ASM Pacific နည်းပညာ Turret Wafer အဆင့်စမ်းသပ်မှုစနစ် SUNBIRD

SUNBIRD သည် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာထုတ်လုပ်သည့်စက်မှုလုပ်ငန်းအတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော ထိရောက်သော၊ တိကျသော၊ အပြည့်အဝ အလိုအလျောက်ခံတိုင်အခြေခံသည့် wafer အဆင့်စမ်းသပ်မှုစနစ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ဖြတ်တောက်ခြင်းမပြုမီ wafer များကို လျှပ်စစ်စမ်းသပ်ခြင်း (wafer sort/CP test) အတွက် အဓိကအားဖြင့် အသုံးပြုပါသည်။ ၎င်း၏ အဓိက အားသာချက်များမှာ မြင့်မားသော သွင်းအား၊ တည်ငြိမ်မှု နှင့် မော်ဂျူလာ ဒီဇိုင်းတို့ ဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် R&D မှ အမြောက်အမြားထုတ်လုပ်ခြင်းအထိ စမ်းသပ်မှုလိုအပ်ချက်အမျိုးမျိုးကို လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင် ပြုလုပ်နိုင်သည်၊ အထူးသဖြင့် သိပ်သည်းဆမြင့်မားသော ပေါင်းစပ်ဆားကစ်များ (ဥပမာ ယုတ္တိဗေဒချစ်ပ်များ၊ မန်မိုရီ၊ အာရုံခံကိရိယာများ စသည်ဖြင့်) ၏ ကြီးမားသောစမ်းသပ်မှုအခြေအနေများအတွက် သင့်လျော်သည်။

2. အဓိကအင်္ဂါရပ်များနှင့် နည်းပညာဆိုင်ရာ ဆန်းသစ်တီထွင်မှုများ

2.1 Turret-Based ဒီဇိုင်း

အပြိုင်စမ်းသပ်နိုင်မှု- multi-station turret ဒီဇိုင်းဖြင့်၊ အပြိုင်တင်ခြင်းနှင့် လွှင့်တင်ခြင်း၊ ချိန်ညှိခြင်းနှင့် wafers စမ်းသပ်ခြင်းတို့ကို အောင်မြင်ပြီး ထိရောက်မှုကို သိသိသာသာ တိုးတက်စေသည် (ဥပမာ 8-station turret ကဲ့သို့သော wafer အများအပြားကို တစ်ပြိုင်နက်တည်း လုပ်ဆောင်နိုင်သည်)။

မရပ်မနား လည်ပတ်ခြင်း- ဘူတာရုံပြောင်းရန် လှည့်ပတ်လိုက်သောအခါ၊ အခြားသော စခန်းများသည် သမားရိုးကျ စမ်းသပ်သူများ၏ စောင့်ဆိုင်းချိန်ကို ဖယ်ရှားကာ ဆက်လက်လည်ပတ်နေပါသည်။

2.2 အပြည့်အဝ အလိုအလျောက် ပေါင်းစပ်မှု

စက်ရုပ်ပူးပေါင်းဆောင်ရွက်မှု- wafer loading၊ alignment၊ probe contact နှင့် sorting တို့ကို အလိုအလျောက် အပြီးသတ်ရန်အတွက် တိကျမှုမြင့်မားသော စက်ရုပ်လက်မောင်းများနှင့် အမြင်အာရုံတည်နေရာစနစ်များကို ပေါင်းစပ်ပါ။

ဉာဏ်ရည်ထက်မြက်သော အချိန်ဇယားဆွဲခြင်းဆိုင်ရာ အယ်လဂိုရီသမ်- စမ်းသပ်မှု အပိုင်းနှင့် လမ်းကြောင်းကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်၊ စက်ပစ္စည်းများ အသုံးချမှုကို မြှင့်တင်ပါ (စမ်းသပ်မှု ရှုပ်ထွေးမှုပေါ်မူတည်၍ တစ်နာရီလျှင် UPH 200+ အထိ ရောက်ရှိနိုင်သည်)။

2.3 မြင့်မားသောတိကျမှုစမ်းသပ်နိုင်စွမ်း

နာနိုအဆင့် တည်နေရာပြတိကျမှု- လေဆာအင်တာဖာရိုမီတာ သို့မဟုတ် ကြည်လင်ပြတ်သားမှုမြင့်မားသော ကုဒ်ဒါကို အသုံးပြုပြီး probe card နှင့် wafer pad (±1μm) အတွင်း တိကျသေချာစေရန် အသုံးပြုပါသည်။

Multi-channel စမ်းသပ်ခြင်း- DC/AC ကန့်သတ်ချက်များ၊ RF၊ ရောနှောထားသော အချက်ပြစမ်းသပ်ခြင်း စသည်ဖြင့် တွဲဖက်အသုံးပြုနိုင်သော ချန်နယ်ထောင်ပေါင်းများစွာအထိ အပြိုင်စမ်းသပ်မှုကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။

2.4 ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်နှင့် ချဲ့ထွင်နိုင်မှု

Modular ဒီဇိုင်း- အပူချိန်ထိန်းချုပ်မှု module (-55°C~150°C), multi-DUT စမ်းသပ်ဘုတ်၊ မတူညီသော probe card interfaces (MEMS probe ကဲ့သို့) ကို လိုအပ်ချက်အရ ရွေးချယ်နိုင်ပါသည်။

ဆော့ဖ်ဝဲဖွင့်သည့် မျက်နှာပြင်- အချိန်နှင့်တစ်ပြေးညီ ဒေတာခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှု (SPC၊ Bin Map မျိုးဆက်) ရရှိရန်အတွက် ပြင်ပမှ EDA ကိရိယာများ (Cadence၊ Keysight ကဲ့သို့သော) နှင့် MES စနစ်များနှင့် ပေါင်းစပ်မှုကို ပံ့ပိုးပေးသည်။

2.5 ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် ထိန်းသိမ်းနိုင်မှု

ကိုယ်တိုင်ရောဂါရှာဖွေရေးစနစ်- probe wear, temperature drift နှင့် အခြားသော parameters များကို အချိန်နှင့်တပြေးညီ စောင့်ကြည့်ခြင်း၊ အလိုအလျောက် ချိန်ညှိခြင်း သို့မဟုတ် အချက်ပေးသံများ ထွက်လာသည်။

အမြန်လိုင်းပြောင်းလဲခြင်း- စံသတ်မှတ်ထားသော တပ်ဆင်ဒီဇိုင်းသည် စုံစမ်းကတ်များ/စမ်းသပ်မှုဘုတ်များ အမြန်အစားထိုးမှုကို ပံ့ပိုးပေးသည် (ပြောင်းလဲမှုအချိန် < 10 မိနစ်)။

3. ရိုးရိုးအပလီကေးရှင်းအခြေအနေများ

Logic/memory chip အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုစမ်းသပ်ခြင်း- SoC၊ DRAM နှင့် NAND Flash တို့၏ ထိရောက်သော CP စမ်းသပ်မှုကဲ့သို့သော စမ်းသပ်မှု။

မြင့်မားသောတိကျမှုအာရုံခံကိရိယာစမ်းသပ်မှု- MEMS စက်များ (gyroscopes၊ ဖိအားအာရုံခံကိရိယာများ) ၏ multi-parameter စစ်ဆေးခြင်း

တတိယမျိုးဆက် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ စမ်းသပ်ခြင်း- SiC/GaN wafers များ၏ ဗို့အားမြင့် နှင့် အပူချိန်မြင့် စမ်းသပ်မှု လိုအပ်ချက်များနှင့် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင်။

4. နည်းပညာဆိုင်ရာ ကန့်သတ်ချက်ဥပမာ (အမှန်တကယ်ဖွဲ့စည်းပုံအရ ချိန်ညှိနိုင်သော)

အကြောင်းအရာ ကန့်သတ်ချက်

Wafer အရွယ်အစား 6"/8"/12" (စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်နိုင်သည်)

စမ်းသပ်စခန်း အရေအတွက် 4/6/8 ဘူတာများကို ရွေးချယ်နိုင်သည်။

နေရာချထားခြင်း တိကျမှု ±0.5μm @ 3σ

စမ်းသပ်မှု အပူချိန် အပိုင်းအခြား ပုံမှန် အပူချိန် ~ 150°C (ချန်လှပ်ထားနိုင်သော အပူချိန်နိမ့်)

စမ်းသပ်ချန်နယ်များ၏ အများဆုံးအရေအတွက် 2048 ချန်နယ် (တိုးချဲ့နိုင်သော)

ဆက်သွယ်ရေး အင်တာဖေ့စ် GPIB/Ethernet/SECS/GEM

5. စျေးကွက်ယှဉ်ပြိုင်နိုင်မှု ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း။

အားသာချက်များ

single-station testers (သမားရိုးကျ Prober ကဲ့သို့) နှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက ထိရောက်မှု 30% ~ 50% တိုးတက်ပါသည်။

ခိုင်မာသော လိုက်ဖက်ညီမှု၊ R&D တွင် နိမ့်သော ဖြတ်သန်းမှုမှ အမြောက်အများ ထုတ်လုပ်မှုတွင် မြင့်မားသော သွင်းအားစုသို့ ချောမွေ့စွာ ကူးပြောင်းခြင်းကို ပံ့ပိုးပေးသည်။

နှိုင်းယှဉ်ထုတ်ကုန်များ

Tokyo Electron (TEL) Prober၊ Teradyne UltraFlex စသည်တို့ဖြင့် ယှဉ်ပြိုင်သော်လည်း turret တည်ဆောက်မှုနှင့် ကုန်ကျစရိတ်သက်သာမှုတွင် ပိုမိုထူးခြားသော အင်္ဂါရပ်များ ရှိသည်။

6. ဖောက်သည်တန်ဖိုး

စမ်းသပ်မှုကုန်ကျစရိတ်ကို လျှော့ချခြင်း- မြင့်မားသော သွင်းအားစုသည် စက်ကိရိယာ ရင်းနှီးမြုပ်နှံမှု အရေအတွက်ကို လျော့နည်းစေသည်။

ပိုမိုကောင်းမွန်သော အထွက်နှုန်း- တိကျမှုမြင့်မားသော စမ်းသပ်ခြင်းနှင့် အချိန်နှင့်တစ်ပြေးညီ ဒေတာအကြံပြုချက်သည် လုပ်ငန်းစဉ်ကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် ကူညီပေးပါသည်။

အနာဂတ် လိုက်လျောညီထွေရှိမှု- AI-driven test optimization နှင့် အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှု (Chiplet ကဲ့သို့သော) စမ်းသပ်မှုလိုအပ်ချက်များကို ပံ့ပိုးပေးသည်။

7. အနှစ်ချုပ်

SUNBIRD သည် ဆန်းသစ်သော turret ဒီဇိုင်း၊ အပြည့်အဝ အလိုအလျောက်စနစ်နှင့် တိကျမှုမြင့်မားသော စမ်းသပ်ခြင်းစွမ်းရည်များ၊ အထူးသဖြင့် အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှု ထိရောက်မှုနှင့် ဒေတာအရည်အသွေးကို လိုက်စားသည့် အဆင့်မြင့် လုပ်ငန်းစဉ် ချစ်ပ်ထုတ်လုပ်သူများ အတွက် ဆန်းသစ်သော turret ဒီဇိုင်း၊ ၎င်း၏ မော်ဂျူလာဗိသုကာသည် အနာဂတ်နည်းပညာဆိုင်ရာ ဆင့်ကဲဖြစ်စဉ်အတွက် အဆင့်မြှင့်တင်ရန် နေရာကိုလည်း သိမ်းဆည်းထားသည်။