Машина для нарізки вафель DISCO DFL7341

Машина для різання пластин DISCO: машина для лазерного невидимого різання DFL7341 фокусує інфрачервоний лазер із довжиною хвилі приблизно 1300 нм усередині кремнієвої пластини для створення модифікованого шару, а потім ділить пластину на зерна шляхом розширення плівки та інших методів для досягнення мінімального пошкодження, висока точність і високоякісні ефекти різання. Цей метод лише формує модифікований шар всередині кремнієвої пластини, пригнічує утворення технологічного сміття та підходить для зразків із високими вимогами до частинок.

Висока точність і висока ефективність: DFL7341 використовує технологію сухої обробки, не потребує очищення та підходить для обробки об’єктів із низькою стійкістю до навантажень. Ширина його ріжучої канавки може бути дуже вузькою, що сприяє скороченню шляху різання. Робочий диск має високу точність, лінійна точність осі X становить ≤0,002 мм/210 мм, лінійна точність осі Y становить ≤0,003 мм/210 мм, а точність позиціонування осі Z становить ≤0,001 мм. Діапазон швидкості різання 1-1000 мм/с, розмірна роздільність 0,1 мкм.

Сфера застосування: обладнання в основному використовується для різання кремнієвих пластин з максимальним розміром не більше 8 дюймів. Підходить для різання чистих кремнієвих пластин товщиною 0,1-0,7 мм і розміром зерна більше 0,5 мм. Сліди від різання після різання становлять приблизно кілька мікрон, і на поверхні та тильній стороні пластини немає згортання країв або пошкоджень від плавлення.

Технічні параметри: Лазерна система невидимого різання DFL7341 включає касетний підйомник, конвеєр, систему вирівнювання, систему обробки, операційну систему, індикатор стану, лазерний двигун, холодильну машину та інші частини. Швидкість різання по осі X становить 1-1000 мм/с, роздільна здатність по осі Y становить 0,1 мкм, а швидкість переміщення становить 200 мм/с; розмірна роздільна здатність по осі Z становить 0,1 мкм, а швидкість переміщення 50 мм/с; діапазон регулювання осі Q становить 380 градусів.

Сценарії застосування: DFL7341 підходить для напівпровідникової промисловості, особливо в процесі пакування чіпів, що може забезпечити точність і стабільність пакування чіпа, максимізувати потенціал продуктивності чіпа та підвищити ефективність виробництва. Таким чином, машина для різання DISCO DFL7341 відіграє важливу роль у напівпровідниковій та електронній промисловості. Завдяки своїй високоточний і високоефективній технології різання він забезпечує якість і ефективність виробництва продукції.