ASM Pacific Technology Turret Wafer Level Testsystem SUNBIRD

SUNBIRD ist ein effizientes, hochpräzises, vollautomatisches, revolverbasiertes Wafer-Level-Testsystem für die Halbleiterfertigung. Es wird hauptsächlich für die elektrische Prüfung von Wafern vor dem Schneiden (Wafersortierung/CP-Test) eingesetzt. Seine Hauptvorteile sind hoher Durchsatz, hohe Stabilität und modularer Aufbau. Es lässt sich an vielfältige Testanforderungen von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion anpassen und eignet sich insbesondere für groß angelegte Testszenarien hochdichter integrierter Schaltkreise (wie Logikchips, Speicher, Sensoren usw.).

2. Kernfunktionen und technologische Neuerungen

2.1 Turmbasiertes Design

Parallele Testfähigkeit: Durch das Mehrstationen-Turmdesign werden paralleles Be- und Entladen, Ausrichten und Testen von Wafern erreicht, was die Effizienz deutlich verbessert (beispielsweise kann ein 8-Stationen-Turm mehrere Wafer gleichzeitig verarbeiten).

Nonstop-Betrieb: Während sich der Turm dreht, um die Stationen zu wechseln, arbeiten andere Stationen weiter, wodurch die Wartezeit herkömmlicher Tester entfällt.

2.2 Vollautomatische Integration

Roboterkollaboration: Integrieren Sie hochpräzise Roboterarme und visuelle Positionierungssysteme, um das Laden, Ausrichten, den Sondenkontakt und das Sortieren der Wafer automatisch durchzuführen.

Intelligenter Planungsalgorithmus: Optimieren Sie Testreihenfolge und -pfad, maximieren Sie die Geräteauslastung (UPH kann je nach Testkomplexität über 200 Teile/Stunde erreichen).

2.3 Hochpräzise Prüffähigkeit

Positionierungsgenauigkeit auf Nanoebene: Ein Laserinterferometer oder ein hochauflösender Encoder wird verwendet, um die Ausrichtungsgenauigkeit von Prüfkarte und Waferpad (innerhalb von ±1 μm) sicherzustellen.

Mehrkanaltest: unterstützt parallele Tests von bis zu Tausenden von Kanälen, kompatibel mit DC/AC-Parametern, HF, Mixed-Signal-Tests usw.

2.4 Flexibilität und Skalierbarkeit

Modulares Design: Temperaturkontrollmodul (-55 °C bis 150 °C), Multi-DUT-Testplatine, verschiedene Prüfkartenschnittstellen (wie z. B. MEMS-Sonde) können je nach Bedarf ausgewählt werden.

Offene Softwareschnittstelle: unterstützt die Integration mit EDA-Tools von Drittanbietern (wie Cadence, Keysight) und MES-Systemen, um eine Echtzeit-Datenanalyse (SPC, Bin Map-Generierung) zu erreichen.

2.5 Zuverlässigkeit und Wartbarkeit

Selbstdiagnosesystem: Echtzeitüberwachung von Sondenverschleiß, Temperaturdrift und anderen Parametern, Auslösen einer automatischen Kalibrierung oder eines Alarms.

Schneller Linienwechsel: Standardisiertes Vorrichtungsdesign unterstützt den schnellen Austausch von Prüfkarten/Testplatinen (Umrüstzeit < 10 Minuten).

3. Typische Anwendungsszenarien

Massenproduktionstest von Logik-/Speicherchips: beispielsweise effizienter CP-Test von SoC, DRAM und NAND-Flash.

Hochpräziser Sensortest: Multiparameter-Verifizierung von MEMS-Geräten (Gyroskope, Drucksensoren).

Halbleitertests der dritten Generation: Anpassung an die Hochspannungs- und Hochtemperatur-Testanforderungen von SiC/GaN-Wafern.

4. Beispiel für technische Parameter (anpassbar entsprechend der tatsächlichen Konfiguration)

Artikelparameter

Wafergröße 6"/8"/12" (anpassbar)

Anzahl der Prüfplätze 4/6/8 Plätze optional

Positioniergenauigkeit ±0,5μm @ 3σ

Testtemperaturbereich Normaltemperatur ~ 150°C (optionales Niedertemperaturmodul)

Maximale Anzahl Testkanäle 2048 Kanäle (erweiterbar)

Kommunikationsschnittstelle GPIB/Ethernet/SECS/GEM

5. Analyse der Marktwettbewerbsfähigkeit

Vorteile:

Im Vergleich zu Einzelstationstestern (wie etwa herkömmlichen Probern) ist die Effizienz um 30–50 % verbessert.

Starke Kompatibilität, die einen nahtlosen Übergang vom niedrigen Durchsatz in der Forschung und Entwicklung zum hohen Durchsatz in der Massenproduktion unterstützt.

Vergleichsprodukte:

Konkurriert mit Tokyo Electron (TEL) Prober, Teradyne UltraFlex usw., verfügt jedoch über ausgeprägtere Merkmale in Bezug auf die Revolverarchitektur und Kosteneffizienz.

6. Kundennutzen

Reduzierte Testkosten: Ein hoher Durchsatz reduziert die Anzahl der Geräteinvestitionen.

Verbesserte Ausbeute: Hochpräzise Tests und Datenfeedback in Echtzeit helfen bei der Optimierung des Prozesses.

Zukünftige Anpassungsfähigkeit: Unterstützt KI-gesteuerte Testoptimierung und Testanforderungen für erweiterte Verpackungen (wie Chiplet).

7. Zusammenfassung

SUNBIRD bietet der Halbleiterindustrie eine effiziente, zuverlässige und flexible Wafertestlösung mit innovativem Revolverdesign, Vollautomatisierung und hochpräzisen Testmöglichkeiten, insbesondere für Hersteller fortschrittlicher Prozesschips, die auf Effizienz in der Massenproduktion und hohe Datenqualität setzen. Die modulare Architektur bietet zudem Upgrade-Möglichkeiten für zukünftige technologische Entwicklungen.