ASM Pacific Technology Taret Wafer Seviye Test Sistemi SUNBIRD

SUNBIRD, yarı iletken üretim endüstrisi için tasarlanmış, verimli, yüksek hassasiyetli, tam otomatik taret tabanlı yonga seviyesi test sistemidir. Esas olarak, kesmeden önce yongaların elektriksel testinde kullanılır (yonga sıralama/CP testi). Temel avantajları yüksek verim, yüksek kararlılık ve modüler tasarımdır. Ar-Ge'den seri üretime kadar çeşitli test gereksinimlerine uyum sağlayabilir, özellikle yüksek yoğunluklu entegre devrelerin (mantık yongaları, bellek, sensörler vb. gibi) büyük ölçekli test senaryoları için uygundur.

2. Temel özellikler ve teknolojik yenilikler

2.1 Taret Tabanlı Tasarım

Paralel test kabiliyeti: Çok istasyonlu taret tasarımı sayesinde, gofretlerin paralel olarak yüklenmesi ve boşaltılması, hizalanması ve test edilmesi sağlanarak verimlilik önemli ölçüde artırılır (örneğin 8 istasyonlu bir taret aynı anda birden fazla gofreti işleyebilir).

Kesintisiz çalışma: Taret istasyonları değiştirmek için döndüğünde, diğer istasyonlar çalışmaya devam eder ve bu sayede geleneksel test cihazlarının bekleme süresi ortadan kalkar.

2.2 Tam otomatik entegrasyon

Robot işbirliği: Yüksek hassasiyetli robotik kolları ve görsel konumlandırma sistemlerini entegre ederek, wafer yükleme, hizalama, prob teması ve sıralama işlemlerini otomatik olarak tamamlayın.

Akıllı planlama algoritması: test sırasını ve yolunu optimize edin, ekipman kullanımını en üst düzeye çıkarın (UPH, testin karmaşıklığına bağlı olarak saatte 200+ parçaya ulaşabilir).

2.3 Yüksek hassasiyetli test yeteneği

Nano düzeyde konumlandırma doğruluğu: Prob kartı ve gofret pedinin hizalama doğruluğunun (±1μm dahilinde) sağlanması için lazer interferometre veya yüksek çözünürlüklü kodlayıcı kullanılır.

Çok kanallı test: Binlerce kanala kadar paralel test desteği, DC/AC parametreleri, RF, karışık sinyal testi vb. ile uyumludur.

2.4 Esneklik ve ölçeklenebilirlik

Modüler tasarım: Sıcaklık kontrol modülü (-55°C~150°C), çoklu DUT test kartı, farklı prob kartı arayüzleri (MEMS probu gibi) ihtiyaçlara göre seçilebilir.

Yazılım açık arayüzü: Gerçek zamanlı veri analizi (SPC, Bin Map oluşturma) elde etmek için üçüncü taraf EDA araçları (Cadence, Keysight gibi) ve MES sistemleriyle entegrasyonu destekler.

2.5 Güvenilirlik ve sürdürülebilirlik

Kendi kendini teşhis sistemi: Prob aşınmasının, sıcaklık kaymasının ve diğer parametrelerin gerçek zamanlı izlenmesi, otomatik kalibrasyon veya alarmın tetiklenmesi.

Hızlı hat değişimi: Standart fikstür tasarımı, prob kartlarının/test panolarının hızlı bir şekilde değiştirilmesini destekler (değişim süresi < 10 dakika).

3. Tipik uygulama senaryoları

Mantık/bellek çipi seri üretim testi: SoC, DRAM ve NAND Flash'ın verimli CP testi gibi.

Yüksek hassasiyetli sensör testi: MEMS cihazlarının (jiroskoplar, basınç sensörleri) çok parametreli doğrulaması.

Üçüncü nesil yarı iletken testleri: SiC/GaN yongaların yüksek voltaj ve yüksek sıcaklık test gereksinimlerine uyum sağlar.

4. Teknik parametre örneği (gerçek yapılandırmaya göre ayarlanabilir)

Öğe Parametresi

Wafer boyutu 6"/8"/12" (özelleştirilebilir)

Test istasyonu sayısı 4/6/8 istasyon isteğe bağlı

Konumlandırma doğruluğu ±0,5μm @ 3σ

Test sıcaklık aralığı Normal sıcaklık ~ 150°C (isteğe bağlı düşük sıcaklık modülü)

Maksimum test kanalı sayısı 2048 kanal (genişletilebilir)

İletişim arayüzü GPIB/Ethernet/SECS/GEM

5. Pazar rekabet analizi

Avantajları:

Tek istasyonlu test cihazlarıyla (örneğin geleneksel Prober) karşılaştırıldığında verimlilik %30~%50 oranında artırılmıştır.

Ar-Ge'deki düşük verimden seri üretimdeki yüksek verimlere sorunsuz geçişi destekleyen güçlü uyumluluk.

Karşılaştırma ürünleri:

Tokyo Electron (TEL) Prober, Teradyne UltraFlex vb. ile rekabet eder, ancak taret mimarisi ve maliyet etkinliği açısından daha belirgin özelliklere sahiptir.

6. Müşteri Değeri

Azaltılmış test maliyetleri: Yüksek verim, ekipman yatırımlarının sayısını azaltır.

İyileştirilmiş verim: Yüksek hassasiyetli testler ve gerçek zamanlı veri geri bildirimi, sürecin optimize edilmesine yardımcı olur.

Geleceğe uyarlanabilirlik: Yapay zeka destekli test optimizasyonunu ve gelişmiş paketleme (Chiplet gibi) test gereksinimlerini destekler.

7. Özet

SUNBIRD, özellikle seri üretim verimliliği ve veri kalitesi peşinde koşan gelişmiş proses çip üreticileri için yenilikçi taret tasarımı, tam otomasyon ve yüksek hassasiyetli test yetenekleri aracılığıyla yarı iletken endüstrisi için verimli, güvenilir ve esnek bir yonga test çözümü sunar. Modüler mimarisi ayrıca gelecekteki teknolojik evrim için yükseltme alanı ayırır.