ACCRETECH FP2000 waferprober

De FP2000 is een volledig geautomatiseerde wafer/frame-testprober** van 200 mm (8 inch) met dubbele functionaliteit, gelanceerd door ACCRETECH uit Japan. Het apparaat is primair ontworpen voor CP-testen van voorgesneden chips op dicing frames, maar is ook compatibel met standaard 5-8 inch wafers. Het is een gangbaar model voor het testen van CSP/WLCSP, MEMS en ultradunne/gebogen wafers.

I. Werkingsprincipe

De FP2000 is in essentie een zeer nauwkeurig elektrisch test- en sorteerapparaat. Het kernprincipe bestaat uit drie stappen:

* **Automatisch laden, lossen en positioneren:** Ondersteunt het automatisch laden, uitlijnen en fixeren van complete wafers of voorgesneden wafers/chips die aan snijframes zijn bevestigd.

* **Beeldherkenning en nauwkeurige uitlijning:** Een hogeresolutiecamera en beeldverwerkingssoftware herkennen automatisch de chip-pads, waardoor het XYθ-platform zeer nauwkeurig beweegt en de punt van de probekaart precies op de pad wordt uitgelijnd.

**Beeldherkenning en precisie-uitlijning:** Een hogeresolutiecamera en beeldverwerkingssoftware herkennen automatisch de contactpunten van de chip, waardoor het XYθ-platform zeer nauwkeurig beweegt en de punt van de meetkaart precies op het contactpunt wordt uitgelijnd. Zachte landing bij elektrische testen: Z-as met zachte landingsregeling; de meetsonde drukt lichtjes tegen het contactpunt om een ​​elektrische verbinding tot stand te brengen; de ATE-tester geeft een signaal af om de functie/parameters van de chip te testen, waarbij goede/slechte resultaten worden geregistreerd en gemarkeerd.

Gegevensverwerking en -sortering: Classificeert en slaat gegevens automatisch op aan de hand van testresultaten en maakt verbinding met de sorteer-/verpakkingsapparatuur in de backend.

Belangrijkste technische kenmerken: Uitgerust met een uniek algoritme voor chip-positiecorrectie, dat specifiek de rek-, verschuivings- en krommingsfouten van de chip op het frame na het snijden compenseert, waardoor nauwkeurig probe-contact wordt gegarandeerd.

II. Kernspecificaties (laatste versie 2026)

Tabelitem Parameter Toepasselijke grootte 5/6/8 inch (120/150/200 mm) hele wafer; 8-inch snijframe (compatibel met 6-inch frame)

Positioneringsnauwkeurigheid XY: ±1,0 μm; θ: ±0,001°

Bewegingssnelheid XY: maximaal 200 mm/s; Z: maximaal 20 mm/s

Standaard temperatuurbereik: Kamertemperatuur; Optioneel: -40℃ ～ +150℃ Testen van hoge en lage temperaturen

Statief met hoge stijfheid, keramisch statief, vacuümadsorptie; geschikt voor ultradunne (≤50 μm) wafers/frames met hoge kromming.

Uitlijnsysteem: Automatische uitlijning met dubbele camera (boven/onder); vergroting 200–1000×

Meetkaart compatibel met alle standaard 200 mm meetkaarten; automatische paralleliteitskalibratie

Capaciteit: gemiddeld 200–300 wafers per dag (8 dicing frames van 1800 mm; Multi-Die optioneel).

Afmetingen/gewicht: ca. 1800 × 1200 × 1800 mm; ca. 1800 kg

III. Belangrijkste functies

Met één klik wisselen tussen wafers en snijframes

Er zijn geen hardwareaanpassingen nodig; schakelen tussen de modus voor hele wafers en de modus voor snijframes met één klik verkort de omsteltijd aanzienlijk.

Volledig geautomatiseerd testproces

Automatisch laden → Beelduitlijning → Sondecontact → Elektrische test → Resultaatregistratie → Automatisch lossen, volledig onbeheerd.

Zeer nauwkeurige positiecorrectie

Speciaal ontwikkelde software compenseert voor het uitrekken, verschuiven en kromtrekken van de chips na het snijden, waardoor de opbrengst met 3-5% verbetert.

Breed temperatuurbereik en speciale tests

Optionele testmodules voor hoge en lage temperaturen, microstroom, hoge spanning en RF, geschikt voor MEMS, vermogenscomponenten en auto-elektronica.

Naaldspoormonitoring

Realtime monitoring van slijtage en buiging van de meetsonde, waardoor beschadiging van de contactvlakken wordt voorkomen en de onderhoudskosten worden verlaagd.

Parallel testen met meerdere chips

Ondersteunt gelijktijdige testen van maximaal 4 chips, waardoor de doorvoer met een factor 2-3 toeneemt. Gegevenstraceerbaarheid en -beheer: Barcode-/QR-codeherkenning, ID-lezen en -schrijven, realtime uploaden van testgegevens en ondersteuning voor opbrengstanalyse en traceerbaarheid.

Gegevenstraceerbaarheid en -beheer: Herkenning van barcodes/QR-codes, lezen en schrijven van ID's, realtime uploaden van testgegevens, ondersteuning van opbrengstanalyses en traceerbaarheid.

IV. Kernfuncties: Belangrijkste apparatuur voor chiptesten (CP): Voert 100% elektrische testen uit op chips die al op het waferframe zijn gesneden na het dicen en vóór de verpakking, waarbij goede producten worden geselecteerd en verpakkingsafval wordt voorkomen.

Geavanceerde verpakkingsaanpassing: Speciaal ontworpen voor CSP/WLCSP-, fan-out- en 2.5D/3D-verpakkingen, waarmee testuitdagingen met betrekking tot ultradunne verpakkingen, kromtrekking en snijbewerking worden opgelost.

Speciaal ontwikkeld voor MEMS/vermogenscomponenten: ondersteunt uiterst nauwkeurige tests van MEMS (druk-/accelerometer-/gyroscoopsensoren), MOSFET's, IGBT's en diodes/transistoren.

Verbeterde opbrengst en capaciteit: Automatische kalibratie + snelle tests + parallelle verwerking verhogen de opbrengst, verdubbelen de capaciteit en verlagen de testkosten per eenheid.

V. Belangrijkste voordelen (vergelijking met soortgelijke producten)

1. Uniek "Wafer/Frame Dual-Use" precisiemodel: De meeste concurrerende producten zijn uitsluitend geschikt voor wafers of frames; de FP2000 is het equivalent van twee machines in één en biedt een extreem hoge kosteneffectiviteit.

2. Toonaangevende nauwkeurigheid bij testen na een dieet: Dankzij een uniek, 20 jaar oud testalgoritme voor frames wordt de vervorming/rek tijdens het snijden gecompenseerd, waardoor een positioneringsnauwkeurigheid van ±1 μm wordt bereikt. Dit overtreft de ±2-3 μm van concurrenten ruimschoots.

3. Sterke capaciteit voor het hanteren van ultradunne/vervormde wafers: Vacuümadsorptie + flexibele ondersteuning zorgt voor een stabiele hantering van wafers van ≤50 μm ultradun en >5 mm vervormd, met een opbrengstverlies van <1%.

4. Volwassen, stabiel en lage totale eigendomskosten (TCO): Gebaseerd op het hoogwaardige UF2000-platform, waarvan wereldwijd meer dan 1000 exemplaren zijn geïnstalleerd, bedraagt ​​de gemiddelde tijd tussen storingen (MTBF) meer dan 5000 uur, wat resulteert in lage onderhoudskosten.

5. Modulaire uitbreiding, flexibele aanpassing: Optionele modules voor hoge en lage temperaturen, hoge druk, microstroom, RF, parallelle verwerking van meerdere chips, sondereiniging, enz., waardoor upgrades naar behoefte mogelijk zijn en de investering wordt beschermd.

6. Eenvoudige bediening, gemakkelijk te leren: uniforme grafische gebruikersinterface, moduswisseling met één klik, automatische uitlijning en automatische tests; zelfs beginners kunnen het binnen één dag leren gebruiken.

VI. Typische toepassingsscenario's

CSP/WLCSP-productielijn: 8-inch snij- en frametesten, hoge volumes, hoge opbrengst

MEMS-productie: druk-/versnellings-/gyroscoopchips, testen bij hoge en lage temperaturen + microstroomtesten

Vermogenscomponenten: MOSFET's, IGBT's, diodes, testen van hoge spanning/hoge stroom.

Ultradunne wafers: Logica-/analoge chips kleiner dan 50 μm, adsorptie aan de achterzijde + compensatie voor kromtrekking

Automotive elektronica: AEC-Q100-certificering, breed temperatuurbereik (-40℃~150℃) + hoge betrouwbaarheidstests

VII. Vergelijking met concurrenten (kort overzicht)

Tabelvergelijking Artikel ACCRETECH FP2000 TEL Precio octo UF200R

Wafer/Frame Dubbel gebruik Native ondersteuning Alleen wafer Alleen wafer

Snijnauwkeurigheid ±1 μm (gekalibreerd) ±1,5 μm (ongekalibreerd) ±1,5 μm (ongekalibreerd)

Ultradunne verwerking ≤50μm ≥100μm ≥75μm

Capaciteit (8-inch frame): 200–300 wafers/dag

Frame niet ondersteund

Prijs: Middelhoog, gemiddeld, laag

Toepassingsgebieden: Frame + Wafer, Geavanceerde Verpakking, Pure Wafer, Algemene Massaproductie, Pure Wafer, Kosteneffectieve Massaproductie

Kortom: de FP2000 is het enige allround teststation in de 8-inch markt dat zowel "hele wafers" als "gesneden frames" met hoge precisie kan testen. Het is bijzonder geschikt voor geavanceerde toepassingen zoals CSP/WLCSP, MEMS en ultradunne wafers, en is wereldwijd hét toonaangevende model voor frametesten van 2020 tot 2026.