DISCO ဝေဖာကြိတ်စက် DGP8761

DISCO DGP8761 သည် ၎င်း၏နည်းပညာ၏ အထွတ်အထိပ်ကို ကိုယ်စားပြုသည့် အပြည့်အဝ အလိုအလျောက် ကြိတ်ခွဲခြင်း/ပိုလစ်စက်တစ်ခုဖြစ်ပြီး မြင့်မားသောစွမ်းဆောင်ရည် ၁၂ လက်မ (၃၀၀ မီလီမီတာ) ဝေဖာပါးလွှာခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များအတွက် အထူးဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။ ၎င်း၏ အဓိကအင်္ဂါရပ်မှာ လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုလုံးကို — နောက်ဘက်ကြမ်းတမ်းသော ကြိတ်ခွဲခြင်းနှင့် အနုစိတ်ကြိတ်ခွဲခြင်းမှသည် ဖိစီးမှုဖယ်ရှားခြင်းအထိ — တစ်ကြိမ်တည်း၊ စဉ်ဆက်မပြတ်လည်ပတ်မှုတွင် လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုလုံးကို ပြီးမြောက်အောင် လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းဖြစ်ပြီး ဝေဖာများကို ၂၅ မိုက်ခရိုမီတာအောက် အလွန်ပါးလွှာသောအထူအထိ အဆက်မပြတ်လုပ်ဆောင်ပေးပါသည်။

လူသိများပြီး အရောင်းရဆုံး DGP8760 ၏ တရားဝင်အဆင့်မြှင့်တင်မှုအနေဖြင့် ကမ္ဘာတစ်ဝှမ်းရှိ ထိပ်တန်းထုတ်လုပ်သူများကြားတွင် ထူးချွန်သောရောင်းအားစွမ်းဆောင်ရည်ကို ကြွားဝါပြီး အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှု၊ ပါဝါစက်ပစ္စည်းများနှင့် အလွန်ပါးလွှာသော wafer ထုတ်လုပ်ရေးလိုအပ်သည့် အခြားလုပ်ငန်းစဉ်များအတွက် အရေးကြီးသော ပစ္စည်းကိရိယာတစ်ခုဖြစ်သည်။

ဟာ့ဒ်ဝဲ အဓိက- သုံးဝင်ရိုးဒီဇိုင်း၏ လိမ္မာပါးနပ်မှုနှင့် ဆင့်ကဲဖြစ်စဉ်

DGP8761 ၏ စွမ်းဆောင်ရည် ဆင့်ကဲပြောင်းလဲမှု၏ အဓိကအချက်မှာ ၎င်း၏ တိကျသော three-axis (3 axes) နှင့် four-chuck-tables (4 chuck tables) ဗိသုကာတွင် တည်ရှိသည်။

အလုပ်သမားသုံးမျိုးခွဲခြားမှု-

Z1 ဝင်ရိုး (ကြမ်းတမ်းစွာ ကြိတ်ခွဲခြင်း): ဝေဖာ၏ နောက်ဘက်မှ ပစ္စည်းအများစုကို လျင်မြန်စွာ ဖယ်ရှားရန် တာဝန်ရှိသည်။

Z2 ဝင်ရိုး (အနုစိတ် ကြိတ်ခွဲခြင်း): ဝေဖာမျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် အနုစိတ် ကြိတ်ခွဲခြင်းဖြင့် တိကျသော အထူထိန်းချုပ်မှုကို ရရှိစေပါသည်။

Z3 ဝင်ရိုး (ဘက်စုံလုပ်ဆောင်ခြင်း): ၎င်းသည် ၎င်း၏ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိမှုအတွက် အဓိကသော့ချက်ဖြစ်သည်။ အသုံးပြုသူများသည် လုပ်ငန်းစဉ်လိုအပ်ချက်များပေါ် မူတည်၍ ခြောက်သွေ့စွာ ඔප දැමීම (ဖိစီးမှုသက်သာစေခြင်း)၊ အလွန်တိကျစွာ දැමීම (Poligrind/UltraPoligrind) သို့မဟုတ် အထူး CMP မော်ဂျူးများကို ရွေးချယ်၍ ဖိစီးမှုဖယ်ရှားခြင်း၊ ရယူခြင်းဖယ်ရှားခြင်းနှင့် အခြားလုပ်ဆောင်ချက်များကို ရရှိစေနိုင်သည်။

အသစ်တီထွင်ထားသော Spindle: Spindle အသစ်သည် မြန်နှုန်းမြင့် ကြိတ်ခွဲခြင်းကို ပံ့ပိုးပေးပြီး ပါးလွှာသော wafers များအတွက် လုပ်ဆောင်ချိန်ကို ထိရောက်စွာ လျှော့ချပေးပါသည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ အကောင်းဆုံး သယ်ယူပို့ဆောင်ရေး အပြင်အဆင်သည် လုပ်ဆောင်ခြင်းမရှိသော အချိန်ကို လျှော့ချပေးပြီး အလုံးစုံ စွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ပေးပါသည်။

ပိုမိုမြင့်မားသော Spindle စွမ်းဆောင်ရည် သတ်မှတ်ချက်များ-

Z1/Z2 ဝင်ရိုး: Spindle ပါဝါကို 6.3 kW အထိ တိုးမြှင့်ထားပြီး၊ မြန်နှုန်း 1,000 - 4,000 မိနစ်⁻¹၊ Z-ဝင်ရိုး ခရီးသွားမှု 120 မီလီမီတာ။

Z3 ဝင်ရိုး: Spindle ပါဝါ 5.3 kW၊ Z-ဝင်ရိုး ခရီးသွားမှု 65 mm။

Z-ဝင်ရိုး တိကျမှု- ဒေါင်လိုက် ကျွေးနှုန်း 0.0001 - 0.08 mm/s၊ အနည်းဆုံး 0.1 μm ရွေ့လျားမှုသည် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ တိကျမှုကို သေချာစေသည်။

အသေးစိတ်သတ်မှတ်ချက်များ ခြုံငုံသုံးသပ်ချက်

ကန့်သတ်ချက် အမျိုးအစား | သီးခြား အညွှန်းကိန်းများ

သက်ဆိုင်သော အလုပ်အရွယ်အစား: Φ200 မီလီမီတာ / Φ300 မီလီမီတာ (၈ လက်မ / ၁၂ လက်မ)

ကြိတ်ခွဲနည်းလမ်း: Z1/Z2 ဝင်ရိုး: အစာအတွင်းကြိတ်ခွဲခြင်း (wafer လည်ပတ်ခြင်း)

Z3 ဝင်ရိုး: ပုံမှန်မဟုတ်သော အတွင်းပိုင်းကြိတ်ခွဲခြင်း (အထူး wafer လည်ပတ်မှု)

စပင်းပုံစံ: စပင်းသုံးခု (ဝင်ရိုး ၃ ခု)

အလုပ်စားပွဲဖွဲ့စည်းပုံ- ချာ့ချ်စားပွဲလေးလုံး (ချာ့ချ်စားပွဲ ၄ ခု)၊ လည်ပတ်စားပွဲစနစ်ကို အသုံးပြုထားသည်

ကြိတ်ခွဲခြင်း/ပိုလစ်လုပ်ခြင်းကိရိယာများ- Z1/Z2 ဝင်ရိုး- Φ300 မီလီမီတာ စိန်ကြိတ်ဘီး

Z3 ဝင်ရိုး (DP): Φ450 မီလီမီတာ ခြောက်သွေ့သော ඔප දැමීම

Z3 ဝင်ရိုး (CMP): Φ450 မီလီမီတာ CMP ඔප දැමීම

ပစ္စည်းကိရိယာအတိုင်းအတာ- ၁,၆၉၀ မီလီမီတာ (အနံ) × ၃,၃၁၅ မီလီမီတာ (အနက်) × ၁၈၀၀ မီလီမီတာ (အမြင့်)

FOUP တပ်ဆင်ထားသော မော်ဒယ်: × ၃,၄၅၂ မီလီမီတာ (D)

ပစ္စည်းအလေးချိန်: ခန့်မှန်းခြေ ၆,၇၀၀ ကီလိုဂရမ် (DP၊ Poligrind ပုံစံ)

ခန့်မှန်းခြေ ၆,၉၀၀ ကီလိုဂရမ် (CMP ပုံစံ)

ပါဝါလိုအပ်ချက်များ- သုံးဆင့် 200/220/380/400 V, 50/60 Hz

ဖိသိပ်ထားသောလေ: 0.5 MPa အထက်၊ သန့်ရှင်းပြီး ဆီကင်းစင်သည်၊ dew point -15℃ အောက်

အဓိကလုပ်ဆောင်ချက်များနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်အားသာချက်များ-

DGP8761 ၏ အဓိကယှဉ်ပြိုင်နိုင်စွမ်းမှာ "1+1>2" အကျိုးသက်ရောက်မှုကို ရရှိစေသည့် လုပ်ငန်းစဉ်များစွာကို အောင်မြင်စွာ ပေါင်းစပ်နိုင်ခြင်းတွင် တည်ရှိသည်။

တစ်နေရာတည်းတွင် ဖြေရှင်းချက်- အတွင်းပိုင်း စက်ရုပ်လက်တံမှတစ်ဆင့် wafer သည် ကြမ်းတမ်းစွာ ကြိတ်ခွဲခြင်း → အသေးစားကြိတ်ခွဲခြင်း → ခြောက်သွေ့စွာ ඔප දැමීම → သန့်ရှင်းရေးလုပ်ခြင်းနှင့် အခြောက်ခံခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုလုံးကို အလိုအလျောက် ပြီးမြောက်စေနိုင်ပြီး ကိုင်တွယ်မှုများစွာကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော အပိုင်းအစများ ကွဲအက်ခြင်းအန္တရာယ်ကို ရှောင်ရှားနိုင်သည့်အပြင် ထုတ်လုပ်မှုစက်ဝန်းကို သိသိသာသာ တိုတောင်းစေပါသည်။ DGP8761 သည် မြင့်မားသော ကွေးညွှတ်နိုင်စွမ်းကို ထိန်းသိမ်းထားစဉ်တွင် 3μm အောက် စုစုပေါင်းအထူပြောင်းလဲမှု (TTV) ကို အဆက်မပြတ် ရရှိနိုင်ပါသည်။

ခြောက်သွေ့စွာ ပွတ်တိုက်ခြင်းနှင့် စေးကပ်ကပ် ပွတ်တိုက်ခြင်း (Getting): ၎င်းသည် DGP8761 ၏ အထင်ရှားဆုံး အင်္ဂါရပ်များထဲမှ တစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် Z3-axis ခြောက်သွေ့စွာ ပွတ်တိုက်ခြင်းကို အသုံးပြု၍ ကြိတ်ခွဲမှုဖိအားအလွှာကို ဖယ်ရှားပေးပြီး၊ ၎င်းသည် ရိုးရာစိုစွတ်သော လုပ်ငန်းစဉ်များထက် (ဓာတုပစ္စည်းများ သို့မဟုတ် ရေကို အသုံးမပြုပါ) ပတ်ဝန်းကျင်နှင့် ပိုမိုသဟဇာတဖြစ်ရုံသာမက၊ wafer အတွင်းရှိ ထိန်းချုပ်နိုင်သော အသေးစားပျက်စီးမှုအလွှာတစ်ခုကိုလည်း ဖန်တီးပေးပြီး သတ္တုမသန့်စင်မှုများကို ဖမ်းယူရန် "getter zone" အဖြစ် လုပ်ဆောင်ပေးပြီး အထွက်နှုန်းနှင့် ချစ်ပ်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို တိုးတက်စေသည်။ DISCO ၏ ထူးခြားသော UltraPoligrind micro-abrasive နည်းပညာသည် ယခင်က မရရှိနိုင်သော မြင့်မားသော ချစ်ပ်အစွမ်းသတ္တိကို ရရှိစေသော်လည်း getter အကျိုးသက်ရောက်မှုကို ထိန်းသိမ်းထားသည်။

ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသော ဖွဲ့စည်းပုံနှင့် အပလီကေးရှင်း ဂေဟစနစ်

DGP8761 သည် သီးခြားကိရိယာတစ်ခု မဟုတ်ပါ။ ၎င်းသည် အလိုအလျောက်စနစ်အမျိုးမျိုးနှင့် ချောမွေ့စွာ ပေါင်းစပ်နိုင်သည်။

ချိတ်ဆက်မှု တိုးချဲ့ခြင်း- ၎င်းကို DFM2800 ဘက်စုံသုံး wafer attacher နှင့် ချိတ်ဆက်၍ ပါးလွှာသော wafer များ၏ အထွက်နှုန်းကို မြှင့်တင်ရန်အတွက် DBG (Dicing Before Grinding) ကဲ့သို့သော အဆင့်မြင့် လုပ်ငန်းစဉ်စနစ်များကို တည်ဆောက်ရာတွင်လည်း အသုံးပြုနိုင်ပါသည်။

ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုနှင့် အပိုပစ္စည်းများ- DISCO နှင့် တွဲဖက်အသုံးပြုနိုင်သည် 8000 စီးရီးသည် မြင့်မားသော တွဲဖက်အသုံးပြုနိုင်မှုကို ထိန်းသိမ်းထားပြီး ကြိတ်ဘီးများနှင့် dressing plates များကဲ့သို့သော အဓိကအစိတ်အပိုင်းများကို လဲလှယ်အသုံးပြုနိုင်သောကြောင့် ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုကို လွယ်ကူချောမွေ့စေပြီး အပိုပစ္စည်းကုန်ကျစရိတ်များကို လျှော့ချပေးပါသည်။

ဆော့ဖ်ဝဲနှင့် လုပ်ဆောင်ချက်- ရင့်ကျက်သော 8000 စီးရီးနည်းပညာကို အခြေခံသည့် GUI interface ကို အသုံးပြုထားသော ပေါင်းစည်းထားသော လုပ်ဆောင်ချက်ယုတ္တိဗေဒသည် အော်ပရေတာ လေ့ကျင့်ချိန်ကို တိုတောင်းစေသည်။

ဈေးကွက်အနေအထားနှင့် အသုံးချမှုများ- DGP8761 ကို အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှု (HPC/AI/3D IC)၊ ပါဝါတစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းများနှင့် MEMS စက်ပစ္စည်းများတွင် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသုံးပြုကြသည်။ DISCO သည် ၎င်း၏ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာနည်းပညာစင်တာများ (တရုတ်နှင့် စင်ကာပူကဲ့သို့) တွင် ဤစက်ပစ္စည်းကို အသုံးပြု၍ အတုံးသေးများဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ခြင်းနှင့် ကြိတ်ခွဲခြင်းလုပ်ငန်းများကိုလည်း ပေးဆောင်သည်။

ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှု ထည့်သွင်းစဉ်းစားရမည့်အချက်များ- တိကျမှုရှိစေရန်အတွက် DISCO ၏ ပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာ (အပူချိန်နှင့် စိုထိုင်းဆ ±1°C အတွင်း၊ သန့်ရှင်းသော ဖိသိပ်ထားသောလေ) နှင့် သုံးစွဲမှုလိုအပ်ချက်များကို တင်းကျပ်စွာလိုက်နာရန် အရေးကြီးပါသည်။ ထို့အပြင်၊ Z3 ဝင်ရိုး ရွေ့လျားမှုယုတ္တိဗေဒ (စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ အစီအစဉ် ၅ ခုနှင့် အနေအထား ကန့်သတ်ချက်များ အပါအဝင်) သည် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ အထွက်နှုန်းကို တိုက်ရိုက်သက်ရောက်မှုရှိသည်။ မသင့်လျော်သော ကန့်သတ်ချက်ဆက်တင်များသည် လုပ်ငန်းစဉ်ပြဿနာများကို ဖြစ်ပေါ်စေနိုင်သည်။

အနှစ်ချုပ်- DISCO DGP8761 သည် မြင့်မားသောတိကျမှု၊ မြင့်မားသောစွမ်းဆောင်ရည်နှင့် လုပ်ငန်းစဉ်ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိမှုတို့ကို ပြီးပြည့်စုံစွာပေါင်းစပ်ထားသော အဆင့်မြင့်ကြိတ်ခွဲခြင်း/ပွတ်တိုက်စက်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် ခေတ်မီအလွန်ပါးလွှာသောချစ်ပ်ထုတ်လုပ်မှုအတွက် လမ်းခင်းပေးရုံသာမက ၎င်း၏အစွမ်းထက်သောစနစ်တိုးချဲ့နိုင်မှုမှတစ်ဆင့် အဆင့်မြင့်တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းစမတ်စက်ရုံများတည်ဆောက်ရာတွင် အဓိကအစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်လာပါသည်။ အမြင့်ဆုံးစွမ်းဆောင်ရည်နှင့် လုပ်ငန်းစဉ်တည်ငြိမ်မှုကိုရှာဖွေနေသော ဦးဆောင်ထုတ်လုပ်သူများအတွက် ၎င်းသည် သိသာထင်ရှားသော မဟာဗျူဟာမြောက်ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှုတစ်ခုကို ကိုယ်စားပြုသည်။