EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh
အပြည့်အဝ အလိုအလျောက် ASMPT die bonder စနစ် AD832I သည် ကိရိယာငယ်များအတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည့် အပြည့်အဝ အလိုအလျောက် မြန်နှုန်းမြင့် ငွေငါးပိသေတ္တာနှောင်ကြိုးဖြစ်ပြီး QFN၊ SOT၊ SOIC၊ SOP စသည်ဖြင့် စက်ပစ္စည်းအမျိုးအစားအမျိုးမျိုးကို ကိုင်တွယ်နိုင်စွမ်းရှိသည်။ ၎င်းတွင် အောက်ပါ အဓိကအင်္ဂါရပ်များ ပါဝင်သည်။
Ultra-micro dispensing စွမ်းရည်- အလွန်သေးငယ်သော wafer များကို ကိုင်တွယ်နိုင်စွမ်း၊ သိပ်သည်းဆမြင့်သော ခဲဘောင်များကို ကိုင်တွယ်ရန်အတွက် သင့်လျော်သည်။
မူပိုင်ခွင့်ရရှိထားသော ဂဟေခေါင်းဒီဇိုင်း- မူပိုင်ခွင့်ရရှိထားသော ဂဟေခေါင်းဒီဇိုင်းသည် ဂဟေဆက်ခြင်း၏တည်ငြိမ်မှုနှင့် ထိရောက်မှုကို တိုးတက်စေသည်။
Dual glue drop စနစ်- dual glue drop စနစ်ဖြင့် တပ်ဆင်ထားသောကြောင့် အသုံးပြုထားသော ကော်ပမာဏနှင့် တိကျမှုကို ပိုမိုကောင်းမွန်စွာ ထိန်းချုပ်နိုင်သည်။
အချိန်နှင့်တပြေးညီ ဂရပ်ဖစ်ကိန်းဂဏန်းစာရင်းအင်းများ- နောက်ဆုံးပေါ် IQC စနစ်သည် ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ကို စောင့်ကြည့်ရန်နှင့် ချိန်ညှိရန်အတွက် အသုံးပြုသူများအတွက် အချိန်နှင့်တပြေးညီ ဂရပ်ဖစ်ကိန်းဂဏန်းစာရင်းအင်းများကို ပေးဆောင်ပါသည်။
ဤအင်္ဂါရပ်များသည် AD832i ကို 8 လက်မ (200 မီလီမီတာ) အသေခံနှောင်ကြိုးလုပ်ငန်းစဉ်တွင် ကောင်းမွန်စွာလုပ်ဆောင်စေသည်၊ အထူးသဖြင့် မြင့်မားသောထိရောက်မှုနှင့် တိကျမှုမြင့်မားသောထုတ်လုပ်မှုပတ်ဝန်းကျင်များအတွက် အထူးသင့်လျော်သည်။
