DISCO Waffelschleifer DGP8761

D'DISCO DGP8761 ass eng vollautomatesch Schleif-/Poliermaschinn, déi de Spëtzepunkt vun hirer Technologie representéiert a speziell fir héicheffizient 12-Zoll (300mm) Wafer-Verdënnungsprozesser entwéckelt gouf. Hir Schlësseleegeschaft ass hir Fäegkeet, de ganze Prozess - vum Récksäit-Groufschleifen a Feinschleifen bis zur Spannungsentfernung - an engem eenzegen, kontinuéierleche Betrib ofzeschléissen, wouduerch Wafere konsequent bis zu ultradënne Déckten ënner 25μm veraarbecht ginn.

Als offiziellen Upgrade vum bekannten an am meeschte verkaafte DGP8760 kann en sech mat aussergewéinleche Verkafsleistungen ënner den Top-Hiersteller weltwäit duerchsetzen an ass e wichtegt Stéck Ausrüstung fir fortgeschratt Verpackungen, Energieversuergungsapparater an aner Prozesser, déi d'Fabrikatioun vun ultradënne Waferen erfuerderen.

Hardware Core: D'Erfindungsräichheet an d'Evolutioun vum Dräi-Achs-Design

De Kär vun der Leeschtungsentwécklung vum DGP8761 läit an senger präziser Architektur mat dräi Achsen (3 Achsen) a véier Spannfutterdëscher (4 Spannfutterdëscher).

Dräi-Achs Aarbechtsverdeelung:

Z1 Achs (Rofschleifen): Verantwortlech fir d'schnell Entfernung vum gréissten Deel vum Material vun der Récksäit vum Wafer.

Z2-Achs (Feinschleifen): Féiert e feine Schleifen op der Waferuewerfläch duerch a erreecht eng präzis Décktkontroll.

Z3 Achs (Villsäiteg Veraarbechtung): Dëst ass de Schlëssel zu senger Flexibilitéit. D'Benotzer kënnen dréche Polieren (Spannungsentlastung), ultrapräzis Schleifen (Poligrind/UltraPoligrind) oder speziell CMP-Moduler wielen, fir Spannungsentlastung, Getterentlastung an aner Funktiounen z'erreechen, ofhängeg vun de Prozessufuerderungen.

Nei entwéckelt Spindel: Déi nei Spindel ënnerstëtzt Héichgeschwindegkeetsschleifen, wat d'Veraarbechtungszäit fir dënn Wafer effektiv verkierzt. Gläichzäiteg reduzéiert dat optiméiert Transportlayout d'Net-Veraarbechtungszäit, wat d'Gesamteffizienz verbessert.

Spezifikatioune vun der méi héijer Spindelleistung:

Z1/Z2 Achs: Spindelleistung op 6,3 kW erhéicht, Drehzahl 1.000 - 4.000 min⁻¹, Z-Achs-Weeër 120 mm.

Z3 Achs: Spindelleistung 5,3 kW, Z-Achsweg 65 mm.

Z-Achs Genauegkeet: Vertikal Zufuhrgeschwindegkeet vun 0,0001 - 0,08 mm/s, minimale Wee vun 0,1 μm garantéiert eng Bearbechtungsgenauegkeet.

Iwwersiicht iwwer detailléiert Spezifikatiounen

Parameterkategorie | Spezifesch Indikatoren

Uwendbar Werkstéckgréisst: Φ200 mm / Φ300 mm (8 Zoll / 12 Zoll)

Schleifmethod: Z1/Z2 Achs: Anzufuhrschleifen (Waferrotatioun)

Z3 Achs: Anormalt Schleifen vun der Zufuhr (spezial Waferrotatioun)

Spindelkonfiguratioun: Dräi Spindelen (3 Achsen)

Aarbechtsdëschkonfiguratioun: Véier Spannfutterdëscher (4 Spannfutterdëscher), mat engem Rotatiounsdëschsystem

Schleif-/Poléierinstrumenter: Z1/Z2 Achs: Φ300 mm Diamantschleifscheif

Z3 Achs (DP): Φ450 mm dréchene Polierpad

Z3 Achs (CMP): Φ450 mm CMP Polierpad

Ausrüstungsabmessungen: 1.690 mm (B) × 3.315 mm (D) × 1.800 mm (H)

FOUP montéiert Modell: × 3.452 mm (D)

Gewiicht vun der Ausrüstung: Ongeféier 6.700 kg (DP, Poligrind Konfiguratioun)

Ongeféier 6.900 kg (CMP-Konfiguratioun)

Stroumbedarf: Dräiphaseg 200/220/380/400 V, 50/60 Hz

Kompriméiert Loft: Iwwer 0,5 MPa, propper an uelegfräi, Taupunkt ënner -15 ℃

Kärfunktiounen a Prozessvirdeeler:

Déi zentral Kompetitivitéit vum DGP8761 läit an der erfollegräicher Integratioun vu verschiddene Prozesser, wouduerch en "1+1>2" Effekt erreecht gëtt.

One-Stop-Léisung: Iwwer en internen Roboterarm kann de Wafer automatesch de ganze Prozess vum Grobschleifen → Feinschleifen → Dréchentpoléieren → Botzen an Dréchnen ofschléissen, wouduerch de Risiko vun der Fragmentéierung duerch méifach Behandlung vermeit gëtt an de Produktiounszyklus däitlech verkierzt gëtt. Den DGP8761 kann konsequent eng total Décktvariatioun (TTV) vu manner wéi 3μm erreechen, während en eng héich Biegfestigkeit behält.

Dréche Polieren a Klevereg Opnahm (Getting): Dëst ass eng vun de bekanntste Funktiounen vum DGP8761. Et benotzt Z3-Achs Dréche Polieren fir d'Schleifstressschicht ze entfernen, wat net nëmme méi ëmweltfrëndlech ass wéi traditionell naass Prozesser (keng Chemikalien oder Waasser benotzt), mee och eng kontrolléierbar Mikroschuedschicht am Wafer erstellt, déi als "Getterzon" déngt fir metallesch Ongereimtheeten opzefänken, wat d'Ausbezuelung an d'Spanzouverlässegkeet verbessert. DISCO seng eenzegaarteg UltraPoligrind Mikro-Abrasiounstechnologie behält de Getter-Effekt a gläichzäiteg erreecht eng virdru onerreechbar héich Spanstäerkt.

Flexibel Konfiguratioun an Applikatiounsökosystem

Den DGP8761 ass keen isoléierten Apparat; e kann nahtlos an verschidden Automatiséierungssystemer integréiert ginn.

Konnektivitéitserweiderung: Et kann un den DFM2800 multifunktionnelle Wafer-Attachment fir direkt DAF (Die Attach Film) Befestigung no der Verdënnung ugeschloss ginn. Et kann och benotzt ginn fir fortgeschratt Prozesssystemer wéi DBG (Dicing Before Grinding) ze bauen, fir d'Ausbezuelung vun dënne Waferen ze verbesseren.

Ënnerhalt an Ersatzdeeler: Kompatibel mat DISCO D'8000er Serie behält eng héich Kompatibilitéit, mat Schlësselkomponenten wéi Schleifrieder a Réiblieder, déi austauschbar sinn, wat d'Ënnerhalt erliichtert an d'Käschte fir Ersatzdeeler reduzéiert.

Software a Betrib: Mat enger GUI-Interface baséiert op der reifer 8000er Serie Technologie verkierzt déi eenheetlech Betribslogik d'Trainingszäit fir d'Betreiber.

Maartpositioun an Uwendungen: Den DGP8761 gëtt wäit verbreet an fortgeschrattener Verpackung (HPC/AI/3D IC), Kraafthallefleeder a MEMS-Geräter benotzt. DISCO bitt och Wierfel- a Schleifservicer fir Giessereien mat dëser Ausrüstung a senge globale Technologiezentren (wéi a China a Singapur).

Ënnerhaltsbedenken: Fir Genauegkeet ze garantéieren, ass et essentiell, d'Ëmweltbedingungen (Temperatur a Fiichtegkeet bannent ±1°C, propper Drockloft) an d'Verbrauchsstoffufuerderunge vun DISCO strikt anzehalen. Ausserdeem beaflosst d'Beweegungslogik vun der Z3-Achs (inklusiv 5 Bearbechtungssequenzen a Positiounsparameter) direkt den Ausbezuelungsbetrag; falsch Parameterastellungen kënnen zu Prozessproblemer féieren.

Resumé: DISCO Den DGP8761 ass eng High-End Schleif-/Poliermaschinn, déi perfekt héich Präzisioun, héich Effizienz a Prozessflexibilitéit kombinéiert. Si mécht net nëmmen de Wee fräi fir modern Ultra-Dënn-Chip-Produktioun, mä gëtt duerch hir mächteg Systemskaléierbarkeet och zu enger Kärkomponent beim Opbau vun fortgeschrattene Smart-Fabriken fir Hallefleeder. Fir féierend Hiersteller, déi déi héchst Leeschtung a Prozessstabilitéit sichen, stellt si eng bedeitend strategesch Investitioun duer.