EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh
De voll automateschen ASMPT Die Bonder System AD832I ass e voll automateschen Héichgeschwindeg Sëlwer Paste Die Bonder entworf fir kleng Apparater a fäeg fir eng Vielfalt vun Apparattypen wéi QFN, SOT, SOIC, SOP, etc. :
Ultra-Mikro-Dispenséierungsfäegkeet: Kapabel fir ultra-kleng Waferen ze handhaben, gëeegent fir High-Density Lead Frame Handhabung.
Patentéiert Schweißkop Design: De patentéierte Schweißkop Design verbessert d'Stabilitéit an d'Effizienz vum Schweißen.
Dual Glue Drop System: Equipéiert mat engem Dual Glue Drop System, et kann d'Quantitéit an d'Genauegkeet vum benotzte Kleb besser kontrolléieren.
Echtzäit grafesch Statistiken: Déi lescht IQC System bitt Echtzäit grafesch Statistike fir Benotzer fir de Produktiounsprozess ze iwwerwaachen an unzepassen.
Dës Features maachen den AD832i gutt am 8-Zoll (200 mm) Stierfbindungsprozess, besonnesch gëeegent fir Produktiounsëmfeld déi héich Effizienz an héich Präzisioun erfuerderen.
