एक्रेटेक एफपी2000 वेफर प्रोबर

FP2000 जापान की ACCRETECH द्वारा लॉन्च किया गया एक 200 मिमी (8 इंच) पूर्णतः स्वचालित वेफर/फ्रेम ड्यूल-पर्पस प्रोबर** है। इसे मुख्य रूप से डाइसिंग फ्रेम पर प्री-डाइस्ड चिप्स के CP परीक्षण के लिए डिज़ाइन किया गया है, साथ ही यह मानक 5-8 इंच के पूरे वेफर्स के साथ भी संगत है। यह CSP/WLCSP, MEMS और अल्ट्रा-थिन/वार्प्ड वेफर्स के परीक्षण के लिए एक प्रमुख मॉडल है।

I. कार्यप्रणाली

FP2000 मूल रूप से एक उच्च परिशुद्धता वाला विद्युत परीक्षण और छँटाई उपकरण है। इसका मूल सिद्धांत तीन चरणों पर आधारित है:

* **स्वचालित लोडिंग, अनलोडिंग और पोजिशनिंग:** डाइसिंग फ्रेम से जुड़े पूरे वेफर्स या पहले से कटे हुए वेफर्स/चिप्स की स्वचालित लोडिंग, संरेखण और निर्धारण का समर्थन करता है।

* **छवि पहचान और सटीक संरेखण:** एक उच्च-रिज़ॉल्यूशन कैमरा और छवि प्रसंस्करण सॉफ़्टवेयर स्वचालित रूप से चिप पैड को पहचानते हैं, जिससे XYθ प्लेटफ़ॉर्म उच्च परिशुद्धता के साथ चलता है, यह सुनिश्चित करते हुए कि प्रोब कार्ड टिप पैड के साथ सटीक रूप से संरेखित हो।

**छवि पहचान और सटीक संरेखण:** एक उच्च-रिज़ॉल्यूशन कैमरा और छवि प्रसंस्करण सॉफ़्टवेयर स्वचालित रूप से चिप पैड को पहचानते हैं, जिससे XYθ प्लेटफ़ॉर्म उच्च सटीकता के साथ चलता है और यह सुनिश्चित करता है कि प्रोब कार्ड का सिरा पैड के साथ सटीक रूप से संरेखित हो। सॉफ्ट-लैंडिंग विद्युत परीक्षण: Z-अक्ष सॉफ्ट-लैंडिंग नियंत्रण; प्रोब हल्के से पैड पर दबाव डालकर विद्युत कनेक्शन बनाता है; ATE परीक्षक चिप के कार्य/पैरामीटर का परीक्षण करने के लिए एक सिग्नल आउटपुट करता है, अच्छे/बुरे परिणामों को रिकॉर्ड करता है और उन्हें चिह्नित करता है।

डेटा प्रोसेसिंग और सॉर्टिंग: यह परीक्षण परिणामों के अनुसार डेटा को स्वचालित रूप से वर्गीकृत और संग्रहीत करता है, और बैकएंड सॉर्टिंग/पैकेजिंग उपकरण से जुड़ता है।

मुख्य तकनीकी विशेषताएं: एक अद्वितीय चिप स्थिति सुधार एल्गोरिदम से सुसज्जित, यह विशेष रूप से डाइसिंग के बाद फ्रेम पर चिप के खिंचाव, ऑफसेट और विरूपण त्रुटियों की भरपाई करता है, जिससे सटीक प्रोब संपर्क सुनिश्चित होता है।

II. मुख्य विशिष्टताएँ (2026 नवीनतम)

टेबल आइटम पैरामीटर लागू आकार 5/6/8 इंच (120/150/200 मिमी) संपूर्ण वेफर; 8-इंच डाइसिंग फ्रेम (6-इंच फ्रेम के साथ संगत)

स्थिति निर्धारण सटीकता XY: ±1.0 μm; θ: ±0.001°

गति XY: अधिकतम 200 मिमी/सेकंड; Z: अधिकतम 20 मिमी/सेकंड

तापमान सीमा मानक: कमरे का तापमान; वैकल्पिक: -40℃ ～ +150℃ उच्च और निम्न तापमान परीक्षण

उच्च कठोरता वाला सिरेमिक स्टेज, वैक्यूम सोखने की क्षमता; अति पतले (≤50μm), उच्च ताना-बाना वाले वेफर्स/फ्रेमों को सपोर्ट करता है।

अलाइनमेंट सिस्टम: डुअल कैमरा (ऊपरी/निचला) स्वचालित अलाइनमेंट; आवर्धन: 200–1000×

प्रोब कार्ड सभी मानक 200 मिमी प्रोब कार्ड के साथ संगत है; स्वचालित समानांतर अंशांकन।

सामान्य क्षमता: 200–300 वेफर्स/दिन (8 1800 मिमी डाइसिंग फ्रेम; मल्टी-डाई वैकल्पिक)

आयाम/वजन: लगभग 1800×1200×1800 मिमी; लगभग 1800 किलोग्राम

III. मुख्य कार्य

एक क्लिक में वेफर/डाइसिंग फ्रेम स्विचिंग

किसी हार्डवेयर संशोधन की आवश्यकता नहीं है, पूरे वेफर और डाइसिंग फ्रेम मोड के बीच एक क्लिक से स्विच करने से बदलाव का समय काफी कम हो जाता है।

पूरी तरह से स्वचालित परीक्षण प्रक्रिया

स्वचालित लोडिंग → छवि संरेखण → प्रोब संपर्क → विद्युत परीक्षण → परिणाम रिकॉर्डिंग → स्वचालित अनलोडिंग, पूरी तरह से बिना किसी की देखरेख के।

उच्च परिशुद्धता स्थिति सुधार

विशेष सॉफ्टवेयर चिप की कटाई के बाद होने वाले खिंचाव, ऑफसेट और विकृति की भरपाई करता है, जिससे उत्पादन में 3-5% की वृद्धि होती है।

व्यापक तापमान और विशेष परीक्षण

उच्च और निम्न तापमान, माइक्रो-करंट, उच्च वोल्टेज और आरएफ परीक्षण मॉड्यूल वैकल्पिक रूप से उपलब्ध हैं, जो एमईएमएस, पावर डिवाइस और ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स की जरूरतों को पूरा करते हैं।

सुई के निशान की निगरानी

प्रोब के घिसाव और मुड़ने की वास्तविक समय में निगरानी, ​​पैड की क्षति को रोकना और रखरखाव लागत को कम करना।

मल्टी-डाई समानांतर परीक्षण

एक साथ 4 चिप्स तक के परीक्षण का समर्थन करता है, जिससे थ्रूपुट 2-3 गुना बढ़ जाता है। डेटा ट्रेसिबिलिटी और प्रबंधन: बारकोड/क्यूआर कोड पहचान, आईडी पढ़ना और लिखना, परीक्षण डेटा का रीयल-टाइम अपलोड, और यील्ड विश्लेषण और ट्रेसिबिलिटी के लिए समर्थन।

डेटा ट्रेसबिलिटी और प्रबंधन: बारकोड/क्यूआर कोड पहचान, आईडी पढ़ना और लिखना, वास्तविक समय में परीक्षण डेटा अपलोड करना, उपज विश्लेषण और ट्रेसबिलिटी का समर्थन करना।

IV. मुख्य कार्य: चिप परीक्षण (सीपी) के लिए मुख्य उपकरण: डाइसिंग के बाद और पैकेजिंग से पहले वेफर फ्रेम पर पहले से ही काटे गए चिप्स पर 100% विद्युत परीक्षण करता है, अच्छे उत्पादों की स्क्रीनिंग करता है और पैकेजिंग कचरे से बचता है।

एडवांस्ड पैकेजिंग एडैप्टेशन: विशेष रूप से CSP/WLCSP, फैन-आउट और 2.5D/3D पैकेज के लिए डिज़ाइन किया गया है, जो अल्ट्रा-थिन/वार्पेज/डाइसिंग से संबंधित परीक्षण चुनौतियों का समाधान करता है।

MEMS/पावर उपकरणों के लिए समर्पित: MEMS (प्रेशर/एक्सेलेरोमीटर/जाइरोस्कोप), MOSFETs, IGBTs और डायोड/ट्रांजिस्टर के उच्च-सटीक परीक्षण का समर्थन करता है।

बेहतर उत्पादन और क्षमता: स्वचालित अंशांकन + उच्च गति परीक्षण + समानांतर प्रसंस्करण से उत्पादन में सुधार होता है, क्षमता दोगुनी हो जाती है और इकाई परीक्षण लागत कम हो जाती है।

V. प्रमुख लाभ (समान उत्पादों से तुलना)

1. अद्वितीय "वेफर/फ्रेम ड्यूल-यूज़" हाई-प्रिसिजन मॉडल: अधिकांश प्रतिस्पर्धी उत्पाद या तो केवल वेफर्स या केवल फ्रेम्स के लिए समर्पित होते हैं; FP2000 एक में दो मशीनों के बराबर है, जो अत्यंत उच्च लागत-प्रभावशीलता प्रदान करता है।

2. उद्योग-अग्रणी पोस्ट-डाइटिंग परीक्षण सटीकता: एक अद्वितीय 20 साल पुराने फ्रेम परीक्षण एल्गोरिदम का उपयोग करते हुए, यह डाइसिंग स्ट्रेचिंग/वार्पिंग की भरपाई करता है, जिससे ±1μm की स्थिति सटीकता प्राप्त होती है, जो प्रतिस्पर्धियों के ±2–3μm से कहीं अधिक है।

3. अति-पतले/मुड़े हुए वेफर्स को संभालने की मजबूत क्षमता: वैक्यूम सोखना + लचीला समर्थन 50μm से कम मोटाई वाले अति-पतले और 5mm से अधिक मोटाई वाले मुड़े हुए वेफर्स को स्थिर रूप से संभालने को सुनिश्चित करता है, जिसमें उपज हानि 1% से कम होती है।

4. परिपक्व, स्थिर और कम कुल लागत (टीसीओ): यूएफ2000 हाई-एंड प्लेटफॉर्म पर आधारित, जिसकी विश्व स्तर पर 1000 से अधिक इकाइयाँ स्थापित हैं, विफलताओं के बीच औसत समय (एमटीबीएफ) >5000 घंटे है, जिसके परिणामस्वरूप रखरखाव लागत कम होती है।

5. मॉड्यूलर विस्तार, लचीला अनुकूलन: उच्च और निम्न तापमान, उच्च दबाव, माइक्रो-करंट, आरएफ, मल्टी-चिप समानांतर प्रसंस्करण, प्रोब सफाई आदि के लिए वैकल्पिक मॉड्यूल, आवश्यकतानुसार अपग्रेड करने और निवेश की सुरक्षा करने की अनुमति देते हैं।

6. सरल संचालन, सीखने में आसान: एकीकृत जीयूआई इंटरफेस, एक-क्लिक मोड स्विचिंग, स्वचालित संरेखण और स्वचालित परीक्षण; यहां तक ​​कि नौसिखिए भी इसे एक दिन में इस्तेमाल करना सीख सकते हैं।

VI. विशिष्ट अनुप्रयोग परिदृश्य

CSP/WLCSP उत्पादन लाइन: 8 इंच डाइसिंग और फ्रेम परीक्षण, उच्च मात्रा, उच्च उपज

MEMS निर्माण: प्रेशर/एक्सेलेरोमीटर/जाइरोस्कोप चिप्स, उच्च और निम्न तापमान + माइक्रो-करंट परीक्षण

विद्युत उपकरण: MOSFET, IGBT, डायोड, उच्च वोल्टेज/उच्च धारा परीक्षण

अति-पतली वेफर्स: 50μm से कम मोटाई वाली लॉजिक/एनालॉग चिप्स, बैक-साइड एडसॉर्प्शन + वार्पेज कम्पेनसेशन

ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स: AEC-Q100 प्रमाणन, विस्तृत तापमान सीमा (-40℃~150℃) + उच्च विश्वसनीयता परीक्षण

VII. प्रतिस्पर्धियों के साथ तुलना (संक्षिप्त अवलोकन)

तालिका तुलना आइटम ACCRETECH FP2000 TEL Precio octo UF200R

वेफर/फ्रेम दोहरा उपयोग नेटिव सपोर्ट केवल वेफर केवल वेफर

पासा काटने की सटीकता ±1μm (कैलिब्रेटेड) ±1.5μm (अनकैलिब्रेटेड) ±1.5μm (अनकैलिब्रेटेड)

अति-पतली प्रक्रिया ≤50μm ≥100μm ≥75μm

क्षमता (8-इंच फ्रेम): 200–300 वेफर्स/दिन

फ्रेम समर्थित नहीं है

मूल्य: मध्यम-उच्च, मध्यम, निम्न

लागू होने वाले परिदृश्य: फ्रेम + वेफर, उन्नत पैकेजिंग, शुद्ध वेफर, सामान्य बड़े पैमाने पर उत्पादन, शुद्ध वेफर, लागत प्रभावी बड़े पैमाने पर उत्पादन

संक्षेप में: FP2000 8-इंच वेफर बाजार में एकमात्र ऐसा सर्वांगीण प्रोब स्टेशन है जो "संपूर्ण वेफर" और "खंडित फ्रेम" दोनों प्रकार के उच्च परिशुद्धता परीक्षण कर सकता है। यह विशेष रूप से CSP/WLCSP, MEMS और अति-पतले वेफर्स जैसे उन्नत अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त है, और 2020 से 2026 तक वैश्विक स्तर पर फ्रेम परीक्षण के लिए यह सर्वोपरि मॉडल रहेगा।