ACCRETECH FP2000 Wafer-Prober

Der FP2000 ist ein vollautomatischer 200-mm-Wafer-/Frame-Prober** des japanischen Unternehmens ACCRETECH. Er ist primär für die CP-Prüfung vorgespleißter Chips auf Spleißrahmen konzipiert, kann aber auch mit Standard-Wafern von 5 bis 8 Zoll verwendet werden. Er ist ein gängiges Modell für die Prüfung von CSP/WLCSP-, MEMS- und ultradünnen/gewölbten Wafern.

I. Funktionsprinzip

Das FP2000 ist im Wesentlichen ein hochpräzises elektrisches Prüf- und Sortiergerät. Sein Kernprinzip besteht aus drei Schritten:

* **Automatisches Laden, Entladen und Positionieren:** Unterstützt das automatische Laden, Ausrichten und Fixieren von ganzen Wafern oder vorgeschnittenen Wafern/Chips, die an den Trennrahmen befestigt sind.

* **Bilderkennung und präzise Ausrichtung:** Eine hochauflösende Kamera und eine Bildverarbeitungssoftware erkennen automatisch die Chip-Pads und steuern die XYθ-Plattform mit hoher Präzision, um sicherzustellen, dass die Spitze der Prüfkarte genau auf das Pad ausgerichtet ist.

**Bilderkennung und präzise Ausrichtung:** Eine hochauflösende Kamera und eine Bildverarbeitungssoftware erkennen automatisch die Chip-Pads und steuern die XYθ-Plattform mit hoher Präzision. So wird sichergestellt, dass die Spitze der Prüfkarte exakt auf dem Pad ausgerichtet ist. Sanfte elektrische Prüfung: Die Z-Achsen-Steuerung sorgt für eine sanfte Landung; die Prüfspitze drückt leicht gegen das Pad, um eine elektrische Verbindung herzustellen. Der ATE-Tester gibt ein Signal aus, um die Funktion/Parameter des Chips zu prüfen, und protokolliert/markiert die Ergebnisse.

Datenverarbeitung und -sortierung: Klassifiziert und speichert Daten automatisch anhand der Testergebnisse und stellt eine Verbindung zu den Sortier-/Verpackungsanlagen im Backend her.

Technische Kernmerkmale: Ausgestattet mit einem einzigartigen Chippositionskorrekturalgorithmus, kompensiert er gezielt Dehnungs-, Versatz- und Verformungsfehler des Chips auf dem Rahmen nach dem Vereinzeln und gewährleistet so einen präzisen Sondenkontakt.

II. Kernspezifikationen (Stand: 2026)

Tabellenartikel Parameter Anwendbare Größe 5/6/8 Zoll (120/150/200 mm) ganze Wafer; 8-Zoll-Sägerahmen (kompatibel mit 6-Zoll-Rahmen)

Positioniergenauigkeit XY: ±1,0 μm; θ: ±0,001°

Bewegungsgeschwindigkeit XY: Maximal 200 mm/s; Z: Maximal 20 mm/s

Standard-Temperaturbereich: Raumtemperatur; Optional: -40 °C bis +150 °C (Hoch- und Tieftemperaturprüfung)

Hochsteifer Keramiktisch, Vakuumadsorption; unterstützt ultradünne (≤50μm), stark verzogene Wafer/Rahmen.

Ausrichtungssystem mit zwei Kameras (oben/unten), automatische Ausrichtung; Vergrößerung 200–1000×

Prüfkartenkompatibel mit allen gängigen 200-mm-Prüfkarten; automatische Parallelitätskalibrierung

Typische Kapazität: 200–300 Wafer/Tag (8 1800-mm-Sägerahmen; Multi-Die optional)

Abmessungen/Gewicht: ca. 1800 × 1200 × 1800 mm; ca. 1800 kg

III. Hauptfunktionen

Wafer-/Sägerahmenumschaltung mit einem Klick

Es sind keine Hardwaremodifikationen erforderlich; das Umschalten zwischen dem Modus für den gesamten Wafer und dem Vereinzelungsrahmen mit nur einem Klick reduziert die Umrüstzeit erheblich.

Vollautomatisierter Testprozess

Automatisches Laden → Bildausrichtung → Sondenkontakt → Elektrische Prüfung → Ergebnisaufzeichnung → Automatisches Entladen, völlig unbeaufsichtigt.

Hochpräzise Positionskorrektur

Eine spezielle Software kompensiert die Dehnung, den Versatz und die Verformung der Chips nach dem Vereinzeln und verbessert so die Ausbeute um 3–5 %.

Breiter Temperaturbereich und spezielle Prüfungen

Optionale Testmodule für hohe und niedrige Temperaturen, Mikroströme, Hochspannung und HF-Anwendungen, die den Bedarf an MEMS, Leistungselektronik und Automobilelektronik decken.

Nadelkanalüberwachung

Echtzeitüberwachung des Sondenverschleißes und der Verbiegung, wodurch Beschädigungen der Kontaktflächen verhindert und die Wartungskosten gesenkt werden.

Paralleles Testen mehrerer Chips

Unterstützt das gleichzeitige Testen von bis zu 4 Chips und steigert den Durchsatz um das 2- bis 3-Fache. Datenrückverfolgbarkeit und -verwaltung: Barcode-/QR-Code-Erkennung, ID-Lesen und -Schreiben, Echtzeit-Upload von Testdaten sowie Unterstützung für Ausbeuteanalyse und Rückverfolgbarkeit.

Datenrückverfolgbarkeit und -verwaltung: Barcode-/QR-Code-Erkennung, ID-Lesen und -Schreiben, Echtzeit-Testdaten-Upload, Unterstützung von Ertragsanalyse und Rückverfolgbarkeit.

IV. Kernfunktionen: Hauptausrüstung für die Chipprüfung (CP): Führt nach dem Vereinzeln und vor der Verpackung 100% elektrische Prüfungen an bereits auf dem Waferrahmen geschnittenen Chips durch, um gute Produkte auszusortieren und Verpackungsmüll zu vermeiden.

Anpassung für fortschrittliche Gehäuse: Speziell entwickelt für CSP/WLCSP-, Fan-Out- und 2,5D/3D-Gehäuse, um Testherausforderungen im Zusammenhang mit ultradünnen Gehäusen, Verzug und Vereinzelung zu lösen.

Speziell für MEMS/Leistungselektronik: Unterstützt hochpräzise Tests von MEMS (Druck-/Beschleunigungsmesser/Gyroskop), MOSFETs, IGBTs und Dioden/Transistoren.

Verbesserte Ausbeute und Kapazität: Automatische Kalibrierung + Hochgeschwindigkeitstests + Parallelverarbeitung verbessern die Ausbeute, verdoppeln die Kapazität und reduzieren die Kosten für die Einzelprüfung.

V. Wichtigste Vorteile (Vergleich mit ähnlichen Produkten)

1. Einzigartiges hochpräzises Dual-Use-Modell für Wafer und Frames: Die meisten Konkurrenzprodukte sind entweder nur für Wafer oder nur für Frames ausgelegt; die FP2000 ist gleichbedeutend mit zwei Maschinen in einer und bietet eine extrem hohe Kosteneffizienz.

2. Branchenführende Genauigkeit bei Tests nach der Diät: Durch die Verwendung eines einzigartigen, 20 Jahre alten Rahmentestalgorithmus werden Dehnungen/Verformungen beim Schneiden kompensiert und eine Positionierungsgenauigkeit von ±1 μm erreicht, die die der Konkurrenz von ±2–3 μm deutlich übertrifft.

3. Hohe Leistungsfähigkeit beim Umgang mit ultradünnen/verformten Wafern: Vakuumadsorption + flexible Unterstützung gewährleisten eine stabile Handhabung von Wafern mit einer Dicke von ≤50 μm und einer Verformung von >5 mm bei einem Ertragsverlust von <1 %.

4. Ausgereift, stabil und mit niedrigen Gesamtbetriebskosten: Basierend auf der High-End-Plattform UF2000, von der weltweit über 1000 Einheiten installiert sind, beträgt die mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen (MTBF) >5000 Stunden, was zu geringen Wartungskosten führt.

5. Modulare Erweiterung, flexible Anpassung: Optionale Module für hohe und niedrige Temperaturen, hohen Druck, Mikrostrom, HF, parallele Mehrchip-Verarbeitung, Sondenreinigung usw. ermöglichen bei Bedarf Upgrades und schützen die Investition.

6. Einfache Bedienung, leicht zu erlernen: Einheitliche GUI-Oberfläche, Moduswechsel mit einem Klick, automatische Ausrichtung und automatische Tests; selbst Anfänger können die Bedienung innerhalb eines Tages erlernen.

VI. Typische Anwendungsszenarien

CSP/WLCSP-Produktionslinie: 8-Zoll-Sägen und Rahmenprüfung, hohes Volumen, hohe Ausbeute

MEMS-Fertigung: Druck-/Beschleunigungsmesser-/Gyroskop-Chips, Hoch- und Tieftemperatur- sowie Mikrostromprüfung

Leistungshalbleiter: MOSFETs, IGBTs, Dioden, Hochspannungs-/Hochstromprüfung

Ultradünne Wafer: Logik-/Analogchips unter 50 µm, rückseitige Adsorption + Verzugskompensation

Automobilelektronik: AEC-Q100-Zertifizierung, breiter Temperaturbereich (-40 °C bis 150 °C) + hohe Zuverlässigkeitsprüfung

VII. Vergleich mit Wettbewerbern (Kurzübersicht)

Tabellenvergleich Artikel ACCRETECH FP2000 TEL Preis Okto UF200R

Wafer/Frame Dual Use Native Support Wafer Only Wafer Only

Trenngenauigkeit ±1 μm (kalibriert) ±1,5 μm (unkalibriert) ±1,5 μm (unkalibriert)

Ultradünne Verarbeitung ≤50μm ≥100μm ≥75μm

Kapazität (8-Zoll-Rahmen): 200–300 Wafer/Tag

Rahmen nicht unterstützt

Preis: Mittel-hoch, Mittel, Niedrig

Anwendungsszenarien: Frame + Wafer, Advanced Packaging, Reiner Wafer, Allgemeine Massenproduktion, Reiner Wafer, Kosteneffiziente Massenproduktion

Kurz gesagt: Die FP2000 ist die einzige Allround-Probestation im 8-Zoll-Segment, die sowohl hochpräzise Tests ganzer Wafer als auch von Wafer-Frames ermöglicht. Sie eignet sich besonders für anspruchsvolle Anwendungen wie CSP/WLCSP, MEMS und ultradünne Wafer und ist von 2020 bis 2026 weltweit das führende Modell für Frame-Tests.