Sistem de testare a nivelului plachetei cu turelă ASM Pacific Technology SUNBIRD

SUNBIRD este un sistem eficient, de înaltă precizie, complet automat, bazat pe turelă, conceput pentru industria de fabricație a semiconductorilor. Este utilizat în principal pentru testarea electrică a napolitanelor înainte de tăiere (sortare napolitană/test CP). Principalele sale avantaje sunt randamentul ridicat, stabilitatea ridicată și designul modular. Se poate adapta la o varietate de cerințe de testare, de la cercetare și dezvoltare la producția de masă, fiind potrivit în special pentru scenarii de testare la scară largă a circuitelor integrate de înaltă densitate (cum ar fi cipuri logice, memorie, senzori etc.).

2. Caracteristici principale și inovații tehnologice

2.1 Design bazat pe turelă

Capacitate de testare paralelă: Prin designul turelei cu mai multe stații, se realizează încărcarea și descărcarea paralelă, alinierea și testarea napolitanelor, îmbunătățind semnificativ eficiența (de exemplu, o turelă cu 8 stații poate procesa mai multe napolitane în același timp).

Funcționare non-stop: Când turela se rotește pentru a comuta stațiile, celelalte stații continuă să funcționeze, eliminând timpul de așteptare al testerelor tradiționale.

2.2 Integrare complet automatizată

Colaborare robotică: Integrați brațe robotice de înaltă precizie și sisteme de poziționare vizuală pentru a finaliza automat încărcarea, alinierea, contactul cu sondele și sortarea plachetelor.

Algoritm inteligent de programare: optimizează secvența și calea de testare, maximizează utilizarea echipamentului (UPH poate ajunge la peste 200 de bucăți/oră, în funcție de complexitatea testului).

2.3 Capacitate de testare de înaltă precizie

Precizie de poziționare la nivel nano: se utilizează un interferometru laser sau un encoder de înaltă rezoluție pentru a asigura precizia de aliniere a plăcii sondei și a plăcuței de placă (în limita a ±1 μm).

Testare multicanal: acceptă testarea paralelă a până la mii de canale, compatibilă cu parametrii DC/AC, RF, testarea semnalelor mixte etc.

2.4 Flexibilitate și scalabilitate

Design modular: modul de control al temperaturii (-55°C~150°C), placă de testare multi-DUT, diferite interfețe pentru plăci de sondă (cum ar fi sonda MEMS) pot fi selectate în funcție de necesități.

Interfață software deschisă: permite integrarea cu instrumente EDA terțe (cum ar fi Cadence, Keysight) și sisteme MES pentru a realiza analiza datelor în timp real (SPC, generarea de Bin Map).

2.5 Fiabilitate și mentenabilitate

Sistem de autodiagnosticare: monitorizare în timp real a uzurii sondei, a deviației de temperatură și a altor parametri, declanșând calibrarea automată sau alarma.

Schimbare rapidă a liniei: Designul standardizat al dispozitivului de fixare permite înlocuirea rapidă a plăcilor de sonde/plăcilor de testare (timp de schimbare < 10 minute).

3. Scenarii tipice de aplicare

Testarea producției în masă a cipurilor logice/de memorie: cum ar fi testul CP eficient al SoC, DRAM și NAND Flash.

Testarea senzorilor de înaltă precizie: verificare multi-parametrică a dispozitivelor MEMS (giroscoape, senzori de presiune).

Testarea semiconductorilor de a treia generație: adaptarea la cerințele de testare la înaltă tensiune și temperatură ridicată ale napolitanelor SiC/GaN.

4. Exemplu de parametri tehnici (ajustabili în funcție de configurația reală)

Parametru element

Dimensiunea napolitanei 6"/8"/12" (personalizabilă)

Număr de stații de testare 4/6/8 stații opționale

Precizie de poziționare ±0,5 μm la 3 σ

Interval de temperatură de testare Temperatură normală ~ 150°C (modul opțional de temperatură joasă)

Număr maxim de canale de testare 2048 de canale (extensibil)

Interfață de comunicare GPIB/Ethernet/SECS/GEM

5. Analiza competitivității pieței

Avantaje:

Comparativ cu testerele cu o singură stație (cum ar fi testerele tradiționale Prober), eficiența este îmbunătățită cu 30%~50%.

Compatibilitate puternică, care susține tranziția fără probleme de la randament redus în cercetare și dezvoltare la randament ridicat în producția de masă.

Produse de comparație:

Concurează cu Tokyo Electron (TEL) Prober, Teradyne UltraFlex etc., dar are caracteristici mai distinctive în ceea ce privește arhitectura turelei și rentabilitatea.

6. Valoarea clientului

Costuri reduse de testare: Randamentul ridicat reduce numărul de investiții în echipamente.

Randament îmbunătățit: Testarea de înaltă precizie și feedback-ul datelor în timp real ajută la optimizarea procesului.

Adaptabilitate viitoare: Acceptă optimizarea testelor bazată pe inteligență artificială și cerințele avansate de testare a ambalajelor (cum ar fi Chiplet).

7. Rezumat

SUNBIRD oferă o soluție eficientă, fiabilă și flexibilă de testare a plachetelor pentru industria semiconductorilor prin design inovator al turelelor, automatizare completă și capacități de testare de înaltă precizie, în special pentru producătorii de cipuri de proces avansate care urmăresc eficiența producției în masă și calitatea datelor. Arhitectura sa modulară rezervă, de asemenea, spațiu de upgrade pentru evoluția tehnologică viitoare.