Sistema de proba de nivel de obleas de torreta ASM Pacific Technology SUNBIRD

SUNBIRD é un sistema de probas a nivel de oblea eficiente, de alta precisión e totalmente automático baseado en torreta, deseñado para a industria de fabricación de semicondutores. Úsase principalmente para probas eléctricas de obleas antes do corte (clasificación de obleas/proba CP). As súas principais vantaxes son o alto rendemento, a alta estabilidade e o deseño modular. Pode adaptarse a unha variedade de requisitos de proba, desde I+D ata a produción en masa, especialmente axeitado para escenarios de probas a grande escala de circuítos integrados de alta densidade (como chips lóxicos, memoria, sensores, etc.).

2. Características principais e innovacións tecnolóxicas

2.1 Deseño baseado en torretas

Capacidade de probas paralelas: Mediante o deseño da torreta multiestación, conséguese a carga e descarga paralelas, o aliñamento e as probas das obleas, o que mellora significativamente a eficiencia (como unha torreta de 8 estacións que pode procesar varias obleas ao mesmo tempo).

Funcionamento sen parar: cando a torreta xira para cambiar de estación, outras estacións continúan funcionando, eliminando o tempo de espera dos probadores tradicionais.

2.2 Integración totalmente automatizada

Colaboración robótica: integra brazos robóticos de alta precisión e sistemas de posicionamento visual para completar automaticamente a carga, o aliñamento, o contacto da sonda e a clasificación das obleas.

Algoritmo de programación intelixente: optimiza a secuencia e a ruta das probas, maximiza a utilización do equipo (a UPH pode chegar a máis de 200 pezas/hora, dependendo da complexidade da proba).

2.3 Capacidade de proba de alta precisión

Precisión de posicionamento a nanonivel: utilízase un interferómetro láser ou un codificador de alta resolución para garantir a precisión de aliñamento da tarxeta de sonda e a almofada da oblea (dentro de ±1 μm).

Proba multicanle: admite probas paralelas de ata miles de canles, compatible con parámetros de CC/CA, RF, probas de sinal mixto, etc.

2.4 Flexibilidade e escalabilidade

Deseño modular: módulo de control de temperatura (-55 °C~150 °C), placa de proba multi-DUT, diferentes interfaces de tarxeta de sonda (como a sonda MEMS) pódense seleccionar segundo as necesidades.

Interface aberta de software: admite a integración con ferramentas EDA de terceiros (como Cadence, Keysight) e sistemas MES para lograr análises de datos en tempo real (SPC, xeración de mapas de bins).

2.5 Fiabilidade e mantemento

Sistema de autodiagnóstico: monitorización en tempo real do desgaste da sonda, a deriva da temperatura e outros parámetros, que activa a calibración automática ou a alarma.

Cambio rápido de liña: o deseño estandarizado do dispositivo permite a substitución rápida das tarxetas de sonda/placas de proba (tempo de cambio < 10 minutos).

3. Escenarios de aplicación típicos

Proba de produción en masa de chips lóxicos/de memoria: como a proba de CP eficiente de SoC, DRAM e memoria flash NAND.

Proba de sensores de alta precisión: verificación multiparámetral de dispositivos MEMS (xiroscopios, sensores de presión).

Probas de semicondutores de terceira xeración: adáptanse aos requisitos de proba de alta tensión e alta temperatura das obleas de SiC/GaN.

4. Exemplo de parámetros técnicos (axustables segundo a configuración real)

Parámetro do elemento

Tamaño da oblea 6"/8"/12" (personalizable)

Número de estacións de proba 4/6/8 estacións opcionais

Precisión de posicionamento ±0,5 μm a 3 σ

Rango de temperatura de proba Temperatura normal ~ 150 °C (módulo de baixa temperatura opcional)

Número máximo de canles de proba 2048 canles (ampliable)

Interface de comunicación GPIB/Ethernet/SECS/GEM

5. Análise da competitividade do mercado

Vantaxes:

En comparación cos probadores dunha soa estación (como o Prober tradicional), a eficiencia mellora entre un 30 % e un 50 %.

Forte compatibilidade, que permite unha transición sen fisuras dun baixo rendemento en I+D a un alto rendemento na produción en masa.

Produtos de comparación:

Compite con Tokyo Electron (TEL) Prober, Teradyne UltraFlex, etc., pero ten características máis distintivas na arquitectura da torreta e na rendibilidade.

6. Valor para o cliente

Custos de probas reducidos: un alto rendemento reduce o número de investimentos en equipos.

Mellor rendemento: as probas de alta precisión e a retroalimentación de datos en tempo real axudan a optimizar o proceso.

Adaptabilidade futura: Admite a optimización de probas impulsada pola IA e os requisitos de probas de empaquetado avanzado (como Chiplet).

7. Resumo

SUNBIRD ofrece unha solución eficiente, fiable e flexible para probas de obleas para a industria dos semicondutores mediante un deseño innovador de torretas, automatización total e capacidades de probas de alta precisión, especialmente para fabricantes de chips de procesos avanzados que buscan a eficiencia da produción en masa e a calidade dos datos. A súa arquitectura modular tamén reserva espazo de actualización para a futura evolución tecnolóxica.