ASM Pacific Technology Turret Система тестирования уровня пластин SUNBIRD

SUNBIRD — это эффективная, высокоточная, полностью автоматическая система тестирования на уровне пластин с турелью, разработанная для полупроводниковой промышленности. Она в основном используется для электрических испытаний пластин перед резкой (сортировка пластин/тест CP). Ее основными преимуществами являются высокая пропускная способность, высокая стабильность и модульная конструкция. Она может адаптироваться к различным требованиям испытаний от НИОКР до массового производства, особенно подходит для крупномасштабных сценариев тестирования интегральных схем высокой плотности (таких как логические микросхемы, память, датчики и т. д.).

2. Основные характеристики и технологические инновации

2.1 Конструкция на основе башни

Возможность параллельного тестирования: благодаря конструкции многопозиционной револьверной головки достигается параллельная загрузка и выгрузка, выравнивание и тестирование пластин, что значительно повышает эффективность (например, восьмипозиционная револьверная головка может обрабатывать несколько пластин одновременно).

Непрерывная работа: когда башня вращается для переключения станций, другие станции продолжают работать, что исключает время ожидания, характерное для традиционных тестеров.

2.2 Полностью автоматизированная интеграция

Совместная работа роботов: Интеграция высокоточных роботизированных манипуляторов и систем визуального позиционирования для автоматического завершения загрузки пластин, выравнивания, контакта с зондом и сортировки.

Интеллектуальный алгоритм планирования: оптимизирует последовательность и путь испытаний, максимально увеличивает загрузку оборудования (UPH может достигать 200+ изделий/час в зависимости от сложности испытаний).

2.3 Возможность высокоточного тестирования

Точность позиционирования на наноуровне: лазерный интерферометр или энкодер высокого разрешения используется для обеспечения точности выравнивания карты зонда и площадки пластины (в пределах ±1 мкм).

Многоканальное тестирование: поддерживает параллельное тестирование до тысяч каналов, совместимо с параметрами постоянного/переменного тока, радиочастотами, тестированием смешанных сигналов и т. д.

2.4 Гибкость и масштабируемость

Модульная конструкция: модуль контроля температуры (-55°C~150°C), испытательная плата для нескольких проверяемых устройств, различные интерфейсы плат датчиков (например, датчик MEMS) можно выбирать в соответствии с потребностями.

Открытый интерфейс программного обеспечения: поддерживает интеграцию со сторонними инструментами EDA (такими как Cadence, Keysight) и системами MES для проведения анализа данных в реальном времени (SPC, генерация Bin Map).

2.5 Надежность и ремонтопригодность

Система самодиагностики: мониторинг износа зонда, температурного дрейфа и других параметров в режиме реального времени, запуск автоматической калибровки или сигнализации.

Быстрая смена линии: стандартизированная конструкция приспособлений обеспечивает быструю замену карт датчиков/тестовых плат (время смены < 10 минут).

3. Типичные сценарии применения

Тестирование массового производства логических микросхем/микросхем памяти: например, эффективное тестирование CP SoC, DRAM и NAND Flash.

Высокоточное тестирование датчиков: многопараметрическая проверка МЭМС-устройств (гироскопов, датчиков давления).

Испытания полупроводников третьего поколения: адаптация к требованиям высоковольтных и высокотемпературных испытаний пластин SiC/GaN.

4. Пример технических параметров (регулируется в соответствии с фактической конфигурацией)

Параметр элемента

Размер пластины 6"/8"/12" (настраивается)

Количество испытательных станций 4/6/8 станций по желанию

Точность позиционирования ±0,5 мкм при 3σ

Диапазон температур испытания Нормальная температура ~ 150°C (дополнительный низкотемпературный модуль)

Максимальное количество тестовых каналов 2048 каналов (с возможностью расширения)

Интерфейс связи GPIB/Ethernet/SECS/GEM

5. Анализ конкурентоспособности рынка

Преимущества:

По сравнению с одностанционными тестерами (такими как традиционные Prober) эффективность повышается на 30–50%.

Высокая совместимость, обеспечивающая плавный переход от низкой производительности в НИОКР к высокой производительности в массовом производстве.

Сравнение продуктов:

Конкурирует с Tokyo Electron (TEL) Prober, Teradyne UltraFlex и т. д., но имеет больше отличительных особенностей в архитектуре башни и экономической эффективности.

6. Ценность для клиента

Сокращение затрат на тестирование: Высокая производительность сокращает объем инвестиций в оборудование.

Повышение производительности: высокоточное тестирование и обратная связь по данным в режиме реального времени помогают оптимизировать процесс.

Возможность адаптации в будущем: поддерживает оптимизацию тестирования на основе искусственного интеллекта и расширенные требования к тестированию корпусов (например, Chiplet).

7. Резюме

SUNBIRD обеспечивает эффективное, надежное и гибкое решение для тестирования пластин для полупроводниковой промышленности с помощью инновационной конструкции башни, полной автоматизации и высокоточных возможностей тестирования, особенно для производителей передовых технологических чипов, стремящихся к эффективности массового производства и качеству данных. Его модульная архитектура также оставляет место для модернизации для будущей технологической эволюции.