ACCRETECH FP2000 वेफर प्रोबर

FP2000 जापानको ACCRETECH द्वारा लन्च गरिएको २००mm (८-इन्च) पूर्ण स्वचालित वेफर/फ्रेम डुअल-पर्पज प्रोबर** हो। यो मुख्यतया डाइसिङ फ्रेमहरूमा पूर्व-डाइस गरिएको चिप्सको CP परीक्षणको लागि डिजाइन गरिएको हो, जबकि मानक ५-८ इन्च सम्पूर्ण वेफरहरूसँग पनि उपयुक्त छ। यो CSP/WLCSP, MEMS, र अल्ट्रा-थिन/वार्प्ड वेफरहरूको परीक्षणको लागि एक मुख्यधारा मोडेल हो।

I. कार्य सिद्धान्त

FP2000 अनिवार्य रूपमा उच्च-परिशुद्धता विद्युतीय परीक्षण र क्रमबद्ध गर्ने उपकरण हो। यसको मुख्य सिद्धान्तमा तीन चरणहरू छन्:

* **स्वचालित लोडिङ, अनलोडिङ, र पोजिसनिङ:** स्वचालित लोडिङ, पङ्क्तिबद्धता, र सम्पूर्ण वेफरहरू वा डाइसिङ फ्रेमहरूमा जोडिएका पूर्व-डाइस गरिएका वेफरहरू/चिपहरूको फिक्सेसनलाई समर्थन गर्दछ।

* **छवि पहिचान र सटीक पङ्क्तिबद्धता:** उच्च-रिजोल्युसन क्यामेरा र छवि प्रशोधन सफ्टवेयरले स्वचालित रूपमा चिप प्याडहरू पहिचान गर्दछ, जसले XYθ प्लेटफर्मलाई उच्च परिशुद्धताका साथ सार्न ड्राइभ गर्दछ, प्रोब कार्ड टिप प्याडसँग सही रूपमा पङ्क्तिबद्ध छ भनी सुनिश्चित गर्दछ।

**छवि पहिचान र सटीक पङ्क्तिबद्धता:** उच्च-रिजोल्युसन क्यामेरा र छवि प्रशोधन सफ्टवेयरले स्वचालित रूपमा चिप प्याडहरू पहिचान गर्दछ, XYθ प्लेटफर्मलाई उच्च परिशुद्धताका साथ सार्न ड्राइभ गर्दछ, प्रोब कार्ड टिप प्याडसँग ठीकसँग पङ्क्तिबद्ध छ भनी सुनिश्चित गर्दछ। सफ्ट-अवतरण विद्युतीय परीक्षण: Z-अक्ष सफ्ट-अवतरण नियन्त्रण; विद्युतीय जडान बनाउन प्रोबले प्याड विरुद्ध हल्का रूपमा थिच्छ; ATE परीक्षकले चिपको प्रकार्य/प्यारामिटरहरू परीक्षण गर्न संकेत आउटपुट गर्दछ, राम्रो/नराम्रो परिणामहरू रेकर्ड गर्दछ र तिनीहरूलाई चिन्ह लगाउँछ।

डेटा प्रशोधन र क्रमबद्धता: ब्याकएन्ड क्रमबद्धता/प्याकेजिङ उपकरणहरूमा जडान गर्दै, परीक्षण परिणामहरू अनुसार डेटा स्वचालित रूपमा वर्गीकृत र भण्डारण गर्दछ।

मुख्य प्राविधिक हाइलाइटहरू: एक अद्वितीय चिप स्थिति सुधार एल्गोरिथ्मले सुसज्जित, विशेष रूपमा डाइसिङ पछि फ्रेममा चिपको स्ट्रेचिङ, अफसेट, र वार्पिङ त्रुटिहरूको लागि क्षतिपूर्ति गर्दछ, सटीक प्रोब सम्पर्क सुनिश्चित गर्दै।

II. मुख्य विशिष्टताहरू (२०२६ पछिल्लो)

तालिका वस्तु प्यारामिटर लागू आकार ५/६/८ इन्च (१२०/१५०/२०० मिमी) सम्पूर्ण वेफर; ८ इन्च डाइसिङ फ्रेम (६ इन्च फ्रेमसँग उपयुक्त)

स्थिति निर्धारण शुद्धता XY: ±१.० μm; θ: ±०.००१°

चल्ने गति XY: अधिकतम २०० मिमी/सेकेन्ड; Z: अधिकतम २० मिमी/सेकेन्ड

तापक्रम दायरा मानक: कोठाको तापक्रम; वैकल्पिक: -४०℃ ～ +१५०℃ उच्च र न्यून तापक्रम परीक्षण

स्टेज उच्च-कठोरता सिरेमिक स्टेज, भ्याकुम सोखना; अल्ट्रा-पातलो (≤50μm), उच्च ताना वेफर/फ्रेमहरूलाई समर्थन गर्दछ।

पङ्क्तिबद्धता प्रणाली दोहोरो क्यामेरा (माथिल्लो/तल्लो) स्वचालित पङ्क्तिबद्धता; म्याग्निफिकेसन २००–१०००×

प्रोब कार्ड सबै मानक २०० मिमी प्रोब कार्डहरूसँग उपयुक्त; स्वचालित समानान्तर क्यालिब्रेसन

क्षमता विशिष्ट: २००-३०० वेफर/दिन (८ १८०० मिमी डाइसिङ फ्रेम; बहु-डाइ वैकल्पिक)

आयाम/तौल: लगभग १८००×१२००×१८०० मिमी; लगभग १८०० किलोग्राम

III. मुख्य कार्यहरू

एक-क्लिक वेफर/डाइसिङ फ्रेम स्विचिङ

कुनै हार्डवेयर परिमार्जन आवश्यक पर्दैन, सम्पूर्ण वेफर र डाइसिङ फ्रेम मोडहरू बीच एक-क्लिक स्विच गर्नाले परिवर्तन समयलाई उल्लेखनीय रूपमा कम गर्छ।

पूर्ण स्वचालित परीक्षण प्रक्रिया

स्वचालित लोडिङ → छवि पङ्क्तिबद्धता → प्रोब सम्पर्क → विद्युतीय परीक्षण → नतिजा रेकर्डिङ → स्वचालित अनलोडिङ, पूर्ण रूपमा ध्यान नदिई।

उच्च-परिशुद्धता स्थिति सुधार

समर्पित सफ्टवेयरले डाइसिङ पछि चिप स्ट्रेचिङ, अफसेट र वार्पिङको क्षतिपूर्ति दिन्छ, जसले गर्दा उत्पादन ३-५% ले बढ्छ।

फराकिलो तापक्रम र विशेष परीक्षण

MEMS, पावर उपकरणहरू, र अटोमोटिभ इलेक्ट्रोनिक्स आवश्यकताहरू समेट्ने वैकल्पिक उच्च र न्यून तापक्रम, माइक्रो-करेन्ट, उच्च भोल्टेज, र RF परीक्षण मोड्युलहरू।

सुई ट्र्याक अनुगमन

प्रोबको पहिरन र झुकाइको वास्तविक-समय निगरानी, ​​प्याडको क्षति रोक्न र मर्मत लागत घटाउने।

बहु-डाइ समानान्तर परीक्षण

४ वटा चिप्ससम्मको एकैसाथ परीक्षणलाई समर्थन गर्दछ, २-३ गुणाले थ्रुपुट बढाउँछ। डेटा ट्रेसेबिलिटी र व्यवस्थापन: बारकोड/क्यूआर कोड पहिचान, आईडी पढ्ने र लेख्ने, परीक्षण डेटाको वास्तविक-समय अपलोड, र उपज विश्लेषण र ट्रेसेबिलिटीको लागि समर्थन।

डेटा ट्रेसेबिलिटी र व्यवस्थापन: बारकोड/क्यूआर कोड पहिचान, आईडी पढ्ने र लेख्ने, वास्तविक-समय परीक्षण डेटा अपलोड, उपज विश्लेषण र ट्रेसेबिलिटीलाई समर्थन गर्ने।

IV. मुख्य कार्यहरू: चिप परीक्षणको लागि मुख्य उपकरण (CP): डाइसिङ पछि र प्याकेजिङ अघि वेफर फ्रेममा पहिले नै काटिएका चिप्समा १००% विद्युतीय परीक्षण गर्दछ, राम्रो उत्पादनहरूको लागि स्क्रिनिङ गर्दछ र प्याकेजिङको फोहोरबाट बचाउँछ।

उन्नत प्याकेजिङ अनुकूलन: अल्ट्रा-थिन/वारपेज/डाइसिङसँग सम्बन्धित परीक्षण चुनौतीहरू समाधान गर्दै, CSP/WLCSP, फ्यान-आउट, र 2.5D/3D प्याकेजहरूको लागि विशेष रूपमा डिजाइन गरिएको।

MEMS/पावर उपकरणहरूको लागि समर्पित: MEMS (दबाव/एक्सेलेरोमिटर/जाइरोस्कोप), MOSFETs, IGBTs, र डायोडहरू/ट्रान्जिस्टरहरूको उच्च-परिशुद्धता परीक्षणलाई समर्थन गर्दछ।

सुधारिएको उत्पादन र क्षमता: स्वचालित क्यालिब्रेसन + उच्च-गति परीक्षण + समानान्तर प्रशोधनले उत्पादन सुधार गर्छ, क्षमता दोब्बर बनाउँछ, र एकाइ परीक्षण लागत घटाउँछ।

V. प्रमुख फाइदाहरू (समान उत्पादनहरूसँग तुलना)

१. अद्वितीय "वेफर/फ्रेम दोहोरो-प्रयोग" उच्च-परिशुद्धता मोडेल: धेरैजसो प्रतिस्पर्धी उत्पादनहरू वेफर वा फ्रेमहरूमा मात्र समर्पित छन्; FP2000 एकमा दुई मेसिनहरू बराबर छ, जसले अत्यन्त उच्च लागत-प्रभावकारिता प्रदान गर्दछ।

२. उद्योग-अग्रणी पोस्ट-डाइटिङ परीक्षण शुद्धता: एक अद्वितीय २० वर्ष पुरानो फ्रेम परीक्षण एल्गोरिथ्म प्रयोग गर्दै, यसले डाइसिङ स्ट्रेचिङ/वार्पिङको लागि क्षतिपूर्ति दिन्छ, ±१μm स्थिति शुद्धता प्राप्त गर्दछ, प्रतिस्पर्धीहरूको ±२–३μm भन्दा धेरै बढी।

३. अति-पातलो/वार्प्ड वेफरहरू ह्यान्डल गर्ने बलियो क्षमता: भ्याकुम सोखना + लचिलो समर्थनले ≤५०μm अति-पातलो र ५ मिमी भन्दा बढी वार्प्ड वेफरहरूको स्थिर ह्यान्डलिङ सुनिश्चित गर्दछ, जसमा उत्पादनमा कमी <१% हुन्छ।

४. परिपक्व, स्थिर, र कम TCO: UF2000 उच्च-अन्त प्लेटफर्ममा आधारित, विश्वव्यापी रूपमा १००० भन्दा बढी एकाइहरू स्थापना भएको, विफलताहरू बीचको औसत समय (MTBF) ५००० घण्टाभन्दा बढी छ, जसले गर्दा मर्मत लागत कम हुन्छ।

५. मोड्युलर विस्तार, लचिलो अनुकूलन: उच्च र कम तापक्रम, उच्च चाप, माइक्रो-करेन्ट, आरएफ, बहु-चिप समानान्तर प्रशोधन, प्रोब सफाई, आदिका लागि वैकल्पिक मोड्युलहरू, आवश्यकता अनुसार अपग्रेड गर्न अनुमति दिँदै र लगानी सुरक्षित गर्दछ।

६. सरल सञ्चालन, सिक्न सजिलो: एकीकृत GUI इन्टरफेस, एक-क्लिक मोड स्विचिङ, स्वचालित पङ्क्तिबद्धता, र स्वचालित परीक्षण; शुरुआतीहरूले पनि एक दिनमा यसलाई प्रयोग गर्न सिक्न सक्छन्।

VI. विशिष्ट अनुप्रयोग परिदृश्यहरू

CSP/WLCSP उत्पादन लाइन: ८-इन्च डाइसिङ र फ्रेम परीक्षण, उच्च-भोल्युम, उच्च-उपज

MEMS उत्पादन: दबाब/एक्सेलेरोमिटर/जाइरोस्कोप चिप्स, उच्च र न्यून तापक्रम + माइक्रो-करेन्ट परीक्षण

पावर उपकरणहरू: MOSFETs, IGBTs, डायोडहरू, उच्च-भोल्टेज/उच्च-करेन्ट परीक्षण

अति-पातलो वेफर्स: ५०μm भन्दा कम तर्क/एनालग चिप्स, पछाडिको भाग सोस्ने क्षमता + वारपेज क्षतिपूर्ति

अटोमोटिभ इलेक्ट्रोनिक्स: AEC-Q100 प्रमाणीकरण, फराकिलो तापक्रम दायरा (-४०℃~१५०℃) + उच्च विश्वसनीयता परीक्षण

VII. प्रतिस्पर्धीहरूसँग तुलना (छिटो सिंहावलोकन)

तालिका तुलना वस्तु ACCRETECH FP2000 TEL Precio octo UF200R

वेफर/फ्रेम दोहोरो प्रयोग नेटिभ सपोर्ट वेफर मात्र वेफर मात्र

पासा बनाउने शुद्धता ±१μm (क्यालिब्रेट गरिएको) ±१.५μm (क्यालिब्रेट नगरिएको) ±१.५μm (क्यालिब्रेट नगरिएको)

अति पातलो प्रशोधन ≤५०μm ≥१००μm ≥७५μm

क्षमता (८-इन्च फ्रेम): २००-३०० वेफर्स/दिन

फ्रेम समर्थित छैन

मूल्य: मध्यम-उच्च, मध्यम, कम

लागू हुने परिदृश्यहरू: फ्रेम + वेफर, उन्नत प्याकेजिङ, शुद्ध वेफर, सामान्य मास उत्पादन, शुद्ध वेफर, लागत-प्रभावी मास उत्पादन

छोटकरीमा: FP2000 ८-इन्च बजारमा एक मात्र अल-अराउन्ड प्रोब स्टेशन हो जसले "होल वेफर" र "डाइस्ड फ्रेम" उच्च-परिशुद्धता परीक्षण दुवै ह्यान्डल गर्न सक्छ। यो विशेष गरी CSP/WLCSP, MEMS, र अल्ट्रा-थिन वेफरहरू जस्ता उन्नत अनुप्रयोगहरूको लागि उपयुक्त छ, र २०२० देखि २०२६ सम्म विश्वव्यापी रूपमा फ्रेम परीक्षणको लागि पूर्ण मुख्यधारा मोडेल हो।