অ্যাক্রেটেক এফপি২০০০ ওয়েফার প্রোবার

FP2000 হলো জাপানের ACCRETECH কর্তৃক চালুকৃত একটি ২০০ মিমি (৮-ইঞ্চি) সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় ওয়েফার/ফ্রেম দ্বৈত-উদ্দেশ্যমূলক প্রোবার**। এটি মূলত ডাইসিং ফ্রেমে আগে থেকে কাটা চিপের সিপি (CP) পরীক্ষার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, তবে এটি স্ট্যান্ডার্ড ৫-৮ ইঞ্চি সম্পূর্ণ ওয়েফারের সাথেও সামঞ্জস্যপূর্ণ। এটি CSP/WLCSP, MEMS, এবং অতি-পাতলা/বাঁকানো ওয়েফার পরীক্ষার জন্য একটি প্রধান মডেল।

১. কার্যপ্রণালী

এফপি২০০০ মূলত একটি উচ্চ-নির্ভুল বৈদ্যুতিক পরীক্ষা ও বাছাই যন্ত্র। এর মূল কার্যপ্রণালী তিনটি ধাপে গঠিত:

**স্বয়ংক্রিয় লোডিং, আনলোডিং এবং পজিশনিং:** ডাইসিং ফ্রেমে সংযুক্ত আস্ত ওয়েফার অথবা আগে থেকে কাটা ওয়েফার/চিপসের স্বয়ংক্রিয় লোডিং, অ্যালাইনমেন্ট এবং ফিক্সেশন সমর্থন করে।

**চিত্র শনাক্তকরণ এবং নির্ভুল অ্যালাইনমেন্ট:** একটি উচ্চ-রেজোলিউশন ক্যামেরা এবং ইমেজ প্রসেসিং সফটওয়্যার স্বয়ংক্রিয়ভাবে চিপ প্যাডগুলো শনাক্ত করে, যা XYθ প্ল্যাটফর্মকে অত্যন্ত নির্ভুলভাবে চালিত করে এবং প্রোব কার্ডের অগ্রভাগকে প্যাডের সাথে সঠিকভাবে অ্যালাইন করা নিশ্চিত করে।

**চিত্র শনাক্তকরণ এবং নির্ভুল অ্যালাইনমেন্ট:** একটি উচ্চ-রেজোলিউশন ক্যামেরা এবং ইমেজ প্রসেসিং সফটওয়্যার স্বয়ংক্রিয়ভাবে চিপ প্যাড শনাক্ত করে, যা XYθ প্ল্যাটফর্মকে অত্যন্ত নির্ভুলভাবে চালিত করে এবং প্রোব কার্ডের অগ্রভাগকে প্যাডের সাথে সঠিকভাবে অ্যালাইন করা নিশ্চিত করে। সফট-ল্যান্ডিং ইলেকট্রিক্যাল টেস্টিং: Z-অক্ষ সফট-ল্যান্ডিং কন্ট্রোল; প্রোবটি একটি বৈদ্যুতিক সংযোগ তৈরি করার জন্য প্যাডের উপর হালকাভাবে চাপ দেয়; ATE টেস্টারটি চিপের ফাংশন/প্যারামিটার পরীক্ষা করার জন্য একটি সিগন্যাল আউটপুট করে, ভালো/খারাপ ফলাফল রেকর্ড করে এবং সেগুলোকে চিহ্নিত করে।

ডেটা প্রক্রিয়াকরণ এবং বাছাইকরণ: পরীক্ষার ফলাফল অনুযায়ী স্বয়ংক্রিয়ভাবে ডেটা শ্রেণিবদ্ধ ও সংরক্ষণ করে এবং ব্যাকএন্ড বাছাই/প্যাকেজিং সরঞ্জামের সাথে সংযুক্ত থাকে।

মূল প্রযুক্তিগত বৈশিষ্ট্য: একটি অনন্য চিপ অবস্থান সংশোধন অ্যালগরিদম দ্বারা সজ্জিত, যা ডাইসিংয়ের পরে ফ্রেমে থাকা চিপের প্রসারণ, স্থানচ্যুতি এবং বিকৃতির ত্রুটিগুলি বিশেষভাবে সংশোধন করে, নির্ভুল প্রোব সংযোগ নিশ্চিত করে।

২. কোর স্পেসিফিকেশন (২০২৬ সালের সর্বশেষ সংস্করণ)

টেবিলের আইটেম প্যারামিটার প্রযোজ্য সাইজ ৫/৬/৮ ইঞ্চি (১২০/১৫০/২০০ মিমি) সম্পূর্ণ ওয়েফার; ৮-ইঞ্চি ডাইসিং ফ্রেম (৬-ইঞ্চি ফ্রেমের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ)

অবস্থান নির্ভুলতা XY: ±১.০ μm; θ: ±০.০০১°

XY দিকে চলার গতি: সর্বোচ্চ ২০০ মিমি/সেকেন্ড; Z দিকে চলার গতি: সর্বোচ্চ ২০ মিমি/সেকেন্ড

আদর্শ তাপমাত্রা পরিসীমা: কক্ষ তাপমাত্রা; ঐচ্ছিক: -৪০℃ ～ +১৫০℃ উচ্চ এবং নিম্ন তাপমাত্রায় পরীক্ষা

উচ্চ-দৃঢ়তা সম্পন্ন সিরামিক স্টেজ, ভ্যাকুয়াম অ্যাডসর্পশন; অতি-পাতলা (≤৫০μm), উচ্চ ওয়ার্প ওয়েফার/ফ্রেম সমর্থন করে।

অ্যালাইনমেন্ট সিস্টেম: ডুয়াল ক্যামেরা (উপরের/নিচের) অটোমেটিক অ্যালাইনমেন্ট; বিবর্ধন ২০০–১০০০×

সকল স্ট্যান্ডার্ড ২০০ মিমি প্রোব কার্ডের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ; স্বয়ংক্রিয় সমান্তরালতা ক্রমাঙ্কন।

সাধারণ উৎপাদন ক্ষমতা: দৈনিক ২০০–৩০০ ওয়েফার (৮টি ১৮০০ মিমি ডাইসিং ফ্রেম; মাল্টি-ডাই ঐচ্ছিক)

মাপ/ওজন: প্রায় ১৮০০×১২০০×১৮০০ মিমি; প্রায় ১৮০০ কেজি

৩. প্রধান কার্যাবলী

এক ক্লিকে ওয়েফার/ডাইসিং ফ্রেম পরিবর্তন

কোনো হার্ডওয়্যার পরিবর্তনের প্রয়োজন নেই, সম্পূর্ণ ওয়েফার এবং ডাইসিং ফ্রেম মোডের মধ্যে এক ক্লিকে পরিবর্তন করার সুবিধা পরিবর্তনের সময় উল্লেখযোগ্যভাবে কমিয়ে দেয়।

সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় পরীক্ষার প্রক্রিয়া

স্বয়ংক্রিয় লোডিং → ইমেজ অ্যালাইনমেন্ট → প্রোব কন্টাক্ট → বৈদ্যুতিক পরীক্ষা → ফলাফল লিপিবদ্ধকরণ → স্বয়ংক্রিয় আনলোডিং, সম্পূর্ণ তত্ত্বাবধানহীন।

উচ্চ-নির্ভুল অবস্থান সংশোধন

বিশেষ সফটওয়্যার ডাইসিং-এর পর চিপের প্রসারণ, স্থানচ্যুতি এবং বিকৃতির সমন্বয় করে উৎপাদন ৩-৫% বৃদ্ধি করে।

বিস্তৃত তাপমাত্রা এবং বিশেষ পরীক্ষা

ঐচ্ছিক উচ্চ ও নিম্ন তাপমাত্রা, মাইক্রো-কারেন্ট, উচ্চ ভোল্টেজ এবং আরএফ টেস্ট মডিউল, যা মেমস (MEMS), পাওয়ার ডিভাইস এবং অটোমোটিভ ইলেকট্রনিক্সের চাহিদা পূরণ করে।

সুই ট্র্যাক পর্যবেক্ষণ

প্রোবের ক্ষয় ও বাঁকানোর রিয়েল-টাইম পর্যবেক্ষণ, যা প্যাডের ক্ষতি প্রতিরোধ করে এবং রক্ষণাবেক্ষণ খরচ কমায়।

মাল্টি-ডাই সমান্তরাল পরীক্ষা

একযোগে ৪টি পর্যন্ত চিপ পরীক্ষা সমর্থন করে, যা কার্যক্ষমতা ২-৩ গুণ বাড়িয়ে দেয়। ডেটা ট্রেসেবিলিটি এবং ম্যানেজমেন্ট: বারকোড/কিউআর কোড শনাক্তকরণ, আইডি পড়া এবং লেখা, পরীক্ষার ডেটার রিয়েল-টাইম আপলোড, এবং উৎপাদন বিশ্লেষণ ও ট্রেসেবিলিটির জন্য সমর্থন।

ডেটার উৎস শনাক্তকরণ ও ব্যবস্থাপনা: বারকোড/কিউআর কোড শনাক্তকরণ, আইডি পড়া ও লেখা, রিয়েল-টাইমে পরীক্ষার ডেটা আপলোড, উৎপাদন বিশ্লেষণ এবং উৎস শনাক্তকরণে সহায়তা।

৪. মূল কাজ: চিপ পরীক্ষার (সিপি) প্রধান সরঞ্জাম: ডাইসিং-এর পরে এবং প্যাকেজিং-এর আগে ওয়েফার ফ্রেমে ইতিমধ্যে কাটা চিপগুলির ১০০% বৈদ্যুতিক পরীক্ষা করে, ভালো পণ্য বাছাই করে এবং প্যাকেজিং-এর অপচয় এড়ায়।

উন্নত প্যাকেজিং অভিযোজন: বিশেষভাবে CSP/WLCSP, ফ্যান-আউট, এবং 2.5D/3D প্যাকেজের জন্য ডিজাইন করা, যা অতি-পাতলা/বিকৃতি/ডাইসিং সম্পর্কিত পরীক্ষার প্রতিবন্ধকতা সমাধান করে।

MEMS/পাওয়ার ডিভাইসের জন্য বিশেষভাবে তৈরি: এটি MEMS (চাপ/অ্যাক্সেলেরোমিটার/জাইরোস্কোপ), MOSFET, IGBT এবং ডায়োড/ট্রানজিস্টরের উচ্চ-নির্ভুল পরীক্ষা সমর্থন করে।

উন্নত উৎপাদন ও ক্ষমতা: স্বয়ংক্রিয় ক্যালিব্রেশন + উচ্চ-গতির টেস্টিং + সমান্তরাল প্রক্রিয়াকরণ উৎপাদন বৃদ্ধি করে, ক্ষমতা দ্বিগুণ করে এবং একক টেস্টিং খরচ কমায়।

V. প্রধান সুবিধাসমূহ (অনুরূপ পণ্যের সাথে তুলনা)

১. অনন্য "ওয়েফার/ফ্রেম দ্বৈত-ব্যবহার" উচ্চ-নির্ভুল মডেল: বেশিরভাগ প্রতিযোগী পণ্য কেবল ওয়েফার বা ফ্রেমের জন্য নির্দিষ্ট; FP2000 একটি মেশিনের মধ্যে দুটি মেশিনের সমতুল্য, যা অত্যন্ত ব্যয়-সাশ্রয়ী।

২. শিল্পে শীর্ষস্থানীয় ডায়েটিং-পরবর্তী পরীক্ষার নির্ভুলতা: একটি অনন্য ২০ বছরের পুরোনো ফ্রেম টেস্টিং অ্যালগরিদম ব্যবহার করে, এটি ডাইসিংয়ের ফলে হওয়া প্রসারণ/বিকৃতির ক্ষতিপূরণ করে ±১μm পজিশনিং নির্ভুলতা অর্জন করে, যা প্রতিযোগীদের ±২–৩μm-কে অনেক ছাড়িয়ে যায়।

৩. অতি-পাতলা/বাঁকানো ওয়েফার পরিচালনায় শক্তিশালী সক্ষমতা: ভ্যাকুয়াম অ্যাডসর্পশন + নমনীয় সাপোর্ট ≤৫০μm অতি-পাতলা এবং >৫মিমি বাঁকানো ওয়েফারের স্থিতিশীল পরিচালনা নিশ্চিত করে, যেখানে উৎপাদন হ্রাস <১%।

৪. পরিপক্ক, স্থিতিশীল এবং স্বল্প মোট মালিকানা খরচ: UF2000 হাই-এন্ড প্ল্যাটফর্মের উপর ভিত্তি করে নির্মিত, যার ১০০০-এরও বেশি ইউনিট বিশ্বব্যাপী ইনস্টল করা হয়েছে, এর দুটি ব্যর্থতার মধ্যবর্তী গড় সময় (MTBF) ৫০০০ ঘণ্টার বেশি, ফলে রক্ষণাবেক্ষণ খরচ কম হয়।

৫. মডিউলার সম্প্রসারণ, নমনীয় অভিযোজন: উচ্চ ও নিম্ন তাপমাত্রা, উচ্চ চাপ, মাইক্রো-কারেন্ট, আরএফ, মাল্টি-চিপ প্যারালাল প্রসেসিং, প্রোব ক্লিনিং ইত্যাদির জন্য ঐচ্ছিক মডিউল রয়েছে, যা প্রয়োজন অনুযায়ী আপগ্রেড করার সুযোগ দেয় এবং বিনিয়োগ সুরক্ষিত রাখে।

৬. সরল পরিচালনা, শেখা সহজ: সমন্বিত জিইউআই ইন্টারফেস, এক ক্লিকে মোড পরিবর্তন, স্বয়ংক্রিয় অ্যালাইনমেন্ট এবং স্বয়ংক্রিয় টেস্টিং; এমনকি নতুনরাও একদিনে এটি ব্যবহার করতে শিখে যেতে পারে।

৬. সাধারণ প্রয়োগের দৃশ্যকল্প

সিএসপি/ডব্লিউএলসিএসপি উৎপাদন লাইন: ৮-ইঞ্চি ডাইসিং এবং ফ্রেম টেস্টিং, উচ্চ উৎপাদন ক্ষমতা ও অধিক ফলন

MEMS উৎপাদন: চাপ/অ্যাক্সেলেরোমিটার/জাইরোস্কোপ চিপ, উচ্চ ও নিম্ন তাপমাত্রা + মাইক্রো-কারেন্ট টেস্টিং

পাওয়ার ডিভাইস: মসফেট, আইজিবিটি, ডায়োড, উচ্চ-ভোল্টেজ/উচ্চ-কারেন্ট টেস্টিং

অতি-পাতলা ওয়েফার: ৫০μm-এর কম পুরুত্বের লজিক/অ্যানালগ চিপ, পশ্চাৎ-পার্শ্বীয় অধিশোষণ + বিকৃতি ক্ষতিপূরণ

অটোমোটিভ ইলেকট্রনিক্স: AEC-Q100 সার্টিফিকেশন, বিস্তৃত তাপমাত্রা পরিসীমা (-40℃~150℃) + উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা পরীক্ষা

৭. প্রতিযোগীদের সাথে তুলনা (সংক্ষিপ্ত বিবরণ)

সারণী তুলনা আইটেম ACCRETECH FP2000 TEL Precio octo UF200R

ওয়েফার/ফ্রেম দ্বৈত ব্যবহার নেটিভ সাপোর্ট শুধুমাত্র ওয়েফার শুধুমাত্র ওয়েফার

ডাইসিং নির্ভুলতা ±১μm (ক্যালিব্রেটেড) ±১.৫μm (আনক্যালিব্রেটেড) ±১.৫μm (আনক্যালিব্রেটেড)

অতি-পাতলা প্রক্রিয়াকরণ ≤৫০μm ≥১০০μm ≥৭৫μm

ধারণক্ষমতা (৮-ইঞ্চি ফ্রেম): প্রতিদিন ২০০–৩০০টি ওয়েফার

ফ্রেম সমর্থিত নয়

দাম: মাঝারি-উচ্চ, মাঝারি, নিম্ন

প্রযোজ্য পরিস্থিতি: ফ্রেম + ওয়েফার, উন্নত প্যাকেজিং, বিশুদ্ধ ওয়েফার, সাধারণ গণ-উৎপাদন, বিশুদ্ধ ওয়েফার, সাশ্রয়ী গণ-উৎপাদন

সংক্ষেপে: FP2000 হলো ৮-ইঞ্চি বাজারের একমাত্র সর্বাঙ্গীণ প্রোব স্টেশন যা "হোল ওয়েফার" এবং "ডাইসড ফ্রেম" উভয় প্রকার উচ্চ-নির্ভুল পরীক্ষা পরিচালনা করতে পারে। এটি বিশেষত CSP/WLCSP, MEMS, এবং অতি-পাতলা ওয়েফারের মতো উন্নত অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য উপযুক্ত, এবং ২০২০ থেকে ২০২৬ সাল পর্যন্ত বিশ্বব্যাপী ফ্রেম পরীক্ষার জন্য এটিই প্রধান মডেল।