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Das vollautomatische ASMPT-Die-Bonder-System AD832I ist ein vollautomatischer Hochgeschwindigkeits-Silberpasten-Die-Bonder, der für kleine Geräte entwickelt wurde und eine Vielzahl von Gerätetypen wie QFN, SOT, SOIC, SOP usw. verarbeiten kann. Es verfügt über die folgenden Hauptfunktionen:
Ultra-Mikro-Dosierfähigkeit: Kann ultrakleine Wafer verarbeiten, geeignet für die Handhabung von Leadframes mit hoher Dichte.
Patentiertes Schweißkopfdesign: Das patentierte Schweißkopfdesign verbessert die Stabilität und Effizienz des Schweißens.
Doppeltes Kleber-Tropfsystem: Ausgestattet mit einem doppelten Kleber-Tropfsystem können Sie die Menge und Genauigkeit des verwendeten Klebers besser kontrollieren.
Grafische Statistiken in Echtzeit: Das neueste IQC-System bietet grafische Statistiken in Echtzeit, mit denen Benutzer den Produktionsprozess überwachen und anpassen können.
Diese Eigenschaften sorgen dafür, dass der AD832i im 8-Zoll-(200-mm-)Die-Bond-Prozess eine gute Leistung bringt und sich besonders für Produktionsumgebungen eignet, die hohe Effizienz und Präzision erfordern.
