ACCRETECH FP2000 wafer prob cihazı

FP2000, Japonya merkezli ACCRETECH tarafından piyasaya sürülen, 200 mm (8 inç) tam otomatik, çift amaçlı bir wafer/çerçeve prob cihazıdır.** Öncelikle kesme çerçeveleri üzerindeki önceden kesilmiş çiplerin CP testini yapmak için tasarlanmıştır, aynı zamanda standart 5-8 inçlik bütün wafer'larla da uyumludur. CSP/WLCSP, MEMS ve ultra ince/bükülmüş wafer'ların test edilmesi için ana akım bir modeldir.

I. Çalışma Prensibi

FP2000 esasen yüksek hassasiyetli bir elektrik test ve sıralama cihazıdır. Temel çalışma prensibi üç adımdan oluşmaktadır:

* **Otomatik Yükleme, Boşaltma ve Konumlandırma:** Kesme çerçevelerine takılı tüm gofretlerin veya önceden kesilmiş gofretlerin/çiplerin otomatik olarak yüklenmesini, hizalanmasını ve sabitlenmesini destekler.

* **Görüntü Tanıma ve Hassas Hizalama:** Yüksek çözünürlüklü bir kamera ve görüntü işleme yazılımı, çip pedlerini otomatik olarak tanır ve XYθ platformunun yüksek hassasiyetle hareket etmesini sağlayarak prob kartı ucunun ped ile doğru şekilde hizalanmasını garanti eder.

**Görüntü Tanıma ve Hassas Hizalama:** Yüksek çözünürlüklü bir kamera ve görüntü işleme yazılımı, çip pedlerini otomatik olarak tanır ve XYθ platformunun yüksek hassasiyetle hareket etmesini sağlayarak prob kartı ucunun ped ile tam olarak hizalanmasını garanti eder. Yumuşak İnişli Elektriksel Test: Z ekseni yumuşak iniş kontrolü; prob, elektriksel bağlantı oluşturmak için pede hafifçe bastırır; ATE test cihazı, çipin işlevini/parametrelerini test etmek için bir sinyal gönderir, iyi/kötü sonuçları kaydeder ve işaretler.

Veri İşleme ve Sıralama: Test sonuçlarına göre verileri otomatik olarak sınıflandırır ve depolar, arka uçtaki sıralama/paketleme ekipmanına bağlanır.

Başlıca Teknik Özellikler: Eşsiz bir çip konum düzeltme algoritmasıyla donatılmış olup, kesim işleminden sonra çerçeve üzerindeki çipin uzama, kayma ve bükülme hatalarını özel olarak telafi ederek hassas prob temasını sağlar.

II. Temel Özellikler (2026 Son Hali)

Tablo Öğesi Parametre Uygulanabilir Boyut 5/6/8 inç (120/150/200 mm) bütün plaka; 8 inçlik kesme çerçevesi (6 inçlik çerçeve ile uyumlu)

Konumlandırma Doğruluğu XY: ±1,0 μm; θ: ±0,001°

Hareket Hızı XY: Maksimum 200 mm/s; Z: Maksimum 20 mm/s

Sıcaklık Aralığı Standardı: Oda sıcaklığı; İsteğe bağlı: -40℃ ～ +150℃ Yüksek ve düşük sıcaklık testi

Yüksek rijitliğe sahip seramik tabla, vakumlu adsorpsiyon; ultra ince (≤50 μm), yüksek bükülme özelliğine sahip levhaları/çerçeveleri destekler.

Hizalama Sistemi Çift kamera (üst/alt) otomatik hizalama; büyütme 200–1000×

Prob kartı, tüm standart 200 mm prob kartlarıyla uyumludur; otomatik paralellik kalibrasyonu.

Tipik Kapasite: 200–300 wafer/gün (8 adet 1800 mm kesme çerçevesi; Çoklu Kalıp opsiyonel)

Boyutlar/Ağırlık: Yaklaşık 1800×1200×1800 mm; Yaklaşık 1800 kg

III. Ana Fonksiyonlar

Tek tıklamayla gofret/kesim çerçevesi değiştirme

Donanım değişikliğine gerek yok, tüm plaka ve kesme çerçevesi modları arasında tek tıklamayla geçiş, geçiş süresini önemli ölçüde azaltır.

Tamamen otomatikleştirilmiş test süreci

Otomatik yükleme → Görüntü hizalama → Prob teması → Elektriksel test → Sonuç kaydı → Otomatik boşaltma, tamamen gözetimsiz.

Yüksek hassasiyetli konum düzeltme

Özel yazılım, kesim işleminden sonra oluşan talaş uzaması, kayması ve bükülmesini telafi ederek verimi %3-5 oranında artırır.

Geniş sıcaklık aralığı ve özel testler

MEMS, güç cihazları ve otomotiv elektroniği ihtiyaçlarını karşılayan, isteğe bağlı yüksek ve düşük sıcaklık, mikro akım, yüksek voltaj ve RF test modülleri.

İğne İzleme

Probun aşınması ve bükülmesinin gerçek zamanlı olarak izlenmesi, ped hasarının önlenmesi ve bakım maliyetlerinin düşürülmesi.

Çoklu kalıp paralel testi

Aynı anda 4 adede kadar çipin test edilmesini destekleyerek verimliliği 2-3 kat artırır. Veri İzlenebilirliği ve Yönetimi: Barkod/QR kod tanıma, kimlik okuma ve yazma, test verilerinin gerçek zamanlı yüklenmesi ve verim analizi ve izlenebilirliği desteği.

Veri İzlenebilirliği ve Yönetimi: Barkod/QR kod tanıma, kimlik okuma ve yazma, gerçek zamanlı test verisi yükleme, verim analizi ve izlenebilirliği destekleme.

IV. Temel Fonksiyonlar: Çip testinde (CP) temel ekipman: Kesme işleminden sonra ve paketlemeden önce, yonga çerçevesi üzerinde zaten kesilmiş olan çipler üzerinde %100 elektriksel test gerçekleştirir, iyi ürünleri ayıklayarak ambalaj israfını önler.

Gelişmiş Paketleme Uyarlaması: Özellikle CSP/WLCSP, Fan-out ve 2.5D/3D paketler için tasarlanmıştır ve ultra ince/çarpılma/kesilme ile ilgili test zorluklarını çözer.

MEMS/Güç Cihazları için Özel Olarak Tasarlanmıştır: MEMS (basınç/ivmeölçer/jiroskop), MOSFET'ler, IGBT'ler ve diyot/transistörlerin yüksek hassasiyetli testlerini destekler.

Verim ve Kapasite Artışı: Otomatik kalibrasyon + yüksek hızlı test + paralel işlem, verimi artırır, kapasiteyi iki katına çıkarır ve birim test maliyetlerini düşürür.

V. Başlıca Avantajlar (Benzer Ürünlerle Karşılaştırma)

1. Benzersiz "Yonga Levhası/Çerçeve Çift Kullanımlı" Yüksek Hassasiyetli Model: Rakip ürünlerin çoğu yalnızca yonga levhalarına veya çerçevelere yöneliktir; FP2000 ise iki makineyi bir arada sunarak son derece yüksek maliyet etkinliği sağlar.

2. Sektör Lideri Diyet Sonrası Test Doğruluğu: 20 yıllık benzersiz bir çerçeve test algoritması kullanarak, dilimleme sırasında oluşan esneme/çarpılmayı telafi eder ve rakiplerinin ±2–3 μm'lik doğruluğunu çok aşan ±1 μm'lik konumlandırma doğruluğu elde eder.

3. Ultra İnce/Eğri Yonga Levhalarının İşlenmesinde Güçlü Yetenek: Vakum adsorpsiyonu + esnek destek, %1'den daha düşük verim kaybıyla, ≤50 μm ultra ince ve >5 mm eğri yonga levhalarının istikrarlı bir şekilde işlenmesini sağlar.

4. Olgun, İstikrarlı ve Düşük Toplam Sahip Olma Maliyeti (TCO): Dünya çapında 1000'den fazla ünitesi kurulu olan UF2000 üst düzey platformuna dayanarak, arızalar arası ortalama süre (MTBF) >5000 saattir ve bu da düşük bakım maliyetlerine yol açar.

5. Modüler Genişleme, Esnek Uyarlama: Yüksek ve düşük sıcaklık, yüksek basınç, mikro akım, RF, çoklu çip paralel işleme, prob temizleme vb. için isteğe bağlı modüller, ihtiyaç duyulduğunda yükseltmelere olanak tanır ve yatırımı korur.

6. Basit Kullanım, Kolay Öğrenme: Birleşik grafik kullanıcı arayüzü, tek tıklamayla mod değiştirme, otomatik hizalama ve otomatik test; yeni başlayanlar bile bir günde kullanmayı öğrenebilir.

VI. Tipik Uygulama Senaryoları

CSP/WLCSP Üretim Hattı: 8 inçlik dilimleme ve çerçeve testi, yüksek hacimli, yüksek verimli.

MEMS Üretimi: Basınç/ivmeölçer/jiroskop çipleri, yüksek ve düşük sıcaklık + mikro akım testleri

Güç Cihazları: MOSFET'ler, IGBT'ler, diyotlar, yüksek voltaj/yüksek akım testleri

Ultra ince levhalar: 50 μm'nin altında mantık/analog çipler, arka yüzey adsorpsiyonu + bükülme telafisi.

Otomotiv Elektroniği: AEC-Q100 sertifikası, geniş sıcaklık aralığı (-40℃~150℃) + yüksek güvenilirlik testi

VII. Rakiplerle Karşılaştırma (Kısa Genel Bakış)

Tablo Karşılaştırma Öğesi ACCRETECH FP2000 TEL Precio octo UF200R

Wafer/Çerçeve Çift Kullanımlı Yerel Destek Sadece Wafer Sadece Wafer

Kesme Hassasiyeti ±1 μm (kalibre edilmiş) ±1,5 μm (kalibre edilmemiş) ±1,5 μm (kalibre edilmemiş)

Ultra İnce İşleme ≤50μm ≥100μm ≥75μm

Kapasite (8 inçlik çerçeve): 200–300 wafer/gün

Çerçeve desteklenmiyor

Fiyat: Orta-yüksek, Orta, Düşük

Uygulanabilir Senaryolar: Çerçeve + Yonga Levhası, Gelişmiş Ambalajlama, Saf Yonga Levhası, Genel Seri Üretim, Saf Yonga Levhası, Maliyet Etkin Seri Üretim

Özetle: FP2000, 8 inçlik pazarda hem "tüm wafer" hem de "dilimlenmiş çerçeve" yüksek hassasiyetli testlerini gerçekleştirebilen tek çok yönlü prob istasyonudur. Özellikle CSP/WLCSP, MEMS ve ultra ince wafer'lar gibi gelişmiş uygulamalar için uygundur ve 2020'den 2026'ya kadar dünya çapında çerçeve testleri için mutlak ana akım modelidir.