini di prestazioni o configurazione. È necessario esaminare le effettive caratteristiche hardware e di processo.

Si tratta di macchine selezionatrici di stampi o di apparecchiature per test elettrici?

Sono comunemente associati alla gestione o alla selezione dei chip basata sulla mappatura dei wafer. I test elettrici devono essere dichiarati solo in presenza di interfacce di test compatibili, comunicazione ATE, hardware di processo e documentazione di supporto.

È possibile trasferire gli utensili tra i tre modelli?

Non si deve dare per scontata l'intercambiabilità. Gli strumenti di prelievo, gli espulsori, i tavoli per wafer, i dispositivi di uscita, le interfacce meccaniche, il software e i requisiti di calibrazione devono essere verificati per le macchine specifiche.

Quale modello dovrebbe essere selezionato per uno specifico stampo?

Confronta i requisiti dei chip e dei wafer con l'hardware di prelievo installato su ciascuna unità, la gestione della mappa, il sistema di visione, il percorso di uscita, gli utensili e le prove di processo rappresentative. Seleziona la macchina con la corrispondenza verificata più elevata.

Conclusione:Le descrizioni pubbliche dei modelli ASM MS100, MS100 Plus e MS100 Plus II sono incomplete e incoerenti, pertanto i tre modelli non dovrebbero essere confrontati sulla base di specifiche non supportate da prove o di supposizioni basate su suffissi. Gli acquirenti dovrebbero applicare lo stesso standard di valutazione a ciascuna unità e confrontarne identità, gestione dei wafer, hardware di prelievo, visione, software, utensili, configurazione di output, condizioni e dotazione. Test di accettazione in fabbrica (FAT) equivalenti o prove di processo rappresentative forniscono indicazioni più solide rispetto alle etichette di mercato, e la scelta migliore è la macchina con la maggiore idoneità verificata per l'effettivo processo di selezione dei chip.