Пробник пластин ACCRETECH FP2000

FP2000 — это полностью автоматизированный пробник двойного назначения для пластин/рамок диаметром 200 мм (8 дюймов), разработанный японской компанией ACCRETECH. Он предназначен в первую очередь для тестирования предварительно нарезанных микросхем на рамках для нарезки, а также совместим со стандартными целыми пластинами диаметром 5–8 дюймов. Это массовая модель для тестирования CSP/WLCSP, MEMS и сверхтонких/деформированных пластин.

I. Принцип работы

FP2000 — это, по сути, высокоточное устройство для электрического контроля и сортировки. Его основной принцип работы состоит из трех этапов:

* **Автоматическая загрузка, выгрузка и позиционирование:** Поддерживает автоматическую загрузку, выравнивание и фиксацию целых пластин или предварительно нарезанных пластин/чипов, прикрепленных к рамкам для нарезки.

* **Распознавание изображений и точное выравнивание:** Камера высокого разрешения и программное обеспечение для обработки изображений автоматически распознают контактные площадки чипа, обеспечивая высокоточное перемещение платформы XYθ и точное выравнивание наконечника зондовой карты относительно площадки.

**Распознавание изображений и точное выравнивание:** Камера высокого разрешения и программное обеспечение для обработки изображений автоматически распознают контактные площадки микросхемы, обеспечивая высокоточное перемещение платформы XYθ и точное выравнивание наконечника зонда относительно площадки. Электрическое тестирование с плавной посадкой: управление плавной посадкой по оси Z; зонд слегка прижимается к площадке для образования электрического соединения; автоматизированный испытательный стенд выдает сигнал для проверки функций/параметров микросхемы, записывая результаты (хорошие/плохие) и отмечая их.

Обработка и сортировка данных: автоматическая классификация и сохранение данных в соответствии с результатами тестирования, подключение к оборудованию для сортировки/упаковки.

Основные технические характеристики: Оснащен уникальным алгоритмом коррекции положения чипа, специально компенсирующим ошибки растяжения, смещения и деформации чипа на раме после нарезки, обеспечивая точный контакт щупа.

II. Основные технические характеристики (последние версии 2026 года)

Параметры изделия в таблице. Применимый размер: 5/6/8 дюймов (120/150/200 мм) целая вафля; рамка для нарезки размером 8 дюймов (совместима с рамкой размером 6 дюймов).

Точность позиционирования XY: ±1,0 мкм; θ: ±0,001°

Скорость перемещения по осям XY: максимум 200 мм/с; по оси Z: максимум 20 мм/с

Стандартный диапазон температур: комнатная температура; опционально: испытания при высоких и низких температурах от -40℃ до +150℃.

Высокопрочная керамическая подставка, вакуумная адсорбция; поддерживает сверхтонкие (≤50 мкм) пластины/рамки с высокой степенью деформации.

Система выравнивания: Автоматическое выравнивание с помощью двух камер (верхней/нижней); увеличение 200–1000×.

Плата датчика совместима со всеми стандартными платами датчиков длиной 200 мм; автоматическая калибровка параллельности.

Типичная производительность: 200–300 пластин в день (8 режущих рам диаметром 1800 мм; опционально многокристальная система).

Габариты/вес: приблизительно 1800×1200×1800 мм; приблизительно 1800 кг.

III. Основные функции

Переключение между рамкой для пластин и рамкой для нарезки одним щелчком мыши.

Не требуется никаких аппаратных модификаций, переключение между режимами обработки всей пластины и нарезки одним щелчком мыши значительно сокращает время переналадки.

Полностью автоматизированный процесс тестирования

Автоматическая загрузка → Выравнивание изображения → Контакт зонда → Электрическое тестирование → Запись результатов → Автоматическая выгрузка, полностью в автоматическом режиме.

Высокоточная коррекция положения

Специальное программное обеспечение компенсирует растяжение, смещение и деформацию микросхем после нарезки, повышая выход годной продукции на 3–5%.

Широкий диапазон температур и специальные испытания

Дополнительные модули для тестирования при высоких и низких температурах, микротоках, высоком напряжении и радиочастотах, охватывающие потребности MEMS-устройств, силовых приборов и автомобильной электроники.

Мониторинг следов иглы

Мониторинг износа и изгиба зонда в режиме реального времени, предотвращающий повреждение контактных площадок и снижающий затраты на техническое обслуживание.

Параллельное тестирование нескольких кристаллов

Поддерживает одновременное тестирование до 4 чипов, увеличивая производительность в 2–3 раза. Отслеживание и управление данными: распознавание штрих-кодов/QR-кодов, чтение и запись идентификационных данных, загрузка данных тестирования в режиме реального времени, а также поддержка анализа выхода годных изделий и отслеживания.

Отслеживаемость и управление данными: распознавание штрих-кодов/QR-кодов, чтение и запись идентификационных данных, загрузка данных испытаний в режиме реального времени, поддержка анализа производительности и отслеживаемости.

IV. Основные функции: Основное оборудование для тестирования микросхем (ТП): Выполняет 100% электрическое тестирование микросхем, уже нарезанных на подложке после нарезки и перед упаковкой, отбирая качественную продукцию и предотвращая потери при упаковке.

Усовершенствованная адаптация упаковки: разработана специально для упаковок CSP/WLCSP, Fan-out и 2.5D/3D, решая проблемы тестирования, связанные со сверхтонкими материалами/деформацией/нарезкой.

Предназначен для тестирования MEMS/силовых устройств: поддерживает высокоточное тестирование MEMS (датчиков давления/акселерометров/гироскопов), MOSFET, IGBT и диодов/транзисторов.

Повышение производительности и эффективности: автоматическая калибровка + высокоскоростное тестирование + параллельная обработка повышают производительность, удваивают мощность и снижают затраты на тестирование отдельных компонентов.

V. Ключевые преимущества (в сравнении с аналогичными продуктами)

1. Уникальная высокоточная модель "двойного назначения: пластины и рамки": большинство конкурирующих продуктов предназначены только для пластин или рамок; FP2000 эквивалентен двум машинам в одной, обеспечивая чрезвычайно высокую экономическую эффективность.

2. Лидирующая в отрасли точность тестирования после обработки: благодаря уникальному алгоритму тестирования каркаса, разработанному 20 лет назад, компенсируются растяжения/деформация при обработке, обеспечивая точность позиционирования ±1 мкм, что значительно превосходит показатели конкурентов (±2–3 мкм).

3. Высокая эффективность при работе со сверхтонкими/деформированными пластинами: Вакуумная адсорбция + гибкая подложка обеспечивают стабильную обработку сверхтонких пластин толщиной ≤50 мкм и деформированных пластин толщиной >5 мм с потерями выхода годной продукции <1%.

4. Зрелая, стабильная и низкая совокупная стоимость владения: На основе высокопроизводительной платформы UF2000, установленной более чем в 1000 единицах по всему миру, среднее время безотказной работы (MTBF) составляет >5000 часов, что приводит к низким затратам на техническое обслуживание.

5. Модульное расширение, гибкая адаптация: Дополнительные модули для работы при высоких и низких температурах, высоком давлении, микротоках, радиочастотах, параллельной обработке данных на нескольких чипах, очистке зондов и т. д., позволяющие проводить модернизацию по мере необходимости и защищать инвестиции.

6. Простота в использовании, легкость освоения: Единый графический интерфейс, переключение режимов одним щелчком мыши, автоматическое выравнивание и автоматическое тестирование; даже новички смогут освоить его за один день.

VI. Типичные сценарии применения

Производственная линия CSP/WLCSP: резка и тестирование рамок диаметром 8 дюймов, высокообъемное производство, высокая производительность.

Производство MEMS-устройств: микросхемы для измерения давления/акселерометров/гироскопов, тестирование при высоких и низких температурах, а также с использованием микротоков.

Силовые приборы: MOSFET, IGBT, диоды, высоковольтные/высокотоковые испытания.

Сверхтонкие пластины: логические/аналоговые микросхемы толщиной менее 50 мкм, адсорбция на обратной стороне + компенсация деформации.

Автомобильная электроника: сертификация AEC-Q100, широкий диапазон рабочих температур (-40℃~150℃) + высоконадежные испытания.

VII. Сравнение с конкурентами (краткий обзор)

Таблица сравнения товаров ACCRETECH FP2000 TEL Precio octo UF200R

Поддержка двойного назначения (пластина/рамка) Только пластина Только пластина

Точность нарезки ±1 мкм (калиброванная) ±1,5 мкм (некалиброванная) ±1,5 мкм (некалиброванная)

Сверхтонкая обработка ≤50 мкм ≥100 мкм ≥75 мкм

Производительность (8-дюймовая рамка): 200–300 пластин в день.

Кадр не поддерживается

Цена: Средне-высокая, Средняя, ​​Низкая

Применимые сценарии: Рамка + пластина, передовая упаковка, чистая пластина, общее массовое производство, чистая пластина, экономически эффективное массовое производство

Вкратце: FP2000 — единственная универсальная измерительная станция на рынке 8-дюймовых пластин, способная выполнять высокоточное тестирование как целых пластин, так и отдельных фрагментов. Она особенно подходит для таких сложных приложений, как CSP/WLCSP, MEMS и сверхтонкие пластины, и является абсолютной основной моделью для тестирования фрагментов во всем мире в период с 2020 по 2026 год.