ASMPT 전자동 다이본딩 시스템의 사양 및 치수는 다음과 같습니다. 치수: W x D x H 1,970 x 1,350 x 2,190mm
10분 안에 견적 받기 | 연중무휴 24시간 지원
전자동 ASMPT 다이 본더 시스템 AD832I는 소형 디바이스를 위해 설계되었으며 QFN, SOT, SOIC, SOP 등과 같은 다양한 디바이스 유형을 처리할 수 있는 전자동 고속 실버 페이스트 다이 본더입니다. 다음과 같은 주요 기능이 있습니다.
초미세 분사 기능: 초소형 웨이퍼를 처리할 수 있어 고밀도 리드 프레임 처리에 적합합니다.
특허받은 용접 헤드 디자인: 특허받은 용접 헤드 디자인은 용접의 안정성과 효율성을 향상시킵니다.
듀얼 접착제 투하 시스템: 듀얼 접착제 투하 시스템을 탑재하여 접착제 사용량과 정확도를 더욱 효과적으로 제어할 수 있습니다.
실시간 그래픽 통계: 최신 IQC 시스템은 사용자가 생산 공정을 모니터링하고 조정할 수 있도록 실시간 그래픽 통계를 제공합니다.
이러한 기능을 통해 AD832i는 8인치(200mm) 다이 본딩 공정에서 우수한 성능을 발휘하며, 특히 높은 효율성과 고정밀성이 요구되는 생산 환경에 적합합니다.
왜 많은 사람들이 GeekValue와 함께 일하기로 선택할까요?
저희 브랜드는 도시 곳곳으로 뻗어 나가고 있으며, 수많은 사람들이 저에게 "GeekValue가 뭐죠?"라고 물었습니다. GeekValue는 단순한 비전에서 비롯되었습니다. 최첨단 기술로 중국의 혁신을 촉진한다는 것입니다. 이는 끊임없는 개선을 추구하는 브랜드 정신으로, 끊임없이 디테일을 추구하고 매 순간 기대를 뛰어넘는 기쁨을 선사합니다. 이러한 집념에 가까운 장인정신과 헌신은 설립자들의 집념일 뿐만 아니라, 저희 브랜드의 본질이자 따뜻함이기도 합니다. 바로 이 지점에서 시작하여 완벽을 창조할 기회를 주시기를 바랍니다. 함께 힘을 모아 다음 "무결점"의 기적을 만들어 갑시다.
디테일
© 모든 권리 보유. 기술 지원: TiaoQingCMS
EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh