Sistema de teste de nível de wafer de torre ASM Pacific Technology SUNBIRD

O SUNBIRD é um sistema de teste em nível de wafer, eficiente, de alta precisão e totalmente automático, baseado em torre, projetado para a indústria de fabricação de semicondutores. É utilizado principalmente para testes elétricos de wafers antes do corte (teste de classificação de wafer/CP). Suas principais vantagens são alto rendimento, alta estabilidade e design modular. Ele pode se adaptar a uma variedade de requisitos de teste, desde P&D até a produção em massa, sendo especialmente adequado para cenários de teste em larga escala de circuitos integrados de alta densidade (como chips lógicos, memória, sensores, etc.).

2. Principais recursos e inovações tecnológicas

2.1 Projeto baseado em torre

Capacidade de teste paralelo: por meio do design da torre multiestação, o carregamento e descarregamento paralelos, o alinhamento e o teste de wafers são alcançados, melhorando significativamente a eficiência (por exemplo, uma torre de 8 estações pode processar vários wafers ao mesmo tempo).

Operação ininterrupta: quando a torre gira para alternar estações, outras estações continuam a operar, eliminando o tempo de espera dos testadores tradicionais.

2.2 Integração totalmente automatizada

Colaboração de robôs: integre braços robóticos de alta precisão e sistemas de posicionamento visual para concluir automaticamente o carregamento de wafers, alinhamento, contato com a sonda e classificação.

Algoritmo de agendamento inteligente: otimiza a sequência e o caminho do teste, maximiza a utilização do equipamento (o UPH pode atingir mais de 200 peças/hora, dependendo da complexidade do teste).

2.3 Capacidade de teste de alta precisão

Precisão de posicionamento em nível nano: interferômetro a laser ou codificador de alta resolução são usados ​​para garantir a precisão do alinhamento do cartão de sonda e do wafer pad (dentro de ±1μm).

Teste multicanal: suporta testes paralelos de até milhares de canais, compatível com parâmetros CC/CA, RF, testes de sinais mistos, etc.

2.4 Flexibilidade e escalabilidade

Design modular: módulo de controle de temperatura (-55°C~150°C), placa de teste multi-DUT, diferentes interfaces de cartão de sonda (como sonda MEMS) podem ser selecionadas de acordo com as necessidades.

Interface aberta de software: suporta integração com ferramentas EDA de terceiros (como Cadence, Keysight) e sistemas MES para obter análise de dados em tempo real (SPC, geração de Bin Map).

2.5 Confiabilidade e manutenibilidade

Sistema de autodiagnóstico: monitoramento em tempo real do desgaste da sonda, desvio de temperatura e outros parâmetros, acionando calibração automática ou alarme.

Troca rápida de linha: o design padronizado do dispositivo permite a substituição rápida de placas de teste/placas de sonda (tempo de troca < 10 minutos).

3. Cenários típicos de aplicação

Teste de produção em massa de chips lógicos/de memória: como teste de CP eficiente de SoC, DRAM e NAND Flash.

Teste de sensor de alta precisão: verificação multiparâmetros de dispositivos MEMS (giroscópios, sensores de pressão).

Teste de semicondutores de terceira geração: adapte-se aos requisitos de teste de alta tensão e alta temperatura de wafers de SiC/GaN.

4. Exemplo de parâmetro técnico (ajustável de acordo com a configuração real)

Parâmetro do item

Tamanho do wafer 6"/8"/12" (personalizável)

Número de estações de teste 4/6/8 estações opcionais

Precisão de posicionamento ±0,5μm @ 3σ

Faixa de temperatura de teste Temperatura normal ~ 150°C (módulo de baixa temperatura opcional)

Número máximo de canais de teste 2048 canais (expansível)

Interface de comunicação GPIB/Ethernet/SECS/GEM

5. Análise de competitividade de mercado

Vantagens:

Comparado com testadores de estação única (como o Prober tradicional), a eficiência é melhorada em 30%~50%.

Forte compatibilidade, suportando transição perfeita de baixo rendimento em P&D para alto rendimento na produção em massa.

Produtos de comparação:

Concorre com o Tokyo Electron (TEL) Prober, Teradyne UltraFlex, etc., mas tem características mais distintas na arquitetura da torre e na relação custo-benefício.

6. Valor do cliente

Custos de teste reduzidos: o alto rendimento reduz o número de investimentos em equipamentos.

Rendimento aprimorado: testes de alta precisão e feedback de dados em tempo real ajudam a otimizar o processo.

Adaptabilidade futura: oferece suporte à otimização de testes orientada por IA e requisitos de testes de empacotamento avançado (como Chiplet).

7. Resumo

A SUNBIRD oferece uma solução de teste de wafers eficiente, confiável e flexível para a indústria de semicondutores por meio de design inovador de torre, automação completa e recursos de teste de alta precisão, especialmente para fabricantes de chips de processo avançado que buscam eficiência na produção em massa e qualidade de dados. Sua arquitetura modular também reserva espaço para atualizações futuras evoluções tecnológicas.