Semiconductor equipment
Fully automatic ASMPT die bonding system AD832i

Повністю автоматична система склеювання матриць ASMPT AD832i

Специфікації та розміри повністю автоматичної системи склеювання матриць ASMPT такі: Розміри: Ш x Г x В 1970 x 1350 x 2190 мм

Стан: б/в В наявності: є Гарантія: постачання
Деталі

Повністю автоматична система склеювання штампів ASMPT AD832I — це повністю автоматичний високошвидкісний бондер зі срібною пастою, розроблений для невеликих пристроїв і здатний працювати з різними типами пристроїв, таких як QFN, SOT, SOIC, SOP тощо. Він має наступні основні характеристики :

AD832i

Ультра-мікророзподільча здатність: здатна обробляти надмалі пластини, придатні для обробки високощільних свинцевих рамок.

Запатентована конструкція зварювальної головки: запатентована конструкція зварювальної головки покращує стабільність і ефективність зварювання.

Подвійна система крапель клею: оснащена подвійною системою крапель клею, вона може краще контролювати кількість і точність використовуваного клею.

Графічна статистика в режимі реального часу: остання система IQC надає користувачам графічну статистику в режимі реального часу для моніторингу та коригування виробничого процесу.

Завдяки цим характеристикам AD832i добре працює в процесі склеювання 8-дюймових (200 мм) матриць, що особливо підходить для виробничих середовищ, які вимагають високої ефективності та високої точності.

Готові розвивати свій бізнес за допомогою Geekvalue?

Скористайтеся досвідом та знаннями Geekvalue, щоб вивести свій бренд на новий рівень.

Зверніться до експерта з продажу

Зверніться до нашої команди з продажу, щоб обговорити індивідуальні рішення, які ідеально відповідають потребам вашого бізнесу та відповісти на будь-які ваші запитання.

Запит на продаж

Слідкуйте за нами

Залишайтеся з нами на зв'язку, щоб дізнаватися про останні інновації, ексклюзивні пропозиції та аналітичні матеріали, які виведуть ваш бізнес на новий рівень.

kfweixin

Відскануйте, щоб додати WeChat

Запит цінової пропозиції