ASMPT MS100 vs MS100 Plus vs MS100 Plus II: Como comparar sistemas usados

Comparando oASMPT MS100vsMS100 PlusvsMS100 Plus IIÉ difícil porque as listas públicas usam nomes de equipamentos inconsistentes e raramente fornecem um conjunto completo de especificações verificadas de forma independente. Os três modelos são comumente associados ao manuseio de chips baseado em mapeamento de wafers, classificação ou processos similares de pick-and-place, mas a capacidade de qualquer máquina usada depende do hardware, software, ferramentas e condição instalados.

A designação Plus ou Plus II, por si só, não garante maior produtividade, maior precisão, suporte para wafers maiores, cabeçotes adicionais ou visão mais avançada. Os nomes dos modelos ajudam a restringir a busca, mas a placa de identificação, a documentação original e o processo demonstrado devem ser o fator determinante na decisão de compra.

O que se pode afirmar com segurança sobre os três nomes de modelos da ASM?

Os modelos MS100, MS100 Plus e MS100 Plus II devem ser tratados como alvos de pesquisa distintos. Máquinas antigas podem apresentar a marca ASM, enquanto as pesquisas atuais geralmente utilizam ASMPT, mas o fabricante e a designação do modelo exatos devem sempre ser confirmados na placa de identificação da máquina.

Os anúncios em marketplaces podem descrever esses sistemas como classificadores de mapas, classificadores de matrizes, classificadores de chips ou máquinas de pick-and-place de semicondutores. Esses rótulos podem ajudar a identificar possíveis equipamentos, mas não definem o processo instalado.

A triagem de wafers geralmente utiliza informações de mapa, receita ou classificação para selecionar chips e encaminhá-los às saídas designadas. O processamento de testes elétricos é diferente, pois normalmente requer interfaces de teste compatíveis, hardware de contato, comunicação com o ATE (Equipamento de Teste Automático) e software de suporte. A colagem de chips é outro processo separado, pois consiste em fixar os chips a um substrato, encapsulamento ou outro alvo.

Os leitores que necessitarem de orientações mais detalhadas e específicas sobre cada unidade podem consultar o guia do modelo ASM MS100 e o guia de compra do ASM MS100 Plus. Esta página compara os três modelos através de uma estrutura de compra única, em vez de repetir os guias individuais.

Comparação controlada de MS100, MS100 Plus e MS100 Plus II

Esta tabela mostra onde são necessárias evidências. Ela evita deliberadamente comparações sem embasamento em relação a velocidade, precisão, número de cabeças de leitura/gravação, tamanho do wafer, faixa de chips, número de câmeras ou capacidade de saída.

Defina o processo necessário antes de comparar as máquinas.

Uma comparação útil começa com o processo alvo, e não com o sufixo do modelo.

Defina as dimensões e a espessura do chip, o material do dispositivo, a sensibilidade da superfície, a área de captação permitida e a orientação necessária. Os requisitos de entrada devem identificar o formato do wafer ou da moldura do filme, as dimensões da moldura, a condição do wafer, o método de carregamento e a fonte das informações do mapa ou da receita.

O percurso de saída também deve ser claro. Especifique se as matrizes devem ser movidas para uma bandeja, transportador, estrutura, caixa ou destino de classificação, incluindo o roteamento de produtos bons, rejeitados e retrabalho, quando aplicável. Visão, alinhamento, rastreabilidade, uso na produção, frequência de troca e evidências de inspeção necessárias devem ser incluídos na definição do processo.

Uma máquina só deve entrar na lista de finalistas quando sua configuração real puder ser comparada com esses requisitos.

Manuseio de wafers, hardware de coleta e necessidades de conversão

A configuração física de entrada e transferência pode ser mais importante do que a aparente geração do modelo. Para cada unidade disponível, compare o formato do wafer ou do filme, as dimensões do quadro, o hardware da mesa de wafers, o arranjo de carregamento, a condição do suporte, a configuração do ejetor e os requisitos de identificação.

A compatibilidade da ferramenta de coleta depende da cabeça ou braço instalado, da pinça, do bico ou de outra ferramenta de coleta, das condições de vácuo, do mecanismo ejetor e da área de contato permitida com a matriz. O controle de orientação e as ferramentas de conversão disponíveis também devem ser avaliados.

Para cada máquina, verifique o que já está instalado, quais ferramentas estão incluídas, o que precisa ser convertido e se as peças necessárias ainda estão disponíveis. O fornecedor também deve explicar se o processo de conversão pode ser demonstrado antes do envio.

Um modelo com um nome mais recente pode exigir mais trabalho de conversão do que uma unidade mais antiga já configurada para o chip e o formato do wafer desejados. A opção de menor risco é a máquina com a compatibilidade instalada mais próxima, não necessariamente a com o sufixo mais recente.

Visão, Software e Manipulação de Mapas de Wafer

A capacidade de visão deve ser avaliada por meio das câmeras instaladas, da óptica, da iluminação, do arranjo de visualização e dos resultados reais de reconhecimento. O registro da máquina deve mostrar se as receitas relevantes estão disponíveis, se a calibração pode ser confirmada e se o chip alvo pode ser reconhecido na orientação necessária.

A designação Plus ou Plus II não implica necessariamente um sistema de visão mais avançado. Uma câmara pode estar presente sem, contudo, fornecer a função de inspeção ou alinhamento necessária para o processo de compra.

A comparação de software deve abranger inicialização bem-sucedida, acesso do usuário, senhas, status da licença, backups do programa, disponibilidade de receitas, carregamento de mapas, método de transferência de dados, histórico de alarmes, registros de calibração e manuais.

Essas funções devem ser demonstradas separadamente em cada máquina. Não se deve presumir que receitas, formatos de mapas, licenças e backups de software sejam transferidos entre o MS100, o MS100 Plus e o MS100 Plus II.

Rotas de saída, ferramentas e escopo de entrega

A configuração de saída determina onde as matrizes selecionadas podem ser colocadas e como as classificações ou os resultados do processo são separados. Compare o formato do suporte, bandeja, estrutura ou recipiente instalado, os destinos disponíveis, o controle de orientação e as rotas de produtos bons, rejeitados ou retrabalho.

Uma máquina pode ter hardware de entrada e coleta adequado, mas ainda assim ser impraticável se sua rota de saída não corresponder ao arranjo de transporte ou classificação exigido. Portanto, os requisitos de peças de troca de saída e rastreabilidade devem ser revisados ​​antes da seleção da unidade.

A comparação comercial também precisa de um escopo de entrega claro. Confirme se cada oferta inclui ferramentas de coleta, peças de ejeção, chassis de wafer, dispositivos de saída, kits de conversão, computadores, monitores, manuais, backups de software e peças de reposição.

Inspeção, calibração, conversão, reforma, preparação para exportação, instalação e treinamento devem ser listados separadamente, quando aplicável. Os preços das máquinas não são diretamente comparáveis ​​até que as ferramentas incluídas, o trabalho necessário e o escopo de entrega sejam compreendidos.

Utilize as mesmas condições e o mesmo padrão de FAT para todas as três máquinas.

Uma comparação justa exige evidências equivalentes. Solicite a placa de identificação, o modelo exato, o número de série, as informações de fabricação disponíveis, a aplicação anterior e o estado operacional atual de cada máquina em consideração.

Inspecione as condições mecânicas da mesa de wafers, áreas de coleta e ejeção, sistemas de movimento, câmeras, iluminação, componentes de vácuo e pneumáticos, cabos, proteções, intertravamentos e hardware de computador. Qualquer solicitação de reparo ou reforma deve ser acompanhada de um escopo documentado.

Sempre que possível, as evidências operacionais comparáveis ​​devem abranger:

• Ligar e inicializar o software

• Posicionamento inicial do eixo e movimento manual

• Movimento da mesa de wafers e da cabeça de leitura

• Resultado da imagem e reconhecimento da câmera

• Carregamento de mapa ou receita

• Coleta e entrega

• Encaminhamento para as posições de saída necessárias

• Recuperação de alarme e ciclos repetidos

A comparação mais robusta utiliza o mesmo alvo ou amostra representativa (chip, wafer ou frame), mapa ou receita, requisito de coleta e suporte de saída em cada máquina. O escopo do FAT (Teste de Aceitação de Fábrica) ainda dependerá das condições da máquina, das ferramentas, do acesso ao software, da disponibilidade de amostras e da capacidade do fornecedor.

Um vídeo de inicialização confirma apenas um status limitado. Ele não estabelece compatibilidade de processo, ferramentas completas, roteamento de saída confiável ou prontidão para produção.

Qual máquina o comprador deve escolher?

Um MS100 pode ser uma ótima opção quando a unidade disponível já possui a configuração de entrada necessária, ferramentas de coleta, acesso ao software, rota de saída e capacidade de processo comprovada. Não deve ser automaticamente considerado a opção básica ou inferior.

Uma MS100 Plus merece ser considerada com mais atenção quando a unidade específica oferece uma vantagem comprovada para o projeto, como ferramentas mais adequadas, uma configuração de entrada ou saída mais apropriada, receitas utilizáveis, evidências operacionais mais robustas ou menor esforço de conversão. Essa vantagem pertence à máquina individual, e não a todas as unidades com a designação Plus.

A aquisição de uma MS100 Plus II só deve ser considerada quando o histórico da máquina e as evidências do processo demonstrarem uma adequação mais precisa. O nome Plus II, por si só, não garante maior produtividade, maior precisão, visão mais avançada, cobertura de aplicações mais ampla ou melhor condição da máquina usada.

Escolha a máquina com o processo mais adequado e comprovado, e não o modelo com o nome que soa mais avançado.

Os compradores que ainda não selecionaram um modelo podem revisá-lo.máquinas de triagem de semicondutores disponíveise comparar as unidades reais de acordo com a matriz, os meios de impressão, as ferramentas, o software e o processo de saída necessários.

Compare as máquinas MS100, MS100 Plus e MS100 Plus II disponíveis.

Antes de solicitar uma revisão de correspondência de modelos, forneça as dimensões e espessura do chip, o material e a condição da superfície, o formato do wafer ou da moldura do filme, os requisitos de mapa e receita, as restrições de coleta, as necessidades de visão, o suporte de saída, a lógica de classificação, as ferramentas existentes, a evidência FAT necessária e o destino da entrega.

Entre em contato com a All-SMT pelo WhatsApp ou e-mail para solicitar fotos reais das máquinas, placas de identificação, configurações instaladas, registros de software e ferramentas, evidências operacionais disponíveis e escopo de entrega. Imagens de referência ou documentos de processo podem ser anexados após a abertura da conversa no WhatsApp ou e-mail.

Onde existirem registros de produtos válidos, os compradores podem revisá-los.Equipamento ASM MS100 disponível, Detalhes da máquina ASM MS100 Pluse oConfiguração ASM MS100 Plus IIcomo caminhos equivalentes em nível de modelo. Essas referências não implicam que todos os três modelos estejam atualmente disponíveis.

O orçamento e a recomendação finais devem ser baseados no equipamento real e no processo em questão, e não apenas na sigla do modelo.

Perguntas frequentes sobre a comparação da série ASM MS100

Qual a diferença entre o ASM MS100, MS100 Plus e MS100 Plus II?

As diferenças exatas exigem documentação original e registros individuais de cada máquina. As descrições públicas de revenda não são suficientemente consistentes para permitir uma comparação universal confiável em termos de velocidade, precisão, gama de wafers ou recursos instalados.

O MS100 Plus é sempre melhor que o MS100?

Não. Um MS100 Plus específico só é a melhor escolha quando sua configuração, condição, ferramentas, software e capacidade de processo comprovada se adequam melhor à aplicação.

O MS100 Plus II é automaticamente o modelo mais completo?

Não. Plus II é uma designação de modelo separada, mas o nome não estabelece uma vantagem universal de desempenho ou configuração. É necessário analisar as evidências reais de hardware e processo de fabricação.

Essas máquinas são classificadoras de matrizes ou manipuladoras de testes elétricos?

Eles são comumente associados ao manuseio ou à triagem de chips com base em mapas de wafers. Os testes elétricos só devem ser considerados válidos quando houver interfaces de teste compatíveis, comunicação com o sistema de automação de teste (ATE), hardware de processo e documentação de suporte.

As ferramentas podem ser transferidas entre os três modelos?

A intercambialidade não deve ser presumida. Ferramentas de coleta, ejetores, mesas de wafers, dispositivos de saída, interfaces mecânicas, software e requisitos de calibração devem ser verificados para as máquinas específicas.

Qual modelo deve ser selecionado para uma matriz específica?

Compare os requisitos do chip e do wafer com o hardware de coleta instalado em cada unidade, o mapeamento de processos, a visão, a rota de saída, as ferramentas e as evidências representativas do processo. Selecione a máquina com a melhor correspondência verificada.

Conclusão:As descrições públicas dos modelos ASM MS100, MS100 Plus e MS100 Plus II são incompletas e inconsistentes, portanto, os três modelos não devem ser comparados com base em especificações não comprovadas ou suposições fundamentadas em sufixos. Os compradores devem aplicar o mesmo padrão de comprovação a cada unidade e comparar sua identidade, manuseio de wafers, hardware de coleta, visão, software, ferramentas, configuração de saída, condição e escopo de entrega. Testes de aceitação de fábrica (FAT) equivalentes ou testes de processo representativos fornecem uma orientação mais robusta do que as especificações de mercado, e a melhor escolha é a máquina com a melhor adequação comprovada ao processo real de classificação de chips.