ডিস্কো ডিজিপি৮৭৬১ হলো একটি সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় গ্রাইন্ডিং/পলিশিং মেশিন, যা এই প্রযুক্তির সর্বোচ্চ উৎকৃষ্ট নিদর্শন এবং বিশেষভাবে উচ্চ-দক্ষতাসম্পন্ন ১২-ইঞ্চি (৩০০মিমি) ওয়েফার থিনিং প্রক্রিয়ার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। এর মূল বৈশিষ্ট্য হলো পেছনের দিকের রাফ গ্রাইন্ডিং ও ফাইন গ্রাইন্ডিং থেকে শুরু করে স্ট্রেস অপসারণ পর্যন্ত সম্পূর্ণ প্রক্রিয়াটি একটিমাত্র, অবিচ্ছিন্ন অপারেশনে সম্পন্ন করার ক্ষমতা, যা ওয়েফারকে ধারাবাহিকভাবে ২৫μm-এরও কম অতি-পাতলা পুরুত্বে প্রক্রিয়াজাত করে।
সুপরিচিত ও সর্বাধিক বিক্রিত DGP8760-এর আনুষ্ঠানিক আপগ্রেড হিসেবে, এটি বিশ্বজুড়ে শীর্ষস্থানীয় নির্মাতাদের মধ্যে অসাধারণ বিক্রয় সাফল্য অর্জন করেছে এবং উন্নত প্যাকেজিং, পাওয়ার ডিভাইস এবং অতি-পাতলা ওয়েফার ফ্যাব্রিকেশন প্রয়োজন এমন অন্যান্য প্রক্রিয়ার জন্য এটি একটি অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ সরঞ্জাম।
হার্ডওয়্যার কোর: ত্রি-অক্ষ নকশার উদ্ভাবনী শক্তি ও বিবর্তন
DGP8761-এর কর্মক্ষমতার বিবর্তনের মূলে রয়েছে এর সুনির্দিষ্ট ত্রি-অক্ষ (3 অক্ষ) এবং চারটি চাক-টেবিল (4 চাক টেবিল) স্থাপত্য।
ত্রি-অক্ষীয় শ্রম বিভাজন:
Z1 অক্ষ (রুক্ষ গ্রাইন্ডিং): ওয়েফারের পিছনের দিক থেকে বেশিরভাগ উপাদান দ্রুত অপসারণের জন্য দায়ী।
Z2 অক্ষ (সূক্ষ্ম গ্রাইন্ডিং): ওয়েফারের পৃষ্ঠে সূক্ষ্ম গ্রাইন্ডিং করে, যার মাধ্যমে পুরুত্বের সুনির্দিষ্ট নিয়ন্ত্রণ অর্জন করা হয়।
Z3 অ্যাক্সিস (বহুমুখী প্রক্রিয়াকরণ): এটিই এর নমনীয়তার মূল চাবিকাঠি। ব্যবহারকারীরা প্রক্রিয়ার প্রয়োজনীয়তা অনুসারে স্ট্রেস অপসারণ, গেটার অপসারণ এবং অন্যান্য ফাংশন সম্পাদনের জন্য ড্রাই পলিশিং (স্ট্রেস রিলিফ), আল্ট্রা-প্রিসিশন গ্রাইন্ডিং (পলিগ্রাইন্ড/আল্ট্রাপলিগ্রাইন্ড), অথবা বিশেষ CMP মডিউল নির্বাচন করতে পারেন।
নবনির্মিত স্পিন্ডল: নতুন স্পিন্ডলটি উচ্চ-গতির গ্রাইন্ডিং সমর্থন করে, যা পাতলা ওয়েফারের প্রক্রিয়াকরণের সময় কার্যকরভাবে কমিয়ে আনে। একই সাথে, এর উন্নত পরিবহন বিন্যাস অপ্রক্রিয়াকরণ সময় কমিয়ে সামগ্রিক কর্মদক্ষতা বৃদ্ধি করে।
উচ্চতর স্পিন্ডল পারফরম্যান্সের স্পেসিফিকেশন:
Z1/Z2 অক্ষ: স্পিন্ডল শক্তি বৃদ্ধি করে ৬.৩ কিলোওয়াট করা হয়েছে, গতি ১,০০০ - ৪,০০০ মিনিট⁻¹, Z-অক্ষের সরণ ১২০ মিমি।
Z3 অক্ষ: স্পিন্ডল শক্তি ৫.৩ কিলোওয়াট, Z-অক্ষের সরণ ৬৫ মিমি।
Z-অক্ষের নির্ভুলতা: ০.০০০১ - ০.০৮ মিমি/সেকেন্ডের উল্লম্ব ফিড রেট এবং ০.১ মাইক্রোমিটারের ন্যূনতম সরণ মেশিনিংয়ের নির্ভুলতা নিশ্চিত করে।
বিস্তারিত স্পেসিফিকেশনের সংক্ষিপ্ত বিবরণ
প্যারামিটার বিভাগ | নির্দিষ্ট সূচক
প্রযোজ্য ওয়ার্কপিসের আকার: Φ২০০ মিমি / Φ৩০০ মিমি (৮ ইঞ্চি / ১২ ইঞ্চি)
গ্রাইন্ডিং পদ্ধতি: Z1/Z2 অক্ষ: ইন-ফিড গ্রাইন্ডিং (ওয়েফার ঘূর্ণন)
Z3 অক্ষ: অস্বাভাবিক ইন-ফিড গ্রাইন্ডিং (বিশেষ ওয়েফার ঘূর্ণন)
স্পিন্ডল বিন্যাস: তিনটি স্পিন্ডল (৩টি অক্ষ)
ওয়ার্কটেবিল কনফিগারেশন: রোটারি টেবিল সিস্টেম ব্যবহার করে চারটি চাক টেবিল (৪টি চাক টেবিল)।
গ্রাইন্ডিং/পলিশিং টুলস: Z1/Z2 অক্ষ: Φ300 মিমি ডায়মন্ড গ্রাইন্ডিং হুইল
Z3 অক্ষ (DP): Φ450 মিমি শুষ্ক পলিশিং প্যাড
Z3 অক্ষ (CMP): Φ450 মিমি CMP পলিশিং প্যাড
যন্ত্রপাতির মাপ: ১,৬৯০ মিমি (প্রস্থ) × ৩,৩১৫ মিমি (গভীরতা) × ১,৮০০ মিমি (উচ্চতা)
FOUP মাউন্টেড মডেল: × ৩,৪৫২ মিমি (ব্যাস)
সরঞ্জামের ওজন: প্রায় ৬,৭০০ কেজি (ডিপি, পলিগ্রাইন্ড কনফিগারেশন)
প্রায় ৬,৯০০ কেজি (সিএমপি কনফিগারেশন)
বিদ্যুতের প্রয়োজনীয়তা: থ্রি-ফেজ ২০০/২২০/৩৮০/৪০০ ভোল্ট, ৫০/৬০ হার্টজ
সংকুচিত বায়ু: ০.৫ MPa-এর উপরে, পরিষ্কার ও তেলমুক্ত, শিশিরাঙ্ক -১৫℃-এর নিচে।
মূল কার্যাবলী এবং প্রক্রিয়াগত সুবিধাসমূহ:
DGP8761-এর মূল প্রতিযোগিতামূলক সক্ষমতা হলো একাধিক প্রক্রিয়ার সফল সমন্বয়, যা "১+১>২" প্রভাব অর্জন করে।
এক-ধাপ সমাধান: একটি অভ্যন্তরীণ রোবোটিক আর্মের মাধ্যমে, ওয়েফারটি স্বয়ংক্রিয়ভাবে মোটা ঘষামাজা → সূক্ষ্ম ঘষামাজা → শুষ্ক পালিশ → পরিষ্কার এবং শুকানোর সম্পূর্ণ প্রক্রিয়াটি সম্পন্ন করতে পারে, যা একাধিকবার নাড়াচাড়ার কারণে সৃষ্ট খণ্ড-বিখণ্ড হওয়ার ঝুঁকি এড়ায় এবং উৎপাদন চক্রকে উল্লেখযোগ্যভাবে সংক্ষিপ্ত করে। DGP8761 উচ্চ নমন শক্তি বজায় রেখে ধারাবাহিকভাবে ৩μm-এর কম মোট পুরুত্বের তারতম্য (TTV) অর্জন করতে পারে।
ড্রাই পলিশিং এবং গুয়ি পিকআপ (গেটিং): এটি DGP8761-এর অন্যতম প্রশংসিত বৈশিষ্ট্য। এটি গ্রাইন্ডিং স্ট্রেস লেয়ার অপসারণ করতে Z3-অ্যাক্সিস ড্রাই পলিশিং ব্যবহার করে, যা প্রচলিত ওয়েট প্রসেসের (কোনো রাসায়নিক বা জল ব্যবহৃত হয় না) চেয়ে শুধু বেশি পরিবেশবান্ধবই নয়, বরং ওয়েফারের ভিতরে একটি নিয়ন্ত্রণযোগ্য মাইক্রো-ড্যামেজ লেয়ার তৈরি করে, যা ধাতব অপদ্রব্য ক্যাপচার করার জন্য একটি "গেটার জোন" হিসাবে কাজ করে এবং উৎপাদন বৃদ্ধি ও চিপের নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করে। DISCO-এর অনন্য আল্ট্রাপলিগ্রাইন্ড মাইক্রো-অ্যাব্রেসিভ প্রযুক্তি গেটার এফেক্ট বজায় রেখে পূর্বে অপ্রাপ্য উচ্চ চিপ শক্তি অর্জন করে।
নমনীয় কনফিগারেশন এবং অ্যাপ্লিকেশন ইকোসিস্টেম
DGP8761 কোনো বিচ্ছিন্ন ডিভাইস নয়; এটি বিভিন্ন অটোমেশন সিস্টেমের সাথে নির্বিঘ্নে সমন্বিত হতে পারে।
সংযোগ সম্প্রসারণ: পাতলা করার পর সরাসরি DAF (ডাই অ্যাটাচ ফিল্ম) সংযুক্তির জন্য এটিকে DFM2800 মাল্টি-ফাংশনাল ওয়েফার অ্যাটাচারের সাথে সংযুক্ত করা যায়। এছাড়াও, পাতলা ওয়েফারের উৎপাদন বৃদ্ধি করার জন্য DBG (ডাইসিং বিফোর গ্রাইন্ডিং)-এর মতো উন্নত প্রসেস সিস্টেম তৈরি করতেও এটি ব্যবহার করা যেতে পারে।
রক্ষণাবেক্ষণ এবং খুচরা যন্ত্রাংশ: ডিস্কো ৮০০০ সিরিজের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ। এর গ্রাইন্ডিং হুইল এবং ড্রেসিং প্লেটের মতো মূল উপাদানগুলো বিনিময়যোগ্য হওয়ায় উচ্চ সামঞ্জস্যতা বজায় থাকে, যা রক্ষণাবেক্ষণকে সহজ করে এবং খুচরা যন্ত্রাংশের খরচ কমায়।
সফটওয়্যার ও পরিচালনা: উন্নত ৮০০০ সিরিজের প্রযুক্তির উপর ভিত্তি করে তৈরি একটি GUI ইন্টারফেস ব্যবহারের মাধ্যমে, এর সমন্বিত অপারেটিং লজিক অপারেটরের প্রশিক্ষণের সময় কমিয়ে আনে।
বাজারের অবস্থান এবং প্রয়োগ: DGP8761 উন্নত প্যাকেজিং (HPC/AI/3D IC), পাওয়ার সেমিকন্ডাক্টর এবং MEMS ডিভাইসে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়। DISCO তার বিশ্বব্যাপী প্রযুক্তি কেন্দ্রগুলিতে (যেমন চীন এবং সিঙ্গাপুরে) এই সরঞ্জাম ব্যবহার করে ডাইসিং এবং গ্রাইন্ডিং ফাউন্ড্রি পরিষেবাও প্রদান করে।
রক্ষণাবেক্ষণ সংক্রান্ত বিবেচ্য বিষয়: নির্ভুলতা নিশ্চিত করার জন্য, ডিস্কো-র পরিবেশগত (তাপমাত্রা ও আর্দ্রতা ±১°C-এর মধ্যে, বিশুদ্ধ সংকুচিত বায়ু) এবং ব্যবহার্য সামগ্রীর প্রয়োজনীয়তা কঠোরভাবে মেনে চলা অপরিহার্য। এছাড়াও, Z3 অক্ষের গতি লজিক (যার মধ্যে ৫টি মেশিনিং সিকোয়েন্স এবং পজিশন প্যারামিটার অন্তর্ভুক্ত) সরাসরি মেশিনিং ইল্ডকে প্রভাবিত করে; প্যারামিটারের ভুল সেটিং প্রক্রিয়াগত সমস্যার কারণ হতে পারে।
সারসংক্ষেপ: ডিস্কো DGP8761 হলো একটি উচ্চমানের গ্রাইন্ডিং/পলিশিং মেশিন যা উচ্চ নির্ভুলতা, উচ্চ দক্ষতা এবং প্রসেস ফ্লেক্সিবিলিটির নিখুঁত সমন্বয় ঘটায়। এটি কেবল অত্যাধুনিক অতি-পাতলা চিপ তৈরির পথই প্রশস্ত করে না, বরং এর শক্তিশালী সিস্টেম স্কেলেবিলিটির মাধ্যমে উন্নত সেমিকন্ডাক্টর স্মার্ট ফ্যাক্টরি তৈরিতে একটি মূল উপাদান হয়ে ওঠে। সর্বোচ্চ পারফরম্যান্স এবং প্রসেস স্থিতিশীলতা প্রত্যাশী শীর্ষস্থানীয় নির্মাতাদের জন্য এটি একটি গুরুত্বপূর্ণ কৌশলগত বিনিয়োগ।





