ACCRETECH FP2000 Wafer-Prober

Den FP2000 ass e vollautomatesche Wafer/Frame-Dual-Zweck-Prober vun 200 mm (8 Zoll), dee vun ACCRETECH a Japan lancéiert gouf. Hie gouf haaptsächlech fir d'CP-Tester vu virgeschniddene Chips op Dicing-Frames entwéckelt, awer ass och kompatibel mat Standard-Waferen vun 5–8 Zoll. Et ass e Mainstream-Modell fir d'Tester vu CSP/WLCSP, MEMS an ultradënnen/verzerrte Waferen.

I. Funktionsprinzip

Den FP2000 ass am Fong en héichpräzisen elektrescht Test- an Sortéierungsapparat. Säi Kärprinzip besteet aus dräi Schrëtt:

* **Automatesch Belueden, Entlueden a Positionéieren:** Ënnerstëtzt automatesch Belueden, Ausriichtung a Fixatioun vu ganze Waferen oder virgewierfelte Waferen/Chips, déi u Wierfelrahmen befestegt sinn.

* **Bilderkennung a präzis Ausriichtung:** Eng Kamera mat héijer Opléisung a Bildveraarbechtungssoftware erkennen automatesch Chip-Pads, wouduerch d'XYθ-Plattform sech mat héijer Präzisioun beweegt a garantéiert datt d'Spëtzt vun der Sondekaart genee mam Pad ausgeriicht ass.

**Bilderkennung a präzis Ausriichtung:** Eng Kamera mat héijer Opléisung a Bildveraarbechtungssoftware erkennen automatesch Chip-Pads, wouduerch d'XYθ-Plattform sech mat héijer Präzisioun beweegt, fir sécherzestellen, datt d'Spëtzt vun der Sondekaart präzis mam Pad ausgeriicht ass. Elektresch Tester vu mëller Landung: Z-Achs-Mëlllandungskontroll; d'Sond dréckt liicht géint de Pad fir eng elektresch Verbindung ze bilden; den ATE-Tester gëtt e Signal aus fir d'Funktioun/Parameteren vum Chip ze testen, gutt/schlecht Resultater opzehuelen a se ze markéieren.

Datenveraarbechtung an -sortéierung: Automatesch Klassifikatioun a späicherung vun Daten no Testergebnissen, Verbindung mat Backend-Sortéierungs-/Verpackungsausrüstung.

Kär technesch Highlights: Ausgestatt mat engem eenzegaartege Chippositiounskorrekturalgorithmus, kompenséiert speziell fir d'Streck-, Offset- a Verformungsfehler vum Chip um Frame nom Wierfelen, wouduerch e präzise Kontakt mat der Sond garantéiert gëtt.

II. Kärspezifikatiounen (Neist 2026)

Tabelle Element Parameter Uwendbar Gréisst 5/6/8 Zoll (120/150/200 mm) ganz Wafer; 8-Zoll Wierfelrahmen (kompatibel mat 6-Zoll Rahmen)

Positionéierungsgenauegkeet XY: ±1,0 μm; θ: ±0,001°

Beweegungsgeschwindegkeet XY: Maximal 200 mm/s; Z: Maximal 20 mm/s

Temperaturberäich Standard: Raumtemperatur; Optional: -40℃ ～ +150℃ Héich- an Déiftemperaturtest

Keramikbühn mat héijer Steifheet, Vakuumadsorptioun; ënnerstëtzt ultradënn (≤50μm) Waferen/Frames mat héijer Verzerrung

Ausriichtungssystem Duebelkamera (uewen/ënnen) automatesch Ausriichtung; Vergréisserung 200–1000×

Sondenkaart Kompatibel mat all Standard 200mm Sondenkaarten; automatesch Parallelitéitskalibratioun

Kapazitéit Typesch: 200–300 Waferen/Dag (8 1800mm Wierfelrahmen; Multi-Die optional)

Dimensiounen/Gewiicht: Ongeféier 1800 × 1200 × 1800 mm; Ongeféier 1800 kg

III. Haaptfunktiounen

Wafer/Dicing Frame Wiessel mat engem Klick

Keng Hardwaremodifikatioun erfuerderlech, de Wiessel mat engem Klick tëscht dem ganze Wafer- an dem Wierfelframe-Modus reduzéiert d'Wiesselzäit däitlech.

Vollautomatiséierten Testprozess

Automatesch Lueden → Bildausriichtung → Sondekontakt → Elektresch Tester → Resultatopnam → Automatesch Entlueden, komplett ouni Iwwerwaachung.

Héichpräzis Positiounskorrektur

Eng speziell Software kompenséiert d'Spandehnung, d'Offset an d'Verzerrung nom Wierfelen, wouduerch d'Ausbezuelung ëm 3–5 % verbessert gëtt.

Breet Temperatur- a speziell Tester

Optional Testmoduler fir héich an niddreg Temperaturen, Mikrostroum, Héichspannung an RF, déi d'Bedierfnesser vu MEMS, Stroumversuergungsapparater an Automobilelektronik ofdecken.

Iwwerwaachung vun der Nadelverfolgung

Echtzäit-Iwwerwaachung vum Verschleiss a Biegen vun de Sonden, verhënnert Schied un de Pads a reduzéiert d'Ënnerhaltskäschten.

Paralleltester vu Multi-Die

Ënnerstëtzt gläichzäiteg Tester vu bis zu 4 Chips, wouduerch den Duerchgank ëm den 2-3-fache erhéicht gëtt. Datenverfolgbarkeet a Gestioun: Barcode-/QR-Code-Erkennung, ID-Liesen a Schreiwen, Echtzäit-Eroplueden vun Testdaten, an Ënnerstëtzung fir d'Ausbezuelungsanalyse an d'Verfolgbarkeet.

Datenverfolgbarkeet a -management: Barcode-/QR-Code-Erkennung, ID-Liesen a Schreiwen, Echtzäit-Testdaten-Eroplueden, Ënnerstëtzung vun der Ertragsanalyse an der Verfolgbarkeet.

IV. Kärfunktiounen: Basisausrüstung fir Chiptester (CP): Féiert 100% elektresch Tester op Chips duerch, déi scho nom Wierfelen an virun der Verpackung um Waferrahmen geschnidden sinn, andeems se op gutt Produkter iwwerpréift ginn a Verpackungsoffall vermeit gëtt.

Fortgeschratt Packaging Adaptatioun: Speziell fir CSP/WLCSP, Fan-out an 2.5D/3D Packagen entwéckelt, fir Testerausfuerderungen am Zesummenhang mat ultradënnen/Warpage/Dicing ze léisen.

Speziell fir MEMS/Energieversuergungsapparater: Ënnerstëtzt héichpräzis Tester vu MEMS (Drock/Beschleunigungsmesser/Gyroskop), MOSFETs, IGBTs an Dioden/Transistoren.

Verbessert Ausbezuelung a Kapazitéit: Automatesch Kalibrierung + Héichgeschwindegkeetstester + parallel Veraarbechtung verbesseren d'Ausbezuelung, verduebelen d'Kapazitéit a reduzéieren d'Käschte fir Eenheetstester.

V. Schlësselvirdeeler (Vergläich mat ähnleche Produkter)

1. Eenzegaartegt "Wafer/Frame Dual-Use" Héichpräzisiounsmodell: Déi meescht konkurréierend Produkter si fir Waferen oder Frames geduecht; den FP2000 entsprécht zwou Maschinnen an enger a bitt extrem héich Käschteeffizienz.

2. Industrieféierend Genauegkeet vun den Tester nom Diät: Mat engem eenzegaartegen 20 Joer ale Frame-Testalgorithmus kompenséiert et d'Strecken/Verkrëmmung beim Wierfelen an erreecht eng Positionéierungsgenauegkeet vun ±1 μm, wat déi vun de Konkurrenten wäit iwwer ±2–3 μm läit.

3. Staark Fäegkeet fir den Ëmgang mat ultradënnen/verzerrte Waferen: Vakuumadsorptioun + flexibel Ënnerstëtzung garantéiert eng stabil Handhabung vu Waferen ≤50μm ultradënnen an >5mm verzerrte, mat engem Rendementsverloscht vu <1%.

4. Reif, stabil an niddreg TCO: Baséierend op der UF2000 High-End Plattform, mat iwwer 1000 Eenheeten weltwäit installéiert, ass déi duerchschnëttlech Zäit tëscht Ausfällen (MTBF) >5000 Stonnen, wat zu niddrege Wartungskäschte féiert.

5. Modular Erweiderung, flexibel Adaptatioun: Optional Moduler fir héich an niddreg Temperaturen, héijen Drock, Mikrostroum, HF, parallel Veraarbechtung vu verschiddene Chips, Sondenreinigung, etc., déi Upgrades no Bedarf erméiglechen an Investitioune schützen.

6. Einfach Operatioun, einfach ze léieren: Eenheetlech GUI-Interface, Moduswiessel mat engem Klick, automatesch Ausriichtung an automatesch Tester; souguer Ufänger kënnen et an engem Dag léieren ze benotzen.

VI. Typesch Uwendungsszenarien

CSP/WLCSP Produktiounslinn: 8-Zoll Wierfelen a Frame Tester, grouss Volumen, héich Ausbezuelung

MEMS-Fabrikatioun: Drock-/Beschleunigungsmesser-/Gyroskop-Chips, Tester bei héijen an niddregen Temperaturen + Mikrostroum

Energieversuergungsapparater: MOSFETs, IGBTs, Dioden, Héichspannungs-/Héichstroumtester

Ultradënn Waferen: Logik-/Analogchips ënner 50 μm, Récksäitadsorptioun + Verzerrungskompensatioun

Automobilelektronik: AEC-Q100 Zertifizéierung, breet Temperaturberäich (-40℃~150℃) + héich Zouverlässegkeetstester

VII. Vergläich mat Konkurrenten (Kuerz Iwwersiicht)

Tabellevergläichsartikel ACCRETECH FP2000 TEL Precio octo UF200R

Wafer/Frame Duebel Benotzung Native Ënnerstëtzung Nëmme Wafer Nëmme Wafer

Wierfelgenauegkeet ±1μm (kalibréiert) ±1.5μm (onkalibréiert) ±1.5μm (onkalibréiert)

Ultradënn Veraarbechtung ≤50μm ≥100μm ≥75μm

Kapazitéit (8-Zoll-Frame): 200–300 Waferen/Dag

Kader net ënnerstëtzt

Präis: Mëttel-héich, Mëttel, Niddreg

Uwendbar Szenarien: Frame + Wafer, Fortgeschratt Verpackung, Pure Wafer, Allgemeng Masseproduktioun, Pure Wafer, käschtegënschteg Masseproduktioun

Kuerz gesot: Den FP2000 ass déi eenzeg Allround-Probe-Statioun um 8-Zoll-Maart, déi souwuel "Whole Wafer"- wéi och "Diced Frame"-Héichpräzisiounstester handhabe kann. Hie ass besonnesch gëeegent fir fortgeschratt Uwendungen wéi CSP/WLCSP, MEMS an ultradënn Waferen, an ass dat absolut Mainstream-Modell fir Frametester weltwäit vun 2020 bis 2026.