Guida alla configurazione di BESI DATACON 2200 evo | Perché le macchine sono diverse

Due macchine BESI DATACON 2200 evo possono avere lo stesso nome di piattaforma pur presentando funzionalità pratiche molto diverse.Una macchina può essere configurata per il fissaggio di chip multipli con erogazione e gestione dei wafer integrate. Un'altra può includere una testa di incollaggio diversa, una configurazione di processo a forza maggiore, utensili specializzati, moduli per materiali alternativi, un sistema di visione migliorato o un percorso di gestione completamente diverso.

Ecco perché un preventivo di una macchina che si limita a dire "BESI DATACON 2200 evo" non è sufficiente per una decisione di ingegneria o di approvvigionamento. Che gli acquirenti cerchinoFERRO DATACON EVO 2200, DATACON 2200 evo, FERRO DATACON 2200, o un generalemacchina DATACONLa vera domanda rimane la stessa: cosa è installato sulla macchina offerta e tale configurazione è in grado di supportare il percorso di installazione del pacchetto previsto?

Questa guida spiega perché due sistemi DATACON 2200 evo possono differire in modo significativo, cosa confrontare prima di richiedere un preventivo e come evitare di approvare una macchina basandosi solo sul nome della piattaforma.

In breve: perché due macchine DATACON 2200 evo possono essere così diverse?

Il BESI DATACON 2200 evo è una piattaforma di incollaggio multi-modulo configurabile, piuttosto che una macchina con specifiche fisse. Le capacità effettive possono variare a seconda della versione della macchina, delle teste di incollaggio installate, della gamma di forza, delle funzioni termiche, del sistema di visione, della gestione dei wafer o dei vassoi, dei moduli di processo, degli utensili, della generazione del controller, delle opzioni software e delle condizioni di ricondizionamento.

• La stessa piattaforma DATACON 2200 evo può essere fornita con hardware di processo differente.

• Il nome del modello indicato potrebbe non identificare la testa di incollaggio installata, gli utensili o la configurazione di movimentazione del materiale.

• Le opzioni relative a visione, telecamera, controller e software possono influenzare le capacità pratiche della macchina.

• Un sistema usato potrebbe richiedere strumenti aggiuntivi, attrezzature, ripristino del software o ingegneria di processo prima di poter essere qualificato.

Perché la targhetta DATACON 2200 evo non corrisponde alle specifiche complete

Nell'approvvigionamento di apparecchiature per semiconduttori, il nome della piattaforma rappresenta solo il primo livello di informazione. Identifica la famiglia di prodotti, ma non definisce la capacità di processo completa di una specifica macchina.

Ad esempio, un preventivo per il DATACON 2200 evo potrebbe includere una configurazione standard per il fissaggio di più chip, mentre un altro preventivo potrebbe includere moduli di processo aggiuntivi, teste di incollaggio diverse, ottiche migliorate, una gestione alternativa dei wafer, dispositivi di fissaggio speciali o una configurazione ad alta forza. Entrambe le offerte possono essere descritte come DATACON 2200 evo, ma non devono essere confrontate come macchine identiche.

Regola ingegneristica:Confronta la configurazione installata, non solo il nome della piattaforma.

La revisione più efficace di un preventivo inizia con la definizione del processo produttivo desiderato. Una volta specificati il ​​die, il substrato, il materiale, il flusso di movimentazione e la produzione target, l'acquirente può verificare se la macchina DATACON 2200 evo offerta possiede la configurazione fisica e software adeguata.

Cinque domande da porsi prima di confrontare i preventivi per il DATACON 2200 evo

1. Quale versione esatta del DATACON 2200 evo viene offerta?

La famiglia DATACON 2200 evo comprende diverse versioni. Un preventivo deve indicare chiaramente se la macchina offerta è un DATACON 2200 evo, evo plus, hF, hS, advanced o un'altra configurazione definita.

L'etichetta della versione è importante perché può indicare una diversa enfasi progettuale. Alcune versioni sono associate a un sistema di fissaggio multi-modulo flessibile, altre a una maggiore capacità di processo con forza più elevata, a una migliore visione e comportamento termico, a prestazioni migliorate in camera bianca o a una maggiore precisione di posizionamento.

Prima di effettuare un confronto, richiedete la denominazione completa del modello, il numero di serie, la fotografia della targhetta identificativa della macchina e l'elenco scritto della configurazione.

2. Quali componenti hardware per la testa di collegamento e il processo sono installati?

La configurazione della testa di incollaggio può modificare completamente il caso d'uso pratico di una macchina DATACON. Un processo può richiedere uno specifico intervallo di forza, capacità di riscaldamento, funzione di rotazione, interfaccia utensile, metodo di prelievo, meccanismo di espulsione o sequenza di posizionamento.

Non dare per scontato che un nome di piattaforma appropriato implichi l'installazione della testa di incollaggio corretta. Chiedi al fornitore di identificare le teste di incollaggio, i portautensili, gli ugelli, gli utensili di espulsione, gli utensili termici e qualsiasi modulo di processo correlato incluso nella macchina.

• Numero di teste operative installate

• Tipo di obbligazione e ruolo nel processo

• Portautensili e interfaccia ugello

• Configurazione relativa alla forza, ove applicabile

• Riscaldamento, rotazione o funzioni di processo specializzate

• Strumenti di prelievo, posizionamento ed espulsione inclusi

3. Quale configurazione per la movimentazione dei materiali è inclusa?

Una macchina per il die bonding è utile solo se è in grado di movimentare il materiale necessario attraverso l'intera sequenza di processo. La macchina potrebbe dover gestire wafer, telai per wafer, vassoi, Gel-Pak®, supporti, substrati, strisce, leadframe, barchette o dispositivi di fissaggio personalizzati.

Due macchine DATACON 2200 evo possono differire sostanzialmente in quest'area. Una può essere configurata per un particolare formato di wafer e una specifica sequenza di vassoi, mentre l'altra può utilizzare un sistema di supporto diverso o omettere del tutto un modulo di movimentazione del materiale necessario.

Prima dell'acquisto, mappa il flusso dei materiali dal carico al prelievo, posizionamento, ispezione, recupero e scarico. Quindi confronta il percorso necessario con i moduli fisicamente installati sulla macchina offerta.

4. Quale pacchetto di visione e allineamento è installato?

I sistemi di telecamere rappresentano un'altra importante fonte di differenza tra due macchine con lo stesso nome di piattaforma. Le capacità di visione dipendono dall'ottica installata, dall'illuminazione, dalla generazione della telecamera, dal campo visivo, dalla messa a fuoco, dal software di allineamento, dalle condizioni di calibrazione e dalle caratteristiche fisiche del chip e del substrato.

La presenza di una telecamera visibile nella foto di una macchina non dimostra che quest'ultima sia in grado di eseguire l'operazione di allineamento richiesta. È necessario considerare le dimensioni effettive del chip, i riferimenti del substrato, le tolleranze di processo, la sequenza di posizionamento e il percorso di ispezione.

Richiedi informazioni su:

• Telecamera e sistema ottico installati

• configurazione dell'illuminazione

• Metodo di riferimento per l'allineamento

• Strumenti di calibrazione o registri di calibrazione disponibili

• Evidenze relative alla qualità e alla ripetibilità dell'immagine

• Operazione di visione con materiali rappresentativi ove possibile

5. Quali dati relativi a software, controllori e processi sono disponibili?

Lo stato del controller e del software può determinare se una macchina DATACON usata è pronta per l'installazione o se si tratta di un progetto di ripristino più lungo. Un sistema può avviarsi normalmente ma essere ancora privo di backup software utilizzabili, opzioni abilitate, parametri della macchina, supporti di ripristino, documentazione o supporto del controller.

Prima di approvare un preventivo, verificare le condizioni del PC industriale, la generazione del controller, le schede di movimento, la configurazione I/O, la versione del software, lo stato delle opzioni, i backup della macchina, i registri degli allarmi e la documentazione tecnica disponibile.

In un progetto di sostituzione, la compatibilità del software può essere particolarmente importante. Le ricette esistenti, l'esperienza dell'operatore, i dati di processo e gli strumenti attuali potrebbero non essere trasferibili direttamente a una diversa generazione di macchine o a un diverso ambiente di controllo.

Famiglia DATACON 2200 evo: perché le etichette di versione sono importanti

La famiglia DATACON 2200 evo non ha una configurazione fissa. La tabella seguente fornisce un modo pratico per comprendere le etichette delle versioni prima di confrontare i preventivi per apparecchiature usate.

La tabella non deve essere utilizzata in sostituzione della verifica a livello di macchina. Un sistema usato potrebbe essere stato aggiornato, modificato, parzialmente ricostruito, riconfigurato o fornito con un pacchetto di strumenti diverso dall'applicazione originale.

Sei aree di configurazione che possono modificare le capacità della macchina

1. Numero e tipologia delle teste di lavoro

Una configurazione DATACON 2200 evo può utilizzare una o più teste di lavoro a seconda della sequenza di produzione prevista. Il numero di teste è importante, ma il tipo e la funzione installata di ciascuna testa lo sono ancora di più.

Chiedete se la macchina è configurata per un'unica operazione di posizionamento ripetitiva, per diversi tipi di chip, per utensili differenti, per l'erogazione di materiali, per fasi di lavorazione con materiali speciali o per una sequenza di assemblaggio combinata. Una macchina multi-testa non è automaticamente adatta a ogni percorso di lavorazione multi-chip.

2. Percorso del materiale di fissaggio dello stampo

L'idoneità della macchina varia in base al materiale di incollaggio e al metodo di preparazione. Il processo può prevedere l'utilizzo di resina epossidica, stampaggio, dosaggio, immersione in flussante, metodi di saldatura, materiale sinterizzato, adesivo o altre procedure specifiche per l'applicazione.

Le domande rilevanti non sono solo "La macchina è in grado di posizionare lo stampo?" ma anche "È in grado di preparare il materiale, mantenere le condizioni di processo richieste e supportare la sequenza prevista?"

3. Flusso di wafer, supporti e substrati

L'hardware di movimentazione deve essere esaminato dal primo punto di carico fino allo scarico finale. La macchina offerta potrebbe essere dotata di un sistema di movimentazione wafer, di un sistema di movimentazione vassoi, di un modulo di supporto, di attrezzature per substrati o di dispositivi di fissaggio personalizzati che non corrispondono al formato di produzione richiesto.

Richiedete immagini chiare e conferma scritta di tutti i moduli di movimentazione inclusi. La mancanza di componenti hardware per la movimentazione può comportare costi e tempi di consegna significativi dopo la consegna.

4. Pacchetto di utensili e attrezzature

Ugelli, strumenti di espulsione, dispositivi di fissaggio, piastre di supporto, riferimenti di calibrazione e strumenti speciali per il processo possono essere più importanti del cabinet della macchina stessa. Spesso sono specifici per una determinata dimensione dello stampo, design del package, formato del substrato o percorso di processo.

Richiedete un inventario dettagliato degli utensili, specificandone le condizioni e la compatibilità nota. Non affidatevi a una generica affermazione del tipo "gli utensili sono inclusi".

5. Visione, ispezione e calibrazione

Alcune configurazioni possono includere sistemi di visione migliorati, telecamere diverse, opzioni di ispezione del processo o configurazioni ottiche specifiche per l'applicazione. Questi sistemi devono essere verificati rispetto al chip reale, al substrato, ai riferimenti del package e al target di posizionamento.

Per le apparecchiature usate, la documentazione relativa alla calibrazione è fondamentale. In linea di principio, la macchina potrebbe disporre di un sistema di visione valido, ma il risultato pratico dipende dalle condizioni di telecamere, ottiche, illuminazione, meccanica, software e strumenti di calibrazione.

6. Stato del controller, del software e dell'assistenza

Due macchine con una configurazione fisica simile possono differire in modo significativo se il controller, il PC, l'ambiente software, i file di opzione, i backup e la documentazione tecnica sono diversi. Ciò può influire sull'installazione, sulla risoluzione dei problemi, sull'accesso ai servizi e sul ripristino dei processi.

Prima dell'acquisto, verificare cosa sarà incluso nella consegna e quale assistenza sarà disponibile dopo la spedizione.

Quattro errori comuni nel confronto dei preventivi di DATACON 2200 evo

Errore 1: Confrontare solo il prezzo di acquisto

Un prezzo inferiore potrebbe riflettere la mancanza di testine, di utensili, di moduli di movimentazione limitati, di software non supportato o di un test di accettazione funzionale. Confrontate l'intero progetto, non solo il prezzo indicato nella prima pagina del preventivo.

Errore 2: Trattare “Macchina completa” come una descrizione tecnica

L'espressione "macchina completa" è troppo generica. Dovrebbe essere sostituita da un elenco dettagliato dei moduli della macchina, delle teste di incollaggio, degli utensili, delle attrezzature, degli alimentatori, del software, degli accessori, della documentazione e delle esclusioni.

Errore 3: Presumere che gli utensili originali siano adatti al nuovo prodotto

Gli stampi originali possono essere progettati per dimensioni di stampo, geometria del package, percorso del materiale o formato del substrato diversi. La compatibilità degli stampi deve essere verificata rispetto al prodotto effettivo da assemblare.

Errore 4: Accettare un video di movimento non caricato come prova FAT

Un video di assi in movimento può dimostrare le attività di base, ma non prova che il sistema sia in grado di eseguire la movimentazione dei materiali, l'allineamento visivo, il prelievo, il posizionamento, il cambio utensile, la sequenza dei processi o il recupero dagli errori.

Cosa richiedere prima di confrontare due offerte per DATACON 2200 evo

• Foto della targhetta identificativa della macchina e numero di serie

• Designazione esatta del modello e generazione di produzione

• Elenco di configurazione per teste di lavoro e moduli di processo

• Elenco di movimentazione di wafer, vassoi, supporti, strisce e substrati

• Inventario di utensili di incollaggio, ugelli, utensili di espulsione e dispositivi di fissaggio

• Configurazione di visione, telecamera e illuminazione

• Controller, PC, versione del software e stato del backup

• Informazioni su manutenzione, ristrutturazione e calibrazione

• Foto attuali ad alta risoluzione e video funzionali

• Proposta di test di accettazione in fabbrica

• Imballaggio, spedizione, installazione e assistenza

Una pratica lista di controllo per il confronto dei preventivi del DATACON 2200 evo

Quando conviene valutare una piattaforma BESI diversa?

Una piattaforma DATACON 2200 evo può rappresentare un utile punto di partenza per l'assemblaggio multi-modulo configurabile, l'assemblaggio di die multi-chip e percorsi flip-chip selezionati. Tuttavia, una piattaforma diversa potrebbe essere più adatta quando il processo richiede un approccio produttivo sostanzialmente differente, un flusso di lavoro flip-chip con rifusione di massa, un percorso di die bonding standard ad alto volume, un processo termico specializzato o un metodo di interconnessione avanzato.

Lo scopo della revisione della configurazione non è quello di imporre a ogni progetto l'utilizzo di una singola famiglia di piattaforme. È piuttosto quello di verificare che la macchina, il processo, gli strumenti e l'ambito di supporto siano effettivamente compatibili prima che il progetto passi alla fase di spedizione e qualificazione.

Raccomandazione finale: confrontate la configurazione, non la targhetta identificativa.

La famiglia BESI DATACON 2200 evo è ampiamente associata alla flessibilità del Multi Module Attach e del die bonding multi-chip. Tuttavia, una specifica macchina DATACON 2200 evo deve essere sempre valutata come un sistema completo e configurato.

Prima di approvare un preventivo, verificare la versione esatta, le teste di collegamento, i moduli di processo dei materiali, il percorso di movimentazione, il pacchetto di visione, l'inventario degli utensili, lo stato del controller, i backup del software, la documentazione relativa alla revisione e l'ambito del FAT (Factory Acceptance Test). Questo approccio contribuisce a ridurre il rischio di acquistare una piattaforma idonea con una configurazione inadeguata.

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Domande frequenti sulle configurazioni di BESI DATACON 2200 evo

Tutte le macchine BESI DATACON 2200 evo sono uguali?

No. Le macchine della famiglia DATACON 2200 evo possono differire per versione, configurazione della testa di incollaggio, forza di serraggio, sistema di visione, movimentazione dei materiali, utensili, generazione del controllore, opzioni software e moduli di processo.

Qual è la differenza tra DATACON 2200 evo e evo plus?

Entrambi i modelli appartengono alla famiglia DATACON 2200 evo Multi Module Attach, ma evo plus è associato a un ulteriore sviluppo in aree quali la tecnologia delle telecamere, la compensazione termica, la stabilità della precisione e le capacità di elaborazione delle immagini. La configurazione esatta della macchina offerta deve ancora essere confermata.

A cosa serve il DATACON 2200 evo hF?

DATACON 2200 evo hF è progettato per applicazioni di die bonding multi-chip che richiedono una configurazione ad alta forza. Prima dell'acquisto, gli acquirenti sono tenuti a verificare l'hardware ad alta forza installato, gli utensili, il processo di lavorazione dei materiali e i moduli specifici dell'applicazione.

Che cos'è DATACON 2200 evo advanced?

DATACON 2200 evo advanced rappresenta una direzione di maggiore precisione all'interno della famiglia di piattaforme Multi Module Attach. È associata a un portale, un controller e un'architettura di visione aggiornati, ma le effettive capacità di una macchina usata dipendono dalla sua configurazione e dalle sue condizioni di installazione.

È possibile utilizzare una macchina DATACON 2200 evo per applicazioni flip chip?

Alcune configurazioni di DATACON 2200 evo possono essere valutate per specifici flussi di lavoro flip chip. La macchina offerta deve essere verificata per quanto riguarda gli strumenti di flip chip richiesti, i moduli di movimentazione, l'allineamento della visione, il percorso del materiale, le funzioni di ispezione e gli utensili specifici per il package.

Come posso confrontare due preventivi per il DATACON 2200 evo?

Confronta la configurazione completa della macchina, non solo il nome della piattaforma o il prezzo di acquisto. Esamina la versione, le teste di incollaggio, i moduli dei materiali, l'hardware di movimentazione, gli utensili, il sistema di visione, il controller, il software, l'ambito della revisione, il piano FAT e il supporto all'installazione.

È opportuno includere gli utensili originali con un DATACON 2200 evo usato?

Gli utensili originali possono essere preziosi, ma potrebbero non essere adatti a un nuovo prodotto o a un nuovo processo di confezionamento. Richiedete un inventario completo degli utensili e verificate la compatibilità con lo stampo, il substrato, il materiale e la sequenza di processo previsti.

Cosa dovrebbe includere un test di accettazione in fabbrica del DATACON 2200 evo?

Un FAT (Factory Acceptance Test) utile può includere l'inizializzazione della macchina, i controlli di sicurezza, il movimento degli assi, il funzionamento della testa di incollaggio, la verifica visiva, i controlli del modulo di movimentazione, la revisione degli utensili, la conferma del controller e del software, oltre a un test di posizionamento o movimentazione rappresentativo quando sono disponibili materiali idonei.

Hai bisogno di aiuto per confrontare le configurazioni di DATACON 2200 evo?

Condividi le foto della macchina, il numero di serie, l'elenco delle configurazioni disponibili, il disegno dell'involucro, il formato dello stampo e del substrato, il percorso del materiale, la produzione target e i dettagli degli utensili attuali. Un confronto utile inizia con i requisiti di processo effettivi e la configurazione fisica di ciascuna macchina offerta.