Are all BESI DATACON 2200 evo machines the same?

No. Machines within the DATACON 2200 evo family can differ in version, bond head configuration, force capability, vision package, material handling, tooling, controller generation, software options and process modules.

What is the difference between DATACON 2200 evo and evo plus?

Both belong to the DATACON 2200 evo Multi Module Attach family, but evo plus is associated with further development in areas such as camera technology, thermal compensation, accuracy stability and image-processing capability. The exact offered machine configuration still needs to be confirmed.

What is DATACON 2200 evo hF used for?

DATACON 2200 evo hF is positioned for multi-chip die bonding applications that require a higher-force configuration. Buyers should confirm the installed high-force hardware, tooling, material process route and application-specific modules before purchase.

What is DATACON 2200 evo advanced?

DATACON 2200 evo advanced is a higher-accuracy direction within the Multi Module Attach platform family. It is associated with updated gantry, controller and vision architecture, but the actual capability of a used machine depends on its installed configuration and condition.

Can a DATACON 2200 evo machine be used for flip chip applications?

Some DATACON 2200 evo configurations can be evaluated for selected flip chip workflows. The offered machine should be checked for the required flip tools, handling modules, vision alignment, material route, inspection functions and package-specific tooling.

How do I compare two DATACON 2200 evo quotations?

Compare the full machine configuration rather than the platform name or purchase price. Review version, bond heads, material modules, handling hardware, tooling, vision, controller, software, refurbishment scope, FAT plan and installation support.

Should original tooling be included with a used DATACON 2200 evo?

Original tooling can be valuable, but it may not match a new product or package route. Request a complete tooling inventory and verify compatibility with the intended die, substrate, material and process sequence.

What should a DATACON 2200 evo Factory Acceptance Test include?

A useful FAT can include machine initialization, safety checks, axis movement, bond head operation, vision verification, handling-module checks, tooling review, controller and software confirmation, plus a representative placement or handling test when suitable materials are available.

BESI DATACON 2200 evo कॉन्फ़िगरेशन गाइड | मशीनें अलग-अलग क्यों होती हैं

दो BESI DATACON 2200 evo मशीनें एक ही प्लेटफॉर्म नाम का उपयोग कर सकती हैं, जबकि उनकी व्यावहारिक क्षमताएं बहुत अलग हो सकती हैं।एक मशीन को एकीकृत डिस्पेंसिंग और वेफर हैंडलिंग के साथ मल्टी-चिप डाई अटैच के लिए कॉन्फ़िगर किया जा सकता है। दूसरी मशीन में एक अलग बॉन्ड हेड, उच्च-बल प्रक्रिया सेटअप, विशेष उपकरण, वैकल्पिक सामग्री मॉड्यूल, उन्नत विज़न या पूरी तरह से अलग हैंडलिंग पथ शामिल हो सकते हैं।

यही कारण है कि केवल "BESI DATACON 2200 evo" बताने वाला मशीन कोटेशन इंजीनियरिंग या खरीद संबंधी निर्णय के लिए पर्याप्त नहीं है। चाहे खरीदार खोज रहे हों या नहीं,डेटाकॉन ईवीओ 2200 आयरन, डेटाकॉन 2200 इवो, डेटाकॉन 2200 आयरनया एक सामान्यडेटाकॉन मशीनअसल सवाल वही है: प्रस्तावित मशीन पर क्या स्थापित है, और क्या वह कॉन्फ़िगरेशन इच्छित पैकेज रूट का समर्थन कर सकता है?

यह गाइड बताती है कि दो DATACON 2200 evo सिस्टम में महत्वपूर्ण अंतर क्यों हो सकते हैं, कोटेशन का अनुरोध करने से पहले किन चीजों की तुलना करनी चाहिए, और केवल प्लेटफॉर्म के नाम के आधार पर मशीन को मंजूरी देने से कैसे बचा जाए।

Engineering review of a BESI DATACON 2200 evo multi-module die bonding machine

संक्षेप में: दो DATACON 2200 evo मशीनें इतनी अलग क्यों हो सकती हैं?

BESI DATACON 2200 evo एक कॉन्फ़िगर करने योग्य मल्टी मॉड्यूल अटैच प्लेटफ़ॉर्म है, न कि एक निश्चित मशीन विनिर्देश। वास्तविक क्षमता मशीन संस्करण, स्थापित बॉन्ड हेड, बल सीमा, थर्मल फ़ंक्शन, विज़न पैकेज, वेफर या ट्रे हैंडलिंग, प्रोसेस मॉड्यूल, टूलिंग, कंट्रोलर जेनरेशन, सॉफ़्टवेयर विकल्प और नवीनीकरण की स्थिति के आधार पर बदल सकती है।

DATACON 2200 evo प्लेटफॉर्म को विभिन्न प्रोसेस हार्डवेयर के साथ भी उपलब्ध कराया जा सकता है।
उद्धृत मॉडल नाम से स्थापित बॉन्ड हेड, टूलिंग या मटेरियल-हैंडलिंग सेटअप की पहचान नहीं हो सकती है।
विज़न, कैमरा, कंट्रोलर और सॉफ़्टवेयर विकल्प इस बात को प्रभावित कर सकते हैं कि मशीन व्यावहारिक रूप से क्या-क्या सपोर्ट कर सकती है।
किसी प्रयुक्त प्रणाली को योग्यता प्राप्त करने से पहले अतिरिक्त उपकरणों, उपकरणों, सॉफ्टवेयर पुनर्प्राप्ति या प्रक्रिया इंजीनियरिंग की आवश्यकता हो सकती है।

DATACON 2200 evo नाम से पूरी विशिष्टताएँ क्यों नहीं मिलतीं?

सेमीकंडक्टर उपकरण खरीद में, प्लेटफ़ॉर्म का नाम केवल जानकारी की पहली परत है। यह उत्पाद परिवार की पहचान तो करता है, लेकिन किसी विशिष्ट मशीन की संपूर्ण प्रक्रिया क्षमता को परिभाषित नहीं करता है।

उदाहरण के लिए, DATACON 2200 evo के एक कोटेशन में मानक मल्टी-चिप डाई अटैच कॉन्फ़िगरेशन शामिल हो सकता है, जबकि दूसरे कोटेशन में अतिरिक्त प्रोसेस मॉड्यूल, अलग बॉन्ड हेड, उन्नत ऑप्टिक्स, वैकल्पिक वेफर हैंडलिंग, विशेष फिक्स्चर या हाई-फोर्स सेटअप शामिल हो सकते हैं। दोनों प्रस्तावों को DATACON 2200 evo के रूप में वर्णित किया जा सकता है, लेकिन इनकी तुलना एक जैसी मशीनों के रूप में नहीं की जानी चाहिए।

इंजीनियरिंग नियम:केवल प्लेटफ़ॉर्म के नाम की तुलना न करें, बल्कि स्थापित कॉन्फ़िगरेशन की तुलना करें।

सबसे उपयोगी कोटेशन समीक्षा की शुरुआत प्रस्तावित प्रक्रिया मार्ग से होती है। एक बार डाई, सब्सट्रेट, सामग्री, हैंडलिंग प्रवाह और लक्षित आउटपुट परिभाषित हो जाने के बाद, खरीदार यह पुष्टि कर सकता है कि प्रस्तावित DATACON 2200 evo मशीन में सही भौतिक और सॉफ़्टवेयर कॉन्फ़िगरेशन है या नहीं।

कोटेशन की तुलना करने से पहले DATACON 2200 evo के बारे में पूछने योग्य पाँच प्रश्न

1. DATACON 2200 evo का कौन सा संस्करण पेश किया जा रहा है?

DATACON 2200 evo परिवार में कई संस्करण उपलब्ध हैं। कोटेशन में स्पष्ट रूप से बताया जाना चाहिए कि प्रस्तावित मशीन DATACON 2200 evo, evo plus, hF, hS, advanced, या कोई अन्य परिभाषित कॉन्फ़िगरेशन है।

वर्ज़न लेबल महत्वपूर्ण है क्योंकि यह डिज़ाइन में विभिन्न पहलुओं को इंगित कर सकता है। कुछ वर्ज़न लचीले मल्टी मॉड्यूल अटैचमेंट से जुड़े होते हैं, जबकि अन्य उच्च-बल प्रक्रिया क्षमता, बेहतर दृश्यता और तापीय व्यवहार, बेहतर क्लीनरूम प्रदर्शन या उच्च प्लेसमेंट सटीकता से संबंधित होते हैं।

तुलना करने से पहले, कृपया पूर्ण मॉडल पदनाम, सीरियल नंबर, मशीन नेमप्लेट की तस्वीर और लिखित कॉन्फ़िगरेशन सूची का अनुरोध करें।

2. कौन से बॉन्ड हेड और प्रोसेस हार्डवेयर स्थापित हैं?

बॉन्ड हेड की व्यवस्था DATACON मशीन के संपूर्ण व्यावहारिक उपयोग को बदल सकती है। किसी प्रक्रिया के लिए विशिष्ट बल सीमा, तापन क्षमता, घूर्णन कार्य, उपकरण इंटरफ़ेस, पिकअप विधि, निष्कासन तंत्र या प्लेसमेंट अनुक्रम की आवश्यकता हो सकती है।

यह मानकर न चलें कि उपयुक्त प्लेटफ़ॉर्म नाम का अर्थ है कि सही बॉन्ड हेड स्थापित है। आपूर्तिकर्ता से मशीन में शामिल बॉन्ड हेड, टूल होल्डर, नोजल, इजेक्ट टूल, थर्मल टूल और किसी भी संबंधित प्रक्रिया मॉड्यूल की पहचान करने के लिए कहें।

स्थापित कार्यकारी शीर्षों की संख्या
बॉन्ड प्रमुख का प्रकार और प्रक्रिया में भूमिका
टूल होल्डर और नोजल इंटरफ़ेस
जहां लागू हो, बल-संबंधी विन्यास
तापन, घूर्णन या विशेषीकृत प्रक्रिया कार्य
इसमें पिकअप, प्लेसमेंट और इजेक्ट टूल शामिल हैं।

3. इसमें कौन-कौन सी सामग्री प्रबंधन व्यवस्था शामिल है?

डाई बॉन्डर तभी उपयोगी होता है जब वह आवश्यक सामग्री को पूरी प्रक्रिया के दौरान आगे बढ़ा सके। मशीन को वेफर्स, वेफर फ्रेम्स, ट्रे, जेल-पैक®, कैरियर्स, सबस्ट्रेट्स, स्ट्रिप्स, लीडफ्रेम्स, बोट्स या कस्टम फिक्स्चर को संभालने की आवश्यकता हो सकती है।

इस मामले में दो DATACON 2200 evo मशीनें काफी भिन्न हो सकती हैं। एक मशीन किसी विशेष वेफर फॉर्मेट और ट्रे सीक्वेंस के लिए सुसज्जित हो सकती है, जबकि दूसरी मशीन एक अलग कैरियर सिस्टम का उपयोग कर सकती है या आवश्यक मटेरियल-हैंडलिंग मॉड्यूल को पूरी तरह से छोड़ सकती है।

खरीद से पहले, लोडिंग से लेकर पिकअप, प्लेसमेंट, निरीक्षण, रिकवरी और अनलोडिंग तक सामग्री प्रवाह का मानचित्रण करें। फिर प्रस्तावित मशीन पर भौतिक रूप से स्थापित मॉड्यूल के साथ आवश्यक मार्ग की तुलना करें।

4. कौन सा विज़न और अलाइनमेंट पैकेज इंस्टॉल किया गया है?

एक ही प्लेटफॉर्म नाम वाली दो मशीनों के बीच अंतर का एक और प्रमुख कारण कैमरा सिस्टम है। विज़न क्षमता स्थापित ऑप्टिक्स, रोशनी, कैमरा जनरेशन, फील्ड ऑफ़ व्यू, फोकस, अलाइनमेंट सॉफ़्टवेयर, कैलिब्रेशन स्थिति और डाई और सबस्ट्रेट की भौतिक विशेषताओं पर निर्भर करती है।

मशीन की तस्वीर में कैमरे का दिखना यह साबित नहीं करता कि मशीन आवश्यक अलाइनमेंट कार्य को पूरा कर सकती है। इसके लिए डाई का वास्तविक आकार, सब्सट्रेट संदर्भ चिह्न, प्रक्रिया सहनशीलता, प्लेसमेंट क्रम और निरीक्षण मार्ग पर विचार करना आवश्यक है।

निम्नलिखित के बारे में जानकारी का अनुरोध करें:

स्थापित कैमरा और ऑप्टिकल सिस्टम
प्रकाश विन्यास
संरेखण संदर्भ विधि
उपलब्ध अंशांकन उपकरण या अंशांकन अभिलेख
छवि गुणवत्ता और पुनरावृत्ति के प्रमाण
जहां संभव हो, प्रतिनिधि सामग्रियों के साथ दृष्टि संचालन

5. कौन से सॉफ्टवेयर, कंट्रोलर और प्रोसेस डेटा उपलब्ध हैं?

कंट्रोलर और सॉफ़्टवेयर की स्थिति से यह निर्धारित किया जा सकता है कि उपयोग की गई DATACON मशीन इंस्टॉलेशन के लिए तैयार है या इसे ठीक करने में अधिक समय लगेगा। सिस्टम सामान्य रूप से चालू हो सकता है, लेकिन फिर भी उसमें उपयोगी सॉफ़्टवेयर बैकअप, सक्षम विकल्प, मशीन पैरामीटर, रिकवरी मीडिया, दस्तावेज़ या कंट्रोलर सपोर्ट की कमी हो सकती है।

कोटेशन को मंजूरी देने से पहले, औद्योगिक पीसी की स्थिति, कंट्रोलर का प्रकार, मोशन कार्ड, इनपुट/आउटपुट कॉन्फ़िगरेशन, सॉफ़्टवेयर संस्करण, विकल्प की स्थिति, मशीन बैकअप, अलार्म रिकॉर्ड और उपलब्ध तकनीकी दस्तावेज़ों की पुष्टि करें।

किसी प्रतिस्थापन परियोजना के लिए, सॉफ़्टवेयर अनुकूलता विशेष रूप से महत्वपूर्ण हो सकती है। मौजूदा विधियाँ, ऑपरेटर का अनुभव, प्रक्रिया डेटा और वर्तमान उपकरण किसी भिन्न मशीन पीढ़ी या नियंत्रक वातावरण में सीधे स्थानांतरित नहीं हो सकते हैं।

DATACON 2200 evo परिवार: संस्करण लेबल क्यों महत्वपूर्ण हैं

DATACON 2200 evo परिवार का कोई एक निश्चित कॉन्फ़िगरेशन नहीं है। नीचे दी गई तालिका प्रयुक्त उपकरणों के कोटेशन की तुलना करने से पहले संस्करण लेबल को समझने का एक व्यावहारिक तरीका प्रदान करती है।

प्लेटफ़ॉर्म दिशा	सामान्य मूल्यांकन फोकस	कोटेशन में किन बातों की पुष्टि करनी चाहिए
डेटाकॉन 2200 इवो	फ्लेक्सिबल मल्टी मॉड्यूल अटैच, मल्टी-चिप डाई अटैच और सिलेक्टेड फ्लिप चिप प्रोसेस की क्षमता।	इसमें वर्किंग हेड, डिस्पेंसिंग या मटेरियल मॉड्यूल, वेफर हैंडलिंग, स्वचालित टूल-चेंजिंग क्षमता, विजन पैकेज और शामिल टूलिंग स्थापित हैं।
डेटाकॉन 2200 इवो प्लस	बेहतर सटीकता, दीर्घकालिक स्थिरता, कैमरा विकास और थर्मल क्षतिपूर्ति सुविधाओं से संबंधित प्लेटफ़ॉर्म दिशा।	कैमरा जनरेशन, विजन पैकेज, इमेज प्रोसेसिंग कॉन्फ़िगरेशन, थर्मल कंपनसेशन स्टेटस, हैंडलिंग मॉड्यूल और सॉफ्टवेयर की उपलब्धता।
डेटाकॉन 2200 इवो एचएफ	उच्च बल वाले मल्टी-चिप डाई बॉन्डिंग अनुप्रयोग और प्रक्रिया मार्ग जिनमें अधिक बल-उन्मुख विन्यास की आवश्यकता होती है।	उच्च-बल वाले बॉन्ड हेड, बल-संबंधी प्रक्रिया उपकरण, तापन या ऊष्मीय आवश्यकताएं, सामग्री मार्ग, फिक्स्चर और अनुप्रयोग-विशिष्ट सहायक उपकरण स्थापित किए गए।
डेटाकॉन 2200 इवो एचएस	सटीकता, स्थिरता, कैमरा और क्लीनरूम से संबंधित सुधारों पर जोर देते हुए मल्टी मॉड्यूल अटैचमेंट दिशा-निर्देश।	विजन सिस्टम, थर्मल क्षतिपूर्ति कार्य, नियंत्रक पीढ़ी, अंशांकन स्थिति, क्लीनरूम कॉन्फ़िगरेशन और उत्पादन उपकरण।
डेटाकॉन 2200 इवो एडवांस्ड	अपडेटेड गैन्ट्री, कंट्रोलर और विज़न-संबंधित प्लेटफ़ॉर्म आर्किटेक्चर के साथ उच्च-सटीकता वाला मल्टी मॉड्यूल अटैच दिशा-निर्देश।	वास्तविक गैन्ट्री और नियंत्रक विन्यास, कैमरा निर्माण, स्थान निर्धारण आवश्यकता, उपकरण, प्रक्रिया सामग्री और उपलब्ध योग्यता प्रमाण।

इस तालिका का उपयोग मशीन-स्तरीय सत्यापन के विकल्प के रूप में नहीं किया जाना चाहिए। उपयोग किए गए सिस्टम को अपग्रेड किया गया हो सकता है, संशोधित किया गया हो सकता है, आंशिक रूप से पुनर्निर्मित किया गया हो सकता है, पुनर्गठित किया गया हो सकता है या इसमें मूल एप्लिकेशन से भिन्न टूलिंग पैकेज लगा हो सकता है।

मशीन की क्षमता को बदलने वाले छह विन्यास क्षेत्र

1. कार्यकारी प्रमुखों की संख्या और प्रकार

DATACON 2200 evo कॉन्फ़िगरेशन में इच्छित उत्पादन क्रम के आधार पर एक या एक से अधिक वर्किंग हेड का उपयोग किया जा सकता है। हेड की संख्या महत्वपूर्ण है, लेकिन प्रत्येक हेड का प्रकार और उसका स्थापित कार्य अधिक महत्वपूर्ण है।

यह पूछें कि क्या मशीन को एक ही बार में प्लेसमेंट कार्य, कई प्रकार के डाई, अलग-अलग टूल, डिस्पेंसिंग, विशेष सामग्री चरणों या संयुक्त असेंबली अनुक्रम के लिए कॉन्फ़िगर किया गया है। मल्टी-हेड मशीन हर मल्टी-चिप रूट के लिए स्वतः उपयुक्त नहीं होती है।

2. डाई अटैच मटेरियल रूट

बॉन्डिंग सामग्री और तैयारी विधि के आधार पर मशीन की उपयुक्तता बदलती रहती है। इस प्रक्रिया में एपॉक्सी, स्टैम्पिंग, डिस्पेंसिंग, फ्लक्स डिपिंग, सोल्डर से संबंधित विधियाँ, सिंटर सामग्री, चिपकने वाला पदार्थ या कोई अन्य विशिष्ट अनुप्रयोग-आधारित तरीका शामिल हो सकता है।

प्रासंगिक प्रश्न केवल यह नहीं है कि "क्या मशीन डाई को सही जगह पर रख सकती है?" बल्कि यह भी है कि "क्या यह सामग्री तैयार कर सकती है, आवश्यक प्रक्रिया स्थितियों को बनाए रख सकती है और इच्छित अनुक्रम का समर्थन कर सकती है?"

3. वेफर, कैरियर और सबस्ट्रेट प्रवाह

हार्डवेयर हैंडलिंग की समीक्षा पहले लोडिंग बिंदु से लेकर अंतिम अनलोडिंग तक की जानी चाहिए। प्रस्तावित मशीन में वेफर हैंडलर, ट्रे हैंडलर, कैरियर मॉड्यूल, सबस्ट्रेट टूलिंग या कस्टम फिक्स्चर हो सकते हैं जो आवश्यक उत्पादन प्रारूप से मेल नहीं खाते हों।

सभी शामिल हैंडलिंग मॉड्यूल की स्पष्ट तस्वीरें और लिखित पुष्टि का अनुरोध करें। हैंडलिंग हार्डवेयर का न होना डिलीवरी के बाद लागत और समय-सीमा संबंधी एक बड़ी समस्या बन सकता है।

4. टूलिंग और फिक्स्चर पैकेज

नोजल, इजेक्ट टूल, फिक्स्चर, कैरियर प्लेट, कैलिब्रेशन रेफरेंस और विशेष प्रोसेस टूल मशीन कैबिनेट से भी अधिक महत्वपूर्ण हो सकते हैं। ये अक्सर डाई के आकार, पैकेज डिजाइन, सब्सट्रेट फॉर्मेट या प्रोसेस रूट के अनुसार विशिष्ट होते हैं।

उपकरणों की विस्तृत सूची मांगें, जिसमें उनकी स्थिति और ज्ञात अनुकूलता शामिल हो। केवल यह कहने पर भरोसा न करें कि "उपकरण शामिल हैं"।

Close-up inspection of bond head, vision modules and tooling on a DATACON 2200 evo die bonder

5. दृष्टि, निरीक्षण और अंशांकन

कुछ कॉन्फ़िगरेशन में उन्नत दृष्टि, विभिन्न कैमरे, प्रक्रिया निरीक्षण विकल्प या अनुप्रयोग-विशिष्ट ऑप्टिकल व्यवस्थाएं शामिल हो सकती हैं। इन प्रणालियों की जांच वास्तविक डाई, सब्सट्रेट, पैकेज संदर्भ चिह्नों और प्लेसमेंट लक्ष्य के आधार पर की जानी चाहिए।

प्रयुक्त उपकरणों के लिए, अंशांकन प्रमाण महत्वपूर्ण है। सैद्धांतिक रूप से मशीन में सक्षम दृष्टि प्रणाली हो सकती है, लेकिन व्यावहारिक परिणाम कैमरों, प्रकाशिकी, प्रकाश व्यवस्था, यांत्रिकी, सॉफ़्टवेयर और अंशांकन उपकरणों की स्थिति पर निर्भर करता है।

6. नियंत्रक, सॉफ़्टवेयर और समर्थन की स्थिति

समान भौतिक संरचना वाली दो मशीनों में भी काफी अंतर हो सकता है यदि उनका कंट्रोलर, पीसी, सॉफ्टवेयर वातावरण, विकल्प फाइलें, बैकअप और तकनीकी दस्तावेज अलग-अलग हों। इससे इंस्टॉलेशन, समस्या निवारण, सेवा पहुंच और प्रक्रिया पुनर्प्राप्ति प्रभावित हो सकती है।

खरीददारी से पहले, यह पुष्टि कर लें कि मशीन के साथ क्या-क्या दिया जाएगा और शिपमेंट के बाद क्या-क्या सहायता उपलब्ध होगी।

DATACON 2200 evo के कोटेशन की तुलना करते समय होने वाली चार आम गलतियाँ

गलती 1: केवल खरीद मूल्य की तुलना करना

कम कीमत का मतलब हो सकता है कि कुछ पुर्जे, उपकरण, सीमित हैंडलिंग मॉड्यूल, असमर्थित सॉफ़्टवेयर या कार्यात्मक स्वीकृति परीक्षण न होना। केवल कोटेशन के पहले पृष्ठ पर दिखाई गई कीमत की तुलना न करके, संपूर्ण परियोजना के दायरे की तुलना करें।

दूसरी गलती: "संपूर्ण मशीन" को तकनीकी विवरण के रूप में मानना

"संपूर्ण मशीन" वाक्यांश बहुत व्यापक है। इसे मशीन मॉड्यूल, बॉन्ड हेड, उपकरण, फिक्स्चर, फीडर, सॉफ्टवेयर, सहायक उपकरण, दस्तावेज़ और बहिष्करणों की एक विस्तृत सूची से प्रतिस्थापित किया जाना चाहिए।

तीसरी गलती: यह मान लेना कि मूल उपकरण नए उत्पाद के लिए उपयुक्त है

मूल टूलिंग को अलग-अलग डाई साइज़, पैकेज ज्योमेट्री, मटेरियल रूट या सबस्ट्रेट फॉर्मेट के लिए डिज़ाइन किया जा सकता है। टूलिंग की अनुकूलता की जाँच असेंबल किए जाने वाले वास्तविक उत्पाद के साथ की जानी चाहिए।

चौथी गलती: अनलोड किए गए मोशन वीडियो को FAT साक्ष्य के रूप में स्वीकार करना

गतिमान अक्षों का एक वीडियो बुनियादी गतिविधि को प्रदर्शित कर सकता है, लेकिन यह साबित नहीं करता कि सिस्टम सामग्री प्रबंधन, दृष्टि संरेखण, उठाना, रखना, उपकरण बदलना, प्रक्रिया अनुक्रमण या त्रुटि निवारण जैसे कार्य कर सकता है।

दो DATACON 2200 evo ऑफर्स की तुलना करने से पहले क्या-क्या पूछना चाहिए

मशीन की नेमप्लेट की फोटो और सीरियल नंबर
सटीक मॉडल पदनाम और उत्पादन पीढ़ी
वर्किंग हेड्स और प्रोसेस मॉड्यूल के लिए कॉन्फ़िगरेशन सूची
वेफर, ट्रे, कैरियर, स्ट्रिप और सब्सट्रेट हैंडलिंग सूची
बॉन्ड टूल्स, नोजल, इजेक्ट टूल्स और फिक्स्चर की इन्वेंट्री
दृष्टि, कैमरा और प्रकाश व्यवस्था का विन्यास
कंट्रोलर, पीसी, सॉफ्टवेयर संस्करण और बैकअप की स्थिति
रखरखाव, नवीनीकरण और अंशांकन संबंधी जानकारी
वर्तमान उच्च-रिज़ॉल्यूशन फ़ोटो और कार्यात्मक वीडियो
फ़ैक्टरी स्वीकृति परीक्षण प्रस्ताव
पैकेजिंग, शिपमेंट, इंस्टॉलेशन और सपोर्ट का दायरा

DATACON 2200 evo के लिए व्यावहारिक मूल्य तुलना चेकलिस्ट

तुलना क्षेत्र	एक प्रस्ताव दें	प्रस्ताव बी	निर्णय प्रश्न
सटीक मॉडल और संस्करण	पूर्ण पदनाम की पुष्टि करें	पूर्ण पदनाम की पुष्टि करें	क्या दोनों उद्धरण एक ही प्लेटफॉर्म की दिशा का वर्णन कर रहे हैं?
बॉन्ड प्रमुख	स्थापित हेड्स की सूची बनाएं	स्थापित हेड्स की सूची बनाएं	किस प्रस्ताव में आवश्यक प्रक्रिया प्रमुख और उपकरण इंटरफ़ेस मौजूद है?
मॉड्यूल को संभालना	शामिल मॉड्यूल की सूची	शामिल मॉड्यूल की सूची	कौन सा प्रस्ताव कम अतिरिक्त लागतों के साथ आवश्यक सामग्री प्रवाह को पूरा कर सकता है?
उपकरण	सूची और स्थिति	सूची और स्थिति	लक्षित उत्पाद के साथ कौन से उपकरण संगत हैं?
दृष्टि और संरेखण	कैमरा और ऑप्टिक्स विवरण	कैमरा और ऑप्टिक्स विवरण	कौन सा सिस्टम आवश्यक संरेखण कार्यप्रवाह का समर्थन कर सकता है?
सॉफ्टवेयर और बैकअप	डिलीवरी के दायरे की पुष्टि करें	डिलीवरी के दायरे की पुष्टि करें	कौन सा प्रस्ताव रिकवरी और सपोर्ट का अधिक स्पष्ट मार्ग प्रदान करता है?
वसा का दायरा	परिभाषित परीक्षण अनुक्रम	परिभाषित परीक्षण अनुक्रम	कौन सा आपूर्तिकर्ता सबसे अधिक प्रासंगिक कार्यात्मक प्रमाण प्रस्तुत कर सकता है?

आपको किसी अन्य BESI प्लेटफॉर्म को कब आजमाना चाहिए?

कॉन्फ़िगर करने योग्य मल्टी मॉड्यूल अटैच, मल्टी-चिप डाई अटैच और चुनिंदा फ्लिप चिप रूट्स के लिए DATACON 2200 evo एक उपयोगी प्रारंभिक बिंदु हो सकता है। हालांकि, जब प्रक्रिया में काफी अलग उत्पादन दृष्टिकोण, मास-रिफ्लो फ्लिप चिप वर्कफ़्लो, उच्च मात्रा मानक डाई बॉन्डिंग रूट, विशेष थर्मल प्रक्रिया या उन्नत इंटरकनेक्ट विधि की आवश्यकता होती है, तो एक अलग प्लेटफ़ॉर्म दिशा अधिक उपयुक्त हो सकती है।

कॉन्फ़िगरेशन समीक्षा का उद्देश्य प्रत्येक परियोजना को एक ही प्लेटफ़ॉर्म परिवार में समाहित करना नहीं है। इसका उद्देश्य यह पहचानना है कि परियोजना के शिपमेंट और योग्यता चरण में जाने से पहले वास्तविक मशीन, प्रक्रिया मार्ग, उपकरण और समर्थन का दायरा आपस में मेल खाते हैं या नहीं।

अंतिम सुझाव: नामपट्टिका की नहीं, विन्यास की तुलना करें।

BESI DATACON 2200 evo परिवार को व्यापक रूप से लचीले मल्टी मॉड्यूल अटैच और मल्टी-चिप डाई बॉन्डिंग के लिए जाना जाता है। लेकिन किसी विशिष्ट DATACON 2200 evo मशीन का मूल्यांकन हमेशा एक पूर्ण रूप से कॉन्फ़िगर किए गए सिस्टम के रूप में किया जाना चाहिए।

कोटेशन को मंज़ूरी देने से पहले, सटीक वर्शन, बॉन्ड हेड्स, मटेरियल प्रोसेस मॉड्यूल, हैंडलिंग रूट, विज़न पैकेज, टूलिंग इन्वेंटरी, कंट्रोलर स्टेटस, सॉफ़्टवेयर बैकअप, रिफर्बिश्मेंट के प्रमाण और FAT स्कोप की पुष्टि करें। यह तरीका अनुपयुक्त कॉन्फ़िगरेशन वाले उपयुक्त प्लेटफ़ॉर्म को खरीदने के जोखिम को कम करने में सहायक होता है।

BESI DATACON 2200 evo कॉन्फ़िगरेशन के बारे में अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न

क्या सभी BESI DATACON 2200 evo मशीनें एक जैसी हैं?

नहीं। DATACON 2200 evo परिवार के अंतर्गत आने वाली मशीनें संस्करण, बॉन्ड हेड कॉन्फ़िगरेशन, बल क्षमता, विज़न पैकेज, सामग्री प्रबंधन, टूलिंग, नियंत्रक पीढ़ी, सॉफ़्टवेयर विकल्प और प्रक्रिया मॉड्यूल में भिन्न हो सकती हैं।

DATACON 2200 evo और evo plus में क्या अंतर है?

ये दोनों ही DATACON 2200 evo मल्टी मॉड्यूल अटैच परिवार से संबंधित हैं, लेकिन evo प्लस में कैमरा तकनीक, थर्मल कंपनसेशन, सटीकता स्थिरता और इमेज प्रोसेसिंग क्षमता जैसे क्षेत्रों में और भी उन्नत तकनीकें शामिल हैं। उपलब्ध मशीन कॉन्फ़िगरेशन की पुष्टि अभी बाकी है।

DATACON 2200 evo hF का उपयोग किस लिए किया जाता है?

DATACON 2200 evo hF को मल्टी-चिप डाई बॉन्डिंग अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किया गया है, जिनमें उच्च-बल कॉन्फ़िगरेशन की आवश्यकता होती है। खरीदारों को खरीद से पहले स्थापित उच्च-बल हार्डवेयर, टूलिंग, सामग्री प्रक्रिया मार्ग और अनुप्रयोग-विशिष्ट मॉड्यूल की पुष्टि कर लेनी चाहिए।

DATACON 2200 evo एडवांस्ड क्या है?

DATACON 2200 evo एडवांस्ड, मल्टी मॉड्यूल अटैच प्लेटफॉर्म परिवार के अंतर्गत एक उच्च-सटीकता वाला निर्देशन उपकरण है। यह अपडेटेड गैन्ट्री, कंट्रोलर और विज़न आर्किटेक्चर से लैस है, लेकिन किसी भी प्रयुक्त मशीन की वास्तविक क्षमता उसकी स्थापित कॉन्फ़िगरेशन और स्थिति पर निर्भर करती है।

क्या DATACON 2200 evo मशीन का उपयोग फ्लिप चिप अनुप्रयोगों के लिए किया जा सकता है?

चुनिंदा फ्लिप चिप वर्कफ़्लो के लिए कुछ DATACON 2200 evo कॉन्फ़िगरेशन का मूल्यांकन किया जा सकता है। प्रस्तावित मशीन में आवश्यक फ्लिप टूल्स, हैंडलिंग मॉड्यूल, विज़न अलाइनमेंट, मटेरियल रूट, निरीक्षण फ़ंक्शन और पैकेज-विशिष्ट टूलिंग की जाँच की जानी चाहिए।

मैं दो DATACON 2200 evo के कोटेशन की तुलना कैसे करूँ?

प्लेटफ़ॉर्म के नाम या खरीद मूल्य के बजाय मशीन के संपूर्ण कॉन्फ़िगरेशन की तुलना करें। संस्करण, बॉन्ड हेड, मटेरियल मॉड्यूल, हैंडलिंग हार्डवेयर, टूलिंग, विज़न, कंट्रोलर, सॉफ़्टवेयर, नवीनीकरण का दायरा, FAT प्लान और इंस्टॉलेशन सपोर्ट की समीक्षा करें।

क्या प्रयुक्त DATACON 2200 evo के साथ मूल उपकरण भी शामिल किए जाने चाहिए?

मूल उपकरण उपयोगी हो सकते हैं, लेकिन हो सकता है कि वे किसी नए उत्पाद या पैकेजिंग प्रक्रिया के अनुरूप न हों। उपकरणों की पूरी सूची मंगवाएँ और इच्छित डाई, सब्सट्रेट, सामग्री और प्रक्रिया क्रम के साथ उनकी अनुकूलता की पुष्टि करें।

DATACON 2200 evo के फैक्ट्री स्वीकृति परीक्षण में क्या-क्या शामिल होना चाहिए?

एक उपयोगी एफएटी में मशीन आरंभीकरण, सुरक्षा जांच, अक्षीय गति, बॉन्ड हेड संचालन, दृष्टि सत्यापन, हैंडलिंग-मॉड्यूल जांच, टूलिंग समीक्षा, नियंत्रक और सॉफ्टवेयर पुष्टिकरण, साथ ही उपयुक्त सामग्री उपलब्ध होने पर एक प्रतिनिधि प्लेसमेंट या हैंडलिंग परीक्षण शामिल हो सकते हैं।

DATACON 2200 evo के विभिन्न कॉन्फ़िगरेशन की तुलना करने में सहायता चाहिए?

मशीन की तस्वीरें, सीरियल नंबर, उपलब्ध कॉन्फ़िगरेशन सूची, पैकेज ड्राइंग, डाई और सबस्ट्रेट फॉर्मेट, मटेरियल रूट, लक्षित आउटपुट और वर्तमान टूलिंग विवरण साझा करें। उपयोगी तुलना प्रत्येक प्रस्तावित मशीन की वास्तविक प्रक्रिया आवश्यकता और भौतिक कॉन्फ़िगरेशन से शुरू होती है।