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Fully automatic ASMPT die bonding system AD832i

Sistema de colagem de matrizes ASMPT totalmente automático AD832i

As especificações e dimensões do sistema de colagem de matrizes totalmente automático ASMPT são as seguintes: Dimensões: L x P x A 1.970 x 1.350 x 2.190 mm

Estado:Usado Em stock:ter Garantia: fornecimento

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Detalhes

O sistema de colagem de matriz ASMPT AD832I totalmente automático é um sistema de colagem de matriz de pasta de prata de alta velocidade totalmente automático, projetado para dispositivos pequenos e capaz de lidar com uma variedade de tipos de dispositivos, como QFN, SOT, SOIC, SOP, etc. Ele tem as seguintes características principais:

AD832i

Capacidade de distribuição ultramicro: capaz de lidar com wafers ultrapequenos, adequado para manuseio de quadros de chumbo de alta densidade.

Design patenteado do cabeçote de soldagem: O design patenteado do cabeçote de soldagem melhora a estabilidade e a eficiência da soldagem.

Sistema de gota dupla de cola: equipado com um sistema de gota dupla de cola, ele pode controlar melhor a quantidade e a precisão da cola usada.

Estatísticas gráficas em tempo real: O mais recente sistema IQC fornece estatísticas gráficas em tempo real para que os usuários monitorem e ajustem o processo de produção.

Esses recursos fazem com que o AD832i tenha um bom desempenho no processo de colagem de matriz de 8 polegadas (200 mm), especialmente adequado para ambientes de produção que exigem alta eficiência e alta precisão.

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