DISCO wafer skärmaskin DFL7341

DISCO wafer skärmaskin: DFL7341 laser osynlig skärmaskin fokuserar en infraröd laser med en våglängd på cirka 1300nm inuti kisel wafer för att producera ett modifierat lager, och delar sedan wafer i korn genom att expandera filmen och andra metoder för att uppnå låg skada, hög precision och högkvalitativa skäreffekter. Denna metod bildar endast ett modifierat lager inuti kiselskivan, undertrycker genereringen av bearbetningsskräp och är lämplig för prover med höga partikelkrav.

Hög precision och hög effektivitet: DFL7341 använder torr bearbetningsteknik, kräver ingen rengöring och är lämplig för bearbetning av föremål med dålig belastningsmotstånd. Bredden på dess skärspår kan vara mycket smal, vilket hjälper till att minska skärbanan. Arbetsskivan har hög precision, X-axelns linjära noggrannhet är ≤0,002 mm/210 mm, Y-axelns linjära noggrannhet är ≤0,003 mm/210 mm och Z-axelns positioneringsnoggrannhet är ≤ 0,001 mm. Skärhastighetsområdet är 1-1000 mm/s, och dimensionsupplösningen är 0,1 mikron.

Användningsområde: Utrustningen används huvudsakligen för att skära kiselskivor med en maximal storlek på högst 8 tum. Lämplig för att skära skivor av rena kisel med en tjocklek på 0,1-0,7 mm och en kornstorlek större än 0,5 mm. Tärningsmärkena efter skärning är ungefär några mikrometer, och det finns ingen kantkollaps eller smältskada på ytan och baksidan av skivan.

Tekniska parametrar: Det osynliga skärsystemet DFL7341 inkluderar en kassettlyft, en transportör, ett uppriktningssystem, ett bearbetningssystem, ett operativsystem, en statusindikator, en lasermotor, en kylare och andra delar. X-axelns skärhastighet är 1-1000 mm/s, Y-axelns dimensionella upplösning är 0,1 mikron och rörelsehastigheten är 200 mm/s; Z-axelns dimensionella upplösning är 0,1 mikron och rörelsehastigheten är 50 mm/s; Q-axelns justerbara område är 380 grader.

Tillämpningsscenarier: DFL7341 är lämplig för halvledarindustrin, särskilt i chippaketeringsprocessen, vilket kan säkerställa noggrannheten och stabiliteten hos chippaketeringen, maximera chipets prestandapotential och förbättra produktionseffektiviteten. Sammanfattningsvis spelar DISCO-skärmaskinen DFL7341 en viktig roll inom halvledar- och elektronikindustrin. Genom sin högprecisions- och högeffektiva skärteknik säkerställer den produkternas kvalitet och produktionseffektivitet.