DISCO Waffelschleifer DFG8541

D'DISCO DFG8541 ass eng vollautomatesch Schleifmaschinn, déi entwéckelt gouf fir d'Bedierfnesser vun der Waferverdënnung fir 8-Zoll a méi kleng Waferen ze erfëllen. Als Upgrade op säi Virgänger, dem Bestseller DFG8540, kann se als "Haaptmodell fir 8-Zoll-Waferverdënnung" positionéiert ginn, bekannt fir hir héich Präzisioun, héich Rengheet an exzellent Stabilitéit, besonnesch gëeegent fir d'Veraarbechtung vun haarde a bréchege Materialien wéi Siliziumkarbid (SiC).

Folgend ass eng detailléiert Aféierung an säi Funktionsprinzip, seng Kärfunktiounen, seng Spezifikatioune a säi Maartwäert.

Aarbechtsprinzip: Dual-Core Synergie vun Effizienz a Präzisioun

Den DFG8541 benotzt eng Architektur mat "Duebelspindelen, Dräi-Saugnäppchen".

Kloer Aarbechtsverdeelung: Eng Spindel huet eng grob Schleifscheif fir d'Haaptmaterial séier vun der Récksäit vum Wafer ze entfernen; déi aner Spindel huet eng fein Schleifscheif fir d'Uewerfläch fein ze veraarbechten an e glatt, flaacht an ouni Schued ze kréien.

Héich effiziente Prozess: De Wafer gëtt vakuumadsorbéiert op den Aarbechtsdësch. Duerch eng präzis Prozessplanung gëtt e vollautomatiséierten "eenmolege Klemmprozess, kontinuéierlech Veraarbechtung" Workflow erreecht, wouduerch d'Risike vu Kontaminatioun a Schied duerch den Transfer vu Materialien tëscht verschiddenen Apparater vermeit ginn.

Uwendungen a Rollen: Iwwer Silizium eraus

Als Universalgerät spillt et eng entscheedend Roll am Beräich vun den Hallefleeder vun der drëtter Generatioun.

Käraufgab: Verdënnung vun 8-Zoll a méi klenge Waferen (Si/SiC) op gezielt Dicken, Garantie fir eng exzellent Dickenuniformitéit (TTV) an Entfernung vun Uewerflächeschuedschichten, déi duerch fréier Prozesser verursaacht goufen.

Opkomende Stäerkt: Duerch d'Auswiel vun enger Spindel mat héijem Dréimoment kann den DFG8541 Materialien mat ultrahéijer Härte wéi SiC stabil veraarbechten. Dëst ass den Haaptgrond, firwat en um aktuellen Maart fir Kraafthallefleeder ganz beléift ass.

Iwwersiicht vun de Schlësselparameteren

Parameterkategorie | Spezifesch Spezifikatiounen

Uwendbar Werkstécker: Φ8 Zoll (200 mm) a manner; kompatibel mat Φ4, 5, 6 an 8-Zoll Waferen mat engem Universalfutter

Schleifmethod: Rotéierend Längsschleifen mat In-Feed

Spindelkonfiguratioun: Duebelspindelen (2 Achsen), Lofthydrostatesch Lagerspindel (Standard)

Spindeldrehzahl: 1.000 - 7.000 U/min

Spindelleistung: Standard 4,2 kW

Aarbechtsdëschkonfiguratioun: Dräi Aarbechtsdëscher (3 Spannfutterdëscher)

Spezifikatioune vun der Schleifscheif: Φ200 mm Diamantschleifscheif

Ausrüstungsabmessungen (B x T x H): Ongeféier 1.100 × 2.800 × 1.800 mm

Gewiicht vun der Ausrüstung: Ongeféier 3.000 kg

Schlësselfunktiounen a Features

Den DFG8541 stellt eng bedeitend Verbesserung vum DFG8540 duer.

Eegeschaften/Funktiounen Detailbeschreiwung

Iwwerleeën Botzméiglechkeeten: Méifachstatiouns-Zwei-Flëssegkeetsdüsen: Am Verglach mat der traditioneller Loft-Waasser-Botzen entfernt dëst kräfteg fein Staubpartikelen, déi no der Schleifung um Wafer hänke bleiwen. Dës Technologie gëtt wäit verbreet a Kär-Aarbechtsstatiounen wéi Saugnäppchen a Werkstécker benotzt, wouduerch de Risiko vu Broch vun dënne Waferen effektiv reduzéiert gëtt.

Kontaktlos Ausriichtung: Benotzt eng Kamera fir den Zentrum vun der Wafer ze lokaliséieren, de physesche Kontakt ze ersetzen an Kratzer oder Kanteschädigung während dem Ausriichtungsprozess ze eliminéieren.

Intelligent Produktioun: Rezept pro Wafer: Erlaabt d'automatesch Veraarbechtung vu verschiddene Waferen an der selwechter Waferkassett no hire jeeweilege virdefinéierte Rezepter (Schleifdicke, Geschwindegkeet, asw.) vu verschiddene Varietéiten a klenge Chargen, wouduerch se sech perfekt un d'Produktioun vu verschiddene Varietéiten upasst.

Wafer-Schutzfunktiounen: Integréiert verschidde Schutzmechanismen, dorënner Wafer-Mapping (Anti-Fehlausriichtung/eidel Wafer), Décktinspektioun (Anti-Duebelband) a Vakuumhaltung (Alarm bei plëtzlechen Stroumausfall), wat d'Sécherheet vun héichwäertege Waferen garantéiert.

Elektresch justierbar Neigungskorrektur: D'Neigung vun der Saugnäpp kann elektresch iwwer Wäerter um Bildschierm feinjustéiert ginn, wouduerch d'Veraarbechtungsform optimiséiert gëtt an d'manuell Ausfallzäit fir d'Kalibrierung reduzéiert gëtt.

Däitlech verbessert Benotzbarkeet: 19-Zoll méi grouss Bildschierm GUI: Am Verglach mam 15-Zoll Bildschierm vum DFG8540 ass den Display net nëmme méi grouss, mä huet och eng intuitiv grafesch Benotzeroberfläche.

Optimiséiert Ënnerhalt: Déi verbessert intern Botzstruktur mécht d'Ënnerhalt méi einfach.

Energiespuerend a kompakt Design: Déi nei Loftspindel reduzéiert de Loftverbrauch ëm 50%; den agebaute Vakuumpompeldesign reduzéiert de Foussofdrock ëm 15% am Verglach zum Virgänger, wouduerch gréng Erspuernisser souwuel bei der Hardware wéi och beim Betrib erreecht ginn.

Maartpositionéierung a Wäert: Am Verglach mam Flaggschëff DGP8761, deen op den 12-Zoll-Maart geriicht ass, konzentréiert sech den DFG8541 méi op den 8-Zoll-Maart, wat en zu enger typescher "Héichleistungs-, käschtegënschteger" Flaggschëffmaschinn mécht:

Leeschtungspositionéierung: Den DFG8541 ass de Leeschtungsbenchmark fir 8-Zoll-Schleifmaschinnen. Duerch d'Auswiel vun enger Spindel mat héijem Dréimoment iwwerwënnt hien erfollegräich d'Erausfuerderunge beim Ausdënnen vun haarden a bréchegen Materialien wéi SiC a konsolidéiert säin absoluten Virdeel um 8-Zoll-Maart.

Investitiounswäert: Als stabilt Upgrade op eng reif Plattform ass et zouverlässeg wat laangfristeg stabil Operatioun a kontinuéierlech Leeschtung ugeet, wat et zu enger héicheffizienter, niddreger Risiko a verlässlecher Wiel fir Investitiounen an 8-Zoll Produktiounslinnausrüstung mécht. Top national Universitéiten (wéi d'Xi'an Jiaotong Universitéit) hunn dës Ausrüstung scho fir modern Fuerschung kaaft.

Ënnerhalts- an Installatiounsufuerderungen: Fir de laangfristege stabile a präzise Betrib vum DFG8541 ze garantéieren, ass eng strikt Anhale vun den Ufuerderunge vun DISCO fir d'Installatiounsëmfeld néideg:

Ëmweltreinheet: Et muss an engem proppere Raum mat héijer Rengheet installéiert ginn. D'Ëmfeldtemperatur muss stabil tëscht 20-25 ℃ leien, mat kontrolléierte Schwankungen bannent ±1 ℃. Déi relativ Loftfiichtegkeet muss typescherweis ënner 55% leien.

Stroumversuergung:

Drockloft: Propper, dréchen an uelegfräi héichreine Drockloft mat engem Drock vun 0,5 MPa oder méi ass erfuerderlech.

Elektrizitéit: Eng Dräiphaseg-Stroumversuergung, déi dem Stroumbedarf vum Apparat entsprécht, ass erfuerderlech.

Killwaasser: Deioniséiert Waasser (DI-Waasser) mat enger stabiler Duerchflussquote an konstanter Temperatur ass fir d'Spindelkillung noutwendeg. D'Waassertemperatur soll typescherweis mat minimale Temperaturschwankungen der Raumtemperatur entspriechen.

Reegelméisseg Inspektioun an Ersatz vu Schleifrieder, Botzen vun Vakuumfutterfuttern an Ënnerhalt vun der Loftspindel si wichteg fir d'Liewensdauer vun der Ausrüstung ze verlängeren an de Veraarbechtungsertrag ze garantéieren.

Zesummegefaasst ass den DISCO DFG8541 eng ausgereift a verlässlech 8-Zoll-Wafer-Verdënnungsléisung. En erreecht eng féierend Leeschtung an hiren Haaptberäicher an ass ëmfaassend optiméiert fir Automatiséierung, Rengheet a Benotzerfrëndlechkeet, fir den Ufuerderunge vun der moderner Produktioun gerecht ze ginn.