DISCO wafer snijmachine DFL7341

DISCO wafersnijmachine: De DFL7341 lasersnijmachine focust een infraroodlaser met een golflengte van ongeveer 1300 nm in de siliciumwafer om een ​​gemodificeerde laag te produceren. Vervolgens verdeelt de wafer zich in korrels door de film te expanderen en andere methoden te gebruiken om minimale schade, hoge precisie en hoogwaardige snijresultaten te bereiken. Deze methode vormt alleen een gemodificeerde laag in de siliciumwafer, onderdrukt de productie van verwerkingsresten en is geschikt voor monsters met hoge deeltjesvereisten.

Hoge precisie en hoge efficiëntie: De DFL7341 maakt gebruik van droge verwerkingstechnologie, hoeft niet te worden gereinigd en is geschikt voor het bewerken van objecten met een slechte belastingsweerstand. De breedte van de snijgroef kan zeer smal zijn, wat helpt om het snijpad te verkorten. De werkschijf heeft een hoge precisie, de lineaire nauwkeurigheid van de X-as is ≤ 0,002 mm/210 mm, de lineaire nauwkeurigheid van de Y-as is ≤ 0,003 mm/210 mm en de positioneringsnauwkeurigheid van de Z-as is ≤ 0,001 mm. Het snijsnelheidsbereik is 1-1000 mm/s en de dimensionale resolutie is 0,1 micron.

Toepassingsgebied: De apparatuur wordt voornamelijk gebruikt voor het snijden van siliciumwafers met een maximale grootte van maximaal 20 cm. Geschikt voor het snijden van zuivere siliciumwafers met een dikte van 0,1-0,7 mm en een korrelgrootte groter dan 0,5 mm. De snijmarkeringen na het snijden zijn ongeveer enkele micrometers en er is geen sprake van randbeschadiging of smeltschade aan het oppervlak en de achterkant van de wafer.

Technische parameters: Het onzichtbare lasersnijsysteem DFL7341 omvat een cassettelift, een transportband, een uitlijnsysteem, een verwerkingssysteem, een besturingssysteem, een statusindicator, een lasermotor, een koeler en andere onderdelen. De snijsnelheid op de X-as is 1-1000 mm/s, de resolutie op de Y-as is 0,1 micron en de bewegingssnelheid is 200 mm/s; de resolutie op de Z-as is 0,1 micron en de bewegingssnelheid is 50 mm/s; het instelbereik van de Q-as is 380 graden.

Toepassingsscenario's: De DFL7341 is geschikt voor de halfgeleiderindustrie, met name in het chipverpakkingsproces. De machine kan de nauwkeurigheid en stabiliteit van de chipverpakking garanderen, het prestatiepotentieel van de chip maximaliseren en de productie-efficiëntie verbeteren. Kortom, de DISCO-snijmachine DFL7341 speelt een belangrijke rol in de halfgeleider- en elektronica-industrie. Dankzij de uiterst precieze en efficiënte snijtechnologie garandeert de machine de kwaliteit en productie-efficiëntie van producten.