SUNBIRD는 반도체 제조 산업을 위해 설계된 효율적이고 고정밀의 완전 자동 터렛 기반 웨이퍼 레벨 테스트 시스템입니다. 주로 절단 전 웨이퍼의 전기적 테스트(웨이퍼 분류/CP 테스트)에 사용됩니다. 높은 처리량, 높은 안정성, 그리고 모듈형 설계가 핵심 장점입니다. R&D부터 대량 생산까지 다양한 테스트 요구 사항에 맞춰 적용할 수 있으며, 특히 고밀도 집적 회로(로직 칩, 메모리, 센서 등)의 대규모 테스트 시나리오에 적합합니다.
2. 핵심 기능 및 기술 혁신
2.1 포탑 기반 설계
병렬 테스트 기능: 다중 스테이션 터렛 설계를 통해 웨이퍼의 병렬 로딩 및 언로딩, 정렬, 테스트가 가능해져 효율성이 크게 향상됩니다(예: 8개 스테이션 터렛으로 여러 웨이퍼를 동시에 처리할 수 있음).
중단 없는 작동: 포탑이 회전하여 스테이션을 전환할 때 다른 스테이션은 계속 작동하므로 기존 테스터가 대기하는 시간이 없어집니다.
2.2 완전 자동화된 통합
로봇 협업: 고정밀 로봇 팔과 시각적 위치 시스템을 통합하여 웨이퍼 로딩, 정렬, 프로브 접촉 및 분류를 자동으로 완료합니다.
지능형 스케줄링 알고리즘: 테스트 순서와 경로를 최적화하고, 장비 활용도를 극대화합니다(UPH는 테스트 복잡성에 따라 시간당 200개 이상에 도달할 수 있음).
2.3 고정밀 테스트 기능
나노 수준의 위치 정확도: 레이저 간섭계 또는 고해상도 인코더를 사용하여 프로브 카드와 웨이퍼 패드의 정렬 정확도(±1μm 이내)를 보장합니다.
다중 채널 테스트: 최대 수천 개 채널의 병렬 테스트를 지원하고 DC/AC 매개변수, RF, 혼합 신호 테스트 등과 호환됩니다.
2.4 유연성 및 확장성
모듈형 디자인: 온도 제어 모듈(-55°C~150°C), 다중 DUT 테스트 보드, 다양한 프로브 카드 인터페이스(예: MEMS 프로브)를 요구 사항에 따라 선택할 수 있습니다.
소프트웨어 오픈 인터페이스: 타사 EDA 도구(예: Cadence, Keysight) 및 MES 시스템과의 통합을 지원하여 실시간 데이터 분석(SPC, Bin Map 생성)을 달성합니다.
2.5 신뢰성 및 유지 보수성
자체 진단 시스템: 프로브 마모, 온도 드리프트 및 기타 매개변수를 실시간으로 모니터링하여 자동 교정 또는 경보를 발생시킵니다.
빠른 라인 교체: 표준화된 고정 장치 설계로 프로브 카드/테스트 보드의 빠른 교체가 가능합니다(교체 시간 < 10분).
3. 일반적인 응용 프로그램 시나리오
로직/메모리 칩 양산 테스트: SoC, DRAM, NAND 플래시의 효율적인 CP 테스트 등.
고정밀 센서 테스트: MEMS 소자(자이로스코프, 압력 센서)의 다중 매개변수 검증.
3세대 반도체 테스트: SiC/GaN 웨이퍼의 고전압 및 고온 테스트 요구 사항에 맞춰 조정합니다.
4. 기술적 매개변수 예(실제 구성에 따라 조정 가능)
항목 매개변수
웨이퍼 크기 6"/8"/12"(맞춤형)
테스트 스테이션 수 4/6/8 스테이션 선택 가능
위치 정확도 ±0.5μm @ 3σ
테스트 온도 범위 정상 온도 ~ 150°C(옵션 저온 모듈)
최대 테스트 채널 수 2048채널(확장 가능)
통신 인터페이스 GPIB/Ethernet/SECS/GEM
5. 시장 경쟁력 분석
장점:
단일 스테이션 테스터(예: 기존 Prober)와 비교했을 때 효율성이 30%~50% 향상되었습니다.
강력한 호환성으로 R&D 단계의 낮은 처리량에서 대량 생산 단계의 높은 처리량으로 원활하게 전환할 수 있습니다.
비교 상품:
Tokyo Electron (TEL) Prober, Teradyne UltraFlex 등과 경쟁하지만 터렛 아키텍처와 비용 효율성 측면에서 더욱 차별화된 특징을 가지고 있습니다.
6. 고객 가치
테스트 비용 절감: 처리량이 높으면 장비 투자 수가 줄어듭니다.
수율 향상: 고정밀 테스트와 실시간 데이터 피드백을 통해 프로세스를 최적화할 수 있습니다.
향후 적응성: AI 기반 테스트 최적화 및 고급 패키징(예: Chiplet) 테스트 요구 사항을 지원합니다.
7. 요약
SUNBIRD는 혁신적인 터렛 설계, 완전 자동화 및 고정밀 테스트 기능을 통해 반도체 산업에 효율적이고 안정적이며 유연한 웨이퍼 테스트 솔루션을 제공합니다. 특히 대량 생산 효율성과 데이터 품질을 추구하는 첨단 공정 칩 제조업체를 위한 솔루션입니다. 모듈형 아키텍처는 향후 기술 발전을 위한 업그레이드 공간을 확보합니다.