Система випробування рівня пластин ASM Pacific Technology Turret SUNBIRD

SUNBIRD — це ефективна, високоточна, повністю автоматична система для випробування пластин на основі револьверної головки, розроблена для напівпровідникової промисловості. Вона в основному використовується для електричних випробувань пластин перед різанням (сортування пластин/CP-тест). Її основними перевагами є висока пропускна здатність, висока стабільність та модульна конструкція. Вона може адаптуватися до різноманітних вимог до випробувань, від досліджень та розробок до масового виробництва, особливо підходить для масштабних сценаріїв випробувань інтегральних схем високої щільності (таких як логічні мікросхеми, пам'ять, датчики тощо).

2. Основні характеристики та технологічні інновації

2.1 Конструкція на основі турелі

Можливість паралельного тестування: завдяки конструкції багатостанційної турелі досягається паралельне завантаження та розвантаження, вирівнювання та тестування пластин, що значно підвищує ефективність (наприклад, 8-станційна турель може обробляти кілька пластин одночасно).

Безперервна робота: Коли турель обертається для перемикання станцій, інші станції продовжують працювати, що усуває час очікування традиційних тестувальників.

2.2 Повністю автоматизована інтеграція

Співпраця роботів: інтегруйте високоточні роботизовані маніпулятори та системи візуального позиціонування для автоматичного завантаження пластин, вирівнювання, контакту зонда та сортування.

Інтелектуальний алгоритм планування: оптимізація послідовності та шляху випробувань, максимізація використання обладнання (продуктивність може досягати понад 200 виробів/годину, залежно від складності випробувань).

2.3 Можливість високоточних випробувань

Точність позиціонування на нанорівні: для забезпечення точності вирівнювання плати зонда та контактної площадки пластини (в межах ±1 мкм) використовується лазерний інтерферометр або високороздільний енкодер.

Багатоканальне тестування: підтримує паралельне тестування до тисяч каналів, сумісне з параметрами постійного/змінного струму, радіочастотними сигналами, тестуванням змішаних сигналів тощо.

2.4 Гнучкість та масштабованість

Модульна конструкція: модуль контролю температури (-55°C~150°C), багатофункціональна тестова плата, різні інтерфейси плат зондів (наприклад, зонд MEMS) можна вибрати відповідно до потреб.

Відкритий інтерфейс програмного забезпечення: підтримує інтеграцію зі сторонніми інструментами EDA (такими як Cadence, Keysight) та системами MES для аналізу даних у режимі реального часу (SPC, генерація карт бінів).

2.5 Надійність та ремонтопридатність

Система самодіагностики: моніторинг зносу зонда, температурного дрейфу та інших параметрів у режимі реального часу, що запускає автоматичне калібрування або спрацьовує сигналізацію.

Швидка зміна лінії: Стандартизована конструкція кріплення забезпечує швидку заміну карт зондів/випробувальних плат (час зміни < 10 хвилин).

3. Типові сценарії застосування

Випробування масового виробництва логічних/пам'яттєвих мікросхем: таке як ефективне випробування CP SoC, DRAM та NAND Flash.

Високоточне тестування датчиків: багатопараметрична верифікація пристроїв MEMS (гіроскопів, датчиків тиску).

Тестування напівпровідників третього покоління: адаптація до вимог до високовольтних та високотемпературних випробувань пластин SiC/GaN.

4. Приклад технічних параметрів (регулюється відповідно до фактичної конфігурації)

Параметр елемента

Розмір пластини 6"/8"/12" (налаштовується)

Кількість тестових станцій 4/6/8 станцій (за бажанням)

Точність позиціонування ±0,5 мкм при 3σ

Діапазон температур випробування Нормальна температура ~ 150°C (додатковий низькотемпературний модуль)

Максимальна кількість тестових каналів 2048 каналів (розширювана)

Комунікаційний інтерфейс GPIB/Ethernet/SECS/GEM

5. Аналіз конкурентоспроможності ринку

Переваги:

Порівняно з тестерами з однією станцією (такими як традиційний Prober), ефективність підвищується на 30%~50%.

Висока сумісність, що забезпечує безперешкодний перехід від низької продуктивності в дослідженнях і розробках до високої продуктивності в масовому виробництві.

Порівняльні товари:

Конкурує з Tokyo Electron (TEL) Prober, Teradyne UltraFlex тощо, але має більш відмінні риси в архітектурі турелі та економічній ефективності.

6. Цінність для клієнта

Зниження витрат на тестування: Висока пропускна здатність зменшує кількість інвестицій в обладнання.

Покращена врожайність: високоточне тестування та зворотний зв'язок у режимі реального часу допомагають оптимізувати процес.

Майбутня адаптивність: Підтримка оптимізації тестів на основі штучного інтелекту та вимог до тестування розширених пакетів (таких як Chiplet).

7. Підсумок

SUNBIRD пропонує ефективне, надійне та гнучке рішення для тестування пластин для напівпровідникової промисловості завдяки інноваційній конструкції револьверної головки, повній автоматизації та високоточним можливостям тестування, особливо для виробників передових технологічних мікросхем, які прагнуть ефективності масового виробництва та якості даних. Його модульна архітектура також залишає простір для оновлення для майбутнього технологічного розвитку.