Prober wafer ACCRETECH FP2000

FP2000 ialah prober dwi-guna wafer/bingkai automatik sepenuhnya 200mm (8 inci)** yang dilancarkan oleh ACCRETECH dari Jepun. Ia direka terutamanya untuk ujian CP cip pra-dadu pada bingkai dadu, di samping serasi dengan wafer keseluruhan standard 5–8 inci. Ia merupakan model arus perdana untuk menguji CSP/WLCSP, MEMS dan wafer ultra nipis/lengkung.

I. Prinsip Kerja

FP2000 pada asasnya merupakan peranti pengujian dan pengisihan elektrik berketepatan tinggi. Prinsip terasnya terdiri daripada tiga langkah:

* **Pemuatan, Pemunggahan dan Penentuan Posisi Automatik:** Menyokong pemuatan, penjajaran dan penetapan automatik wafer keseluruhan atau wafer/cip pra-dadu yang dilekatkan pada bingkai dadu.

* **Pengecaman Imej dan Penjajaran Ketepatan:** Kamera beresolusi tinggi dan perisian pemprosesan imej mengecam pad cip secara automatik, memacu platform XYθ untuk bergerak dengan ketepatan tinggi, memastikan hujung kad prob sejajar dengan pad dengan tepat.

**Pengecaman Imej dan Penjajaran Ketepatan:** Kamera beresolusi tinggi dan perisian pemprosesan imej mengecam pad cip secara automatik, memacu platform XYθ untuk bergerak dengan ketepatan tinggi, memastikan hujung kad prob sejajar dengan pad. Pengujian Elektrik Pendaratan Lembut: Kawalan pendaratan lembut paksi Z; prob menekan pad dengan lembut untuk membentuk sambungan elektrik; penguji ATE mengeluarkan isyarat untuk menguji fungsi/parameter cip, merekodkan keputusan baik/buruk dan menandakannya.

Pemprosesan dan Pengisihan Data: Mengelaskan dan menyimpan data secara automatik mengikut keputusan ujian, menyambung ke peralatan pengisihan/pembungkusan bahagian belakang.

Sorotan Teknikal Teras: Dilengkapi dengan algoritma pembetulan kedudukan cip yang unik, secara khusus mengimbangi ralat regangan, ofset dan lengkungan cip pada bingkai selepas dipotong dadu, memastikan sentuhan prob yang tepat.

II. Spesifikasi Teras (Terkini 2026)

Parameter Item Jadual Saiz Berkenaan Wafer keseluruhan 5/6/8 inci (120/150/200mm); bingkai dadu 8 inci (serasi dengan bingkai 6 inci)

Ketepatan Kedudukan XY: ±1.0 μm; θ: ±0.001°

Kelajuan Bergerak XY: Maksimum 200 mm/s; Z: Maksimum 20 mm/s

Julat Suhu Standard: Suhu bilik; Pilihan: -40℃ ～ +150℃ Ujian suhu tinggi dan rendah

Peringkat Peringkat seramik berketegaran tinggi, penjerapan vakum; menyokong wafer/bingkai lengkungan tinggi ultra nipis (≤50μm)

Sistem Penjajaran Penjajaran automatik kamera dwi (atas/bawah); pembesaran 200–1000×

Kad Probe Sesuai dengan semua kad probe 200mm standard; penentukuran paralelisme automatik

Kapasiti Lazim: 200–300 wafer/hari (8 rangka dadu 1800mm; Pelbagai-Die pilihan

Dimensi/Berat: Lebih kurang 1800×1200×1800 mm; Lebih kurang 1800 kg

III. Fungsi Utama

Penukaran bingkai wafer/dadu satu klik

Tiada pengubahsuaian perkakasan diperlukan, pertukaran satu klik antara mod wafer keseluruhan dan mod bingkai dadu dapat mengurangkan masa pertukaran dengan ketara.

Proses pengujian automatik sepenuhnya

Pemuatan automatik → Penjajaran imej → Sentuhan prob → Ujian elektrik → Rakaman keputusan → Pemunggahan automatik, tanpa pengawasan sepenuhnya.

Pembetulan kedudukan ketepatan tinggi

Perisian khusus mengimbangi regangan, ofset dan lengkungan cip selepas pemotongan dadu, meningkatkan hasil sebanyak 3–5%.

Suhu yang luas dan ujian khas

Modul ujian suhu tinggi dan rendah, arus mikro, voltan tinggi dan RF pilihan, meliputi MEMS, peranti kuasa dan keperluan elektronik automotif.

Pemantauan Laluan Jarum

Pemantauan masa nyata haus dan lenturan probe, mencegah kerosakan pad dan mengurangkan kos penyelenggaraan.

Ujian selari berbilang acuan

Menyokong pengujian serentak sehingga 4 cip, meningkatkan daya pemprosesan sebanyak 2–3 kali ganda. Kebolehkesanan dan Pengurusan Data: Pengecaman kod bar/kod QR, pembacaan dan penulisan ID, muat naik data ujian masa nyata dan sokongan untuk analisis hasil dan kebolehkesanan.

Kebolehkesanan dan Pengurusan Data: Pengecaman kod bar/kod QR, pembacaan dan penulisan ID, muat naik data ujian masa nyata, menyokong analisis hasil dan kebolehkesanan.

IV. Fungsi Teras: Peralatan utama untuk ujian cip (CP): Melakukan ujian elektrik 100% pada cip yang telah dipotong pada bingkai wafer selepas dipotong dadu dan sebelum pembungkusan, menyaring produk yang baik dan mengelakkan pembaziran pembungkusan.

Adaptasi Pembungkusan Lanjutan: Direka khusus untuk pakej CSP/WLCSP, Fan-out dan 2.5D/3D, menyelesaikan cabaran pengujian yang berkaitan dengan ultra-nipis/melengkung/potongan dadu.

Didedikasikan untuk Peranti MEMS/Kuasa: Menyokong ujian MEMS (tekanan/pecutan/giroskop), MOSFET, IGBT dan diod/transistor dengan ketepatan tinggi.

Hasil dan Kapasiti yang Dipertingkatkan: Penentukuran automatik + ujian berkelajuan tinggi + pemprosesan selari meningkatkan hasil, kapasiti berganda dan mengurangkan kos ujian unit.

V. Kelebihan Utama (Perbandingan dengan Produk Serupa)

1. Model Ketepatan Tinggi "Wafer/Frame Dwi-Kegunaan" yang Unik: Kebanyakan produk pesaing dikhaskan untuk sama ada wafer atau bingkai sahaja; FP2000 bersamaan dengan dua mesin dalam satu, menawarkan keberkesanan kos yang sangat tinggi.

2. Ketepatan Pengujian Pasca-Diet yang Terkemuka dalam Industri: Menggunakan algoritma pengujian bingkai unik berusia 20 tahun, ia mengimbangi regangan/lengkungan dadu, mencapai ketepatan kedudukan ±1μm, jauh melebihi ±2–3μm pesaing.

3. Keupayaan Kukuh untuk Mengendalikan Wafer Ultra Nipis/Bengkok: Penjerapan vakum + sokongan fleksibel memastikan pengendalian wafer ultra nipis ≤50μm dan bengkok >5mm yang stabil, dengan kehilangan hasil <1%.

4. Matang, Stabil dan TCO Rendah: Berdasarkan platform mewah UF2000, dengan lebih 1000 unit dipasang di seluruh dunia, purata masa antara kegagalan (MTBF) ialah >5000 jam, mengakibatkan kos penyelenggaraan yang rendah.

5. Pengembangan Modular, Adaptasi Fleksibel: Modul pilihan untuk suhu tinggi dan rendah, tekanan tinggi, arus mikro, RF, pemprosesan selari berbilang cip, pembersihan prob, dsb., yang membolehkan naik taraf mengikut keperluan dan melindungi pelaburan.

6. Operasi Mudah, Mudah Dipelajari: Antara muka GUI Bersepadu, penukaran mod satu klik, penjajaran automatik dan pengujian automatik; malah pemula boleh belajar menggunakannya dalam satu hari.

VI. Senario Aplikasi Lazim

Barisan Pengeluaran CSP/WLCSP: ujian dadu dan bingkai 8 inci, isipadu tinggi, hasil tinggi

Pembuatan MEMS: Cip tekanan/pecutan/giroskop, ujian suhu tinggi dan rendah + mikro-arus

Peranti Kuasa: MOSFET, IGBT, diod, ujian voltan tinggi/arus tinggi

Wafer ultra nipis: Cip logik/analog di bawah 50μm, penjerapan bahagian belakang + pampasan warpage

Elektronik Automotif: Pensijilan AEC-Q100, julat suhu yang luas (-40℃~150℃) + ujian kebolehpercayaan yang tinggi

VII. Perbandingan dengan Pesaing (Gambaran Keseluruhan Ringkas)

Jadual Perbandingan Item ACCRETECH FP2000 TEL Harga octo UF200R

Wafer/Bingkai Sokongan Natif Dwi Guna Wafer Sahaja Wafer Sahaja

Ketepatan Pemotongan Dadu ±1μm (dikalibrasi) ±1.5μm (tidak dikalibrasi) ±1.5μm (tidak dikalibrasi)

Pemprosesan Ultra-nipis ≤50μm ≥100μm ≥75μm

Kapasiti (bingkai 8 inci): 200–300 wafer/hari

Bingkai tidak disokong

Harga: Sederhana-tinggi, Sederhana, Rendah

Senario yang Berkenaan: Bingkai + Wafer, Pembungkusan Lanjutan, Wafer Tulen, Pengeluaran Besar-besaran Umum, Wafer Tulen, Pengeluaran Besar-besaran Kos Efektif

Pendek kata: FP2000 ialah satu-satunya stesen prob serba boleh dalam pasaran 8 inci yang boleh mengendalikan ujian ketepatan tinggi "wafer keseluruhan" dan "bingkai dadu". Ia amat sesuai untuk aplikasi lanjutan seperti CSP/WLCSP, MEMS dan wafer ultra nipis, dan merupakan model arus perdana mutlak untuk ujian bingkai di seluruh dunia dari tahun 2020 hingga 2026.