Sistema de prueba de nivel de obleas de torreta de ASM Pacific Technology SUNBIRD

SUNBIRD es un sistema de prueba a nivel de oblea, eficiente, de alta precisión y totalmente automático, basado en torreta, diseñado para la industria de fabricación de semiconductores. Se utiliza principalmente para pruebas eléctricas de obleas antes del corte (clasificación de obleas/prueba CP). Sus principales ventajas son su alto rendimiento, alta estabilidad y diseño modular. Se adapta a diversos requisitos de prueba, desde I+D hasta producción en masa, y es especialmente adecuado para escenarios de prueba a gran escala de circuitos integrados de alta densidad (como chips lógicos, memoria, sensores, etc.).

2. Características principales e innovaciones tecnológicas

2.1 Diseño basado en torretas

Capacidad de prueba en paralelo: a través del diseño de torreta de múltiples estaciones, se logra la carga y descarga paralela, la alineación y la prueba de obleas, lo que mejora significativamente la eficiencia (por ejemplo, una torreta de 8 estaciones puede procesar múltiples obleas al mismo tiempo).

Operación sin interrupciones: cuando la torreta gira para cambiar de estación, otras estaciones continúan operando, eliminando el tiempo de espera de los probadores tradicionales.

2.2 Integración totalmente automatizada

Colaboración robótica: integre brazos robóticos de alta precisión y sistemas de posicionamiento visual para completar automáticamente la carga de obleas, la alineación, el contacto de la sonda y la clasificación.

Algoritmo de programación inteligente: optimice la secuencia y la ruta de prueba, maximice la utilización del equipo (UPH puede alcanzar más de 200 piezas/hora, dependiendo de la complejidad de la prueba).

2.3 Capacidad de prueba de alta precisión

Precisión de posicionamiento a nivel nanométrico: se utiliza un interferómetro láser o un codificador de alta resolución para garantizar la precisión de alineación de la tarjeta de sonda y la almohadilla de oblea (dentro de ±1 μm).

Prueba multicanal: admite pruebas paralelas de hasta miles de canales, compatible con parámetros de CC/CA, RF, pruebas de señales mixtas, etc.

2.4 Flexibilidad y escalabilidad

Diseño modular: módulo de control de temperatura (-55 ° C ~ 150 ° C), placa de prueba multi-DUT, diferentes interfaces de tarjetas de sonda (como la sonda MEMS) se pueden seleccionar según las necesidades.

Interfaz abierta de software: admite la integración con herramientas EDA de terceros (como Cadence, Keysight) y sistemas MES para lograr análisis de datos en tiempo real (SPC, generación de Bin Map).

2.5 Confiabilidad y mantenibilidad

Sistema de autodiagnóstico: monitorización en tiempo real del desgaste de la sonda, deriva de temperatura y otros parámetros, activando calibración automática o alarma.

Cambio rápido de línea: el diseño del accesorio estandarizado permite el reemplazo rápido de tarjetas de sonda/placas de prueba (tiempo de cambio < 10 minutos).

3. Escenarios típicos de aplicación

Prueba de producción en masa de chips lógicos/de memoria: como prueba CP eficiente de SoC, DRAM y NAND Flash.

Prueba de sensores de alta precisión: verificación multiparamétrica de dispositivos MEMS (giroscopios, sensores de presión).

Pruebas de semiconductores de tercera generación: adáptese a los requisitos de pruebas de alto voltaje y alta temperatura de las obleas de SiC/GaN.

4. Ejemplo de parámetro técnico (ajustable según la configuración real)

Parámetro del artículo

Tamaño de oblea 6"/8"/12" (personalizable)

Número de estaciones de prueba 4/6/8 estaciones opcionales

Precisión de posicionamiento ±0,5 μm a 3σ

Rango de temperatura de prueba Temperatura normal ~ 150 °C (módulo de baja temperatura opcional)

Número máximo de canales de prueba 2048 canales (ampliable)

Interfaz de comunicación GPIB/Ethernet/SECS/GEM

5. Análisis de la competitividad del mercado

Ventajas:

En comparación con los probadores de estación única (como el Prober tradicional), la eficiencia mejora entre un 30% y un 50%.

Fuerte compatibilidad, que favorece una transición fluida desde un bajo rendimiento en I+D a un alto rendimiento en producción en masa.

Productos de comparación:

Compite con Tokyo Electron (TEL) Prober, Teradyne UltraFlex, etc., pero tiene características más distintivas en arquitectura de torreta y rentabilidad.

6. Valor del cliente

Costos de prueba reducidos: el alto rendimiento reduce la cantidad de inversiones en equipos.

Rendimiento mejorado: las pruebas de alta precisión y la retroalimentación de datos en tiempo real ayudan a optimizar el proceso.

Adaptabilidad futura: admite la optimización de pruebas impulsada por IA y los requisitos de pruebas de empaquetado avanzado (como Chiplet).

7. Resumen

SUNBIRD ofrece una solución eficiente, fiable y flexible para pruebas de obleas en la industria de semiconductores gracias a su innovador diseño de torreta, automatización completa y capacidades de prueba de alta precisión, especialmente para fabricantes de chips de procesos avanzados que buscan eficiencia en la producción en masa y calidad de datos. Su arquitectura modular también permite actualizaciones para futuras evoluciones tecnológicas.