ACCRETECH UF200R, ACCRETECH (Japonya) tarafından üretilen, 120–200 mm (5–8 inç) çapındaki wafer'lar için tamamen otomatikleştirilmiş, uygun maliyetli bir yarı iletken test cihazıdır. Kesme işleminden önce wafer seviyesindeki çiplerin elektriksel testinde (CP testi) kullanılır.
Ne işe yarıyor?
Basitçe anlatmak gerekirse: Yonga levhası tek tek çiplere ayrılmadan önce, problar çip pedlerine temas ederek elektriksel/fonksiyonel testler gerçekleştirir ve sağlam ve kusurlu çipleri ayırır. Aşama: Yonga Levhası Testi (CP)
Hedef: Öncelikle 200 mm (8 inç), ayrıca 5/6 inç wafer'lar için de uygundur.
Tipik Çip Türleri: Mantık, Analog, Güç Cihazları, Ayrık Bileşenler, MEMS
II. Temel Özellikler (Bir Bakışta)
Yonga Levha Boyutu: 120/150/200 mm (5–8 inç)
Konumlandırma Doğruluğu: ±1,5 μm (XY)
Hareket Hızı:
XY: 300 mm/s'ye kadar
Z: 30 mm/s'ye kadar
Sıcaklık Aralığı: -40℃ ~ +150℃ (İsteğe Bağlı Sıcaklık Kontrolü)
Aşama: Ultra ince/bükülmüş silikon levhalarla uyumlu, yüksek rijitliğe sahip Z/θ platformu.
Çalışma Şekli: Tam otomatik yükleme ve boşaltma, otomatik hizalama, prob ile inceleme
III. Ana Fonksiyonlar
Tamamen Otomatikleştirilmiş Test Süreci
Otomatik Yonga Yükleme → Görüntü Hizalama → Prob Teması → Elektriksel Test → Bölümleme ve Kayıt → Otomatik Boşaltma
Çoklu Kategori Uyumluluğu
Standart Mantık, Analog, Güç, MOSFET, Diyot, Transistör, MEMS... Hepsi ölçülebilir. Geniş sıcaklık aralığı ve özel testler. Düşük/yüksek sıcaklık, mikro akım, yüksek voltaj testi vb. için eksiksiz seçenekler. Ultra ince/bükülmüş gofret işleme. Arka yüzey adsorpsiyonu + özel taşıma mekanizması, ultra ince (≤50μm) ve yüksek derecede bükülmüş gofretleri destekler.
IV. Avantajlar (Benzer ürünlerle karşılaştırıldığında)
Yüksek fiyat-performans oranı: Üst düzey UF2000'in (MMI ile aynı) hassasiyetine ve platformuna yakın, ancak daha uygun fiyatlı.
Yüksek verimlilik: XY yüksek hız + hızlı PIN değiştirme kartı, yüksek hacimli 8 inç üretim hatları için uygundur.
İstikrarlı ve güvenilir: Olgun ACCRETECH platformu, düşük bakım gereksinimi, uzun kullanım ömrü.
Esnek genişletme: Modüler tasarım, sonradan sıcaklık kontrolü, yüksek voltaj, mikro akım, çift bölmeli sistem vb. özellikler eklenebilir.
V. Yaygın karşılaştırmalar (doğru ürünü hızlıca bulmanıza yardımcı olur)
UF200R: Genel 8 inç seri üretim, mantık/güç/ayrı bileşenler, maliyet etkinliği önceliği.
UF190R: Daha kompakt, giriş seviyesi, daha çok ayrık bileşenlere/küçük partilere yönelik.
UF2000: Üst düzey 8 inç, daha yüksek hassasiyet, daha geniş sıcaklık kontrolü, MEMS/Gelişmiş Teknoloji
Özetle: UF200R, 8 inçlik orta seviye test pazarında "maliyet etkin ve temel prob istasyonu"dur; yeterli doğruluk, yüksek hız, kararlılık, dayanıklılık ve genişletilebilirlik sunarak yüksek hacimli, çok çeşitli 8 inçlik üretim hatları için uygundur.


