Sondeur de plaquettes ACCRETECH FP2000

La FP2000 est une sondeuse double fonction entièrement automatisée pour plaquettes/cadres de 200 mm (8 pouces)**, lancée par ACCRETECH au Japon. Elle est principalement conçue pour le test de polarisation croisée (CP) des puces prédécoupées sur cadres de découpe, tout en étant compatible avec les plaquettes entières standard de 5 à 8 pouces. C'est un modèle courant pour le test des puces CSP/WLCSP, des MEMS et des plaquettes ultra-minces/déformées.

I. Principe de fonctionnement

Le FP2000 est essentiellement un appareil de test et de tri électrique de haute précision. Son principe de base repose sur trois étapes :

* **Chargement, déchargement et positionnement automatiques :** Prend en charge le chargement, l’alignement et la fixation automatiques de plaquettes entières ou de plaquettes/puces prédécoupées fixées aux cadres de découpe.

* **Reconnaissance d'image et alignement précis :** Une caméra haute résolution et un logiciel de traitement d'image reconnaissent automatiquement les pastilles de la puce, pilotant la plateforme XYθ pour un déplacement de haute précision, garantissant ainsi que la pointe de la carte de sonde est alignée avec précision sur la pastille.

**Reconnaissance d'image et alignement précis :** Une caméra haute résolution et un logiciel de traitement d'image reconnaissent automatiquement les pastilles de la puce, pilotant la plateforme XYθ avec une grande précision et garantissant ainsi un alignement parfait de la pointe de la sonde avec la pastille. Tests électriques par atterrissage en douceur : Contrôle d'atterrissage en douceur sur l'axe Z ; la sonde exerce une légère pression sur la pastille pour établir une connexion électrique ; le testeur ATE génère un signal pour tester le fonctionnement/les paramètres de la puce, enregistrant et marquant les résultats (bons/mauvais).

Traitement et tri des données : Classe et stocke automatiquement les données en fonction des résultats des tests, en se connectant aux équipements de tri/emballage en aval.

Principales caractéristiques techniques : Doté d'un algorithme unique de correction de la position de la puce, il compense spécifiquement les erreurs d'étirement, de décalage et de déformation de la puce sur le cadre après découpe, assurant ainsi un contact précis de la sonde.

II. Spécifications de base (dernière version 2026)

Tableau : Paramètre de l’article : Taille applicable : Gaufrette entière de 5/6/8 pouces (120/150/200 mm) ; Cadre de découpe de 8 pouces (compatible avec un cadre de 6 pouces)

Précision de positionnement XY : ±1,0 μm ; θ : ±0,001°

Vitesse de déplacement XY : maximum 200 mm/s ; Z : maximum 20 mm/s

Plage de température standard : température ambiante ; optionnelle : -40 °C à +150 °C (tests à haute et basse température)

Platine en céramique haute rigidité, adsorption sous vide ; supporte les plaquettes/cadres ultra-minces (≤50 µm) à forte courbure

Système d'alignement à double caméra (supérieure/inférieure) avec alignement automatique ; grossissement 200–1000×

Carte de sonde compatible avec toutes les cartes de sonde standard de 200 mm ; étalonnage automatique du parallélisme

Capacité typique : 200 à 300 plaquettes/jour (8 cadres de découpe de 1 800 mm ; option multi-puces)

Dimensions/Poids : Environ 1800 × 1200 × 1800 mm ; Environ 1800 kg

III. Fonctions principales

Commutation du cadre de découpe/de découpe en un clic

Aucune modification matérielle n'est requise ; le passage en un clic du mode plaquette entière au mode cadre de découpe réduit considérablement le temps de changement.

processus de test entièrement automatisé

Chargement automatique → Alignement de l'image → Contact de la sonde → Tests électriques → Enregistrement des résultats → Déchargement automatique, entièrement sans surveillance.

Correction de position de haute précision

Un logiciel dédié compense l'étirement, le décalage et la déformation des copeaux après le découpage, améliorant ainsi le rendement de 3 à 5 %.

Tests à large plage de températures et tests spéciaux

Modules de test optionnels haute et basse température, micro-courant, haute tension et RF, couvrant les besoins en MEMS, dispositifs de puissance et électronique automobile.

Surveillance des traces d'aiguilles

Surveillance en temps réel de l'usure et de la flexion de la sonde, permettant de prévenir les dommages aux coussinets et de réduire les coûts de maintenance.

Tests parallèles multi-puces

Permet de tester simultanément jusqu'à 4 puces, augmentant ainsi le débit de 2 à 3 fois. Traçabilité et gestion des données : reconnaissance de codes-barres/QR, lecture et écriture d'identifiants, chargement en temps réel des données de test, et prise en charge de l'analyse du rendement et de la traçabilité.

Traçabilité et gestion des données : reconnaissance des codes-barres/QR, lecture et écriture d’identifiants, téléchargement de données de test en temps réel, prise en charge de l’analyse du rendement et de la traçabilité.

IV. Fonctions principales : Équipement principal pour le test des puces (CP) : Effectue des tests électriques à 100 % sur les puces déjà coupées sur le cadre de la plaquette après le découpage et avant l'emballage, sélectionnant les bons produits et évitant les déchets d'emballage.

Adaptation avancée du packaging : Conçue spécifiquement pour les boîtiers CSP/WLCSP, Fan-out et 2.5D/3D, résolvant les problèmes de test liés aux boîtiers ultra-minces/à la déformation/au découpage.

Dédié aux dispositifs MEMS/de puissance : prend en charge les tests de haute précision des MEMS (pression/accéléromètre/gyroscope), des MOSFET, des IGBT et des diodes/transistors.

Amélioration du rendement et de la capacité : l’étalonnage automatique, les tests à haute vitesse et le traitement parallèle améliorent le rendement, doublent la capacité et réduisent les coûts unitaires des tests.

V. Principaux avantages (comparaison avec des produits similaires)

1. Modèle unique de haute précision à double usage « plaquette/cadre » : la plupart des produits concurrents sont dédiés soit aux plaquettes, soit aux cadres uniquement ; le FP2000 équivaut à deux machines en une, offrant une rentabilité extrêmement élevée.

2. Précision de test post-régime inégalée dans l'industrie : grâce à un algorithme de test de cadre unique vieux de 20 ans, il compense l'étirement/la déformation lors du découpage, atteignant une précision de positionnement de ±1 μm, dépassant de loin celle des concurrents (±2 à 3 μm).

3. Forte capacité de manipulation des plaquettes ultra-minces/déformées : l'adsorption sous vide + le support flexible assurent une manipulation stable des plaquettes ≤50 μm ultra-minces et >5 mm déformées, avec une perte de rendement <1 %.

4. Mûre, stable et à faible coût total de possession : Basée sur la plateforme haut de gamme UF2000, avec plus de 1000 unités installées dans le monde, le temps moyen entre les pannes (MTBF) est >5000 heures, ce qui entraîne de faibles coûts de maintenance.

5. Extension modulaire, adaptation flexible : modules optionnels pour haute et basse température, haute pression, micro-courant, RF, traitement parallèle multi-puces, nettoyage de sondes, etc., permettant des mises à niveau selon les besoins et protégeant l'investissement.

6. Utilisation simple, apprentissage facile : interface graphique unifiée, changement de mode en un clic, alignement automatique et test automatique ; même les débutants peuvent apprendre à l’utiliser en une journée.

VI. Scénarios d'application typiques

Ligne de production CSP/WLCSP : découpe en dés de 8 pouces et test de cadre, volume élevé, rendement élevé

Fabrication de MEMS : Puces de pression/accéléromètre/gyroscope, tests à haute et basse température et à micro-courant

Dispositifs de puissance : MOSFET, IGBT, diodes, essais haute tension/courant élevé

Plaquettes ultra-minces : Puces logiques/analogiques inférieures à 50 µm, adsorption sur la face arrière et compensation de déformation

Électronique automobile : certification AEC-Q100, large plage de températures (-40 °C à 150 °C) et tests de fiabilité élevés

VII. Comparaison avec les concurrents (Aperçu rapide)

Tableau comparatif des articles ACCRETECH FP2000 TEL Precio octo UF200R

Prise en charge native de la double utilisation plaquette/cadre Plaquette seule Plaquette seule

Précision de découpe : ±1 µm (calibré) ±1,5 µm (non calibré) ±1,5 µm (non calibré)

Traitement ultra-mince ≤50μm ≥100μm ≥75μm

Capacité (cadre de 8 pouces) : 200 à 300 plaquettes/jour

Cadre non pris en charge

Prix ​​: Moyen-élevé, Moyen, Bas

Scénarios applicables : Cadre + Plaquette, Conditionnement avancé, Plaquette pure, Production de masse générale, Plaquette pure, Production de masse rentable

En résumé : la FP2000 est la seule station de test polyvalente du marché des plaquettes de 8 pouces capable de gérer les tests de haute précision aussi bien sur plaquettes entières que sur cadres découpés. Elle est particulièrement adaptée aux applications avancées telles que les CSP/WLCSP, les MEMS et les plaquettes ultra-minces, et constitue le modèle de référence pour les tests de cadres à l’échelle mondiale de 2020 à 2026.