EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh
ລະບົບອັດໂນມັດ ASMPT die bonder AD832I ແມ່ນເຄື່ອງເຮັດພັນທະບັດດ້ວຍເງິນຄວາມໄວສູງແບບອັດຕະໂນມັດເຕັມຮູບແບບທີ່ຖືກອອກແບບມາສໍາລັບອຸປະກອນຂະຫນາດນ້ອຍແລະສາມາດຈັດການອຸປະກອນທີ່ຫລາກຫລາຍເຊັ່ນ QFN, SOT, SOIC, SOP, ແລະອື່ນໆ. ມັນມີລັກສະນະຕົ້ນຕໍດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້. :
ຄວາມສາມາດໃນການແຈກຈ່າຍຈຸລະພາກພິເສດ: ສາມາດຈັດການ wafers ຂະຫນາດນ້ອຍທີ່ສຸດ, ເຫມາະສໍາລັບການຈັດການກອບນໍາທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງ.
ການອອກແບບຫົວການເຊື່ອມທີ່ມີສິດທິບັດ: ການອອກແບບຫົວການເຊື່ອມທີ່ມີສິດທິບັດປັບປຸງຄວາມຫມັ້ນຄົງແລະປະສິດທິພາບຂອງການເຊື່ອມໂລຫະ.
ລະບົບຢອດກາວຄູ່: ມີລະບົບຢອດກາວຄູ່, ມັນສາມາດຄວບຄຸມປະລິມານ ແລະຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງກາວທີ່ໃຊ້ໄດ້ດີຂຶ້ນ.
ສະຖິຕິກາຟິກໃນເວລາຈິງ: ລະບົບ IQC ຫຼ້າສຸດສະຫນອງສະຖິຕິກາຟິກໃນເວລາທີ່ແທ້ຈິງສໍາລັບຜູ້ໃຊ້ເພື່ອຕິດຕາມແລະປັບຂະບວນການຜະລິດ.
ລັກສະນະເຫຼົ່ານີ້ເຮັດໃຫ້ AD832i ປະຕິບັດໄດ້ດີໃນຂະບວນການພັນທະບັດຕາຍ 8 ນິ້ວ (200 ມມ), ໂດຍສະເພາະແມ່ນເຫມາະສົມສໍາລັບສະພາບແວດລ້ອມການຜະລິດທີ່ຕ້ອງການປະສິດທິພາບສູງແລະຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ.
