Sonda de obleas ACCRETECH FP2000

O FP2000 é unha sonda de dobre propósito para obleas/marcos de 200 mm (8 polgadas) totalmente automatizada, lanzada por ACCRETECH do Xapón. Está deseñada principalmente para probas de CP de chips precortados en marcos de corte, sendo tamén compatible con obleas completas estándar de 5 a 8 polgadas. É un modelo convencional para probar obleas CSP/WLCSP, MEMS e obleas ultrafinas/deformadas.

I. Principio de funcionamento

O FP2000 é esencialmente un dispositivo de probas e clasificación eléctrica de alta precisión. O seu principio básico consta de tres pasos:

* **Carga, descarga e posicionamento automáticos:** Admite a carga, aliñamento e fixación automáticas de obleas enteiras ou obleas/chips precortados unidos a marcos de corte.

* **Recoñecemento de imaxes e aliñamento de precisión:** Unha cámara de alta resolución e un software de procesamento de imaxes recoñecen automaticamente as almofadas do chip, o que fai que a plataforma XYθ se mova con alta precisión e garante que a punta da tarxeta de sonda estea aliñada con precisión coa almofada.

**Recoñecemento de imaxes e aliñamento de precisión:** Unha cámara de alta resolución e un software de procesamento de imaxes recoñecen automaticamente as almofadas do chip, o que impulsa a plataforma XYθ a moverse con alta precisión, garantindo que a punta da tarxeta da sonda estea aliñada con precisión coa almofada. Probas eléctricas de aterraxe suave: control de aterraxe suave no eixe Z; a sonda presiona lixeiramente contra a almofada para formar unha conexión eléctrica; o probador ATE emite un sinal para probar a función/parámetros do chip, rexistrando resultados bos/malos e marcándoos.

Procesamento e clasificación de datos: clasifica e almacena automaticamente os datos segundo os resultados das probas, conectándose a equipos de clasificación/embalaxe de backend.

Características técnicas principais: Equipado cun algoritmo único de corrección da posición do chip, compensa especificamente os erros de estiramento, desprazamento e deformación do chip no marco despois do corte, garantindo un contacto preciso da sonda.

II. Especificacións principais (última versión de 2026)

Parámetro do elemento da táboa Tamaño aplicable Oblea enteira de 5/6/8 polgadas (120/150/200 mm); marco de corte en dados de 8 polgadas (compatible con marco de 6 polgadas)

Precisión de posicionamento XY: ±1,0 μm; θ: ±0,001°

Velocidade de movemento XY: Máximo 200 mm/s; Z: Máximo 20 mm/s

Rango de temperatura estándar: temperatura ambiente; opcional: -40 ℃ ~ +150 ℃ Probas de alta e baixa temperatura

Platina Platina cerámica de alta rixidez, adsorción ao baleiro; admite obleas/marcos ultrafinos (≤50 μm) e de alta deformación

Sistema de aliñamento Cámara dual (superior/inferior) aliñamento automático; aumento de 200–1000×

Tarxeta de sonda compatible con todas as tarxetas de sonda estándar de 200 mm; calibración automática de paralelismo

Capacidade típica: 200–300 obleas/día (8 marcos de corte de 1800 mm; Multi-Die opcional)

Dimensións/Peso: Aprox. 1800 × 1200 × 1800 mm; Aprox. 1800 kg

III. Funcións principais

Cambio de marco de oblea/trituración cun só clic

Non se require modificación do hardware, o cambio cun só clic entre os modos de oblea completa e de marco de corte reduce significativamente o tempo de cambio.

Proceso de probas totalmente automatizado

Carga automática → Aliñamento de imaxes → Contacto da sonda → Probas eléctricas → Rexistro de resultados → Descarga automática, totalmente desatendida.

Corrección de posición de alta precisión

O software dedicado compensa o estiramento, o desprazamento e a deformación da lasca despois do corte en dados, mellorando o rendemento entre un 3 e un 5 %.

Temperatura ampla e probas especiais

Módulos de proba opcionais de alta e baixa temperatura, microcorrente, alta tensión e RF, que cobren as necesidades de MEMS, dispositivos de alimentación e electrónica para automóbiles.

Monitorización da traza da agulla

Monitorización en tempo real do desgaste e a flexión da sonda, o que evita danos nas almofadas e reduce os custos de mantemento.

Probas paralelas de varios dieis

Admite probas simultáneas de ata 4 chips, o que aumenta o rendemento entre 2 e 3 veces. Trazabilidade e xestión de datos: recoñecemento de códigos de barras/códigos QR, lectura e escritura de identificacións, carga de datos de proba en tempo real e compatibilidade coa análise de rendemento e a trazabilidade.

Trazabilidade e xestión de datos: recoñecemento de códigos de barras/códigos QR, lectura e escritura de identificación, carga de datos de probas en tempo real, soporte para a análise de rendemento e a trazabilidade.

IV. Funcións principais: Equipamento principal para probas de chips (CP): Realiza probas eléctricas do 100 % en chips xa cortados na estrutura da oblea despois do corte e antes do empaquetado, seleccionando produtos de boa calidade e evitando o desperdicio de envases.

Adaptación avanzada de empaquetado: deseñado especificamente para empaquetados CSP/WLCSP, Fan-out e 2.5D/3D, resolvendo desafíos de proba relacionados con ultrafinos/deformacións/encolados.

Dedicado para dispositivos MEMS/de alimentación: admite probas de alta precisión de MEMS (presión/acelerómetro/xiroscopio), MOSFET, IGBT e díodos/transistores.

Rendemento e capacidade mellorados: a calibración automática + as probas de alta velocidade + o procesamento paralelo melloran o rendemento, duplican a capacidade e reducen os custos das probas unitarias.

V. Vantaxes principais (comparación con produtos similares)

1. Modelo único de alta precisión de "dobre uso de oblea/marco": a maioría dos produtos da competencia están dedicados só a obleas ou marcos; o FP2000 é equivalente a dúas máquinas nunha, o que ofrece unha rendibilidade extremadamente alta.

2. Precisión das probas posteriores á dieta líder na industria: empregando un algoritmo único de probas de cadros de 20 anos de antigüidade, compensa o estiramento/deformación do corte en dados, acadando unha precisión de posicionamento de ±1 μm, superando con creces os ±2–3 μm da competencia.

3. Gran capacidade para manexar obleas ultrafinas/deformadas: a adsorción ao baleiro + soporte flexible garante unha manipulación estable de obleas ultrafinas de ≤50 μm e deformadas >5 mm, cunha perda de rendemento <1 %.

4. Madura, estable e con baixo custo total de propiedade (TCO): baseada na plataforma de gama alta UF2000, con máis de 1000 unidades instaladas en todo o mundo, o tempo medio entre fallos (MTBF) é >5000 horas, o que resulta en custos de mantemento baixos.

5. Expansión modular, adaptación flexible: módulos opcionais para alta e baixa temperatura, alta presión, microcorrente, RF, procesamento paralelo multichip, limpeza de sondas, etc., o que permite actualizacións segundo sexa necesario e protexe o investimento.

6. Operación sinxela, fácil de aprender: interface GUI unificada, cambio de modo cun só clic, aliñamento automático e probas automáticas; mesmo os principiantes poden aprender a usalo nun día.

VI. Escenarios de aplicación típicos

Liña de produción CSP/WLCSP: corte en cubos e probas de marco de 8 polgadas, alto volume, alto rendemento

Fabricación de MEMS: chips de presión/acelerómetro/xiroscopio, probas de alta e baixa temperatura + microcorrente

Dispositivos de alimentación: MOSFET, IGBT, díodos, probas de alta tensión/alta corrente

Obleas ultrafinas: chips lóxicos/analóxicos de menos de 50 μm, adsorción na parte traseira + compensación de deformación

Electrónica automotriz: certificación AEC-Q100, amplo rango de temperaturas (-40 ℃ ~ 150 ℃) + probas de alta fiabilidade

VII. Comparación cos competidores (visión xeral rápida)

Táboa comparativa Elemento ACCRETECH FP2000 TEL Prezo oito UF200R

Oblea/marco de dobre uso Compatibilidade nativa Só oblea Só oblea

Precisión de corte en dados ±1 μm (calibrado) ±1,5 μm (sen calibrar) ±1,5 μm (sen calibrar)

Procesamento ultrafino ≤50 μm ≥100 μm ≥75 μm

Capacidade (marco de 8 polgadas): 200–300 obleas/día

Marco non compatible

Prezo: Medio-alto, Medio, Baixo

Escenarios aplicables: Marco + oblea, envasado avanzado, oblea pura, produción en masa xeral, oblea pura, produción en masa rendible

En resumo: a FP2000 é a única estación de sonda versátil do mercado de 8 polgadas que pode xestionar probas de alta precisión tanto de "oblea completa" como de "marco en dados". É especialmente axeitada para aplicacións avanzadas como CSP/WLCSP, MEMS e obleas ultrafinas, e é o modelo dominante absoluto para probas de marcos a nivel mundial de 2020 a 2026.