EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh
Het volautomatische ASMPT-diebondersysteem AD832I is een volautomatische, snelle zilverpasta-diebonder die is ontworpen voor kleine apparaten en die verschillende apparaattypen kan verwerken, zoals QFN, SOT, SOIC, SOP, enz. Het heeft de volgende hoofdkenmerken:
Ultra-micro-dispensercapaciteit: geschikt voor het verwerken van ultrakleine wafers, geschikt voor het verwerken van leadframes met een hoge dichtheid.
Gepatenteerd laskopontwerp: Het gepatenteerde laskopontwerp verbetert de stabiliteit en efficiëntie van het lassen.
Dubbel lijmsysteem: Dankzij het dubbele lijmsysteem kunt u de hoeveelheid en nauwkeurigheid van de gebruikte lijm beter regelen.
Realtime grafische statistieken: het nieuwste IQC-systeem biedt realtime grafische statistieken waarmee gebruikers het productieproces kunnen bewaken en aanpassen.
Dankzij deze eigenschappen presteert de AD832i uitstekend in het 8-inch (200 mm) matrijsverbindingsproces, waardoor hij vooral geschikt is voor productieomgevingen waar een hoge efficiëntie en precisie vereist zijn.
