Semiconductor equipment
Fully automatic ASMPT die bonding system AD832i

Sistem ikatan mati ASMPT automatik sepenuhnya AD832i

Spesifikasi dan dimensi sistem ikatan mati automatik sepenuhnya ASMPT adalah seperti berikut:Dimensi: W x D x H 1,970 x 1,350 x 2,190 mm

Negeri:Digunakan Dalam stok: ada Waranti:bekalan
Perincian

Sistem pengikat mati ASMPT automatik sepenuhnya AD832I ialah pengikat die tampal perak berkelajuan tinggi automatik sepenuhnya yang direka untuk peranti kecil dan mampu mengendalikan pelbagai jenis peranti seperti QFN, SOT, SOIC, SOP, dll. Ia mempunyai ciri-ciri utama berikut :

AD832i

Keupayaan pendispensan ultra-mikro: Mampu mengendalikan wafer ultra-kecil, sesuai untuk pengendalian bingkai plumbum berketumpatan tinggi.

Reka bentuk kepala kimpalan yang dipatenkan: Reka bentuk kepala kimpalan yang dipatenkan meningkatkan kestabilan dan kecekapan kimpalan.

Sistem pelepasan gam dwi: Dilengkapi dengan sistem pelepasan gam dwi, ​​ia boleh mengawal jumlah dan ketepatan gam yang digunakan dengan lebih baik.

Statistik grafik masa nyata: Sistem IQC terkini menyediakan statistik grafik masa nyata untuk pengguna memantau dan melaraskan proses pengeluaran.

Ciri-ciri ini menjadikan AD832i berprestasi baik dalam proses ikatan mati 8 inci (200 mm), terutamanya sesuai untuk persekitaran pengeluaran yang memerlukan kecekapan tinggi dan ketepatan tinggi.

Bersedia untuk Tingkatkan Perniagaan Anda dengan Geekvalue ?

Manfaatkan kepakaran dan pengalaman Geekvalue untuk meningkatkan jenama anda ke peringkat seterusnya.

Hubungi pakar jualan

Hubungi pasukan jualan kami untuk meneroka penyelesaian tersuai yang memenuhi keperluan perniagaan anda dengan sempurna dan menangani sebarang soalan yang anda ada.

Permintaan Jualan

Ikuti Kami

Kekal berhubung dengan kami untuk menemui inovasi terkini, tawaran eksklusif dan pandangan yang akan meningkatkan perniagaan anda ke peringkat seterusnya.

kfweixin

Imbas untuk menambah WeChat

Minta Sebut Harga