Подрібнювач вафель DISCO DGP8761

DISCO DGP8761 – це повністю автоматизований шліфувально-полірувальний верстат, що є вершиною своєї технології, спеціально розроблений для високоефективних процесів стоншення пластин розміром 12 дюймів (300 мм). Його ключовою особливістю є здатність виконувати весь процес – від грубого шліфування зворотного боку та тонкого шліфування до зняття напруги – за одну безперервну операцію, послідовно обробляючи пластини до надтонких пластин товщиною менше 25 мкм.

Як офіційне оновлення відомого та бестселера DGP8760, він може похвалитися видатними показниками продажів серед провідних виробників по всьому світу та є ключовим елементом обладнання для передового корпусування, силових пристроїв та інших процесів, що потребують виготовлення надтонких пластин.

Апаратне ядро: винахідливість та еволюція тривісного дизайну

Основою еволюції продуктивності DGP8761 є його прецизійна архітектура з трьома осями (3 осі) та чотирма затискачами (4 затискачами).

Тривісний поділ праці:

Вісь Z1 (чорнове шліфування): відповідає за швидке видалення більшої частини матеріалу зі зворотного боку пластини.

Вісь Z2 (тонке шліфування): виконує тонке шліфування поверхні пластини, забезпечуючи точний контроль товщини.

Вісь Z3 (універсальна обробка): це ключ до її гнучкості. Користувачі можуть вибрати сухе полірування (зняття напруги), надточне шліфування (Poligrind/UltraPoligrind) або спеціальні модулі CMP для зняття напруги, видалення газопоглиначів та інших функцій, залежно від вимог процесу.

Новий шпиндель: Новий шпиндель підтримує високошвидкісне шліфування, ефективно скорочуючи час обробки тонких пластин. Одночасно оптимізована схема транспортування зменшує час, що не пов'язаний з обробкою, підвищуючи загальну ефективність.

Технічні характеристики вищої продуктивності шпинделя:

Вісь Z1/Z2: потужність шпинделя збільшена до 6,3 кВт, швидкість 1000–4000 хв⁻¹, хід осі Z 120 мм.

Вісь Z3: Потужність шпинделя 5,3 кВт, хід осі Z 65 мм.

Точність по осі Z: вертикальна швидкість подачі 0,0001 - 0,08 мм/с, мінімальний хід 0,1 мкм забезпечує точність обробки.

Огляд детальних специфікацій

Категорія параметра | Конкретні показники

Застосовуваний розмір заготовки: Φ200 мм / Φ300 мм (8 дюймів / 12 дюймів)

Спосіб шліфування: вісь Z1/Z2: шліфування на подачі (обертання пластини)

Вісь Z3: Аномальне шліфування на вході (спеціальне обертання пластини)

Конфігурація шпинделя: Три шпинделі (3 осі)

Конфігурація робочого столу: Чотири патронні столи (4 патронні столи), з використанням системи поворотного столу

Інструменти для шліфування/полірування: вісь Z1/Z2: алмазний шліфувальний круг Φ300 мм

Вісь Z3 (DP): полірувальний диск для сухого полірування Φ450 мм

Вісь Z3 (CMP): полірувальний диск CMP Φ450 мм

Розміри обладнання: 1690 мм (Ш) × 3315 мм (Г) × 1800 мм (В)

Модель з навісним FOUP: × 3452 мм (D)

Вага обладнання: приблизно 6700 кг (DP, конфігурація Poligrind)

Приблизно 6900 кг (конфігурація CMP)

Вимоги до живлення: трифазне 200/220/380/400 В, 50/60 Гц

Стиснене повітря: вище 0,5 МПа, чисте та безмасляне, точка роси нижче -15℃

Основні функції та переваги процесу:

Основна конкурентоспроможність DGP8761 полягає в успішній інтеграції кількох процесів, що дозволяє досягти ефекту "1+1>2".

Універсальне рішення: Завдяки внутрішній роботизованій руці пластина може автоматично завершити весь процес грубого шліфування → тонкого шліфування → сухого полірування → очищення та сушіння, уникаючи ризику фрагментації, спричиненої багаторазовою обробкою, та значно скорочуючи виробничий цикл. DGP8761 може стабільно досягати загальної варіації товщини (TTV) менше 3 мкм, зберігаючи при цьому високу міцність на вигин.

Сухе полірування та захоплення (отримання) липкої речовини: це одна з найвідоміших особливостей DGP8761. Він використовує сухе полірування по осі Z3 для видалення шару шліфувального напруження, що не тільки екологічніше, ніж традиційні вологі процеси (без використання хімікатів чи води), але й створює контрольований шар мікропошкоджень всередині пластини, діючи як «зона геттера» для захоплення металевих домішок, підвищуючи вихід продукції та надійність чіпа. Унікальна мікроабразивна технологія UltraPoligrind від DISCO зберігає ефект геттера, досягаючи при цьому недосяжної раніше високої міцності чіпа.

Гнучка конфігурація та екосистема застосунків

DGP8761 не є ізольованим пристроєм; він може безперешкодно інтегруватися в різні системи автоматизації.

Розширення можливостей підключення: Його можна підключити до багатофункціонального кріпильного пристрою для пластин DFM2800 для безпосереднього кріплення плівки DAF (Die Attach Film) після стоншування. Його також можна використовувати для створення передових технологічних систем, таких як DBG (Dicing Before Grinding), для підвищення виходу тонких пластин.

Технічне обслуговування та запасні частини: Сумісність з DISCO. Серія 8000 забезпечує високу сумісність, а ключові компоненти, такі як шліфувальні круги та правлячі пластини, є взаємозамінними, що спрощує технічне обслуговування та зменшує витрати на запасні частини.

Програмне забезпечення та експлуатація: Використовуючи графічний інтерфейс, заснований на зрілій технології серії 8000, уніфікована логіка роботи скорочує час навчання оператора.

Позиція на ринку та застосування: DGP8761 широко використовується в передових корпусах (HPC/AI/3D IC), силових напівпровідниках та MEMS-пристроях. DISCO також надає послуги з лиття на кубики та шліфування, використовуючи це обладнання у своїх глобальних технологічних центрах (таких як у Китаї та Сінгапурі).

Зауваження щодо технічного обслуговування: Для забезпечення точності важливо суворо дотримуватися вимог DISCO щодо навколишнього середовища (температура та вологість у межах ±1°C, чисте стиснене повітря) та витратних матеріалів. Крім того, логіка руху осі Z3 (включаючи 5 послідовностей обробки та параметри положення) безпосередньо впливає на продуктивність обробки; неправильне налаштування параметрів може призвести до проблем з процесом.

Короткий опис: DISCO DGP8761 – це високоякісний шліфувально-полірувальний верстат, який ідеально поєднує високу точність, високу ефективність та гнучкість процесів. Він не лише прокладає шлях для передового виробництва надтонких мікросхем, але й, завдяки своїй потужній масштабованості системи, стає ключовим компонентом у створенні передових інтелектуальних напівпровідникових заводів. Для провідних виробників, які прагнуть найвищої продуктивності та стабільності процесів, він є значною стратегічною інвестицією.