Fully automatic ASMPT die bonding system AD832i

Fuldautomatisk ASMPT matrice bonding system AD832i

Specifikationerne og dimensionerne for det fuldautomatiske ASMPT-formbindingssystem er som følger: Mål: B x D x H 1.970 x 1.350 x 2.190 mm

Tilstand: Brugt På lager: Garanti:forsyning
Detaljer

Det fuldautomatiske ASMPT die bonder system AD832I er en fuldautomatisk højhastigheds sølvpasta die bonder designet til små enheder og i stand til at håndtere en række forskellige enhedstyper såsom QFN, SOT, SOIC, SOP osv. Den har følgende hovedfunktioner :

AD832i

Ultra-mikro-dispenseringsevne: Kan håndtere ultrasmå wafere, velegnet til håndtering af blyramme med høj densitet.

Patenteret svejsehoveddesign: Det patenterede svejsehoveddesign forbedrer stabiliteten og effektiviteten af ​​svejsningen.

Dobbelt limdråbesystem: Udstyret med et dobbelt limdråbesystem kan det bedre kontrollere mængden og nøjagtigheden af ​​den anvendte lim.

Grafisk statistik i realtid: Det seneste IQC-system giver grafisk statistik i realtid, så brugerne kan overvåge og justere produktionsprocessen.

Disse egenskaber gør, at AD832i klarer sig godt i 8-tommer (200 mm) matricebindingsprocessen, især velegnet til produktionsmiljøer, der kræver høj effektivitet og høj præcision.

Klar til at styrke din virksomhed med Geekvalue?

Udnyt Geekvalues ​​ekspertise og erfaring til at løfte dit brand til det næste niveau.

Kontakt en salgsekspert

Kontakt vores salgsteam for at udforske skræddersyede løsninger, der perfekt opfylder dine forretningsbehov, og for at få svar på eventuelle spørgsmål, du måtte have.

Salgsanmodning

Følg os

Hold kontakten med os for at opdage de seneste innovationer, eksklusive tilbud og indsigter, der vil løfte din virksomhed til det næste niveau.

kfweixin

Scan for at tilføje WeChat

Anmod om tilbud